CN211167931U - 一种批量生产贴片式传感器的周转工具 - Google Patents
一种批量生产贴片式传感器的周转工具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种批量生产贴片式传感器的周转工具，包括芯片阵列板和阵列板周转框，芯片阵列板用于安装若干传感器芯片，同时阵列板周转框内两侧设有若干呈上下平行分布的滑动限位槽，滑动限位槽内对应限位滑动安装芯片阵列板；本实用新型可以对贴片式传感器生产过程中的传感器芯片进行可靠地批量周转管理，而且可以有效避免传感器芯片由于碰撞、堆积而导致损坏。
Description
技术领域
本实用新型属于传感器领域，具体涉及一种批量生产贴片式传感器的周转工具。
背景技术
传感器是实现智能控制必不可少的基本工具，根据应用场景的不同被广泛地应用于红外温度传感器随着国内制造水平的提升，人们希望所应用的传感器整体结构更加紧凑，同时制造成本更低。目前大多数的传感器均是采用具有多个长引脚的插件式传感器结构，安装应用不方便，而且不适合大规模生产应用。
本申请人在先申请了授权公告号为CN201418065Y的实用新型专利，具体公开了可直接进行表面贴片安装应用的贴片式表面波器件，显著降低了传感器的封装体积，同时降低了批量制造成本。而且随着本申请人对于贴片式器件结构的深入研发和开发，发现贴片式结构同样可以应用于传感器领域。而且在进行批量生产贴片式传感器过程中，由于传感器芯片的体积小，在进行贴片封装的工序又比较多，难以管理，因此，本申请人寻求适合批量生产贴片式传感器的周转工具来解决该技术问题。
发明内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种批量生产贴片式传感器的周转工具，可以对贴片式传感器生产过程中的传感器芯片进行可靠地批量周转管理，而且可以有效避免传感器芯片由于碰撞、堆积而导致损坏。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种批量生产贴片式传感器的周转工具，包括芯片阵列板和阵列板周转框，所述芯片阵列板用于安装若干传感器芯片，同时所述阵列板周转框内两侧设有若干呈上下平行分布的滑动限位槽，所述滑动限位槽内对应限位滑动安装所述芯片阵列板。
优选地，所述芯片阵列板上设有呈阵列分布的限位台阶，各限位台阶内限位安装传感器芯片。
优选地，所述限位台阶的四周均设有避免碰撞的防撞凹槽。
优选地，所述芯片阵列板采用不锈钢或铜质加工件。
优选地，所述滑动限位槽包括相互连接的内侧滑动配合槽和外侧限位防护槽，所述内侧滑动配合槽呈倒圆角形状，所述芯片阵列板的两侧分别设有与所述内侧滑动配合槽滑动限位配合的倒圆角，所述内侧滑动配合槽和外侧限位防护槽之间的连接处形成限位凸边。
优选地，所述阵列板周转框包括底板，分别围绕所述底板左侧、后侧以及后侧并向上延伸的左侧板、后板以及右侧板，同时围绕所述左侧板、后板以及右侧板的上方设有与所述底板平行的盖板，所述滑动限位槽分别设置在所述左侧板和右侧板上。
优选地，所述阵列板周转框采用铝质一体铸造件或铝质一体加工件。
本实用新型根据批量生产贴片式传感器的特点，由于需要对大批量体积小且需要小心防护的传感器芯片进行集中周转管理存放，本申请人自主开发设计了用于集中周转管理存放多个传感器芯片的工具，具体包括芯片阵列板和阵列板周转框组成，其中，芯片阵列板用于安装若干传感器芯片，实现了对批量生产贴片式传感器过程中的传感器芯片进行可靠地批量周转管理，同时为了表面外部对位于芯片阵列板上的传感器芯片阵列发生碰撞而导致传感器芯片损坏，本实用新型将芯片阵列板呈上下并排地设置在阵列板周转框内，可以有效避免传感器芯片由于碰撞、堆积而导致损坏。
附图说明
附图1是本实用新型具体实施方式下批量生产贴片式传感器的周转工具的结构示意图；
附图2是图1中芯片阵列板的结构示意图；
附图3是图1中阵列板周转框的结构示意图；
附图4是图1中A处结构放大图。
具体实施方式
本实用新型实施例公开了一种批量生产贴片式传感器的周转工具，包括芯片阵列板和阵列板周转框，芯片阵列板用于安装若干传感器芯片，同时阵列板周转框内两侧设有若干呈上下平行分布的滑动限位槽，滑动限位槽内对应限位滑动安装芯片阵列板。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
请参见图1所示，一种批量生产贴片式传感器的周转工具1，包括芯片阵列板10和阵列板周转框20，芯片阵列板10用于安装若干传感器芯片(图未示出)，同时阵列板周转框20内两侧设有若干呈上下平行分布的滑动限位槽30，滑动限位槽30内对应限位滑动安装芯片阵列板10；
优选地，在本实施方式中，请进一步参见图2所示，芯片阵列板10采用不锈钢或铜质加工件，芯片阵列板10上设有呈阵列分布的限位台阶11(图2示出的阵列结构采用12行×7列，在本申请其他实施方式中，可以根据实际需要来进行具体选择阵列结构)，各限位台阶11内限位安装传感器芯片；进一步优选地，限位台阶11的四周均设有避免碰撞的防撞凹槽11a；
优选地，在本实施方式中，阵列板周转框20采用铝质一体铸造件或铝质一体加工件；阵列板周转框20包括底板21，分别围绕底板21左侧、后侧以及后侧并向上延伸的左侧板22、后板23以及右侧板24，同时围绕左侧板22、后板23以及右侧板24的上方设有与底板21平行的盖板25，滑动限位槽30分别设置在左侧板22和右侧板24上；
进一步优选地，在本实施方式中，阵列板周转框20内两侧设有13排呈上下平行分布的滑动限位槽30；具体优选地，请进一步参见图4所示，在本实施方式中，每个滑动限位槽30均包括相互连接的内侧滑动配合槽31和外侧限位防护槽32，内侧滑动配合槽31呈倒圆角形状，芯片阵列板10的两侧分别设有与内侧滑动配合槽31滑动限位配合的倒圆角10a，内侧滑动配合槽31和外侧限位防护槽32之间的连接处形成限位凸边33，本实施例提出的滑动限位槽30结构不仅可以快速便捷实现对芯片阵列板10的存放和取出，同时可以避免对芯片阵列板10上的传感器芯片发生碰撞而导致传感器芯片的损坏。
本实施例根据批量生产贴片式传感器的特点，由于需要对大批量体积小且需要小心防护的传感器芯片进行集中周转管理存放，本申请人自主开发设计了用于集中周转管理存放多个传感器芯片的工具，具体包括芯片阵列板10和阵列板周转框20组成，其中，芯片阵列板10用于安装若干传感器芯片，实现了对批量生产贴片式传感器过程中的传感器芯片进行可靠地批量周转管理，同时为了表面外部对位于芯片阵列板10上的传感器芯片阵列发生碰撞而导致传感器芯片损坏，本实施例将芯片阵列板10呈上下并排地设置在阵列板周转框20内，可以有效避免传感器芯片由于碰撞、堆积而导致损坏。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种批量生产贴片式传感器的周转工具，其特征在于，包括芯片阵列板和阵列板周转框，所述芯片阵列板用于安装若干传感器芯片，同时所述阵列板周转框内两侧设有若干呈上下平行分布的滑动限位槽，所述滑动限位槽内对应限位滑动安装所述芯片阵列板。
2.根据权利要求1所述的批量生产贴片式传感器的周转工具，其特征在于，所述芯片阵列板上设有呈阵列分布的限位台阶，各限位台阶内限位安装传感器芯片。
3.根据权利要求2所述的批量生产贴片式传感器的周转工具，其特征在于，所述限位台阶的四周均设有避免碰撞的防撞凹槽。
4.根据权利要求1所述的批量生产贴片式传感器的周转工具，其特征在于，所述芯片阵列板采用不锈钢或铜质加工件。
5.根据权利要求1所述的批量生产贴片式传感器的周转工具，其特征在于，所述滑动限位槽包括相互连接的内侧滑动配合槽和外侧限位防护槽，所述内侧滑动配合槽呈倒圆角形状，所述芯片阵列板的两侧分别设有与所述内侧滑动配合槽滑动限位配合的倒圆角，所述内侧滑动配合槽和外侧限位防护槽之间的连接处形成限位凸边。
6.根据权利要求1所述的批量生产贴片式传感器的周转工具，其特征在于，所述阵列板周转框包括底板，分别围绕所述底板左侧、后侧以及后侧并向上延伸的左侧板、后板以及右侧板，同时围绕所述左侧板、后板以及右侧板的上方设有与所述底板平行的盖板，所述滑动限位槽分别设置在所述左侧板和右侧板上。
7.根据权利要求6所述的批量生产贴片式传感器的周转工具，其特征在于，所述阵列板周转框采用铝质一体铸造件或铝质一体加工件。
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2019
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