CN211104992U - 一种可降解聚合物的造粒装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于聚合物造粒技术领域,具体涉及一种可降解聚合物的造粒装置,包括反应釜,反应釜下部设有出料口,出料口上连接有快接接口,快接接口与传送带上料端配合,传送带另一端上方设有滚刀,传送带末端设有接收袋;所述快接接口为与出料口相配合的管状接口,快接接口的末端设有封头,封头上设有通孔。本实用新型占地小,能耗低,造价低,易于清洁,可以满足多品种产品生产。
Description
技术领域
本实用新型属于聚合物造粒技术领域,具体涉及一种可降解聚合物的造粒装置。
背景技术
近年来,生物降解高分子材料兴起,其无毒、无刺激性,具有优良的生物相容性,可生物分解、吸收,强度高、可塑性好,易加工成型。尤其是聚己内酯(PCL)、聚乙丙交酯(PLGA)、聚乳酸(PLA)和聚羟基乙酸(PGA)等聚合物在手术缝合线、药物控释、人工组织等生物医药材料领域得到广泛应用。聚合物在制成成品之前,必须经过造粒,以便使用、存储和运输。
目前,聚合物由于特殊性能,高热下容易融化、黏连和降解,不能通过粉碎机粉碎。小规模的聚合物造粒适合手动粉碎;较大规模的聚合物造粒则使用挤出造粒机,通过螺杆推动,梯度降温,在冷却完成后切割造粒。但是,手动粉碎只适合实验室中几十到几百克的制备。挤出造粒机虽然可达到生产规模,但是挤出造粒机采用螺杆推动,占地大;在螺杆推进过程中需要智能梯度控温,所用电子元件精密(如压力传感器、温度传感器等),造价高;工作电压至少为三相交流电(380V±10%),能耗高;如果一旦故障温度过低,聚合物便黏着在机器中不易清除。另外,由于挤出造粒机最少为三个单元的温度梯度,对于熔融温度不同的聚合物而言工艺摸索复杂,不能满足多品种产品生产。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提出了一种可降解聚合物的造粒装置,该装置占地小,能耗低,造价低,易于清洁,可以满足多品种产品生产。
本实用新型主要采用以下技术方案:一种可降解聚合物的造粒装置,包括反应釜,反应釜下部设有出料口,出料口上连接有快接接口,快接接口与传送带上料端配合,传送带另一端上方设有滚刀,传送带末端设有接收袋;所述快接接口为与出料口相配合的管状接口,快接接口的末端设有封头,封头上设有通孔。
具体工作时,物料在反应釜内被加热呈熔融状态,经出料口从快接接口排出至传送带上,随着传送带的运行,物料逐渐冷却下来,经过滚刀后被切割成符合要求的颗粒,传送至接收袋。
所述出料口与快接接口通过卡箍连接,可以方便快接接口从出料口上拆卸下来进行清洗和清理,也可以选用本领域段其他常规的方便拆卸的连接方式。
所述封头上任意两个所述通孔错位排布或者所述封头上通孔呈一字型排布,这样可以保证意两个通孔之间位置均不重合,可以对将要排出到传送带上的物料起到一定的分散作用,防止其团聚。当物料从通孔排出至传送带上时,从每一个通孔排出的物料均可以在传送带上沿传送带方向单独自成一排。
所述传送带为特氟龙传送带,特氟龙涂层具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力、耐温优异。
所述传送带末端设有导向板,便于传送带上的物料进入接收袋。
本实用新型中,封头和快接接口可以采用一体成型工艺加工获得,也可以采用常规的连接方式进行连接,例如螺纹连接等等。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型摒弃了挤出造粒机梯度控温,而是在传送带上自动降温,所得颗粒虽然不能像挤出机那样为圆柱形,但是也能得到体积和形状均一的产品,不影响后续加工使用;另外大大减小了占地面积,降低造价。
2、本实用新型摒弃螺杆推动,采用快接接口,易于拆卸清洁。
3、本实用新型适应大部分聚合物和不同分子量段产品的造粒(如聚己内酯,聚乙丙交酯),只需要控制好出料温度和速度,根据聚合物的固化情况来调节传送带速度即可,无需摸索复杂的温度梯度工艺,可以满足多品种产品生产。
附图说明
图1为本实用新型所述可降解聚合物的造粒装置结构示意图;
图2为本实用新型实施例1所述通孔排布结构示意图;
图3为本实用新型实施例2所述通孔排布结构示意图;
图中:1、反应釜,2、出料口,3、快接接口,4、传送带,5、滚刀,6、接收袋,7、封头,8、通孔,9、卡箍,10、导向板。
具体实施方式
实施例1
一种可降解聚合物的造粒装置,包括反应釜1,反应釜1下部设有出料口2,出料口2上连接有快接接口3,快接接口3与传送带4上料端配合,传送带4另一端上方设有滚刀5,传送带4末端设有接收袋6;所述快接接口3为与出料口2相配合的管状接口,快接接口3的末端设有封头7,封头7上设有通孔8。
所述出料口2与快接接口3通过卡箍9连接。
所述封头7上任意两个所述通孔8错位排布。
所述传送带4为特氟龙传送带。
所述传送带4末端设有导向板10。
实施例2
一种可降解聚合物的造粒装置,包括反应釜1,反应釜1下部设有出料口2,出料口2上连接有快接接口3,快接接口3与传送带4上料端配合,传送带4另一端上方设有滚刀5,传送带4末端设有接收袋6;所述快接接口3为与出料口2相配合的管状接口,快接接口3的末端设有封头7,封头7上设有通孔8。
所述出料口2与快接接口3通过卡箍9连接。
所述封头7上通孔8呈一字型排布。
所述传送带4为特氟龙传送带。
所述传送带4末端设有导向板10。
Claims (6)
1.一种可降解聚合物的造粒装置,包括反应釜(1),反应釜(1)下部设有出料口(2),其特征在于,出料口(2)上连接有快接接口(3),快接接口(3)与传送带(4)上料端配合,传送带(4)另一端上方设有滚刀(5),传送带(4)末端设有接收袋(6);所述快接接口(3)为与出料口(2)相配合的管状接口,快接接口(3)的末端设有封头(7),封头(7)上设有通孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种可降解聚合物的造粒装置,其特征在于,所述出料口(2)与快接接口(3)通过卡箍(9)连接。
3.根据权利要求1所述的一种可降解聚合物的造粒装置,其特征在于,所述封头(7)上任意两个所述通孔(8)错位排布。
4.根据权利要求1所述的一种可降解聚合物的造粒装置,其特征在于,所述封头(7)上通孔(8)呈一字型排布。
5.根据权利要求1所述的一种可降解聚合物的造粒装置,其特征在于,所述传送带(4)为特氟龙传送带。
6.根据权利要求1所述的一种可降解聚合物的造粒装置,其特征在于,所述传送带(4)末端设有导向板(10)。
Priority Applications (1)
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CN201922084421.8U CN211104992U (zh) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 一种可降解聚合物的造粒装置 |
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CN201922084421.8U Active CN211104992U (zh) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 一种可降解聚合物的造粒装置 |
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- 2019-11-28 CN CN201922084421.8U patent/CN211104992U/zh active Active
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