CN1889401B - 一种在线识别小封装可热插拔电模块的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种在线识别小封装可热插拔(SFP)电模块的方法，该方法将SFP电模块的第一检测管脚和第二检测管脚短接，当SFP模块所在单板的控制单元检测到SFP模块已插装在单板上，该方法还包括以下步骤：A.控制单元通过自身设置的发送检测信号管脚向SFP模块的第一检测管脚发送预设检测信号；B.控制单元通过自身设置的接收检测信号管脚接收来自SFP模块的第二检测管脚的返回信号，并判断该返回信号是否为预设检测信号，若是，则判断当前插装在单板上的SFP模块是SFP电模块；否则，判断当前插装在单板上的SFP模块不是SFP电模块。本发明方法保证SFP电模块提供的管脚是无源的基础上，简单可靠地实现了SFP电模块的在线识别。

Description

一种在线识别小封装可热插拔电模块的方法

技术领域

本发明涉及接口模块识别技术，尤指一种在线识别小封装可热插拔(SFP)电模块的方法。

背景技术

在高速光接口和电接口传输领域，SFP模块作为光/电收发模块，得到了广泛的应用。SFP模块具有体积小，支持热插拔等优点，包括SFP电模块和SFP光模块。一般，SFP模块与控制单元插装在同一单板上，由控制单元来控制SFP模块的收发。

SFP模块提供一自定义管脚，MOD-DEF0管脚，一般采用该管脚输出在位信号。该MOD-DEF0管脚在模块内接地，在模块外连接一上拉电阻，比如10K上拉电阻，在SFP模块插装到某单板上之后，该MOD-DEF0管脚将输出低电平，表示SFP模块在位。因此，当SFP模块所在单板系统启动或系统要求访问SFP模块时，SFP模块所在单板的控制单元会通过检测SFP模块上的在位信号为高电平还是低电平，进而判断SFP模块是否插装上。

对于SFP光模块，模块上还提供了两个自定义的管脚，MOD-DEF1管脚和MOD-DEF2管脚，一般MOD-DEF1管脚被定义为用于发送I2C总线时钟信号(SCL)，MOD-DEF2管脚被定义为用于发送I2C总线数据信号(SDA)，并且在SFP光模块中内置有电可擦除只读存储器(E2PROM)，有关SFP光模块的相关信息就写在这个E2PROM中，比如光模块的制造商、序列号、传输速率、发射功率、波长及传输距离等信息。当SFP光模块插装在单板上后，控制单元提供的I2C总线对应的SCL管脚和SDA管脚，通过单板上的印刷电路板(PCB)连接线分别与SFP光模块的MOD-DEF1管脚和MOD-DEF2管脚连接。这样，控制单元通过I2C总线读取SFP光模块内置E2PROM中的信息，比如获得光信号的发射功率、波长等信息，从而可以确定当前插装的SFP模块是SFP光模块。

对于SFP电模块，一般其管脚都是无源的，在SFP电模块中，MOD-DEF1管脚和MOD-DEF2管脚是不用的，即MOD-DEF1管脚和MOD-DEF2管脚是悬空的。当SFP电模块插装在单板上后，由于SFP电模块的MOD-DEF1管脚和MOD-DEF2管脚是悬空的，所以，在控制单元读取I2C总线接口时，没有任何响应。这种情况下，控制单元就不能区分当前插装的SFP模块是SFP电模块，还是发生故障的SFP光模块。

为了解决上述单板不能识别SFP电模块的问题，目前的解决方法是：在SFP电模块中内置支持I2C总线通信的E2PROM，与现有SFP光模块相似，有关SFP电接口的相关信息写在E2PROM中，并将未用的MOD-DEF1管脚定义为用于传送SCL信号，MOD-DEF2定义为用于传送SDA信号。当SFP电模块插装在单板上后，控制单元提供的I2C总线对应的SCL信号和SDA信号分别与SFP电模块的MOD-DEF1管脚和MOD-DEF2管脚连接。这样，控制单元通过I2C总线读取SFP电模块内置E2PROM中的信息，比如获得电信号的相关信息，从而可以确定当前插装的SFP模块是SFP电模块。

上述现有技术中识别SFP电模块的方法，在SFP电模块中引入了有源器件E2PROM，一方面增加了SFP电模块的加工难度，延长了供货周期，同时也提高了SFP电模块的成本；另一方面，由于在SFP电模块中增加了硬件，降低了SFP电模块的可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种在线识别SFP电模块的方法，该方法能够在保证SFP电模块提供无源管脚的基础上，在线识别SFP电模块。

为达到上述目的，本发明的技术方案具体是这样实现的：

一种在线识别小封装可热插拔SFP电模块的方法，在小封装可热插拔SFP电模块中设置第一检测管脚与第二检测管脚，并将设置好的第一检测管脚与第二检测管脚短接，当小封装可热插拔SFP模块所在单板的控制单元检测到小封装可热插拔SFP模块已插装后，该方法还包括以下步骤：

A.控制单元通过自身设置的发送检测信号管脚向小封装可热插拔SFP模块的第一检测管脚发送预设检测信号；

B.控制单元通过自身设置的接收检测信号管脚接收来自小封装可热插拔SFP模块的第二检测管脚的返回信号，并判断该返回信号是否为预设检测信号，若是，则判断当前插装在单板上的小封装可热插拔SFP模块是小封装可热插拔SFP电模块；否则，判断当前插装在单板上的小封装可热插拔SFP模块不是小封装可热插拔SFP电模块。

小封装可热插拔SFP模块所在单板的控制单元检测小封装可热插拔SFP模块是否插装在单板上的方法为：

所述控制单元自身设置的在位检测管脚接收来自小封装可热插拔SFP模块的在位信号管脚的在位信号，并判断接收到的在位信号是否有效，若有效，则小封装可热插拔SFP模块插装在单板上；若无效，则单板上未插装小封装可热插拔SFP模块，结束本流程。

步骤A之前，该方法还包括：将所述小封装可热插拔SFP模块的在位信号管脚与所述控制单元的在位检测管脚通过印刷电路板PCB连接线连接，将所述小封装可热插拔SFP模块的第一检测管脚与所述控制单元的发送检测信号管脚通过印刷电路板PCB连接线连接，以及将所述小封装可热插拔SFP模块的第二检测管脚与控制单元的接收检测信号管脚通过印刷电路板PCB连接线连接。

所述在位信号管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF0管脚；

所述第一检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF1管脚；

所述第二检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的光丢失LOS检测管脚；

所述发送检测信号管脚为控制单元的I2C总线时钟信号SCL管脚；

所述在位检测管脚为控制单元的第一输入/输出I/O管脚；

所述接收检测信号管脚为控制单元的第二输入/输出I/O管脚。

所述预设检测信号为总线时钟信号SCL信号。

所述在位信号管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF0管脚；

所述第一检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF1管脚；

所述第二检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF2管脚；

所述发送检测信号管脚为控制单元的I2C总线时钟信号SCL管脚；

所述接收检测信号管脚为控制单元的I2C总线数据信号SDA管脚；

所述在位检测管脚为控制单元的任一输入/输出I/O管脚。

所述预设检测信号为总线时钟信号SCL信号。

所述在位信号管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF0管脚；

所述第一检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF2管脚；

所述第二检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的光丢失LOS管脚；

所述发送检测信号管脚为控制单元的I2C总线数据信号SDA管脚；

所述在位检测管脚为控制单元的第三输入/输出I/O管脚；

所述接收检测信号管脚为控制单元的第四输入/输出I/O管脚。

所述预设检测信号为总线数据信号SDA信号。

在步骤B中，所述判断返回信号为预设检测信号，且控制单元不能访问所述I2C总线，则所述小封装可热插拔SFP模块为能正常工作小封装可热插拔SFP电模块；

所述判断返回信号不是预设检测信号，且控制单元能访问所述I2C总线，则所述小封装可热插拔SFP模块为能正常工作的小封装可热插拔SFP光模块。

在步骤B中，所述判断返回信号为预设检测信号，且控制单元能访问所述I2C总线，则所述小封装可热插拔SFP模块为不能正常工作的小封装可热插拔SFP光模块；

所述判断返回信号不是预设检测信号，且控制单元不能访问所述I2C总线，则所述小封装可热插拔SFP模块为不能正常工作的小封装可热插拔SFP电/光模块。

所述控制单元为CPU，或可编程逻辑阵列FPGA，或可编程逻辑单元EPLD。

由上述技术方案可见，本发明在SFP电模块设置第一检测管脚与第二检测管脚，并将设置好的第一检测管脚与第二检测管脚短接；单板上的控制单元通过在位信号检测是否有SFP模块存在，控制单元通过自身设置的发送检测信号管脚向SFP模块的第一检测管脚发送预设检测信号，之后，控制单元根据自身设置的接收检测信号管脚接收到的来自SFP模块第二检测管脚的返回信号，判断该返回信号是否为预设的检测信号，如果接收到的返回信号是预设检测信号，则说明当前插装的SFP模块的第一检测管脚与第二检测管脚构成了无源检测回路，即当前插装的SFP模块是SFP电模块；否则，说明当前插装的SFP模块不是SFP电模块。

本发明将现有SFP电模块中两个未用的管脚进行短接，形成无源检测回路，并将短接的两个管脚分别与控制单元提供的发送检测信号管脚和接收检测信号管脚相连接，通过控制单元对接收检测信号管脚的检测，判断当前在位的SFP模块是否为SFP电模块。本发明方法简单可靠地实现了SFP电模块的在线识别，保证了SFP电模块提供的管脚仍然是无源的，不会降低SFP电模块的可靠性，不会增加SFP电模块的加工难度，从而也不会增加SFP电模块的成本。

附图说明

图1是本发明一种实现在线识别的SFP电模块示意图；

图2是本发明另一种实现在线识别的SFP电模块示意图；

图3(a)是本发明实现在线识别的SFP电模块与控制单元连接示意图；

图3(b)是本发明方法流程图；

图4是本发明实施例一SFP模块与控制单元连接示意图；

图5是本发明实施例一识别方法流程图；

图6是本发明实施例二SFP模块与控制单元连接示意图；

图7是本发明实施例三SFP模块与控制单元连接示意图。

具体实施方式

本发明的核心思想是：在SFP电模块中设置并短接第一检测管脚和第二检测管脚；当单板上插装了SFP模块，SFP模块的第一检测管脚和第二检测管脚通过单板上预设的PCB连接线，分别与控制单元中提供和检测预设检测信号的发送检测信号管脚和接收检测信号管脚相连接。控制单元通过发送检测信号管脚向SFP模块的第一检测管脚发送预设检测信号，并判断接收检测信号管脚接收到的返回信号是否为预设检测信号，如果是，则当前插装的SFP模块是SFP电模块；否则，当前插装的SFP模块不是SFP电模块。

上述SFP模块的第一检测管脚是一输入管脚，即信号从控制单元至SFP模块；SFP模块的第二检测管脚是一输出管脚，即信号从SFP模块至控制单元；控制单元的发送检测信号管脚可以是控制单元提供的任意一个能够输出信号的管脚，比如：I2C总线的SCL管脚、或I2C总线的SDA管脚、或其它I/O管脚等。

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举较佳实施例，对本发明进一步详细说明。

图1是本发明一种可实现在线识别的SFP电模块示意图，由于SFP电模块中的LOS管脚是一未用管脚，且MOD-DEF1管脚是悬空的，所以可将SFP电模块的MOD-DEF1管脚与LOS管脚在模块内短接，如图1所示，此时，MOD-DEF1管脚是第一检测管脚，LOS管脚是第二检测管脚。

图2是本发明另一种可实现在线识别的SFP电模块示意图，由于SFP电模块中MOD-DEF1管脚与MOD-DEF2管脚都是悬空的，所以可将SFP电模块的MOD-DEF1管脚与MOD-DEF2管脚在模块内短接，比如用导电线将两个管脚连接，或在两个管脚之间接一阻值小的电阻，如图2所示，此时，MOD-DEF1管脚是第一检测管脚，MOD-DEF2管脚是第二检测管脚。

需要说明的是，图1和图2所示是本发明两种可实现在线识别的SFP电模块，具体如何将悬空管脚制作成可用管脚，以及如何实现第一检测管脚与第二检测管脚在模块内短接，属于现有公知技术，这里不再重述。

图3(a)是本发明SFP电模块与控制单元在线识别连接示意图，假设在SFP电模块要插装的单板上，已存在SFP电模块在位信号管脚与控制单元的在位检测管脚的PCB连接线、SFP电模块的第一检测管脚与控制单元的发送检测信号管脚的PCB连接线及SFP电模块的第二检测管脚与控制单元的接收检测信号管脚的PCB连接线，连接关系如图3(a)所示。

假设某SFP模块插装到单板上，且该SFP模块能正常工作，该SFP模块与单板上控制单元的连接关系如图3(a)所示，下面结合图3(a)具体描述本发明识别SFP电模块的方法。图3(b)是本发明方法流程图，这里，所述的SFP模块是SFP电模块，且该SFP电模块是图1和图2所示两种SFP电模块中的任意一种，则本发明在线识别SFP电模块的方法具体包括以下步骤：

步骤300：控制单元判断来自SFP模块的在位信号是否有效，若有效，进入步骤301；否则，进入步骤305。

本步骤中，与现有技术一样，SFP模块的在位信号管脚在模块内接地，在模块外连接一上拉电阻，比如10K上拉电阻，在SFP模块插装到某单板上后，单板上的控制单元检测在位检测管脚上接收到的在位信号是否有效，即检测在位信号是否为低电平，若检测到低电平，则说明有效，判断SFP模块已经插装上，即SFP模块在位；若检测到的不是低电平，则说明无效，判断单板上没有插装SFP模块，即SFP模块未在位。

步骤301：控制单元确定SFP模块在位，控制单元通过自身设置的发送检测信号管脚向SFP模块第一检测管脚发送预设检测信号。

步骤302～步骤304：控制单元通过自身设置的接收检测信号管脚接收来自SFP模块第二检测管脚的返回信号，并判断该返回信号是否为预设检测信号，若是，则判断当前在位的SFP模块是SFP电模块，结束本流程；否则，判断当前在位的SFP模块不是SFP电模块，结束本流程。

本步骤中，由于当前在位的SFP模块是能正常工作的，那么，如果接收检测信号管脚接收到的信号为预设检测信号，则说明当前插装在单板上的SFP模块的第一检测管脚与第二检测管脚是短接的，只有这样才能与发送检测信号管脚和接收检测信号管脚构成无源检测回路，而这样的处理，只在SFP电模块中才存在，所以，此时可判定当前的SFP模块是SFP电模块。

相反，如果接收检测信号管脚接收到的信号不是预设检测信号，则说明当前插装在单板上的SFP模块的第一检测管脚与第二检测管脚是没有短接的，所以，此时可判定当前的SFP模块不是SFP电模块。

步骤305：控制单元确定SFP模块未在位，即没有插装SFP模块，结束本流程。

本发明方法中的控制单元可以是CPU、可编程逻辑器件(EPLD)、可编程逻辑阵列(FPGA)等，只要能够提供预设检测信号并完成信号检测和判断即可。

上述是本发明在线识别SFP电模块的方法，一般情况下，由于存在与SFP电模块管脚兼容的SFP光模块，所以，需要在线识别SFP模块是SFP电模块还是SFP光模块。利用本发明的在线识别SFP电模块的方法，可以简单地达到在线识别SFP模块是SFP电模块还是SFP光模块的目的，下面举一实施例描述具体实现方法。

图4是本发明实施例一SFP模块与控制单元连接示意图，在SFP电模块中将MOD-DEF1管脚设置为第一检测管脚，LOS管脚设置为第二检测管脚，并在SFP电模块内部进行了短接等处理，将MOD-DEF1管脚和LOS管脚短接；MOD-DEF0作为在位信号管脚，可输出在位信号；MOD-DEF2管脚作为I2C总线的SDA信号管脚；控制单元具有I2C总线接口，其中SDA管脚是I2C总线的数据信号管脚，SCL管脚是I2C总线的时钟信号管脚，SCL管脚在这里被设置为发送检测信号管脚。除此之外，控制单元要提供两个输入/输出(I/O)管脚，比如I/O1作为在位检测管脚，接收来自SFP模块的在位信号，I/O2被设置为接收检测信号管脚，接收来自SFP模块的第二检测管脚输出的信号。

图4中仅表示了检测用到的相关管脚的连接关系，其它管脚连接关系为现有技术，所以未表示。为了达到图4中参与检测用的管脚的连接，在SFP模块所在单板上，假设已经设置了SFP模块在位信号管脚与控制单元的在位检测管脚的PCB连接线、SFP模块的第一检测管脚与控制单元的发送检测信号管脚的PCB连接线及SFP模块的第二检测管脚与控制单元的接收检测信号管脚的PCB连接线。这样，当SFP模块插装在单板上时，就能建立图4所示的连接关系，将SFP模块插装在单板上之后，具体在线识别过程见图5所示，图5是本发明实施例一在线识别方法的流程图，具体步骤如下：

步骤500：控制单元的I/O2管脚接收来自SFP模块的MOD-DEF0管脚的在位信号，并判断该在位信号是否有效，若有效，则进入步骤501；否则，进入步骤509。

本步骤具体实现与步骤300完全一致，这里不再重述。

步骤501：控制单元确定SFP模块在位，并通过SCL管脚向SFP模块MOD-DEF1管脚发送SCL信号。

步骤502：控制单元通过I/O2管脚接收来自SFP模块LOS管脚的返回信号，并判断接收到的该返回信号是否为SCL信号，若是，则进入步骤503；否则，进入步骤506。

如果只需要识别当前在位的SFP模块是SFP电模块，还是SFP光模块，且假设目前插装的SFP模块是能正常工作的，那么，流程到这里就可以结束。本步骤中，通过判断I/O2管脚上接收到的信号是否为SCL信号，可以得出，如果是，说明在该SFP模块内部，MOD-DEF1管脚与LOS管脚是短接的。这种情况下，只有在SFP电模块中会这样设置，所以，可以确定此时的SFP模块是SFP电模块。相反，如果I/O2管脚上接收到的信号不是SCL信号，则说明MOD-DEF1管脚与LOS管脚未短接，本实施例中，此时只能说明SFP模块为SFP光模块。

如果不知道插装的SFP模块是否能正常工作，那么，为了更进一步地判断SFP电模块/SFP光模块是否能正常工作，可以通过步骤503和步骤504的判断来实现。

步骤503～步骤505：控制单元检测是否能访问I2C总线，若能访问，则控制单元确定SFP模块为SFP光模块，且不能正常工作，结束本流程；若不能访问，则控制单元确定SFP模块为SFP电模块，且能正常工作，结束本流程。

由于SFP电模块本身就不支持I2C总线，所以对于SFP电模块来说，控制单元是不能访问I2C总线的。只有支持I2C总线的SFP光模块，控制单元才能访问I2C总线。

在本步骤中，若能访问I2C总线，则说明SFP模块是SFP光模块，对于正常的SFP光模块来说，此时I/O2管脚上接收到的应该是来自SFP光模块的LOS管脚的用于表示光信号是否丢失的光丢失检测信号。而此时I/O2管脚上接收到的是SCL信号，所以，控制单元判断SFP模块为SFP光模块，且不能正常工作。

需要注意的是，光丢失检测信号是一个状态发生改变才有跳变的信号，与连续的SCL时钟信号是完全不同的，控制单元很容易识别这两种信号，具体实现属于现有公知技术，方法很多，这里不再重述。

如果不能访问I2C总线，且此时I/O2管脚上接收到的是SCL信号，那么肯定能确定当前在位的SFP模块一定是SFP电模块，而且是能正常工作的。

步骤506～步骤508：控制单元检测是否能访问I2C总线，若能访问，则控制单元判断SFP模块为SFP光模块，且能正常工作；若不能访问，则控制单元判断SFP模块为SFP电/光模块且不能正常工作。

以上步骤503～步骤505和步骤504～步骤508中，控制单元检测是否能访问I2C总线的实现属于现有公知技术，这里不再重述。

上述实施例一，描述了针对本发明图1所示的一种SFP电模块的在线识别的方法。通过该方法，简单地实现了对SFP模块的在线识别。对于SFP电模块来说，无需改变SFP电模块无源管脚的特性，保证了SFP电模块的可靠性，而且也不会增加SFP电模块的成本。

图6是本发明在线识别SFP模块的实施例二SFP模块与控制单元连接示意图，与图4的区别仅在于，SFP电模块的第二检测管脚采用MOD-DEF2管脚，检测方法与图5所示流程完全相同，只是将流程中的LOS管脚改为MOD-DEF2管脚即可，这里不再重述。

图7是本发明在线识别SFP模块的实施例三SFP模块与控制单元连接示意图，与图4的区别仅在于，SFP电模块的第一检测管脚采用MOD-DEF2管脚，控制单元的发送检测信号管脚为SDA管脚，检测方法与图5所示流程完全相同，只是将流程中的MOD-DEF1管脚改为MOD-DEF2管脚，检测信号SCL改为SDA信号即可，这里不再重述。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种在线识别小封装可热插拔SFP电模块的方法，其特征在于，在小封装可热插拔SFP电模块中设置第一检测管脚与第二检测管脚，并将设置好的第一检测管脚与第二检测管脚短接，当小封装可热插拔SFP模块所在单板的控制单元检测到小封装可热插拔SFP模块已插装后，该方法还包括以下步骤：

A.控制单元通过自身设置的发送检测信号管脚向小封装可热插拔SFP模块的第一检测管脚发送预设检测信号；

B.控制单元通过自身设置的接收检测信号管脚接收来自小封装可热插拔SFP模块的第二检测管脚的返回信号，并判断该返回信号是否为预设检测信号，若是，则判断当前插装在单板上的小封装可热插拔SFP模块是小封装可热插拔SFP电模块；否则，判断当前插装在单板上的小封装可热插拔SFP模块不是小封装可热插拔SFP电模块。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，小封装可热插拔SFP模块所在单板的控制单元检测小封装可热插拔SFP模块是否插装在单板上的方法为：

所述控制单元自身设置的在位检测管脚接收来自小封装可热插拔SFP模块的在位信号管脚的在位信号，并判断接收到的在位信号是否有效，若有效，则小封装可热插拔SFP模块插装在单板上；若无效，则单板上未插装小封装可热插拔SFP模块，结束本流程。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤A之前，该方法还包括：将所述小封装可热插拔SFP模块的在位信号管脚与所述控制单元的在位检测管脚通过印刷电路板PCB连接线连接，将所述小封装可热插拔SFP模块的第一检测管脚与所述控制单元的发送检测信号管脚通过印刷电路板PCB连接线连接，以及将所述小封装可热插拔SFP模块的第二检测管脚与控制单元的接收检测信号管脚通过印刷电路板PCB连接线连接。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：

所述在位信号管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF0管脚；

所述第一检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF1管脚；

所述第二检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的光丢失LOS检测管脚；

所述发送检测信号管脚为控制单元的I2C总线时钟信号SCL管脚；

所述在位检测管脚为控制单元的第一输入/输出I/O管脚；

所述接收检测信号管脚为控制单元的第二输入/输出I/O管脚。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设检测信号为总线时钟信号SCL信号。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述在位信号管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF0管脚；

所述第一检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF1管脚；

所述第二检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF2管脚；

所述发送检测信号管脚为控制单元的I2C总线时钟信号SCL管脚；

所述接收检测信号管脚为控制单元的I2C总线数据信号SDA管脚；

所述在位检测管脚为控制单元的任一输入/输出I/O管脚。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述预设检测信号为总线时钟信号SCL信号。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述在位信号管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF0管脚；

所述第一检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的MOD-DEF2管脚；

所述第二检测管脚为小封装可热插拔SFP模块的光丢失LOS管脚；

所述发送检测信号管脚为控制单元的I2C总线数据信号SDA管脚；

所述在位检测管脚为控制单元的第三输入/输出I/O管脚；

所述接收检测信号管脚为控制单元的第四输入/输出I/O管脚。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述预设检测信号为总线数据信号SDA信号。

10.根据权利要求4至9任一项所述的方法，其特征在于：在步骤B中，所述判断返回信号为预设检测信号，且控制单元不能访问所述I2C总线，则所述小封装可热插拔SFP模块为能正常工作小封装可热插拔SFP电模块；

所述判断返回信号不是预设检测信号，且控制单元能访问所述I2C总线，则所述小封装可热插拔SFP模块为能正常工作的小封装可热插拔SFP光模块。

11.根据权利要求4至9任一项所述的方法，其特征在于：在步骤B中，所述判断返回信号为预设检测信号，且控制单元能访问所述I2C总线，则所述小封装可热插拔SFP模块为不能正常工作的小封装可热插拔SFP光模块；

所述判断返回信号不是预设检测信号，且控制单元不能访问所述I2C总线，则所述小封装可热插拔SFP模块为不能正常工作的小封装可热插拔SFP电/光模块。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制单元为CPU，或可编程逻辑阵列FPGA，或可编程逻辑单元EPLD。

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