CN211015371U - 显卡散热器及散热机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种显卡散热器，包括：基板、显卡处理器、散热基板、散热翅片、散热盖板；所述显卡处理器设置于所述基板一侧；所述散热基板设置于所述显卡处理器远离所述基板一侧；所述散热翅片设置于所述散热基板远离所述显卡处理器一侧；所述散热盖板设置于所述散热翅片远离所述散热翅片一侧。本实用新型还公开了一种散热机箱。通过设置散热翅片，以增大散热面积，从而达到快速降低显卡处理器的温度的效果。

Description

显卡散热器及散热机箱

技术领域

本实用新型涉及散热领域，尤其是涉及一种显卡散热器及散热机箱。

背景技术

目前，随着工业化进程的加快，对硬件处理图形能力有了更高的要求，且对显卡处理器的性能提出了新的要求。显卡处理器由过去的单核处理器、双核处理器逐渐发展至目前的多核处理器，且核数呈逐年上升趋势。显卡处理器具有更多的核数意味着可以处理更大的数据处理业务，而处理更大的数据处理量则意味着更大的电能消耗。

然，显卡处理器功耗提升速度远大于芯片尺寸的增加，导致单位面积的热流密度成倍增长。高性能显卡的高功耗、高热流密度是新时代发展下，亟待设计解决的关键散热难点之一。为解决高性能显卡的高功耗、高热流密度所带来的散热问题，一般采用独立风扇以解决显卡处理器散热问题。当完全依靠独立风扇以对显卡处理器进行散热，由于独立风扇的负荷过大，会造成功耗过大，且产生噪音排放值过高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种显卡散热器，能够通过设置散热翅片，以增大散热面积，并通过设置散热通道以加快气流的流速，从而达到快速降低显卡处理器的温度的效果。

第一方面，本实用新型的一个实施例提供了一种显卡散热器，包括：基板、显卡处理器、散热基板、散热翅片、散热盖板；

所述显卡处理器设置于所述基板一侧；

所述散热基板设置于所述显卡处理器远离所述基板一侧；

所述散热翅片设置于所述散热基板远离所述显卡处理器一侧；

所述散热盖板设置于所述散热翅片远离所述散热翅片一侧。

本实用新型实施例的显卡散热器至少具有如下有益效果：通过设置散热翅片，以增大散热面积，从而达到快速降低显卡处理器的温度的效果。

根据本实用新型的另一些实施例的显卡散热器，通过固定所述散热盖板与所述散热基板的相对位置，以形成一散热通道；

所述散热翅片设置于所述散热通道中。

根据本实用新型的另一些实施例的显卡散热器，还包括：导热层，所述导热层设置于所述散热基板与所述显卡处理器之间。

根据本实用新型的另一些实施例的显卡散热器，所述散热基板包括热管和均热板中的任一种。

第二方面，本实用新型的一个实施例还提供了一种散热机箱，包括上述的显卡散热器。

根据本实用新型的另一些实施例的散热机箱，还包括：机箱主体，所述机箱主体包含若干侧壁；

主板，所述主板表面设有插槽，所述显卡散热器通过所述插槽与所述主板固定连接。

本实用新型实施例的散热机箱至少具有如下有益效果：通过设置散热翅片，以增大散热面积，并通过设置散热通道以加快气流的流速，从而达到快速降低显卡处理器的温度的效果。

根据本实用新型的另一些实施例的散热机箱，所述侧壁设有若干通风开孔。

根据本实用新型的另一些实施例的散热机箱，还包括：散热风扇，所述散热风扇用于加强所述机箱主体内空气的流通。

根据本实用新型的另一些实施例的散热机箱，还包括：散热备用风扇，所述散热备用风扇用于加强所述机箱主体内空气的流通。

附图说明

图1是本实用新型实施例中显卡散热器的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中显卡散热器的框架示意图。

附图标记：10、显卡散热器；11、基板；12、显卡处理器；13、散热基板；14、散热翅片；15、散热盖板；20、机箱主体；30、主板；40、散热风扇；50、散热备用风扇。

具体实施方式

以下将结合实施例对本实用新型的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。

在本实用新型实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

参照图1，示出了本实用新型实施例中显卡散热器的结构示意图。如图1所示，一种显卡散热器，包括：基板11、显卡处理器12、散热基板13、散热翅片14、散热盖板15；显卡处理器12设置于基板11一侧；散热基板13设置于显卡处理器12远离基板11一侧；散热翅片14设置于散热基板13远离显卡处理器12一侧；散热盖板15设置于散热翅片14远离散热翅片14一侧。

基板11上设有金属走线(图未出示)，金属走线与显卡处理器12电性连接，以向显卡处理器12传输输入信号，并将显卡处理器12处理输入信号后生成的输出信号。

通过固定散热盖板15与散热基板13的相对位置，以形成一散热通道；散热翅片14设置于散热通道中。散热通道中对应设有两个通风口。

散热基板13与显卡处理器12之间设有导热层。导热层用于将显卡处理器12所产生的热量传导至散热基板13。当导热层将显卡处理器12所产生的热量传导至散热基板13后，热量即由散热基板13传导至与散热基板13相对固定连接的散热翅片14。

由于散热通道中存在气流，气流与散热翅片14相互接触以使散热翅片14中的热量传导至气流中，进而对显卡处理器12进行降温。通过设置散热翅片14，以增大散热面积，并通过设置散热通道以加快气流的流速，从而达到快速降低显卡处理器12的温度的效果。

在其他变更实施例中，散热基板13可包括热管和均热板中的一种或者多种。其中均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，由导热性好的金属(例如铜)制成。当热量由热源传导至均热板中的蒸发区时，设置于真空腔体内部的冷却液在低真空度的环境中受热，并开始气化。冷却液气化过程中，冷却液吸收热能并且体积迅速膨胀。气化后的冷却液迅速充满整个腔体，当气相冷却液接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。通过气相冷却液的凝结现象，以释放出冷却液在蒸发时吸收的热量。

参照图1和图2，示出了本实用新型实施例中显卡散热器的框架示意图。如图2所示，一种散热机箱，包括实施例一中的显卡散热器。

散热机箱还包括：机箱主体20，机箱主体20包含若干侧壁；主板30，设有插槽(图未示)，显卡散热器通过插槽与主板30固定连接。侧壁设有若干通风开孔。

散热机箱中还设有散热风扇40，散热风扇40用于加强机箱主体20内空气的流通。

侧壁设有若干通风孔，通过设置若干通风孔，以使外部气流进入机箱主体20中。外部气流进入机箱主体20后，外部气流与散热基板13、散热翅片14、散热盖板15接触，并吸收散热基板13、散热翅片14、散热盖板15中所带有的热量。外部气流作为气流，经由散热通道的通风口进入散热通道中，气流与散热翅片14相互接触。散热翅片14中的热量即由相互接触以传导至气流中，以降低显卡处理器12的工作温度。

其中还设有散热备用风扇50，散热备用风扇50用于加强机箱主体20内空气的流通。当散热风扇40工作状态失常后，散热备用风扇50则开始进行工作以保证机箱主体20内的温度正常。其中，散热风扇40工作状态失常包括：散热风扇40不工作与散热风扇40转速过低。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (9)

1.一种显卡散热器，其特征在于，包括：基板、显卡处理器、散热基板、散热翅片、散热盖板；

所述显卡处理器设置于所述基板一侧；

所述散热基板设置于所述显卡处理器远离所述基板一侧；

所述散热翅片设置于所述散热基板远离所述显卡处理器一侧；

所述散热盖板设置于所述散热翅片远离所述散热翅片一侧。

2.根据权利要求1所述的显卡散热器，其特征在于，通过固定所述散热盖板与所述散热基板的相对位置，以形成一散热通道；

所述散热翅片设置于所述散热通道中。

3.根据权利要求1所述的显卡散热器，其特征在于，还包括：导热层，所述导热层设置于所述散热基板与所述显卡处理器之间。

4.根据权利要求1所述的显卡散热器，其特征在于，所述散热基板包括热管和均热板中的任一种。

5.一种散热机箱，其特征在于，包括权利要求1至4任一项所述的显卡散热器。

6.根据权利要求5所述的散热机箱，其特征在于，还包括：机箱主体，所述机箱主体包含若干侧壁；

主板，所述主板表面设有插槽，所述显卡散热器通过所述插槽与所述主板固定连接。

7.根据权利要求6所述的散热机箱，其特征在于，所述侧壁设有若干通风开孔。

8.根据权利要求6所述的散热机箱，其特征在于，还包括：散热风扇，所述散热风扇用于加强所述机箱主体内空气的流通。

9.根据权利要求7所述的散热机箱，其特征在于，还包括：散热备用风扇，所述散热备用风扇用于加强所述机箱主体内空气的流通。

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