CN211182549U - 具有较佳结构强度的弹片 - Google Patents

Abstract

一种具有较佳结构强度的弹片，用以设置在一印刷电路板与一金属壳体之间，弹片包含有一连接印刷电路板的固定部、两个分别自固定部延伸且前、后间隔设置的弹压部及一分别与两个弹压部连接的抵接部，固定部包含有一上层板及一下层板，上层板与其中一弹压部连接，下层板与另一弹压部相连接，其特征在于上层板上设置有至少一第一接合部，而下层板上设置有至少一第二接合部，第二接合部与该第一接合部相互对应设置，使上层板与下层板通过第一接合部与第二接合部相互接合固定，以防止上层板与下层板之间产生偏移及错位。

Description

具有较佳结构强度的弹片

技术领域

本实用新型有关一种弹片结构改良，特别是指一种设于印刷电路板与金属壳体之间，有效提升该弹片的接触效果及结构强度，以降低电子元件所产生的电磁波辐射的弹片结构。

背景技术

随信息科技的进步与发产，电子产品与生活中密不可分，如计算机、通讯产品或影音产品等等。该些电子产品为了提升质量与功能，不断地将操作品率提高，但相对地所产生的高慈辐射污染同时也严重地威胁飞安、通讯及人体的安全。

尤其在计算机的电磁干扰(EMI)的防止方面，主要是在金属和体与印刷电路板间设置有多数导电弹片，该些弹片的设置需考虑两个重点，即弹片的数量与电磁干扰的防止效果。若在成本方面考虑，以设置为数较少的弹片具备有低成本的效应，然而弹片的数量减少会降低主机机壳的电磁干扰的防制效果。因此，如何改善电路设计的性能即降低电磁辐射，为从事该项行业的重要课题之一。

为此，本案发明人曾在1994年03月26日提出一实用新型专利申请，编列中国台湾实用新型专利第M253955号，专利名称为“弹片结构改良”。该专利案中公开一种弹片，该弹片包括有一固定部、一弹压部及一抵接部，该固定部用以连接在印刷电路板上，且从两端分别延伸出有两个弹压部，这些弹压部为前、后间隔设置，且延伸连结至该抵接部的两端，以形成一弹片的整体结构。另，该抵接部则用以与金属壳体接触连接，从而利用这些弹压部的设置，使该弹片受力后不产生偏斜移位的变形，进而可以有效的提升该弹片的接触效果及结构强度。

然而，上述专利案中，该固定部是由上、下层板迭层设置，且在下层板的一端设置有一夹扣区，该夹扣区主要作为该上层板的定位与夹固，然而该弹片在实际应用时，随着该些弹压部的受力，容易造成该上、下层板之间的滑动与位移，使得该上、下层板易发生错位与偏移，而令该上层板脱离该夹扣区，进而影响该弹片的作动。

因此，本案创作人为了能够加强上述该弹片的结构强度，进而提供一种具有更良好的结构强度的弹片结构，即为本实用新型所欲解决的技术手段及其目的。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种弹片结构改良，特别是指一种设于印刷电路板与金属壳体之间，有效提升该弹片的接触效果及结构强度，以降低电子元件所产生的电磁波辐射的弹片。

为达上述目的，本实用新型一种具有较佳结构强度的弹片，该弹片用以设置在一印刷电路板与一金属壳体之间，该弹片包含有一连接该印刷电路板的固定部、两个分别自该固定部延伸出且前、后间隔设置的弹压部及一分别与两个该弹压部连接的抵接部其中该固定部包含有一上层板以及一下层板，上层板与其中一该弹压部连接，该下层板与另一该弹压部相连接，其特征在于：该上层板上设置有至少一第一接合部，而该下层板上设置有至少一第二接合部，该第二接合部与该第一接合部相互对应设置，使该上层板与该下层板通过该第一接合部与该第二接合部相互接合固定，以防止该上层板与该下层板之间产生偏移及错位。

在一实施例中，该上层板具有一第一贯穿孔，该第一接合部环绕该第一贯穿孔而设置，而该下层板上具有一与该第一贯穿孔位于同一中心的第二贯穿孔，该第二接合部环绕该第二贯穿孔而设置，且该第二接合部与该下层板之间形成有一上、下错位，该第一接合部与该第二接合部围绕该第一贯穿孔与该第二贯穿孔而相互扣合。

在一实施例中，该第一接合部与该第二接合部扣合后，该第一接合部的位置会低于或等于该下层板的一底部表面。

在一实施例中，该下层板上设置有两个该第二接合部，两个该第二接合部设置在该下层板的两个相对应侧，且两个该第二接合部分别与该下层板之间形成有一上、下错位，而该上层板上设置有两个该第一接合部，其中一该第一接合部与其中一该第二接合部相互对应设置，另一该第一接合部与另一该第二接合部相互对应设置，且每一该第一接合部与该第二接合部相互扣合。

在一实施例中，两个该第一接合部与两个该第二接合部相互扣合后，两个该第一接合部的位置会低于或等于该下层板的一底部表面。

在一实施例中，该上层板具有一第一通孔，且该上层板上具有两个该第一接合部，两个该第一接合部设置在该第一通孔的两个相对应侧，而该下层板上具有一与该第一通孔位于同一中心的第二通孔，该下层板上同样设置有两个该第二接合部，两个该接合部设置在该第二通孔的两个相对应侧，且该第二接合部与该下层板之间形成有一上、下错位，其中一该第一接合部与其中一该第二接合部相对应，另一该第一接合部与另一该第二接合部相对应，且两个该第一接合部与两个该第二接合部在该第一通孔与该第二通孔的两个相对应侧相互扣合。

在一实施例中，两个该第一接合部与两个该第二接合部相互扣合后，两个该第一接合部的位置会低于或等于该下层板的一底部表面。

在一实施例中，该上层板的该第一接合部为一由该上层板相互延伸的平面，而该下层板的该第二接合部为一定位孔，且该上层板与该下层板是通过焊接的方式将一焊料填充在该定位孔内，并利用该焊料与该上层板相互焊接。

在一实施例中，该焊接的方式为激光焊接。

在一实施例中，该焊接的方式为电弧焊接。

本实用新型具有较佳结构强度的弹片，相较于已知技术具有下列的优点：

1.通过该第一接合部与该第二接合部能够令该上层板与该下层板彼此更为稳固的接合，能有效的避免当两个该弹压部受力后，造成该上层板与该下层板间的错位，使整体该弹片具有更佳的结构强度。

2.通过该第一接合部与该第二接合部的相互接合，能够有效的避免该固定部与该抵接部间产生滑动，而使该印刷电路板与该金属壳体之间能够更为有效地接合，而提升该印刷电路板与该金属壳体之间的传导性。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的立体示意图。

图2为本实用新型第一实施例的侧面示意图。

图3为图2的部分放大示意图。

图4为本实用新型第二实施例的立体示意图。图5为本实用新型第二实施例的侧面示意图。图6为本实用新型第二实施例的剖面示意图。图7为本实用新型第三实施例的立体示意图。图8为本实用新型第三实施例的侧面示意图。图9为本实用新型第三实施例的剖面示意图。图10为本实用新型第四实施例的立体示意图。图11为本实用新型第四实施例的剖面示意图。图12为图11的部分放大示意图。

【附图中本公开实施例主要组件符号说明】

10 弹片

11 固定部

12 弹压部

13 抵接部

14 上层板

141 第一贯穿孔

142 第一接合部

15 下层板

151 第二贯穿孔

152 第二接合部

153 底部表面

20 印刷电路板

30 金属壳体

40 弹片

44 上层板

442 第一接合部

45 下层板

452 第二接合部

453 底部表面

50 弹片

54 上层板

541 第一通孔

542 第一接合部

55 下层板

551 第二通孔

552 第二接合部

553 底部表面

60 弹片

61 固定部

64 上层板

642 第一接合部

65 下层板

652 第二接合部

70 焊料

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：

如图1至图3所示，为本实用新型所提出的第一实施例，本实用新型是提供一种具有较佳结构强度的弹片，该弹片10设置在一印刷电路板20以及一金属壳体30之间(属已知技术，在此不加以赘述)，该弹片10包含有一连接在该印刷电路板上的固定部11、两个自该固定部11延伸且前后间隔设置的弹压部12以及一连接在两个该弹压部12的另一端与该固定部11相对的抵接部13。两个该弹压部12概呈一8字型。该抵接部13则是用连接该金属壳体。

该固定部11是由一上层板14以及一下层板15所组成，该上层板14连接其中一该弹压部12，该下层板15则连接另一该弹压部12。在本实施例中，该上层板14上设置有一第一贯穿孔141，且在该第一贯穿孔141的侧壁上形成有一环绕该第一贯穿孔141的第一接合部142，该第一接合部142是由该上层板14朝向该第一贯穿孔141的中心弯折而成，使该第一接合部142的断面概呈一匸字状。该下层板15上则设置有一与该第一贯穿孔141位于同一中心的第二贯穿孔151，该第二贯穿孔151的侧壁上形成有一用以与该第一接合部142相互接合并环绕在该第二贯穿孔151上的第二接合部152，该第二接合部152是由该下层板15朝向该第二贯穿孔151的中心所沿伸而成，并与该下层板15形成有一上、下错位。

因此，当该上层板14与该下层板15相互迭合时，透过该第一接合部142与该第二接部152相互接合，进而能够令该上层板14与该下层板15能够有效且稳固的相互接合，进而形成该固定部11。当该弹片10设置在该印刷电路板20与该金属壳体30之间时，该抵接部13受到该金属壳体30的一向下作用力，会使得该抵接部13带动两个该弹压部12产生型变，再将该向下作用力分别传导至该上层板14与该下层板15，由于该上层板14与该下层板15通过该第一接合部142与该第二接合部152有效的接合，而令该上层板14与该下层板15能够保持在既定的固定状态，而不会产生偏斜移位的变形，进而除了能够有效的增加该金属壳体30在该印刷电路板20上的导电性外，并能够达成降低电磁辐射的目的。

此外，由于该第二接合部152与该下层板15之间形成上、下错位，因此当该第一接合部142与该第二接合部152相互接合后，该第一接合部152的位置会低于该下层板15的底部表面153，进而当该固定部11通过表面黏着(SMT)的方式固定在该印刷电路板20上时，能够令该下层板15的该底部表面153能够完整的贴合在该印刷电路板20上，进而提升该下层板15与该印刷电路板20之间的接合效果。

又如图4至图6所示，为本实用新型该弹片40的第二实施例，在本实施例中，该上层板44上设置有两个该第一接合部442，两个该第一接合部442相对设置在该上层板44的前、后两侧。而该下层板45上同样的设置有两个该第二接合部452，两个该第二接合部452相对的设置在该下层板45的前、后两侧。其中一该第一接合部442与其中一该第二接合部452相对设置，另一该第一接合部442与另一该第二接合部452相对设置，且每一该第一接合部442与对应的每一该第二接合部252相互接合设置。

此外，由于两个该第二接合部452分别与该下层板45形成有上、下错位，当两个该第一接合部442分别接合在两个该第二接合部452上时，同样的能够使两个该第一接合部442的位置低于或等于该下层板45的底部表面453，同时，藉由两个该第一接合部442与两个该第二接合部452的相互接合，能够防止该上层板44与该下层板45之间产生偏移错位的效果。

再如图7至图9所示，为本实用新型该弹片50的第三实施例，在本实施例中，该上层板54上形成有一第一通孔541，该第一通孔541概呈一长方形，而该上层板54朝向该第一通孔541的内部延伸形成有两个相对的该第一接合部542。该下层板55上形成有一与该第一通孔541位于同一中心的第二通孔551，该第二通孔551同样概呈一长方形，且该下层板55朝向该第二通孔551的内部延伸形成有两个相对的第二接合部552，其中一该第二接合部552对应其中一该第一接合部542，另一该第二接合部552对应另一该第二接合部542，每一该第一接合部542与每一该第二接合部552相互接合。

两个该第二接合部552分别与该下层板55形成有上、下错位，因此当两个该第一接合部542分别与该第二接合部552相互接合后，同样的能够令两个该第一接合部542的位置分别低于或等于该下层板55的该底部表面553。

最后，如图1()至12所示，为本实用新型该弹片60的第四实施例，在本实施例中，该下层板65的该第二接合部652呈一贯穿该下层板65的定位孔，而该上层板64的该第一接合部642位在该第二接合部652的位置处，并与该上层板64位于同一平面。在本实施例中，该上层板64与该下层板65是利用电焊的方式将该焊料通过该第二接合部652而令该上层板64与该下层板65得以相互焊接。电焊的方式可以采用电弧焊接或是激光焊接，使得一焊料70可以填充在该第二接合部652内，并与该第一接合部642相互焊接，进而同样的可以达到增加该固定部61的结构强度。

综上所述，本实用新型确已符合实用新型专利的要素，因此依法提出专利申请。以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，不能以此限制本案的权利要求保护范围。凡是本领域技术人员依本实用新型的精神所做的等校修饰或变化，均应涵盖于专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种具有较佳结构强度的弹片，用以设置在一印刷电路板与一金属壳体之间，该弹片包含有一连接该印刷电路板的固定部、两个分别自该固定部延伸出且前、后间隔设置的弹压部及一分别与两个该弹压部连接的抵接部其中该固定部包含有一上层板以及一下层板，上层板与其中一该弹压部连接，该下层板与另一该弹压部相连接，其特征在于：

该上层板上设置有至少一第一接合部，而该下层板上设置有至少一第二接合部，该第二接合部与该第一接合部相互对应设置，使该上层板与该下层板通过该第一接合部与该第二接合部相互接合固定，以防止该上层板与该下层板之间产生偏移及错位。

2.根据权利要求1所述具有较佳结构强度的弹片，其中，该上层板具有一第一贯穿孔，该第一接合部环绕该第一贯穿孔而设置，而该下层板上具有一与该第一贯穿孔位于同一中心的第二贯穿孔，该第二接合部环绕该第二贯穿孔而设置，且该第二接合部与该下层板之间形成有一上、下错位，该第一接合部与该第二接合部围绕该第一贯穿孔与该第二贯穿孔而相互扣合。

3.根据权利要求2所述具有较佳结构强度的弹片，其特征在于，该第一接合部与该第二接合部扣合后，该第一接合部的位置会低于或等于该下层板的一底部表面。

4.根据权利要求1所述具有较佳结构强度的弹片，其特征在于，该下层板上设置有两个该第二接合部，两个该第二接合部设置在该下层板的两个相对应侧，且两个该第二接合部分别与该下层板之间形成有一上、下错位，而该上层板上设置有两个该第一接合部，其中一该第一接合部与其中一该第二接合部相互对应设置，另一该第一接合部与另一该第二接合部相互对应设置，且每一该第一接合部与该第二接合部相互扣合。

5.根据权利要求4所述具有较佳结构强度的弹片，其特征在于，两个该第一接合部与两个该第二接合部相互扣合后，两个该第一接合部的位置会低于或等于该下层板的一底部表面。

6.根据权利要求1所述具有较佳结构强度的弹片，其特征在于，该上层板具有一第一通孔，且该上层板上具有两个该第一接合部，两个该第一接合部设置在该第一通孔的两个相对应侧，而该下层板上具有一与该第一通孔位于同一中心的第二通孔，该下层板上同样设置有两个该第二接合部，两个该接合部设置在该第二通孔的两个相对应侧，且该第二接合部与该下层板之间形成有一上、下错位，其中一该第一接合部与其中一该第二接合部相对应，另一该第一接合部与另一该第二接合部相对应，且两个该第一接合部与两个该第二接合部在该第一通孔与该第二通孔的两个相对应侧相互扣合。

7.根据权利要求6所述具有较佳结构强度的弹片，其特征在于，两个该第一接合部与两个该第二接合部相互扣合后，两个该第一接合部的位置会低于或等于该下层板的一底部表面。

8.根据权利要求1所述具有较佳结构强度的弹片，其特征在于，该上层板的该第一接合部为一由该上层板相互延伸的平面，而该下层板的该第二接合部为一定位孔，且该上层板与该下层板是通过焊接的方式将一焊料填充在该定位孔内，并利用该焊料与该上层板相互焊接。

9.根据权利要求8所述具有较佳结构强度的弹片，其特征在于，该焊接的方式为激光焊接。

10.根据权利要求8所述具有较佳结构强度的弹片，其特征在于，该焊接的方式为电弧焊接。

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