CN211061990U - 一种计算机芯片用快速散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机芯片用快速散热装置，属于计算机领域，一种计算机芯片用快速散热装置，包括散热壳，散热壳的内部开设有冷却腔和储水腔，且储水腔位于冷却腔的下方设置，冷却腔的上端连通有水管，且水管上安装有抽水泵，储水腔的下端出水口安装有输液泵，冷却腔的内壁固定连接有散热网，且散热网位于水管的下方设置，冷却腔的内壁固定连接有电机，且电机的输出端安装有风扇叶片，它可以实现计算机芯片的快速散热，利用导热板将芯片的热量传递到吸热壳内的冷却液中，并通过让冷却液循环流动的方式实现对芯片快速的散热，此外通过风扇和散热网的配合对冷却液进行散热，以提高冷却液对芯片的散热效果。

Description

一种计算机芯片用快速散热装置

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，更具体地说，涉及一种计算机芯片用快速散热装置。

背景技术

芯片，准确地说就是硅片，也叫集成电路。它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的基础。计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。计算机芯片利用这些微电流，就能够完成控制计算机、自动化装置制和其它各种设备所需要的操作。

计算机芯片在工作的时候会产生大量的热，因此需要及时散热，目前散热的方式主要是通过散热风扇将芯片产生的热量排出去，但是散热风扇的散热效果并不好，对芯片的散热不够彻底，而且散热速度较慢，热量无法及时排出，影响芯片的工作性能。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片用快速散热装置，它可以实现计算机芯片的快速散热，利用导热板将芯片的热量传递到吸热壳内的冷却液中，并通过让冷却液循环流动的方式实现对芯片快速的散热，此外通过风扇和散热网的配合对冷却液进行散热，以提高冷却液对芯片的散热效果。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种计算机芯片用快速散热装置，包括散热壳，所述散热壳的内部开设有冷却腔和储水腔，且储水腔位于冷却腔的下方设置，所述冷却腔的上端连通有水管，且水管上安装有抽水泵，所述储水腔的下端出水口安装有输液泵，所述冷却腔的内壁固定连接有散热网，且散热网位于水管的下方设置，所述冷却腔的内壁固定连接有电机，且电机的输出端安装有风扇叶片，所述冷却腔远离电机的侧壁开设有出风口，所述散热壳的一侧设置有吸热壳，且吸热壳中灌装有冷却液，所述吸热壳的上端分别连接有与抽水泵和输液泵连通的进水管和出水管，所述吸热壳的下端嵌设有导热板，且导热板贯穿至吸热壳内部设置。

进一步的，所述散热网包括框架，所述框架上安装有多个塑料片，且塑料片为弯曲状，所述框架的上端开设有漏水槽，且漏水槽的底部开设有多个漏水孔，冷却液由漏水孔顺着塑料片往下流淌，塑料片增大了冷却液和空气的接触面积，再加上风扇叶片的吹动作用可实现快速散热。

进一步的，所述出风口的侧壁罩设有防尘网，且防尘网与散热壳的侧壁卡接连接，防尘网防止灰尘落入到散热网上，而且卡接的连接方式方便拆卸下来清洗或更换。

进一步的，所述散热壳的侧壁开设有插槽，且防尘网插设于插槽中设置，所述防尘网的两端均开设有空腔，所述空腔的内壁通过多个弹簧连接有横向设置的滑板，所述滑板的一端固定连接有卡块，且插槽的内壁开设有与卡块匹配的卡槽，所述滑板远离卡块的一端固定连接有按杆，且按杆贯穿空腔的侧壁并延伸至外部设置，通过按压按杆来控制卡块与卡槽的卡接或分离，操作简单。

进一步的，所述空腔的两侧内壁均开设有滑槽，且滑板的两端与滑槽滑动连接，滑槽可保持滑板的平衡和稳定，以免按压的时候偏移而卡住。

进一步的，位于吸热壳内部的所述导热板的上端固定连接有多个导热棒，且导热棒上连接有多个散热片，所述散热片为弯曲状，导热棒和弯曲的散热片都增大了导热板与冷却液的接触面积，实现快速散热。

进一步的，所述吸热壳的上端连通有注水口，且注水口的上端螺纹连接有密封盖，方便向吸热壳中注入冷却液。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案可以实现计算机芯片的快速散热，利用导热板将芯片的热量传递到吸热壳内的冷却液中，并通过让冷却液循环流动的方式实现对芯片快速的散热，此外通过风扇和散热网的配合对冷却液进行散热，以提高冷却液对芯片的散热效果。

(2)散热网包括框架，框架上安装有多个塑料片，且塑料片为弯曲状，框架的上端开设有漏水槽，且漏水槽的底部开设有多个漏水孔，冷却液由漏水孔顺着塑料片往下流淌，塑料片增大了冷却液和空气的接触面积，再加上风扇叶片的吹动作用可实现快速散热。

(3)出风口的侧壁罩设有防尘网，且防尘网与散热壳的侧壁卡接连接，防尘网防止灰尘落入到散热网上，而且卡接的连接方式方便拆卸下来清洗或更换。

(4)散热壳的侧壁开设有插槽，且防尘网插设于插槽中设置，防尘网的两端均开设有空腔，空腔的内壁通过多个弹簧连接有横向设置的滑板，滑板的一端固定连接有卡块，且插槽的内壁开设有与卡块匹配的卡槽，滑板远离卡块的一端固定连接有按杆，且按杆贯穿空腔的侧壁并延伸至外部设置，通过按压按杆来控制卡块与卡槽的卡接或分离，操作简单。

(5)空腔的两侧内壁均开设有滑槽，且滑板的两端与滑槽滑动连接，滑槽可保持滑板的平衡和稳定，以免按压的时候偏移而卡住。

(6)位于吸热壳内部的导热板的上端固定连接有多个导热棒，且导热棒上连接有多个散热片，散热片为弯曲状，导热棒和弯曲的散热片都增大了导热板与冷却液的接触面积，实现快速散热。

(7)吸热壳的上端连通有注水口，且注水口的上端螺纹连接有密封盖，方便向吸热壳中注入冷却液。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的散热网结构示意图；

图3为图1中A处的结构示意图。

图中标号说明：

1散热壳、2冷却腔、3储水腔、4水管、5抽水泵、6输水泵、7散热网、701框架、702塑料片、703漏水槽、704漏水孔、8电机、9风扇叶片、10出风口、11吸热壳、12进水管、13出水管、14导热板、15导热棒、16散热片、17注水口、18防尘网、19弹簧、20滑板、21卡块、22卡槽、23按杆、24滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图；对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1：

请参阅图1-3，一种计算机芯片用快速散热装置，请参阅图1和图2，包括散热壳1，散热壳1的内部开设有冷却腔2和储水腔3，且储水腔3位于冷却腔2的下方设置，冷却腔2的上端连通有水管4，且水管4上安装有抽水泵5，储水腔3的下端出水口安装有输液泵6，冷却腔2的内壁固定连接有散热网7，散热网7包括框架701，框架701上安装有多个塑料片702，且塑料片702为弯曲状，框架701的上端开设有漏水槽703，且漏水槽703的底部开设有多个漏水孔704，冷却液由漏水孔704顺着塑料片702往下流淌，塑料片702增大了冷却液和空气的接触面积，再加上风扇叶片9的吹动作用可实现快速散热，且散热网7位于水管4的下方设置，冷却腔2的内壁固定连接有电机8，且电机8的输出端安装有风扇叶片9；

请参阅图1和图3，冷却腔2远离电机8的侧壁开设有出风口10，出风口10的侧壁罩设有防尘网18，且防尘网18与散热壳1的侧壁卡接连接，防尘网18防止灰尘落入到散热网7上，而且卡接的连接方式方便拆卸下来清洗或更换，散热壳1的侧壁开设有插槽，且防尘网18插设于插槽中设置，防尘网18的两端均开设有空腔，空腔的内壁通过多个弹簧19连接有横向设置的滑板20，空腔的两侧内壁均开设有滑槽24，且滑板20的两端与滑槽24滑动连接，滑槽24可保持滑板20的平衡和稳定，以免按压的时候偏移而卡住，滑板20的一端固定连接有卡块21，且插槽的内壁开设有与卡块21匹配的卡槽22，滑板20远离卡块21的一端固定连接有按杆23，且按杆23贯穿空腔的侧壁并延伸至外部设置，通过按压按杆23来控制卡块21与卡槽22的卡接或分离，操作简单；

散热壳1的一侧设置有吸热壳11，且吸热壳11中灌装有冷却液，位于吸热壳11内部的导热板14的上端固定连接有多个导热棒15，且导热棒15上连接有多个散热片16，散热片16为弯曲状，导热棒15和弯曲的散热片16都增大了导热板14与冷却液的接触面积，实现快速散热，吸热壳11的上端连通有注水口17，且注水口17的上端螺纹连接有密封盖，方便向吸热壳11中注入冷却液，吸热壳11的上端分别连接有与抽水泵5和输液泵6连通的进水管12和出水管13，吸热壳11的下端嵌设有导热板14，且导热板14贯穿至吸热壳11内部设置。

本方案工作时，用硅胶将计算机的芯片与导热板14粘接在一起，再把抽液泵5与出水管13连接，输液泵6与进水管12连接，然后向吸热壳11中注入冷却液，待开机工作后，导热板14将芯片的导入传递到冷却液中，导热棒15和弯曲的散热片16都增大了导热板14与冷却液的接触面积，实现快速散热，抽液泵5将冷却液抽到散热壳1中，冷却液由水管4流到漏水槽703中，并由漏水孔704顺着塑料片702往下流淌，塑料片702增大了冷却液和空气的接触面积，电机8带动风扇叶片9吹向塑料片702，这样实现冷却液的快速散热，冷却液进入到储水腔3中并由输液泵6重新送回到吸热壳11中，实现循环流动，当需要拆卸防尘网18时，按压按杆23，按杆23带动卡块21与卡槽22分离，此时防尘网18可取下来，而当松开按杆23后，弹簧19将滑板弹回原位置，卡块21与卡槽22卡接，此时防尘网18被固定住。它可以实现计算机芯片的快速散热，利用导热板将芯片的热量传递到吸热壳内的冷却液中，并通过让冷却液循环流动的方式实现对芯片快速的散热，此外通过风扇和散热网的配合对冷却液进行散热，以提高冷却液对芯片的散热效果。

以上所述；仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内；根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种计算机芯片用快速散热装置，包括散热壳(1)，其特征在于：所述散热壳(1)的内部开设有冷却腔(2)和储水腔(3)，且储水腔(3)位于冷却腔(2)的下方设置，所述冷却腔(2)的上端连通有水管(4)，且水管(4)上安装有抽水泵(5)，所述储水腔(3)的下端出水口安装有输液泵(6)，所述冷却腔(2)的内壁固定连接有散热网(7)，且散热网(7)位于水管(4)的下方设置，所述冷却腔(2)的内壁固定连接有电机(8)，且电机(8)的输出端安装有风扇叶片(9)，所述冷却腔(2)远离电机(8)的侧壁开设有出风口(10)，所述散热壳(1)的一侧设置有吸热壳(11)，且吸热壳(11)中灌装有冷却液，所述吸热壳(11)的上端分别连接有与抽水泵(5)和输液泵(6)连通的进水管(12)和出水管(13)，所述吸热壳(11)的下端嵌设有导热板(14)，且导热板(14)贯穿至吸热壳(11)内部设置。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用快速散热装置，其特征在于：所述散热网(7)包括框架(701)，所述框架(701)上安装有多个塑料片(702)，且塑料片(702)为弯曲状，所述框架(701)的上端开设有漏水槽(703)，且漏水槽(703)的底部开设有多个漏水孔(704)。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用快速散热装置，其特征在于：所述出风口(10)的侧壁罩设有防尘网(18)，且防尘网(18)与散热壳(1)的侧壁卡接连接。

4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片用快速散热装置，其特征在于：所述散热壳(1)的侧壁开设有插槽，且防尘网(18)插设于插槽中设置，所述防尘网(18)的两端均开设有空腔，所述空腔的内壁通过多个弹簧(19)连接有横向设置的滑板(20)，所述滑板(20)的一端固定连接有卡块(21)，且插槽的内壁开设有与卡块(21)匹配的卡槽(22)，所述滑板(20)远离卡块(21)的一端固定连接有按杆(23)，且按杆(23)贯穿空腔的侧壁并延伸至外部设置。

5.根据权利要求4所述的一种计算机芯片用快速散热装置，其特征在于：所述空腔的两侧内壁均开设有滑槽(24)，且滑板(20)的两端与滑槽(24)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用快速散热装置，其特征在于：位于吸热壳(11)内部的所述导热板(14)的上端固定连接有多个导热棒(15)，且导热棒(15)上连接有多个散热片(16)，所述散热片(16)为弯曲状。

7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用快速散热装置，其特征在于：所述吸热壳(11)的上端连通有注水口(17)，且注水口(17)的上端螺纹连接有密封盖。

Images