CN211074368U - 一种封装模具的脱模装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装模具的脱模装置，包括框架本体，框架本体的内侧设置有降温框，框架本体的表面对称设置有滑动槽，滑动槽的上端设置有限位槽，降温框的内侧滑动连接有上模板与下模板，下模板的两侧设置有下压杆，下压杆的表面滑动连接有定位柱，定位柱的一端插接在限位槽的内侧。该种封装模具的脱模装置，将定位柱沿下压杆向外拉伸，然后沿滑动槽及预留口下压下压杆带动下模板向下通过顶杆利用抵板将下模板的物品抵出，待拿去物品之后通过第二弹簧的弹力向上推动下模板带动下压杆及定位柱向上移动，然后通过第一弹簧的弹力推动定位柱插入限位槽内侧防止下模板受力后定位柱从限位槽中滑出导致下模板向下位移。
Description
技术领域
本实用新型涉及模具脱模装置技术领域，具体为一种封装模具的脱模装置。
背景技术
专利号：CN202764093U公布了一种半导体封装模具脱模装置，包括上模板，上型腔，下型腔，下模底板，以及处于上型腔和下型腔之间的框架本体；其特征在于：下型腔的胶体中心位置开有一孔，孔内装插有顶针，顶针前端顶住胶体，顶针后部穿出下模底板，并装有复位弹簧。进一步地，所述顶针后端固定在顶板上，顶板和下模底板之间装弹簧，顶板下面设有顶杆。解决了在半导体封装里，越来越多的使用环保塑封料，环保塑封料的粘性大，容易粘在模具里，在脱模过程中使电子元件产生裂纹。特别是半包封产品，更容易在框架本体和塑封料的结合处产生裂纹。但是该装置仅仅通过弹簧的弹力向上支撑下模底板，缺乏相对的固定装置防止放料时下模底板受力下降从而导致物料放置在下模底板内侧下型腔的位置不对，且缺乏相应的散热结构对对其进行散热容易损坏模板本身。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装模具的脱模装置，以解决弹簧式支撑受力向下缺乏定位的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装模具的脱模装置，包括框架本体，所述框架本体的内侧设置有降温框，所述框架本体的表面对称设置有滑动槽，所述滑动槽的上端设置有限位槽，所述降温框的表面与滑动槽对应设置有预留口，所述降温框的内侧滑动连接有上模板与下模板，所述下模板的两侧设置有下压杆，所述下压杆滑动连接在滑动槽及预留口的内侧，所述下压杆的表面滑动连接有定位柱，所述定位柱的一端插接在限位槽的内侧，所述定位柱与下压杆之间设置有第一弹簧。
优选的，所述框架本体内侧设置有降温槽，降温槽的表面对称设置顶杆，顶杆的顶端焊接有抵板，抵板位于下模板的内侧，顶杆的表面设置有限位环，限位环与下模板之间设置有第二弹簧。
优选的，所述框架本体的表面对称设置有进气口，进气口的外侧框架本体的表面设置有散热器。
优选的，所述降温框为一个方形框采用黄铜制作而成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种封装模具的脱模装置，第一，使用时，将定位柱沿下压杆向外拉伸，然后沿滑动槽及预留口下压下压杆，带动下模板向下通过顶杆利用抵板将下模板的物品抵出，待拿去物品之后通过第二弹簧的弹力向上推动下模板带动下压杆及定位柱向上移动，然后通过第一弹簧的弹力推动定位柱插入限位槽内侧防止下模板受力后定位柱从限位槽中滑出导致下模板向下位移；第二，通过降温框吸收热量并传递给降温槽的水，然后通过散热器沿进气口对降温框进行风吹以此对上模板及下模板进行降温。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构剖面图；
图2为本实用新型的整体结构侧视剖面图；
图3为本实用新型的限位槽与滑动槽示意图；
图4为本实用新型的电路图。
图中：1框架本体、11滑动槽、12限位槽、13进气口、14散热器、15 降温槽、2降温框、21预留口、3上模板、4下模板、41抵板、42顶杆、43 限位环、44第二弹簧、45下压杆、46定位柱、48第一弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1与图2，一种封装模具的脱模装置，包括框架本体1，框架本体1的内侧设置有降温框2，框架本体1的表面对称设置有滑动槽11，滑动槽11的上端设置有限位槽12，降温框2的表面与滑动槽11对应设置有预留口21，降温框2的内侧滑动连接有上模板3与下模板4，下模板4的两侧设置有下压杆45，下压杆45滑动连接在滑动槽11及预留口21的内侧，下压杆 45的表面滑动连接有定位柱46，定位柱46的一端插接在限位槽12的内侧，通过定位柱46插接在限位槽12内侧对下模板4进行限位，定位柱46与下压杆45之间设置有第一弹簧48，第一弹簧48套接在下压杆45的表面，其两端分别抵接有下压杆45及定位柱46，通过第一弹簧48的弹力抵接定位柱46插入限位槽12的内侧。
请参阅图1，框架本体1内侧设置有降温槽15，降温槽15的表面对称设置顶杆42，顶杆42的顶端焊接有抵板41，抵板41位于下模板4的内侧，抵板41与下模板4的下型腔表面一平，顶杆42的表面设置有限位环43，限位环43与顶杆42一体成型，限位环43与下模板4之间设置有第二弹簧44，第二弹簧44套接在顶杆42的表面其两端分别抵接有下模板4及限位环43，通过第二弹簧44推动下模板4向上复位。
请参阅图2，框架本体1的表面对称设置有进气口13，进气口13的外侧框架本体1的表面设置有散热器14，散热器14通过螺丝固定在框架本体1的表面，散热器14型号：12038，通过散热器14旋转产生的风力对降温框2直吹。
请参阅图1，降温框2为一个方形框采用黄铜制作而成，方形框的设置使降温框2的内壁能够与上模板3及下模板4的四面进行接触，从而增大降温框2的吸热面，通过过黄铜良好的导热性将热量传递给降温槽15内的降温液。
请参阅图4，将第一个散热器14串联到电源电路，将第二个散热器14并联到第一个散热器14。
本实用新型在具体实施时：使用时，将定位柱46沿下压杆45向外拉伸使定位柱46脱离限位槽12，然后沿滑动槽11及预留口21下压下压杆45带动下模板4向下移动，因为顶杆42及抵板41的位置不变，通过顶杆42利用抵板41可以将下模板4内的物品抵出，待拿去物品之后通过第二弹簧44的弹力向上推动下模板4带动下压杆45及定位柱46沿滑动槽11及预留口21 向上移动，然后下压杆45滑动到滑动槽11的顶端时，定位柱46通过第一弹簧48的弹力推动定位柱46沿下压杆45向限位槽12内侧移动直到插入限位槽12内侧，这时通过定位柱46插入限位槽12内侧能够有效的防止下模板4 受力后定位柱46从限位槽12中滑出导致下模板4向下位移；因为上模板3 及下模板4滑动连接在降温框2的内侧，通过降温框2可以对上模板3及下模板4产生的热量进行吸收，因为降温槽15内侧有降温液，通过降温液与降温框2的接触会对降温框2吸收的热量进行冷却，然后通过散热器14沿进气口13对降温框2进行风吹，以此对上模板3及下模板4降温。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种封装模具的脱模装置，包括框架本体(1)，其特征在于：所述框架本体(1)的内侧设置有降温框(2)，所述框架本体(1)的表面对称设置有滑动槽(11)，所述滑动槽(11)的上端设置有限位槽(12)，所述降温框(2)的表面与滑动槽(11)对应设置有预留口(21)，所述降温框(2)的内侧滑动连接有上模板(3)与下模板(4)，所述下模板(4)的两侧设置有下压杆(45)，所述下压杆(45)滑动连接在滑动槽(11)及预留口(21)的内侧，所述下压杆(45)的表面滑动连接有定位柱(46)，所述定位柱(46)的一端插接在限位槽(12)的内侧，所述定位柱(46)与下压杆(45)之间设置有第一弹簧(48)。
2.根据权利要求1所述的一种封装模具的脱模装置，其特征在于：所述框架本体(1)内侧设置有降温槽(15)，降温槽(15)的表面对称设置顶杆(42)，顶杆(42)的顶端焊接有抵板(41)，抵板(41)位于下模板(4)的内侧，顶杆(42)的表面设置有限位环(43)，限位环(43)与下模板(4)之间设置有第二弹簧(44)。
3.根据权利要求1所述的一种封装模具的脱模装置，其特征在于：所述框架本体(1)的表面对称设置有进气口(13)，进气口(13)的外侧框架本体(1)的表面设置有散热器(14)。
4.根据权利要求1所述的一种封装模具的脱模装置，其特征在于：所述降温框(2)为一个方形框采用黄铜制作而成。
Priority Applications (1)
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2019
- 2019-09-12 CN CN201921536876.2U patent/CN211074368U/zh active Active
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