CN211124025U - 多协议仿真模拟器 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种多协议仿真模拟器，涉及数据传输技术领域。该多协议仿真模拟器包括功能板卡；功能板卡上集成有至少一个数据传输协议模块，各个数据传输协议模块通过数据传输协议接口和主机相连接，用于进行主机和数据传输协议接口间的通信测试。本申请提供的多协议仿真模拟器可以快速匹配不同的数据传输协议接口，能够便捷地进行数据的传输验证，对不同数据传输链路的功能状态做出判断，提高多个数据传输协议接口进行数据传输验证的效率。
Description
技术领域
本申请涉及数据传输技术领域，具体而言，涉及一种多协议仿真模拟器。
背景技术
现有技术中，主机设备中需要对所有数据传输协议端口的进行测试，在大批量、多设备、多接口的设备或者应用场景下通过测试人员采用不同的测试设备以人工测试的方式一一进行传输测试，存在测试效率低下的问题。
实用新型内容
本申请的实施例在于提供一种多协议仿真模拟器，以提高多个数据传输验证接口测试的效率。
本申请的实施例技术方案如下：
本申请的实施例提供了一种多协议仿真模拟器，所述多协议仿真模拟器包括功能板卡；所述功能板卡上集成有至少一个数据传输协议模块，各个数据传输协议模块通过数据传输协议接口和主机相连接，用于进行所述主机和所述数据传输协议接口间的通信测试。
在上述实现过程中，所述功能板卡上的不同数据传输协议模块可以对应不同的数据传输协议接口，能够便捷地进行数据的传输验证，对不同数据传输链路的功能状态做出判断，提高多个数据传输协议接口进行数据传输验证的效率。
可选地，本申请的实施例提供的所述功能板卡包括第一现场可编程门阵列板、第一数据传输协议模块和第二数据传输协议模块；所述第一现场可编程门阵列板通过第一信号接口与所述第一数据传输协议模块连接，所述第一现场可编程门阵列板通过第二信号接口与所述第二数据传输协议模块连接。
在上述实现过程中，所述功能板卡集成所述第一数据传输协议模块和所述第二数据传输协议模块可同时对所述主机上第一数据传输协议端口及所述主机上的第一数据传输协议端口上的数据进行传输验证，提高数据传输协议端口验证的效率。
可选地，本申请的实施例提供的所述功能板卡包括第一异步收发与电源混合连接器，所述第一异步收发与电源混合连接器与所述第一现场可编程门阵列板的第三信号接口相连，通过所述第一异步收发与电源混合连接器为所述功能板卡供电，并实现串口数据、开关量的转发。
在上述实现过程中，通过所述第一异步收发与电源混合连接器将并行数据转换成串行数据，便于数据在和所述第一异步收发与电源混合连接器连接的电缆上传输，同时将所述电缆上的串行数据信号转换成并行数据，提高所述功能板卡上数据传输速率。
可选地，本申请的实施例提供的多协议仿真模拟器的所述功能板卡还包括:开关量模块，所述开关量模块是用于接收开关量，对链路状态进行测试以及状态量的读取。
在上述实现过程中，所述开关量模块接收来自主机的开关量，完成对链路状态的测试，保证链路的连接状态正常，提高数据链路传输的可靠性。
可选地，本申请的实施例提供的所述第一数据传输协议模块包括GJB1188B传输协议模块，所述GJB1188B传输协议模块包括变压器和连接器，所述变压器分别与所述第一现场可编程门阵列板和所述连接器连接，所述连接器通过GJB1188B传输协议模块接口与所述主机连接。
在上述实现过程中，其中变压器用于驱动所述GJB1188B传输协议模块运行，通过变压器和连接器配合第一现场可编程门阵列板实现GJB1188B传输协议的检测，保证所述GJB1188B传输协议模块正常运行与验证，提高GJB1188B传输协议模块的可靠性。
可选地，本申请的实施例提供的多协议仿真模拟器中的所述第二数据传输协议模块包括MIL-STD-1553B协议模块，所述MIL-STD-1553B协议模块包括JBU64843芯片和DSS-3330芯片，所述JBU64843芯片分别与所述第一现场可编程门阵列板的高速并行接口和所述DSS-3330芯片连接，所述DSS-3330芯片通过MIL-STD-1553B协议模块接口与所述主机连接。
在上述实现过程中，其中所述JBU64843芯片和所述DSS-3330芯片共同组成所述MIL-STD-1553B协议模块的控制器，实现MIL-STD-1553B协议的验证，并控制所述MIL-STD-1553B协议模块的运行，提高所述MIL-STD-1553B协议模块的可靠性。
可选地，本申请的实施例提供的多协议仿真模拟器还包括驱动板卡，所述驱动板卡与所述功能板卡连接，所述驱动板卡用于给所述功能板卡供电，并驱动所述功能板卡。
在上述实现过程中，所述驱动板卡通过供电和驱动保证所述功能板卡的运行，提高所述功能板卡运行可靠性。
可选地，本申请的实施例提供的多协议仿真模拟器的所述驱动板卡包括第二通用异步收发传输与电源混合，所述驱动板卡经所述第二异步收发与电源混合连接器将所述驱动信号传输到所述功能板卡。
在上述实现过程中，通过所述第二异步收发与电源混合连接器将并行数据转换成串行数据，便于数据在和所述第二异步收发与电源混合连接器连接的电缆上传输，同时将所述电缆上的串行数据信号转换成并行数据，提高所述驱动板卡上数据传输速率。
可选地，本申请的实施例提供的多协议仿真模拟器的所述驱动板卡还包括RS422协议模块，所述第二异步收发与电源混合连接器传输来的信号进行转换，并经所述RS422协议模块传输到所述主机。
在上述实现过程中，通过所述RS422协议模块对所述主机上的RS422协议接口进行测试，提高对RS422协议接口的测试可靠性。
可选地，本申请的实施例提供的多协议仿真模拟器的所述驱动板卡还包括电源，所述电源用于给所述驱动板卡供电，并通过第二异步收发与电源混合连接器给所述功能板卡供电。
在上述实现过程中，所述电源为所述功能板卡和所述驱动板卡供电，保证所述多协议仿真模拟器的正常运行。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
通过附图所示，本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰，在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。
图1为本申请实施例提供的一种多协议仿真模拟器的框图；
图2为本申请实施例提供的一种功能板卡示意图；
图3为本申请实施例提供的一种驱动板卡的示意图。
图标：10-多协议仿真模拟器；101-功能板卡；1011-第一现场可编程门阵列板；1012-第一数据传输协议模块；10121-连接器；1013-第二数据传输协议模块；1014-第一异步收发与电源混合连接器；1015-开关量模块；102-驱动板卡；1021-第二异步收发与电源混合连接器；1022-RS422协议模块；1023-电源；1024-开关量接口；1025-电源开关量连接器。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
应注意到：相似符号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
请参看图1，图1为本申请实施例提供的一种多协议仿真模拟器的框图。该多协议仿真模拟器10包括功能板卡101；功能板卡101上集成至少一个数据传输协议模块，各个数据传输协议模块用于通过数据传输协议接口和主机相连以进行主机和数据传输协议接口间的通信测试。
可以理解的是，将至少一个数据传输协议模块集成到功能板卡101上，可同时对至少一个主机的多个数据传输协议接口进行测试，在计算机七层协议标准中，数据传输协议属于数据链路层的协议，常见的数据链路层协议包括SLIP(Serial Line InternetProtocol，串行线路网际协议)、PPP(Point to Point Protocol，点对点协议)、X.25、帧中继协议、GJB1188B协议、MIL-STD-1553B协议等。
GJB1188B协议是指国家军用标准规定的1188B数据传输协议。MIL-STD-1553B协议是美国空军系统联网的总线传输协议，数据传输可靠性很高，在航空、航天、军事中有广泛的应用。因此本实施例提供的多协议仿真模拟器10可以对GJB1188B协议和MIL-STD-1553B协议的通信进行验证，有较好的适用性。
可选地，多协议仿真模拟器10还包括驱动板卡102，驱动板卡102与功能板卡101连接，驱动板卡102用于给功能板卡101供电，并驱动功能板卡101。
多协议仿真模拟器10与多协议接口主机各类接口互连，主机通过访问各链路对多协议仿真模拟器10各个数据传输协议模块进行访问完成消息回环，即可实现整个链路组网、布线情况的检测。
请参看图2，图2为本申请实施例提供的一种功能板卡示意图。可选地，功能板卡101包括第一现场可编程门阵列板1011、第一数据传输协议模块1012和第二数据传输协议模块1013；第一现场可编程门阵列板1011通过第一信号接口与第一数据传输协议模块1012连接，第一现场可编程门阵列板1011通过第二信号接口与第二数据传输协议模块连接1013。
第一现场可编程门阵列板1011也就是FPGA(Field-Programmable Gate Array)板，作为一种实施方式，第一现场可编程门阵列板1011可以选用型号为XC7K325TFGG676的FPGA板，该型号的FPGA板具有低功耗、小封装、高性价比的优点。
可选地，功能板卡101包括第一异步收发与电源混合连接器1014，第一异步收发与电源混合连接器1014和第一现场可编程门阵列板1011的第三信号接口相连，通过第一异步收发与电源混合连接器1014为功能板卡101供电，并实现串口数据、开关量的转发。
可以理解的是，UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步收发传输器)是用于控制计算机与串行设备的芯片，UART的总线是异步串口，一般由波特率产生器、UART接收器、UART发送器组成，硬件上由两根线，一根用于发送，一根用于接收。
第一异步收发与电源混合连接器1014是UART和电源的连接器，第一异步收发与电源混合连接器1014将流出第一异步收发与电源混合连接器1014的数据进行传输，便于将流出第一异步收发与电源混合连接器1014的数据在和第一异步收发与电源混合连接器1014连接的电缆上传输。同时将电缆上的串行数据信号转换成并行数据流进第一异步收发与电源混合连接器1014，提高功能板卡101上数据传输速率。
可选地，功能板卡101还包括:开关量模块1015，开关量模块1015是用于接收开关量，对链路状态进行测试。
可以理解的是，开关量，指控制继电器的接通或者断开所对应的值，即"1"和"0"。开关量是指非连续性信号的采集和输出，包括遥信采集和遥控输出。它有1和0两种状态，这是数字电路中的开关性质。
作为一种实施方式，开关量模块1015可以包括J30J-37ZKW-J芯片、光耦芯片，J30J-37ZKW-J芯片与光耦芯片连接，光耦芯片可以采用PS9714、PS9611、PS9715等高速光耦芯片。在图2中采用FOD8163T型号的光耦。
可选地，在采用FOD8163T型号的光耦于J30J-37ZKW-J芯片时，第一现场可编程门阵列板1011可以通过HR BANK3.3V端口与FOD8163T光耦芯片连接。
可选地，第一数据传输协议模块1012可以为GJB1188B传输协议模块，GJB1188B传输协议模块包括变压器和连接器10121，作为一种实施方式，变压器可以为TM1062芯片，TM1062芯片分别与第一现场可编程门阵列板1011和连接器10121连接，连接器10121通过GJB1188B传输协议模块接口与主机连接。在图2中，TM1062芯片和第一现场可编程门阵列板1011的其中一个高速串行信号接口GTX也就是第一信号接口连接，TM1062芯片和连接器10121可以进行双向通信，同时在高速串行信号接口GTX上加106.25MHz的差分时钟信号。
可选地，第二数据传输协议模块1013可以为MIL-STD-1553B协议模块，MIL-STD-1553B协议模块包括JBU64843芯片和DSS-3330芯片，JBU64843芯片分别与第一现场可编程门阵列板1011的高速并行接口和DSS-3330芯片连接，DSS-3330芯片通过MIL-STD-1553B协议模块接口与主机连接。
在图2中，JBU64843芯片与第一现场可编程门阵列板1011的第二信号接口即第一现场可编程门阵列板1011的其中一个信号接口HR(High Range，高量程)接口连接，HR接口的电压大小为3.3V，在JBU64843芯片上加16MHz的时钟信号。在DSS-3330芯片加A路、B两路备用信号，提高MIL-STD-1553B协议模块的可靠性。
在图2中，第一现场可编程门阵列板1011的信号端口HR BANK(1.35V)与存有数据的内存条DDR3L连接，便于在第一现场可编程门阵列板1011在运行时读入数据。第一现场可编程门阵列板1011的MRCC端口与频率为50MHz的单端时钟连接，第一现场可编程门阵列板1011的另一个MRCC端口与TPS3897芯片连接，对第一现场可编程门阵列板1011进行复位。
第一现场可编程门阵列板1011的JTAG(Joint Test Action Group，联合测试工作组)引脚与缓冲寄存器74LVC4T245连接，其中JTAG是一种国际标准测试协议，主要用于芯片内部测试。
第一现场可编程门阵列板1011的配置数据端口与SPI(serial peripheralinterface，串行外围设备接口)-FLASH(闪存)芯片连接，第一现场可编程门阵列板1011的软核接口与SPI-FLASH(闪存)芯片连接，SPI-FLASH(闪存)芯片型号可以为N25Q128A。其中N25Q128A芯片封装小，性价比高。
请参看图3，图3为本申请的实施例提供的一种驱动板卡的示意图。可选地，多协议仿真模拟器10的驱动板卡102包括第二异步收发与电源混合连接器1021，驱动板卡102经第二异步收发与电源混合连接器1021将驱动信号传输到功能板卡101。
可选地，多协议仿真器模拟10的驱动板卡102还包括RS422协议模块1022，第二异步收发与电源混合连接器1021传输来的信号进行转换，并经RS422协议模块1022传输到主机。
可以理解的是RS422协议全称是"平衡电压数字接口电路的电气特性"，它定义了接口电路的特性。由于接收器采用高输入阻抗和发送驱动器比RS232更强的驱动能力，故允许在相同传输线上连接多个接收节点，最多可接256个节点。即一个主设备，其余为从设备，从设备之间不能通信，所以RS-422支持点对多的双向通信。
在图3中，RS422协议模块1022包括ADM2582E芯片，ADM2582E芯片采用isoPowerTM集成式隔离技术，是一款隔离的RS-422收发器，可配置成半双工或全双工模式，通信速率分别为数据速率：16Mbps/500kbps，采用20引脚宽体SOIC封装，管脚兼容，其额定工作温度范围为工业温度范围(-40℃ to+85℃)。ADM2582E芯片与其它RS_485接口芯片相比，集成了磁隔离技术和直流电源，是一个真正意义上的单芯片RS-485集成芯片，减少了PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)的面积。
通过RS422协议模块1022对主机上的RS422协议接口进行测试，提高对RS422协议接口的测试可靠性。
可选地，多协议仿真模拟器10的驱动板卡102还包括电源1023，电源1023用于给驱动板卡102供电，并通过第二异步收发与电源混合连接器1021给功能板卡101供电。
可选的，驱动板卡102还包括开关量接口1024，开关量接口1024的功能、构造分别与功能板卡101中的开关量模块1015的功能、构造一致，在此不再赘述。同时为了将RS422协议模块1022与电源1023连接起来，设置电源开关量连接器1025。
综上所述，本申请的实施例提供了本申请的实施例提供了一种多协议仿真模拟器，涉及数据传输技术领域，所述多协议仿真模拟器包括功能板卡；所述功能板卡上集成有至少一个数据传输协议模块，各个数据传输协议模块通过数据传输协议接口和主机相连接，用于进行所述主机和所述数据传输协议接口间的通信测试。
在上述实现过程中，所述功能板卡上的不同数据传输协议模块可以对应不同的数据传输协议接口，能够便捷地进行数据的传输验证，对不同数据传输链路的功能状态做出判断，提高多个数据传输协议接口进行数据传输验证的效率。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (10)
1.一种多协议仿真模拟器，其特征在于，所述多协议仿真模拟器包括功能板卡；所述功能板卡上集成有至少一个数据传输协议模块，各个数据传输协议模块通过数据传输协议接口和主机相连接，用于进行所述主机和所述数据传输协议接口间的通信测试。
2.根据权利要求1所述的多协议仿真模拟器，其特征在于，所述功能板卡包括第一现场可编程门阵列板、第一数据传输协议模块和第二数据传输协议模块；所述第一现场可编程门阵列板通过第一信号接口与所述第一数据传输协议模块连接，所述第一现场可编程门阵列板通过第二信号接口与所述第二数据传输协议模块连接。
3.根据权利要求2所述的多协议仿真模拟器，其特征在于，所述功能板卡包括第一异步收发与电源混合连接器，所述第一异步收发与电源混合连接器，与所述第一现场可编程门阵列板的第三信号接口相连，通过所述第一异步收发与电源混合连接器为所述功能板卡供电，并实现串口数据、开关量的转发。
4.根据权利要求3所述的多协议仿真模拟器，其特征在于，所述功能板卡还包括:开关量模块，所述开关量模块是用于接收开关量，对链路状态进行测试以及状态量的读取。
5.根据权利要求2所述的多协议仿真模拟器，其特征在于，所述第一数据传输协议模块包括GJB1188B传输协议模块，所述GJB1188B传输协议模块包括变压器和连接器，所述变压器分别与所述第一现场可编程门阵列板和所述连接器连接，所述连接器通过GJB1188B传输协议模块接口与所述主机连接。
6.根据权利要求2所述的多协议仿真模拟器，其特征在于，所述第二数据传输协议模块包括MIL-STD-1553B协议模块，所述MIL-STD-1553B协议模块包括JBU64843芯片和DSS-3330芯片，所述JBU64843芯片分别与所述第一现场可编程门阵列板的并行接口和所述DSS-3330芯片连接，所述DSS-3330芯片通过MIL-STD-1553B协议模块接口与所述主机连接。
7.根据权利要求1所述的多协议仿真模拟器，其特征在于，所述多协议仿真模拟器还包括：驱动板卡，所述驱动板卡与所述功能板卡连接，所述驱动板卡用于给所述功能板卡供电，并驱动所述功能板卡。
8.根据权利要求7所述的多协议仿真模拟器，其特征在于，所述驱动板卡包括第二异步收发与电源混合连接器，所述驱动板卡经所述第二异步收发与电源混合连接器将驱动信号传输到所述功能板卡。
9.根据权利要求8所述的多协议仿真模拟器，其特征在于，所述驱动板卡还包括RS422协议模块，所述第二异步收发与电源混合连接器传输来的信号进行转换，并经所述RS422协议模块传输到所述主机。
10.根据权利要求8所述的多协议仿真模拟器，其特征在于，所述驱动板卡还包括电源，所述电源用于给所述驱动板卡供电，并通过第二异步收发与电源混合连接器给所述功能板卡供电。
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200728 |
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