CN211203914U - 一种一体化的汽车led模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及汽车LED(LightEmitting Diode发光二极管)模组技术领域，尤其涉及一种一体化的汽车LED模组，其中，包括，一体化散热支架，一体化散热支架包括一散热部与一固定部，固定部设置于散热部的一侧，固定部为一矩形结构；至少两个基板，至少两个基板分别对称安装于固定部的第一侧面和第二侧面，每个基板背向散热部的一侧设置一开口部；至少两个芯片组，分别对称安装于每个开口部内，且与支架贴合；一保护部件，保护部件为一U型结构，保护部件套设于固定部的外部。本实用新型的技术方案的有益效果在于：通过将芯片组直接贴合于一体化散热支架，降低了LED模组的整体温度，减少芯片组的热损伤，减少了安装环节，节约了设备和人力成本。

Description

一种一体化的汽车LED模组

技术领域

本实用新型涉及汽车LED(LightEmitting Diode发光二极管)模组技术领域，尤其涉及一种一体化的汽车LED模组。

背景技术

随着近年来LED作为新一代汽车光源逐渐被采用，但是由于目前技术所局限性，LED车灯模组普遍采用LED颗粒、PCB(Printed Circuit Board印制电路板)基板、散热器和安装支架、光学透镜等组成，由于LED光电转换效率没有办法达到100％转化成光发出去，其中，一半的能量转化成了热量，热量通过LED颗粒传递到安装支架，安装支架通过PCB基板，PCB基板通过导热胶传递给散热器，散热路径较长，中间许多材料导热不良，导致热量无法及时排出，使得LED车灯模组内部温度上升，LED车灯模组的寿命在高温环境下大大缩短，产生一系列的LED车灯模组失效问题。

因此，针对上述问题，成为本领域技术人员亟待解决的难题。

发明内容

针对现有技术中在存在的上述问题，现提供一种一体化的汽车LED模组。

具体技术方案如下：

本实用新型提供一种一体化的汽车LED模组，其中，包括：

一体化散热支架，所述一体化散热支架包括一散热部与一固定部，所述固定部设置于所述散热部的一侧，所述固定部为一矩形结构；

至少两个基板，至少两个所述基板分别对称安装于所述固定部的第一侧面和第二侧面，每个所述基板背向所述散热部的一侧设置一开口部；

至少两个芯片组，分别对称安装于每个所述开口部内，且与所述支架贴合；

一保护部件，所述保护部件为一U型结构，所述保护部件套设于所述固定部的外部。

优选的，还包括一风扇，所述风扇安装于所述一体化散热支架的一端。

优选的，所述保护部件为一荧光胶体，所述荧光胶体是一体成型。

优选的，每个所述基板包括一输出电极，所述输出电极通过键合线连接至所述芯片组的电极上。

优选的，所述芯片组包括复数个LED灯。

优选的，所述一体化散热支架的外部镀有一金属反射层。

优选的，所述开口部的尺寸与所述芯片组的尺寸相适配。

本实用新型的技术方案的有益效果在于：通过将芯片组直接贴合于一体化散热支架，降低了LED模组的整体温度，增加了LED模组的可靠性，简化了LED模组的封装和回流焊工艺，能有效避免LED模组封装好的芯片组通过回流焊接，而导致LED模组的芯片组的热损伤，减少了安装环节，节约了设备和人力成本，无需额外的PCB安装工作，配合安装支架简单安装就可以实现车灯的光源要求，同时大大提高了产品的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的结构爆炸图；

图2为本实用新型的实施例的结构组装图。

上述附图标记表示说明：

一体化散热支架(1)；散热部(10)；固定部(11)；基板(2)；开口部(20)；输出电极(21)；芯片组(3)；保护部件(4)；风扇(5)；键合线(6)。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

本实用新型提供一种一体化的汽车LED模组，其中，包括：

一体化散热支架1，一体化散热支架1包括一散热部10与一固定部11，固定部11设置于散热部10的一侧，固定部11为一矩形结构；

至少两个基板2，至少两个基板2分别对称安装于固定部11的第一侧面和第二侧面，每个基板2背向散热部10的一侧设置一开口部20；

至少两个芯片组3，分别对称安装于每个开口部内20，且与一体化散热支架1贴合；

一保护部件4，保护部件4为一U型结构，保护部件4套设于固定部11的外部。

还包括一风扇5，风扇5安装于一体化散热支架1的一端。

通过上述提供的一体化的汽车LED模组，结合图1、2所示，一体化散热支架1为标准组件，可以根据LED模组的内部结构搭配不同的一体化散热支架1，可以实现市场上绝大多数的车灯的LED模组替换，其包括散热部10和固定部11，再将至少两个基板2分别对称均匀地安装于固定部11的第一侧面和第二侧面，且每个基板2背向散热部10的一侧设置开口部20，另外，每个基板2表面采用了镀(化)金(银)工艺进行处理处理，以便后续采用键合线6进行邦定技术的实施。

进一步地，将至少两个芯片组3分别对称安装于每个开口部内20，使得固定部11的第一侧面和第二侧面分别可以达到180度发光，两面组成了360度发光柱，简化了二次光学的设计，并且使得每个芯片组3直接与一体化散热支架1贴合，当每个芯片组3产生热量时，可以快速地传导到一体化散热支架1上，并通过连接在一体化散热支架1的一端的风扇迅速和外界产生热量交换，从而每个芯片组3自身的热量得以降低，以提高整个汽车LED模组的光效和寿命，可以实现在同等功率下光效上升30％以上，降低能源的消耗。

在一种较优的实施例中，每个基板2包括一输出电极21，输出电极21通过键合线6连接至芯片组3的电极上。

在一种较优的实施例中，保护部件4为一荧光胶体，荧光胶体是一体成型。

具体地，本实施例中的汽车LED模组还包括保护部件4，在将每个芯片组3安装好键合线6后，放入特定的模具中，注入保护部件4，该保护部件4为特性成分的荧光胶体，再通过高温烘烤成型后脱模，使得保护部件4形成一体，用来将LED模组的内部结构套设在内，起到保护LED模组的内部结构的作用。

在一种较优的实施例中，芯片组3包括复数个LED灯。

在一种较优的实施例中，一体化散热支架1的外部镀有一金属反射层。

具体地，在一体化散热支架1上的光源面采用镀金属反射层，以提高反射效率。

在一种较优的实施例中，开口部20的尺寸与芯片组3的尺寸相适配，以便能够将芯片组3完全置于开口部20内，从而减少安装空间。

本实用新型的技术方案的有益效果在于：通过将芯片组直接贴合于一体化散热支架，降低了LED模组的整体温度，增加了LED模组的可靠性，简化了LED模组的封装和回流焊工艺，能有效避免LED模组封装好的芯片组通过回流焊接，而导致LED模组的芯片组的热损伤，减少了安装环节，节约了设备和人力成本，无需额外的PCB安装工作，配合安装支架简单安装就可以实现车灯的光源要求，同时大大提高了产品的稳定性。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种一体化的汽车LED模组，其特征在于，包括：

一体化散热支架，所述一体化散热支架包括一散热部与一固定部，所述固定部设置于所述散热部的一侧，所述固定部为一矩形结构；

至少两个基板，至少两个所述基板分别对称安装于所述固定部的第一侧面和第二侧面，每个所述基板背向所述散热部的一侧设置一开口部；

至少两个芯片组，分别对称安装于每个所述开口部内，且与所述一体化散热支架贴合；

一保护部件，所述保护部件为一U型结构，所述保护部件套设于所述固定部的外部。

2.根据权利要求1所述的一种一体化的汽车LED模组，其特征在于，还包括一风扇，所述风扇安装于所述一体化散热支架的一端。

3.根据权利要求1所述的一种一体化的汽车LED模组，其特征在于，所述保护部件为一荧光胶体，所述荧光胶体是一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种一体化的汽车LED模组，其特征在于，每个所述基板包括一输出电极，所述输出电极通过键合线连接至所述芯片组的电极上。

5.根据权利要求4所述的一种一体化的汽车LED模组，其特征在于，所述芯片组包括复数个LED灯。

6.根据权利要求5所述的一种一体化的汽车LED模组，其特征在于，所述一体化散热支架的外部镀有一金属反射层。

7.根据权利要求1所述的一种一体化的汽车LED模组，其特征在于，所述开口部的尺寸与所述芯片组的尺寸相适配。

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