CN211046981U - 移动终端 - Google Patents

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张志义
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Chipsea Technologies Shenzhen Co Ltd
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Chipsea Technologies Shenzhen Co Ltd
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Abstract

本申请实施例提供了一种移动终端,包括壳体、第一压力传感器、电路板和第二压力传感器,壳体包括基板和墙体,墙体围绕基板设置使壳体构成一容置空间,第一压力传感器设置于墙体以感测施加于墙体的压力,电路板设置于收容空间,第二压力传感器设置于电路板以感测施加于电路板的压力。本申请实施例提供的移动终端通过第一压力传感器和第二压力传感器的压力信号值来判断接收到的触压操作是否为误触发,避免移动终端受到扭曲或者其他非正常触压外力作用时触压操作被误触发。

Description

移动终端
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,具体涉及一种移动终端。
背景技术
随着移动终端的屏占比越来越高,留给侧边机械按键的位置越来越小。有些移动终端的显示屏甚至延伸至移动终端的侧边,这样通常需要在移动终端的侧边设置压力按键以取代机械键,在使用过程中,用户通过触压压力按键来触发相应的操作。压力按键的实现原理是将传感器贴合在移动终端的框体的内侧壁,当用户触压时,通过感应框体的形变并转换为相应的电信号以识别用户的触压操作。然而,框体的形变并不只在用户触压框体时产生,当移动终端受到扭曲或其他非正常触压外力作用时,框体也会发生形变,根据这类形变产生的电信号识别触压操作会导致压力按键被误触发。
实用新型内容
鉴于以上问题,本申请提供一种移动终端,可以避免误触发。
本申请实施例提供一种移动终端,包括壳体、第一压力传感器、电路板和第二压力传感器,壳体包括基板和墙体,墙体围绕基板设置使壳体构成一容置空间,第一压力传感器设置于墙体以感测施加于墙体的压力,电路板设置于容置空间内,第二压力传感器设置于电路板以感测施加于电路板的压力。
本申请实施例提供的移动终端通过设置第一压力传感器和第二压力传感器来分别感测墙体和电路板的形变,移动终端根据第一压力传感器和第二压力传感器的压力信号值来判断目前接收到的触压操作是否为误触发,避免当移动终端受到扭曲或者其他非正常触压外力作用时导致触压操作被误触发。
本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,而不是全部的实施例。基于本申请实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例及附图,都属于本发明保护的范围。
图1为本申请实施例提供的移动终端的结构示意图;
图2为图1所示的移动终端的壳体、第一压力传感器、第二压力传感器和电路板在组装状态下的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的移动终端的电路板和壳体在拆分状态下的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的另一种移动终端的壳体、第一压力传感器、第二压力传感器和电路板在组装状态下的结构示意图;
图5是本申请实施例提供的又一种移动终端的壳体、第一压力传感器、第二压力传感器和电路板在组装状态下的结构示意图;
图6是本申请实施例提供的再一种移动终端的壳体、第一压力传感器、第二压力传感器、缓冲件和电路板在组装状态下的结构示意图;
图7为本申请实施例提供的移动终端被用户握持时的一种应用场景示意图;
图8为本申请实施例提供的移动终端被用户握持时的另一种应用场景示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应当理解,此处描述的具体实施例仅用于解释本申请,并不用于限定本申请。
下面将通过具体实施例对本申请实施例提供的移动终端100进行详细说明。
请参阅图1,本申请实施例提供一种移动终端100,移动终端100可以为但不限于为手机、平板电脑、游戏机、掌上电脑、电纸书阅读器、手持POS(Point of Sales,销售点)机等电子装置。本申请实施例以手机为例进行说明。
请参阅图1和图2,在本实施例中,移动终端100包括壳体110、第一压力传感器121、第二压力传感器122以及电路板130,第一压力传感器121、第二压力传感器122以及电路板130均设置于壳体110上或壳体110内部。
请参阅图3,壳体110包括基板112和墙体111,墙体111围绕基板112设置使壳体110构成一容置空间1123,第一压力传感器121(图1)设置于墙体111以感测施加于墙体111的压力,电路板130设置于容置空间1123内,第二压力传感器122(图2)设置于电路板130以感测施加于电路板130的压力。
本申请实施例提供的移动终端100通过设置第一压力传感器121和第二压力传感器122来分别感测墙体111和电路板131的形变,移动终端100根据第一压力传感器121和第二压力传感器122的压力信号值来判断接收到的触压操作是否为误触发。例如,假设移动终端100的墙体111设有压感按键,该压感按键设置于墙体111用于检测用户的按键操作,如果用户进行正常的按键操作,即正常按压墙体111,此时墙体111形变较大,电路板131的形变较小,因此第一压力传感器121明显大于第二压力传感器122的压力信号;若用户没有进行正常的按键操作,而是由使用姿势或者环境导致墙体111形变,此时内部的电路板131受到挤压/扭曲也会发生明显的形变,因此第二压力传感器122的压力信号会明显大于第一压力传感器121的压力信号,或者两者相差不大。根据以上规律,移动终端100能够容易区分出当前检测到的压力操作是否为正常操作,进而避免对非正常操作进行响应,由此降低移动终端的误触率,提高可靠性。
请参阅图1和图3,在本实施例中,基板112大致为矩形板状结构,基板112包括相背的外观面1122和内表面1121,外观面1122是指基板112外露的表面,墙体111围绕基板112设置并与基板112共同围成容置空间1123,其中内表面1121位于容置空间1123内。在本实施例中,基板112可以为长方体结构,基板112包括第一侧边1124和第二侧边1125,第一侧边1124沿基板112的长度方向设置,第二侧边1125沿基板112的宽度方向设置,且第一侧边1124和第二侧边1125大致垂直。在其他实施方式中,基板112也可以是椭圆体、多边体或者其他的形状。此外,基板112也可以为正方体结构,也即基板112相互垂直的两个侧边的长度大致相等。
请参阅图2,在本实施例中,墙体111包括第一框体1111、第二框体1112、第三框体1113以及第四框体1114,第一框体1111和第三框体1113相对设置,第二框体1112和第四框体1114相对设置,且第二框体1112和第四框体1114均连接于第一框体1111和第三框体1113之间,第一框体1111、第二框体1112、第三框体1113以及第四框体1114依次首尾相连并围成矩形框体结构。第二框体1112的长度和第四框体1114的长度大致相同,且大于第一框体1111和第三框体1113的长度。
在一些实施方式中,相连的两个框体的连接处可以设置有倒角,例如,第一框体1111和第二框体1112的连接处可以设置有倒角。
请参阅图3,在本实施例中,电路板130大致为矩形板状结构,电路板130包括相背离的第一表面131和第二表面132,第一表面131朝向基板112,其中,第二压力传感器122(如图2)可以设置于第二表面132或者嵌在电路板130中。电路板130可以通过粘接、卡接或者螺纹连接等方式固定于壳体110。
当壳体110受到外力的作用时,例如,壳体110被扭曲时,基板112会产生一定量的形变,基板112在形变的同时会将作用力传递至电路板130,并使得电路板130也会发生一定量的形变。设置于电路板130的第二压力传感器122会感测到电路板130的形变并产生相应大小的压力信号值,移动终端100通过获取第二压力传感器122的压力信号来判断目前电路板130是否发生形变,压力信号可以是压力值或者压力信号曲线,同时,也可以通过获取电路板130不同位置的第二压力传感器122的压力信号值来确定电路板130的形变区域和形变量。
在本实施例中,第一压力传感器121可以是MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统)压力传感器或薄膜压力传感器,可采用压电式材料或压阻式材料制作而成。
在本实施例中,第一压力传感器121的数量为多个,多个第一压力传感器121可以设置于第一框体1111、第二框体1112、第三框体1113以及第四框体1114中至少一个框体的内侧面或者嵌在框体中。
在一些实施方式中,第一框体1111和第二框体1112的内侧面分别设置有多个第一压力传感器121,或者,第一框体1111、第二框体1112、第三框体1113和第四框体1114分别设置有多个第一压力传感器121。每个框体中的第一压力传感器121的数量和排布形式可以根据实际需求进行设置。
请参阅图2,在本实施例中,多个第一压力传感器121(121a、121b、121c)设置于第二框体1112和第四框体1114的内侧面,每个第一压力传感器121可以设置于框体的不同位置,其中,不同位置的第一压力传感器121可以用于感测墙体111的不同位置的压力,每一第一压力传感器121可以作为一个“压力按键”,通过设置第一压力传感器121替代传统的机械按键,用户可以通过触压的方式来进行触压操作,以使移动终端100执行相应的操作功能。例如,第一压力传感器121a可以作为“开关机键”,第一压力传感器121b和第一压力传感器121c可以作为“音量键”,在此,不作特别限定。
在本实施例中,第二压力传感器122可以是MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统)压力传感器或薄膜压力传感器,可采用压电式材料或压阻式材料制作而成。第二压力传感器122可以设置于电路板130的第二表面132。第二压力传感器122可以通过贴片、焊接等工艺直接集成于电路板130,直接在电路板130上设置第二压力传感器122具有生产方便、成本低等优点。
在一些实施方式中,第二压力传感器122也可以设置于电路板130朝向基板112的表面,也即第二压力传感器122设置于第一表面131,且第二压力传感器122位于电路板130和基板112之间。通过将第二压力传感器122设置于第一表面131,当基板112和电路板130中的至少一者发生形变时,由于第二压力传感器122位于壳体110和电路板130之间,基板112和电路板130中的至少一者会对第二压力传感器122产生一定的挤压,当基板112和电路板130均发生形变,第二压力传感器122可以同时感测到基板112和电路板130的形变,进而使得第二压力传感器122感测到的压力信号值更强。
请参阅图2,在本实施例中,第二压力传感器122包括多个第一方向压力传感器1221,多个第一方向压力传感器1221设置于电路板130并沿与第一侧边1124平行的第一方向Y1间隔设置,相邻两个第一方向压力传感器1221可以等间距或者非等间距设置。在本实施例中,多个第一方向压力传感器1221沿与基板112的长度方向大致平行方向呈直线排列设置,其中,多个第一方向压力传感器1221可以呈一条直线排列或者呈两条和两条以上的直线排列,在此,不作特别限定,具体可以根据实际需要设置。
在其他实施例中,第一方向还可以是与第一侧边1125垂直的方向,或者与基板112的任一对角线平行/垂直的方向,或者其他方向。
通过设置多个第一方向压力传感器1221可以感测到电路板130沿第一方向Y1的受力分布情况,移动终端100可以通过获取沿第一方向Y1分布的多个压力传感器分别输出的压力信号来确定电路板130沿第一方向Y1的受力分布情况,进而确定电路板130的形变状态,其中形变状态可以包括电路板130的形变量的大小、受力中心位置、形变量最小的位置和形变量最大的区域、被扭曲的方向等。
在一些实施方式中,如图2所示,第二压力传感器122还包括多个第二方向压力传感器1222,多个第二方向压力传感器1222在电路板130上沿与第一方向Y1相垂直的第二方向X1设置。第二方向X1和第一方向Y1大致垂直,由于多个第二方向压力传感器1222和多个第一方向压力传感器1221分别沿两个相互垂直的方向设置,当电路板130沿第一方向Y1或者第二方向X1被扭曲时,多个第一方向压力传感器1221生成多个第一压力信号,多个第二方向压力传感器1222生成多个第二压力信号,通过获取到的多个第一压力信号和多个第二压力信号,并结合第二压力传感器122在电路板130的位置,可以获得电路板130各位置的压力分布数据,从而判断电路板130是否发生形变、形变量、受力中心位置等参数,以及电路板130的扭曲方向。当电路板130沿不同方向被扭曲时,两个方向的第二压力传感器122可分别生成不同的压力信号,因此,还可以判断电路板130的被扭曲方向。
在一些实施方式中,如图4所示,电路板130具有相交的第一对角线D1和第二对角线D2,第一对角线D1和第二对角线D2相交形成夹角,其最小夹角小于或等于90°,第二压力传感器122包括第一方向压力传感器1221和第二方向压力传感器1222,第一方向压力传感1221沿与第一对角线D1平行的方向设置,第二方向压力传感器1222沿与所第二对角线D2平行的方向设置。当电路板130被扭曲时,通常沿电路板130某一对角线方向的形变量具有一定规律,例如由大到小再变大,或者由小到大再变小,沿第一方向压力传感1221和第二方向压力传感器1222分别产生符合上述规律的压力信号,因此,移动终端100可以根据第二压力传感器122的压力信号分布准确判断电路板130是否被扭曲,以及被扭曲的方向。
通过将第二压力传感器122沿第一对角线D1和第二对角线D2设置,可以获取更多的、并且覆盖到盖体角落的压力信号,并在电路板130被扭曲时生成符合预设规律的压力分布曲线,进而有效判断电路板130是否被扭曲,并识别扭曲方向、提升误触识别的准确率。
在一些实施方式中,如图5所示,第二压力传感器122设置于电路板130的中心区域D1,一般来说,在电路板130的中心区域D1通常为较易受应力影响的区域,当电路板130发生形变时,电路板130的中心区域D1的形变量较大,而将第二压力传感器122设置于电路板130的中心区域D1使得第二压力传感器122能够感测到的较大的压力。其中,第二压力传感器122的数量可以是一个或多个。
在一些实施方式中,第二压力传感器122的数量为多个,沿中心区域D1向电路板130的边缘区域的方向,第二压力传感器122的分布密度为由大至小变化,由于电路板130的中心区域D1应力较为集中,通过将第二压力传感器122集中排布于电路板130的中心区域D1,使得第二压力传感器122感测到的压力信号值较大,能够更灵敏地感测到应力集中区域的压力分布,从而更准确地确定受力中心,同时位于边缘区域的第二压力传感器122也能够感测到电路板130边缘的压力。
在一些实施方式中,可以通过结构仿真来确定电路板130最容易受应力影响的区域,例如,采用有限元分析,通过将第二压力传感器122设置于该区域,能够更灵敏地感测到应力集中区域的压力分布。
在一些实施方式中,第二压力传感器122的数量为多个,多个第二压力传感器122沿电路板130的边缘相互间隔设置,多个第二压力传感器122可以围绕成矩形状,由于电路板130的边缘相较于电路板130的中心区域D1与墙体111的距离更加近,而当用户触压墙体111对应的位置时,墙体111产生形变会将至少部分作用力作用于电路板130的边缘,位于电路板130边缘的第二压力传感器122能够感测到较大的压力,同时,通过获取该位置的第一压力传感器121和第二压力传感器122的压力信号值可以来判断是否当前的用户操作是否为正常触压,例如,当用户正常触压时,第一压力传感器121和第二压力传感器122均会感测到较大的压力,移动终端100可以通过判断第一压力传感器121和第二压力传感器122的压力信号值是否大于预设压力值,若符合,则判断当前操作为正常触压,则根据当前的操作操作执行相应的功能。在一些实施方式中,第二压力传感器122可以呈环形或者矩形等阵列设置。
在一些实施方式中,第二压力传感器122的数量为多个,并且多个第二压力传感器122在电路板130上均匀分布。
此外,在一些实施方式中,如图6所示,移动终端100还包括缓冲件160,缓冲件160设置于电路板130与墙体111之间,第二压力传感器122可以设置于电路板130的边缘处,第二压力传感器122与第一压力传感器121相对设置,且缓冲件160可以与第二压力传感器122相抵接,例如,缓冲件160可以连接于第二压力传感器122和第一压力传感器121之间,用户正常触压第一压力传感器121所在的位置时,该位置的墙体111会产生较大的形变,第一压力传感器121会感测到较大的压力,同时,缓冲件160也会在墙体111的作用下发生较大形变,使得第二压力传感器122也能够感测到较大的压力,移动终端200可以通过获取第一压力传感器121和第二压力传感器122的压力信号值来判断是否为正常触压,若两者的压力值均会大于预设压力值,则判断为正常触压。
在本实施例中,移动终端100还包括显示屏170,显示屏170设置于壳体111。显示屏170为具有显示和触控作用的屏幕,以显示移动终端100的相关界面或信息,供用户观看或操作。在一些实施方式中,显示屏170可以仅具有显示功能。
当第一压力传感器121受到墙体111形变的挤压时,第一压力传感器121被触压并感测到的压力信号值大于预设的压力值时,移动终端100可以再根据获取到的第二压力传感器122的压力信号值来判断目前接收到的触压操作是否有效,若第二压力传感器122的压力信号值大于或等于预设压力值时,则判断当前接收到的触压操作为误触发;若第二压力传感器122的压力信号值小于预设压力值时,则判断当前接收到的触压操作为正常触压。
请参阅图7,正常触压时,作为一种示例:通常用户在进行正常触压操作时,例如用户右手握持时,用户的大拇指更大概率是处于第二框体1112,而其他四个手指更大概率是处于第四框体1114或者基板111靠近于第四框体1114的边缘,而手掌部分会朝向远离基板111的方向弯曲,一般不会与壳体110接触,例如,用户的大拇指触压位置区域S1时,位于位置区域S1的墙体会产生较大的形变,位于位置区域S1内的第一压力传感器121会感测到较大的压力,而由于基板111受到的作用力较小,使得电路板130发生微弱的形变或者不形变,使得第二压力传感器122感测到较小的压力或者没有感测到压力,当移动终端100获取到的第一压力传感器121的压力信号值大于预设压力值时,可以再根据获取到的第二压力传感器122压力信号值判断是否满足预设压力值,若第二压力传感器122的压力信号值小于预设压力值时,则判断当前触压操作为有效触压,移动终端100根据当前触压操作执行相应的操作功能;再例如,用户用食指触压位置区域S2时,食指用于触压时,大拇指也会同时相向触压,使得两个墙体111均发生形变。由于在正常触压过程中,用户大拇指和其它的四个手指一般分别朝相反方向同时用力,而用户的手掌部分一般会与基板111隔开,基本不会触压到基板111,因此,通常在正常触压操作时,墙体111会产生较大的形变,而电路板130相较于墙体111产生较小的形变或者不形变,使得第二压力传感器122感测到较小的压力或者基本感测不到压力,因此,通过第二压力传感器122检测电路板130是否发生较大形变来判断当前的触压操作是否为误触发。
非正常触压时,移动终端200受到外力扭曲时,移动终端200会发生较大量的形变,如图8所示,作为一种示例:当用户的手部握持在移动终端200的一个边角处时,另一端在重力作用下下垂,移动终端100的对角处受力不均衡时,使得移动终端200发生一定程度的扭曲,此时,墙体111也发生一定的形变,发生形变的墙体111会挤压第一压力传感器121,使得第一压力传感器121会感测到较大的压力,判断当前的第一压力传感器121感测到的压力信号值是否大于预设压力值,若当前第一压力传感器121感测到的压力信号值大于预设压力值时,移动终端100可以根据获取到的第二压力传感器122的压力信号值判断电路板130是否发生较大形变,若该压力信号值大于预设压力值时,则判断电路板130发生较大的形变,则判断接收到的触压操作为误触发,移动终端100可以不执行与当前被触压操作对应的操作功能,这样能够避免因移动终端200在非正常触压时发生形变而导致误触发。
综上,本申请实施例提供的移动终端100通过设置第一压力传感器121和第二压力传感器122来分别感测墙体111和电路板131的形变,移动终端100根据第一压力传感器121和第二压力传感器122的压力信号值来判断接收到的触压操作是否为误触发,避免当移动终端100受到扭曲或者其他非正常触压外力作用时导致触压操作被误触发。
上面结合附图对本申请各实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种移动终端,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体包括基板和墙体,所述墙体围绕所述基板设置使所述壳体构成一容置空间;
第一压力传感器,所述第一压力传感器设置于所述墙体以感测施加于所述墙体的压力;
电路板,所述电路板设置于所述容置空间内;以及
第二压力传感器,设置于所述电路板以感测施加于所述电路板的压力。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述电路板包括相背离的第一表面和第二表面,所述第一表面朝向所述基板,所述第二压力传感器设置于所述第二表面。
3.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述第二压力传感器设置于所述电路板的朝向所述基板的表面。
4.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述基板包括第一侧边,所述第二压力传感器包括多个第一方向压力传感器,多个所述第一方向压力传感器设置于所述电路板并沿与所述第一侧边平行的第一方向间隔设置。
5.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述第二压力传感器还包括多个第二方向压力传感器,多个所述第二方向压力传感器设置于所述电路板并沿与所述第一方向相垂直的第二方向设置。
6.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述电路板具有相交的第一对角线和第二对角线,所述第二压力传感器包括第一方向压力传感器和第二方向压力传感器,所述第一方向压力传感沿与所述第一对角线平行的方向设置,所述第二方向压力传感器沿与所述第二对角线平行的方向设置。
7.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述第二压力传感器设置于所述电路板的中心区域。
8.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述第二压力传感器的数量为多个,沿从所述中心区域向所述电路板的边缘区域的方向,所述第二压力传感器的分布密度为由大至小。
9.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述第二压力传感器的数量为多个,多个所述第二压力传感器相互间隔设置于所述电路板的边缘。
10.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端还包括缓冲件,所述缓冲件设置于所述电路板与所述墙体之间,且所述缓冲件与所述第二压力传感器相抵接。
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