CN211182617U - 一种铆压式弹片连接结构 - Google Patents
一种铆压式弹片连接结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211182617U CN211182617U CN201922490382.1U CN201922490382U CN211182617U CN 211182617 U CN211182617 U CN 211182617U CN 201922490382 U CN201922490382 U CN 201922490382U CN 211182617 U CN211182617 U CN 211182617U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shell fragment
- casing
- positioning groove
- spring plate
- riveting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Connection Of Plates (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种铆压式弹片连接结构,包括壳体、弹片及五金连接件,所述弹片穿过所述壳体与所述五金连接件连接,所述壳体经铆压形成镶嵌点,所述弹片通过所述镶嵌点固定在所述壳体上。本实用新型通过铆压头的旋转将板材冷挤压变形,从而形成镶嵌点将弹片紧固在壳体上,不损伤产品表面的保护层,不需要预先或事后的处理,可无视材质和厚度的局限,壳体、五金连接件与弹片的连接处均没有热应力,可形成圆点或矩形点连接,连接稳固牢靠,操作简单,消耗低,成本低,工作环境好,对生态环境几乎没有污染和破坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及电气连接技术领域,更具体地说,是涉及一种铆压式弹片连接结构。
背景技术
现有的弹片与充电座或充电壳之间的连接通常为焊接或胶接,这些连接方式或连接结构均需要进行预先或事后处理,并仅允许单层结构的连接;焊接和胶接均对弹片的材质和厚度有要求,且焊接和胶接的连接点不稳定;焊接的热度易破坏产品表面的保护层,污染环境。除此之外,两种连接方式还需要消耗一定的原料和辅助材料,增加了生产成本,提高操作难度。
以上不足,有待改进。
发明内容
为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供一种铆压式弹片连接结构。
本实用新型技术方案如下所述:
一种铆压式弹片连接结构,包括壳体、弹片及五金连接件,所述弹片穿过所述壳体与所述五金连接件连接,所述壳体经铆压形成镶嵌点,所述弹片通过所述镶嵌点固定在所述壳体上。
上述的一种铆压式弹片连接结构,所述壳体上设置有弹片定位槽,所述弹片竖直地插入所述弹片定位槽内。
进一步的,所述弹片定位槽包括上部定位槽和下部定位槽,所述上部定位槽与所述下部定位槽连通,所述下部定位槽的横截面积较所述上部定位槽的横截面积小。
进一步的,所述弹片上设置有定位孔。
再进一步的,所述镶嵌点设置在所述弹片定位槽内,所述镶嵌点水平地穿过所述定位孔。
上述的一种铆压式弹片连接结构,所述弹片的下部设置有凸起的方形连接部,所述连接部与所述五金连接件连接。
上述的一种铆压式弹片连接结构,所述弹片与所述五金连接件接触连接。
上述的一种铆压式弹片连接结构,所述五金连接件平贴在所述壳体的背部。
上述的一种铆压式弹片连接结构,所述弹片与所述五金连接件均为导电材质。
根据上述方案的本实用新型,本实用新型通过旋铆机对壳体进行铆压,通过铆压头的旋转将弹片紧固在壳体和五金连接件上,其有益效果为:
1.不损伤产品表面的保护层;
2.不需要预先或事后的处理;
3.可无视材质和厚度的局限,同样可用于多层或夹层结构的连接;
4.壳体、五金连接件和弹片的连接处均没有热应力,使其具有较强的抗拉和抗剪能力;
5.镶嵌点可根据需要和旋铆机的冲压强度形成圆点或矩形点连接,提高连接的强度;
6.整体结构连接稳固牢靠,操作简单,消耗低,成本低;
7.工作环境好,对生态环境几乎没有污染和破坏。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构分解示意图;
图2为本实用新型的背部结构示意图。
其中,图中各附图标记:
1.镶嵌点;
2.弹片;21.定位孔;22.连接部;
3.壳体;31.弹片定位槽;
4.五金连接件。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件,它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是为了便于描述,不能理解为对本技术方案的限制。“若干个”的含义是一个或一个以上,除非另有明确具体的限定。
一种铆压式弹片2连接结构,如图1和图2所示,包括壳体3、金属弹片2及五金连接件4,弹片2自壳体3的表面穿过,在壳体3的背面与五金连接件4连接,弹片2通过镶嵌点1固定在壳体3上。
弹片2与五金连接件4均为导电的金属材质经冲压或压铸而成,两者连接以连通电流,构成电路。壳体3是经注塑或冲压形成的绝缘体外壳,通常为阻燃材料制成,易在高强的压力下产生冷挤压变形。
在本实施例中,从侧面看,壳体3一端高一端低,较高的一端表面下凹形成插槽,用于连接外部电子设备。插槽内部设置有两个贯穿壳体3的弹片定位槽31和四个五金接触孔。弹片定位槽31包括上部定位槽和下部定位槽,上部定位槽与下部定位槽连通,下部定位槽的横截面积较上部定位槽的横截面积小,上部定位槽和下部定位槽之间设置有限位台阶。当弹片2竖直地插入该弹片定位槽31中时,限位台阶固定弹片2与壳体3的相对位置,弹片2自壳体3的背部穿出。五金接触孔的背部贴附着片状的圆形的五金连接件4。插槽内部还设置有若干条开口槽、滑轨及滑槽,一方面用于散热,一方面节省材料,同时能够提供装配位置连接外部电子设备。
弹片2上设置有定位孔21,一方面作为弹片2制作的基点,一方面可通过该定位孔21与镶嵌点1连接。弹片2的下部设置有凸起的方形连接部22,当弹片2竖直地插入弹片定位槽31时,该连接部22穿出壳体3的背面,并与贴附在壳体3背面的五金连接件4接触连接。
五金连接件4平贴在壳体3的背部,将弹片2包围并与之接触连接。壳体3的背部凸起设置有若干个定位柱,五金连接件4上设置有若干个扣合槽,定位柱与扣合槽扣合连接,使得五金连接件4固定在壳体3的背部。壳体3的背部还设置有若干个装配槽,五金连接件4部分嵌入该装配槽中,并与装配槽的边缘卡接。五金连接件4的一端弯折卷曲,壳体3在与该弯折卷曲处设置有下凹的限位部,以提高五金连接件4与壳体3之间的装配稳定性。
弹片2在于壳体3和五金连接件4连接时,先在旋铆机下放置带弹片2安装位的模具,将弹片2竖直地放置在模具中,接着对准弹片2的位置,在上方依次放置成型的壳体3和五金连接件4,令弹片2穿过壳体3和五金连接件4,然后启动旋铆机,旋铆机的铆压头旋转并对壳体3和弹片2进行挤压,壳体3在无加热状况下发生冷挤压变形,在弹片定位槽31内部溢出弹片2的定位孔21,形成水平穿过定位孔21的圆柱形镶嵌点1,该镶嵌点1具有一定的抗拉和抗剪强度,其内部无应力。如此,完成弹片2的连接。
该连接结构的有益效果包括:
1.不损伤产品表面的保护层;
2.不需要预先或事后的处理;
3.可无视材质和厚度的局限,同样可用于多层或夹层结构的连接;
4.壳体3、五金连接件4和弹片2的连接处均没有热应力,使其具有较强的抗拉和抗剪能力;
5.镶嵌点1可根据需要和旋铆机的冲压强度形成圆点或矩形点连接,提高连接的强度;
6.整体结构连接稳固牢靠,操作简单,消耗低,成本低;
7.工作环境好,对生态环境几乎没有污染和破坏。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种铆压式弹片连接结构,其特征在于,包括壳体、弹片及五金连接件,所述弹片穿过所述壳体与所述五金连接件连接,所述壳体经铆压形成镶嵌点,所述弹片通过所述镶嵌点固定在所述壳体上。
2.根据权利要求1中所述的一种铆压式弹片连接结构,其特征在于,所述壳体上设置有弹片定位槽,所述弹片竖直地插入所述弹片定位槽内。
3.根据权利要求2中所述的一种铆压式弹片连接结构,其特征在于,所述弹片定位槽包括上部定位槽和下部定位槽,所述上部定位槽与所述下部定位槽连通,所述下部定位槽的横截面积较所述上部定位槽的横截面积小。
4.根据权利要求2中所述的一种铆压式弹片连接结构,其特征在于,所述弹片上设置有定位孔。
5.根据权利要求4中所述的一种铆压式弹片连接结构,其特征在于,所述镶嵌点设置在所述弹片定位槽内,所述镶嵌点水平地穿过所述定位孔。
6.根据权利要求1中所述的一种铆压式弹片连接结构,其特征在于,所述弹片的下部设置有凸起的方形连接部,所述连接部与所述五金连接件连接。
7.根据权利要求1中所述的一种铆压式弹片连接结构,其特征在于,所述弹片与所述五金连接件接触连接。
8.根据权利要求1中所述的一种铆压式弹片连接结构,其特征在于,所述五金连接件平贴在所述壳体的背部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922490382.1U CN211182617U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种铆压式弹片连接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922490382.1U CN211182617U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种铆压式弹片连接结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211182617U true CN211182617U (zh) | 2020-08-04 |
Family
ID=71809446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201922490382.1U Active CN211182617U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种铆压式弹片连接结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN211182617U (zh) |
-
2019
- 2019-12-31 CN CN201922490382.1U patent/CN211182617U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7777325B2 (en) | Power semiconductor module | |
US8437138B2 (en) | Lower profile heat dissipating system embedded with springs | |
CN201084844Y (zh) | 端子座紧固结构 | |
CN211182617U (zh) | 一种铆压式弹片连接结构 | |
CN103578822B (zh) | 电子装置及其电源按钮模组 | |
CN101754639A (zh) | 散热器固定结构 | |
CN104935691A (zh) | 移动终端及移动终端的制造方法 | |
CN201112601Y (zh) | 接地垫片及电源连接器 | |
CN114071877B (zh) | 一种电源模块、制作工艺及封装用模具 | |
CN204733197U (zh) | 移动终端 | |
CN210450568U (zh) | 一种具有弯折以及翻边结构的冲压模具 | |
CN209675486U (zh) | 导电装置及终端 | |
CN203618251U (zh) | 一种可自锁的新型薄型金属盖板 | |
CN201312013Y (zh) | 具有前金属壳的电连接器 | |
CN107978450B (zh) | 一种电容器的防爆块 | |
CN202455666U (zh) | 一种pcb板用压装功率晶体管 | |
CN215418015U (zh) | 一种带ptc块的热保护器 | |
CN206542637U (zh) | 一种免焊接元器件转换装置的安装结构 | |
CN104157493A (zh) | 开关模组及其触点制作方法 | |
CN217656072U (zh) | 一种耦合器的铆接结构 | |
CN209591854U (zh) | 按键组件及电子设备 | |
CN213659183U (zh) | 一种表芯的装配结构和手表表芯 | |
TWI735130B (zh) | 連接器及連接器加工方法 | |
CN211780907U (zh) | 一种适用于gu10灯脚的全塑灯座 | |
CN210607884U (zh) | 一种屏蔽板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |