CN210224074U - Led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种LED封装结构，其包括基板、多个LED芯片、形成于基板表面的多个台阶部、及密封胶。LED芯片固定在基板上，且与基板电连接。台阶部分别对应LED芯片设置，且分别绕设于对应的LED芯片的周侧。密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内，以密封对应的LED芯片。所述LED封装结构散热性能好，发光效率高且出光效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种发光二极管(LightEmitting Diode，LED)封装结构。
背景技术
现在的LED封装结构是在基板上密集地设置多个呈阵列状排布的LED芯片，然后通过密封胶同时将全部的LED芯片进行密封。由于LED芯片比较密集，导致LED芯片工作过程中所产生的热量比较集中，不易散发出去，散热性能较差。同时由于散热性能优劣程度与发光效率是成正比的，散热性能差也会直接导致发光效率低。另外由于LED芯片在基板上的分布范围比较广，导致其上所覆盖的密封胶的高度比较低，使得LED芯片的出光效率较低。
实用新型内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种散热性能好，发光效率高且出光效率高的LED封装结构。
第一方面，本申请实施例提供一种LED封装结构，其包括基板、多个LED芯片、形成于基板表面的多个台阶部、及密封胶。LED芯片固定在基板上，且与基板电连接。台阶部分别对应LED芯片设置，且分别绕设于对应的LED芯片的周侧。密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内，以密封对应的LED芯片。
在其中一个实施例中，基板的顶面分布有多条导电线路。LED芯片与导电线路电连接。
在其中一个实施例中，导电线路将LED芯片进行串联。
在其中一个实施例中，基板于每个所述导电线路外围形成有设有空白区域，每个导电线路上设置有焊接部。空白区域设置有与焊接部对应的多个固晶部。LED芯片固定在对应的固晶部，并通过导线与对应的焊接部电连接。
在其中一个实施例中，密封胶密封对应的导线、固晶部及焊接部。
在其中一个实施例中，台阶部为圆环形台阶。
在其中一个实施例中，LED封装结构还包括至少两个导电元件，用于将多个LED芯片与外部电路电连接。
在其中一个实施例中，LED封装结构还包括散热器。基板通过导热胶与散热器固定连接。
在其中一个实施例中，基板还包括与顶面相背设置的底面。散热器固定在底面上。
在其中一个实施例中，LED封装结构还包括反光杯及聚光透镜。反光杯设置在多个LED芯片的出光侧，聚光透镜设置在反光杯的出光侧。
与现有技术相比较，本申请的LED封装结构，散热性能好，发光效率高且出光效率高。
附图说明
图1为第一实施例提供的LED封装结构去除密封胶后的俯视图。
图2为第一实施例提供的LED封装结构的侧视图。
图3为第二实施例提供的LED封装结构的侧视图。
图4为第三实施例提供的LED封装结构的侧视图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
如图1及图2所示，本申请实施例提供的LED封装结构100，其包括基板10、多个LED芯片20、形成于基板10表面的多个台阶部30、密封胶40及导电元件50。
基板10由散热性能较高的金属材料制成，比如铝、铜等。
基板10包括相背设置的顶面11及底面12。顶面11上分布有多条导电线路101及多个位于导电线路101之外的空白区域102。导电线路101上设置有多个与其电连接的焊接部103。
基板10于每个导电线路101外围形成有设有空白区域102。空白区域102设置与多个焊接部103对应的多个固晶部104。
LED芯片20固定在对应的固晶部104，并通过导线105与对应的焊接部103电连接，使得LED芯片20与导电线路101电连接。在本实施例中，LED芯片20通过银胶21直接固定在固晶部104，导电线路101将LED芯片20进行串联。当然，在其他实施例中，导电线路101也将LED芯片20进行并联。导电线路可根据使用者的需求进行设计。
台阶部30分别对应LED芯片20设置，且分别绕设于对应的LED芯片20的周侧。在本实施例中，台阶部30环绕焊接部103及其对应的固晶部104。在本实施例中，台阶部30由白油制成，且通过印刷的方式形成在基板10上。台阶部30可以为圆环形台阶、三角形环台阶或正方形环台阶等各种形状。由于台阶部30的存在，增大了相邻的LED芯片20之间的距离，从而使得LED芯片20工作过程中所产生的热量能尽快散出。当然，在实际使用中，若对LED封装结构100的发光功率要求高，则可采用大功率的LED芯片。
密封胶40通过点胶工艺形成在每个台阶部30所围成的区域内，以密封对应的LED芯片20、焊接部103、固晶部104及导线105。在本实施例中，密封胶40为硅胶。由于密封胶40直接形成在台阶部30内，因此能够根据需要设定密封胶40凸起的弧度及高度，从而能有效提高LED芯片20的出光效率。进一步的，由于每个LED芯片20通过独立的密封胶40进行密封，因此能够根据需要调整LED芯片20的排列位置及排列数量，增大了设计的灵活度。
导电元件50设置在基板10的顶面11的相对两侧，且与导电线路101电连接，使得导电元件50能够与LED芯片20电连接。导电元件50还用于与外部电路电连接，使得LED芯片20与外部电路连接。导电元件50为焊盘或焊针等。
如图3所示，LED封装结构100进一步还包括散热器60。基板10的底面12通过导热胶601与散热器60固定连接，使得LED芯片20所产生的热量能尽快的传递到散热器60上，能有效提高散热性能。由于LED芯片20的发光效率是与散热性能成正比的，因此也能有效提高LED芯片20的发光效率。
如图4所示，LED封装结构100进一步还包括反光杯70及聚光透镜80。反光杯70设置在LED芯片20的出光侧，聚光透镜80设置在反光杯70的出光侧。反光杯70与聚光透镜80相配合，以增大LED芯片20发射的光线的射程。
与现有技术相比较，本申请的LED封装结构100，通过在LED芯片20的外侧设置台阶部30，以增大相邻LED芯片20之间的距离，有效提高散热性能，进而提高发光效率；同时由于密封胶40直接形成在每个LED芯片20所对应的台阶部30内，因此能够根据需要设定密封胶40凸起的弧度及高度，从而有效提高LED芯片20的出光效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED封装结构，其特征在于，其包括基板、多个LED芯片、形成于所述基板表面的多个台阶部、及密封胶；所述LED芯片固定在所述基板上，且与所述基板电连接；所述台阶部分别对应所述LED芯片设置，且分别绕设于对应的LED芯片的周侧；所述密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内，以密封对应的LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板的顶面分布有多条导电线路，所述LED芯片与所述导电线路电连接。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电线路将所述LED芯片进行串联。
4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板于每个所述导电线路外围形成有设有空白区域，每个所述导电线路上设置有焊接部；所述空白区域设置有与所述焊接部对应的多个固晶部；所述LED芯片固定在对应的固晶部，并通过导线与对应的焊接部电连接。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封胶密封对应的所述导线、所述固晶部及所述焊接部。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述台阶部为圆环形台阶。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括至少两个导电元件，用于将所述多个LED芯片与外部电路电连接。
8.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括散热器，所述基板通过导热胶与所述散热器固定连接。
9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板还包括与所述顶面相背设置的底面，所述散热器固定在所述底面上。
10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括反光杯及聚光透镜，所述反光杯设置在所述多个LED芯片的出光侧，所述聚光透镜设置在所述反光杯的出光侧。
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Country Status (1)
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2019
- 2019-06-19 CN CN201920923168.8U patent/CN210224074U/zh active Active
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