CN210986788U - 风冷散热结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种风冷散热结构及电子设备，其中的风冷散热结构包括保护壳体与复数个散热风扇，保护壳体具有环形周壁及端壁，其中一端壁上开设第一通风口，环形周壁上开设第二通风口与第三通风口，第一通风口、第二通风口与第三通风口相互连通形成一散热风道，第一通风口、第二通风口与第三通风口分别设置散热风扇；第一通风口为进风口且第二通风口与第三通风口均为出风口，或者第一通风口为出风口且第二通风口与第三通风口均为进风口。该风冷散热结构及电子设备于保护壳体上合理设置散热风道，散热风道一端合流而另一端分流、且覆盖保护壳体内部的发热区域，具有高效全面的风冷散热效果，满足装设于保护壳体内的用电器的散热应用需要。

Description

风冷散热结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种风冷散热结构及电子设备。

背景技术

随着用电器性能的不断提升，用电器的发热量迅速增加，散热问题愈益突出。若不采取必要的散热手段，将会造成热量迅速堆积，从而对用电器造成热损伤，影响用电器的使用性能乃至危及用电器的安全。现有的散热手段多为简单的风扇散热或散热孔散热，缺乏风道设计或风道设计不合理，散热性能不佳。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种风冷散热结构及电子设备，于保护壳体上合理设置散热风道，具有良好的散热性能，满足如硬盘等用电器的散热应用需要。

本实用新型提供的风冷散热结构，包括保护壳体与复数个散热风扇，所述保护壳体具有环形周壁及封设于所述环形周壁两端的端壁，其中一端壁上开设第一通风口，所述环形周壁上开设第二通风口与第三通风口，所述第一通风口分别与所述第二通风口、所述第三通风口保持远离，所述第一通风口、所述第二通风口与所述第三通风口相互连通而于所述保护壳体内形成一散热风道，所述第一通风口、所述第二通风口与所述第三通风口分别设置所述散热风扇；

所述第一通风口为所述散热风道的进风口且所述第二通风口与所述第三通风口均为所述散热风道的出风口，或者所述第一通风口为所述散热风道的出风口且所述第二通风口与所述第三通风口均为所述散热风道的进风口。

进一步地，所述第一通风口与所述第二通风口轴向垂直。

进一步地，所述第一通风口与所述第三通风口轴向垂直。

进一步地，所述第二通风口、所述第三通风口分别设置于所述环形周壁远离所述第一通风口的一端。

进一步地，所述第二通风口与所述第三通风口轴向平行。

进一步地，所述第二通风口与所述第三通风口保持正对。

进一步地，两端的所述端壁中的另一个上未开设通风口。

进一步地，所述第二通风口与所述第三通风口对称地分布于所述第一通风口通风方向的两侧。

进一步地，所述第一通风口由复数个通风孔阵列分布而成。

进一步地，所述第二通风口由复数个通风孔阵列分布而成。

进一步地，所述第三通风口由复数个通风孔阵列分布而成。

进一步地，所述复数个通风孔轴向平行。

本实用新型提供的电子设备具有以上任一项所述的风冷散热结构。

本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

于保护壳体的一端壁上开设第一通风口，于环形周壁开设第二通风口与第三通风口，由第一通风口、第二通风口与第三通风口形成一散热风道，以散热风扇实现冷却风的导流，该散热风道一端合流而另一端分流、且覆盖保护壳体内部的发热区域，具有高效全面的风冷散热效果，满足装设于保护壳体内的用电器的散热应用需要。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的风冷散热结构的主视图；

图2为图1中风冷散热结构的仰视图；

图3为图1中风冷散热结构的左视图；

图4为图1中风冷散热结构的右视图；

图5为本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图。

主要元件符号说明：

1-保护壳体，11-第一端壁，111-第一通风口，12-环形周壁，121-第二通风口，122-第三通风口，13-第二端壁，21-第一散热风扇，22-第二散热风扇，23-第三散热风扇，P(a)-电子设备。

具体实施方式

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请结合参阅图1-4，本实施例公开了风冷散热结构的一种具体构造，包括保护壳体1与复数个散热风扇，于保护壳体1内部形成理想的散热风道，高效全面地实现对保护壳体1内部的用电器的风冷目的。

其中，保护壳体1用以收容安装用电器，保证用电器的使用安全。于电器设备中，保护壳体1可径为电器设备的外壳体。例如，当电器设备为硬盘时，保护壳体1为硬盘壳体，用电器为设置于硬盘壳体内部的存储介质。可以理解，保护壳体1外表面可设置不同的连接端子，实现电性连接或结构连接目的。

其中，保护壳体1具有环形周壁12及封设于环形周壁12两端的端壁 (即保持相对的第一端壁11与第二端壁13)，形成一闭合内腔。因应保护壳体1的不同形状，环形周壁12具有不同的形状，包括方形环体、圆柱环体等类型。

其中，第一端壁11上开设第一通风口111，而环形周壁12上开设第二通风口121与第三通风口122。且第一通风口111、第二通风口121 与第三通风口122相互连通而于保护壳体1内形成一散热风道。示范性地，第二端壁13上未开设通风口。

其中，第一通风口111分别与第二通风口121、第三通风口122保持远离，使散热风道覆盖保护壳体1内部的发热区域。例如，第二通风口121、第三通风口122分别设置于环形周壁12的中部。示范性地，第二通风口 121、第三通风口122分别设置于环形周壁12远离第一通风口111的一端 (亦即环形周壁12接近第二端壁13的一端)，使散热风道对于发热区域的覆盖范围达至最大，实现全面覆盖。

第一通风口111、第二通风口121与第三通风口122分别设置散热风扇，实现冷却风的导流。其中，位于第一通风口111的散热风扇为第一散热风扇21，位于第二通风口121的散热风扇为第二散热风扇22，位于第三通风口122的散热风扇为第三散热风扇23。

其中，第一通风口111、第二通风口121与第三通风口122的设置规律为：第一通风口111为散热风道的进风口且第二通风口121与第三通风口122均为散热风道的出风口，或者第一通风口111为散热风道的出风口且第二通风口121与第三通风口122均为散热风道的进风口。

当第一通风口111为进风口而第二通风口121与第三通风口122均为出风口时，第一散热风扇21将外界环境的空气经第一通风口111送入保护壳体1内。该部分空气穿越保护壳体1的闭合内腔，对闭合内腔中的用电器进行全面冷却。当空气到达散热风道远离第一通风口111的一端后，空气于第二散热风扇22及第三散热风扇23的抽排作用下分流，并分别经第二通风口121与第三通风口122回到外界环境中。

当第一通风口111为出风口而第二通风口121与第三通风口122均为进风口时，第二散热风扇22及第三散热风扇23分别将外界环境的空气经第二通风口121与第三通风口122送入保护壳体1内。该部分空气穿越保护壳体1的闭合内腔，对闭合内腔中的用电器进行全面冷却。当空气到达保护壳体1接近第一端壁11后，空气于第一散热风扇21的抽排作用下合流，并经第一通风口111回到外界环境中。

于前述构造下，散热风道覆盖保护壳体1内部的发热区域，实现对各用电器的全面冷却。同时，于该风道设置下，空气具有一端合流而另一端分流之流动特性，空气流动速度得以加快，实现快速的风冷循环。特别地，第一通风口111为进风口而第二通风口121与第三通风口122均为出风口的构造，使得冷风集中快速送入、热风快速分流排出，进一步加快冷却循环，冷却效率优势显著。

示范性地，第一通风口111与第二通风口121轴向垂直，优化散热风道的走向。示范性地，第一通风口111与第三通风口122轴向垂直，优化散热风道的走向。

示范性地，第二通风口121与第三通风口122保持相对，并分居第一通风口111的中心轴的两侧。示范性地，第二通风口121与第三通风口122 轴向平行，优化热风的分流效果。示范性地，第二通风口121与第三通风口122保持正对，亦即二者轴线重合，进一步优化热风的分流效果。示范性地，第二通风口121与第三通风口122对称地分布于第一通风口111通风方向的两侧，使散热风道具有对称结构，提升冷却循环速度及冷却效率。

示范性地，第一通风口111由复数个通风孔阵列分布而成，形成细小流道而具有射流效应，加速空气流动。示范性地，组成第一通风口111的复数个通风孔轴向平行。

示范性地，第二通风口121由复数个通风孔阵列分布而成，形成细小流道而具有射流效应，加速空气流动。示范性地，组成第二通风口121的复数个通风孔轴向平行。

示范性地，第三通风口122由复数个通风孔阵列分布而成，形成细小流道而具有射流效应，加速空气流动。示范性地，组成第三通风口122的复数个通风孔轴向平行。

请结合参阅图1-5，本实施例一并公开了一种电子设备，该电子设备具有上述公开的风冷散热结构。其中，电子设备可以是各类家用电子设备或工业电子设备，其内部的用电器通过上述风冷散热结构实现高效散热。

最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种风冷散热结构，其特征在于，包括保护壳体与复数个散热风扇，所述保护壳体具有环形周壁及封设于所述环形周壁两端的端壁，其中一端壁上开设第一通风口，所述环形周壁上开设第二通风口与第三通风口，所述第一通风口分别与所述第二通风口、所述第三通风口保持远离，所述第一通风口、所述第二通风口与所述第三通风口相互连通而于所述保护壳体内形成一散热风道，所述第一通风口、所述第二通风口与所述第三通风口分别设置所述散热风扇；

所述第一通风口为所述散热风道的进风口且所述第二通风口与所述第三通风口均为所述散热风道的出风口，或者所述第一通风口为所述散热风道的出风口且所述第二通风口与所述第三通风口均为所述散热风道的进风口。

2.根据权利要求1所述的风冷散热结构，其特征在于，所述第一通风口与所述第二通风口轴向垂直。

3.根据权利要求1所述的风冷散热结构，其特征在于，所述第一通风口与所述第三通风口轴向垂直。

4.根据权利要求1所述的风冷散热结构，其特征在于，所述第二通风口、所述第三通风口分别设置于所述环形周壁远离所述第一通风口的一端。

5.根据权利要求1所述的风冷散热结构，其特征在于，第二通风口与所述第三通风口保持相对；所述第二通风口与所述第三通风口轴向平行；所述第二通风口与所述第三通风口保持正对。

6.根据权利要求1所述的风冷散热结构，其特征在于，两端的所述端壁中的另一个上未开设通风口。

7.根据权利要求1所述的风冷散热结构，其特征在于，所述第二通风口与所述第三通风口对称地分布于所述第一通风口通风方向的两侧。

8.根据权利要求1所述的风冷散热结构，其特征在于，所述第一通风口由复数个通风孔阵列分布而成；和/或，所述第二通风口由复数个通风孔阵列分布而成；和/或，所述第三通风口由复数个通风孔阵列分布而成。

9.根据权利要求8所述的风冷散热结构，其特征在于，所述复数个通风孔轴向平行。

10.一种电子设备，其特征在于，具有权利要求1-9任一项所述的风冷散热结构。

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