CN210959027U - 一种封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种封装装置,其包括盖体、壳体及电连接件,壳体包括第一板、第二板、第三板与第四板,第一板与第三板沿壳体的长度方向相对布置,第二板与第四板沿壳体的宽度方向相对布置;电连接件的第一部位于壳体的顶面,电连接件的第二部位于壳体的底面;第一板和/或第三板设置有第一扣合部,第一扣合部包括第一滑动面与第一抵接面,盖体设置有第二扣合部,第二扣合部包括第二滑动面与第二抵接面,第二抵接面为水平面,第一抵接面抵接于第二抵接面。封装装置结构简单,电连接件的第一部连接位于封装装置内的电子件,第二部连接外部电路,盖体与壳体相互扣合,从而简化结构且便于装配,降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型属于电子件封装技术领域,具体涉及一种封装装置。
背景技术
目前,电子件通常需要进行封装后方可使用。然而,目前的封装装置结构过于复杂,导致成本过高,装配工序过多。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种可降低成本且便于装配的封装装置。
为实现上述的主要目的,本实用新型提供的封装装置包括盖体、壳体及电连接件,壳体为长方体状,壳体包括第一板、第二板、第三板与第四板,第一板与第三板沿壳体的长度方向相对布置,第二板与第四板沿壳体的宽度方向相对布置;电连接件的第一部位于壳体的顶面,电连接件的第二部位于壳体的底面,电连接件的第三部位于壳体内;第一板和/或第三板设置有第一扣合部,第一扣合部包括第一滑动面与第一抵接面,第一滑动面与顶面圆弧过渡连接,第一滑动面与第一抵接面的夹角为大于0°且小于90°,第一抵接面为水平面;盖体设置有第二扣合部,第二扣合部包括第二滑动面与第二抵接面,第二滑动面与第二抵接面的夹角为大于0°且小于90°,第二抵接面为水平面,第一抵接面抵接于第二抵接面。
由上述方案可见,封装装置结构简单,电连接件的第一部连接位于封装装置内的电子件,第二部连接外部电路,盖体与壳体相互扣合,从而简化结构且便于装配,降低生产成本。
优选的,第一扣合部还包括第一连接面,第一连接面连接第一滑动面与第一抵接面。
进一步的,第一连接面为垂直面。
优选的,第二扣合部还包括第二连接面,第二连接面连接第二滑动面与第二抵接面。
进一步的,第二连接面为垂直面。
进一步的,第二板和/或第四板设置有线槽,线槽的第一槽部位于壳体内,第一部穿入线槽的第二槽部。
进一步的,第一槽部的第一底壁与垂直面的夹角为大于0°且小于90°。
进一步的,第一槽部包括两第一侧壁,第一侧壁与第一底壁的夹角为90°。
附图说明
利用附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型所述一种封装装置的结构分解图。
图2是本实用新型所述一种封装装置的壳体的结构图。
图3是本实用新型所述一种封装装置的壳体的结构剖视图。
图4是本实用新型所述一种封装装置的盖体的结构图。
图5是本实用新型所述一种封装装置的盖体的结构剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参见图1至图3,本实用新型的一种封装装置100包括盖体1、壳体2及电连接件3,壳体2为长方体状,壳体2包括第一板5、第二板6、第三板7与第四板8,第一板5与第三板7沿壳体2的长度方向相对布置,第二板6与第四板8沿壳体2的宽度方向相对布置;电连接件3的第一部9位于壳体2的顶面,电连接件3的第二部10位于壳体2的底面,电连接件3的第三部位于壳体2内。
第一板5和/或第三板7设置有第一扣合部11,第一扣合部11包括第一滑动面12与第一抵接面13,第一滑动面12与壳体2的顶面圆弧过渡连接,第一滑动面12与第一抵接面13的夹角为大于0°且小于90°,第一抵接面13为水平面。第一扣合部11还包括第一连接面18,第一连接面18连接第一滑动面12与第一抵接面13。第一连接面18为垂直面。在本实施例中,第一板5和第三板7分别设置有一个第一扣合部11。
参见图1至图3,第二板6和/或第四板8设置有线槽20,线槽20的第一槽部21位于壳体2内,第一部9穿入线槽20的第二槽部22。第一槽部21的第一底壁23与垂直面的夹角为大于0°且小于90°。第一槽部21包括两第一侧壁24,第一侧壁24与第一底壁23的夹角为90°。壳体2内设置有固定道27内,第一板5、第二板6、第三板7与第四板8围成容纳腔28,电子件位于容纳腔28内。在本实施例中,第二板6和第四板8均设置有线槽20,第二板6和第四板8分别设置有6条线槽20。
参见图4与图5,盖体1设置有第二扣合部15,第二扣合部15包括第二滑动面16与第二抵接面17,第二滑动面16与第二抵接面17的夹角为大于0°且小于90°,第二抵接面17为水平面,第一抵接面13抵接于第二抵接面17。第二扣合部15还包括第二连接面19,第二连接面19连接第二滑动面16与第二抵接面17。第二连接面19为垂直面。盖体1的顶板25设置有通孔26,通孔26沿壳体的高度方向与第二扣合部15相对布置。
参见图1至图5,电子件的电线可依次穿过第一槽部21与第二槽部22并连接于第一部9,外部电路连接于第二部10,因此,封装装置100结构简单,电连接件2的第一部8连接位于封装装置100内的电子件,第二部9连接外部电路,从而简化结构且便于装配,降低生产成本。
最后需要强调的是,本实用新型不限于上述实施方式,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种封装装置,包括盖体、壳体及电连接件,其特征在于:
所述壳体为长方体状,所述壳体包括第一板、第二板、第三板与第四板,所述第一板与所述第三板沿所述壳体的长度方向相对布置,所述第二板与所述第四板沿所述壳体的宽度方向相对布置;
所述电连接件的第一部位于壳体的顶面,所述电连接件的第二部位于壳体的底面,所述电连接件的第三部位于所述壳体内;
所述第一板和/或第三板设置有第一扣合部,所述第一扣合部包括第一滑动面与第一抵接面,所述第一滑动面与所述顶面圆弧过渡连接,所述第一滑动面与所述第一抵接面的夹角为大于0°且小于90°,所述第一抵接面为水平面;
所述盖体设置有第二扣合部,所述第二扣合部包括第二滑动面与第二抵接面,所述第二滑动面与所述第二抵接面的夹角为大于0°且小于90°,所述第二抵接面为水平面,所述第一抵接面抵接于所述第二抵接面。
2.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:
所述第一扣合部还包括第一连接面,所述第一连接面连接所述第一滑动面与所述第一抵接面。
3.根据权利要求2所述的封装装置,其特征在于:
所述第一连接面为垂直面。
4.根据权利要求3所述的封装装置,其特征在于:
所述第二扣合部还包括第二连接面,所述第二连接面连接所述第二滑动面与所述第二抵接面。
5.根据权利要求4所述的封装装置,其特征在于:
所述第二连接面为垂直面。
6.根据权利要求1至5任一项所述的封装装置,其特征在于:
所述第二板和/或第四板设置有线槽,所述线槽的第一槽部位于所述壳体内,所述第一部穿入所述线槽的第二槽部。
7.根据权利要求6所述的封装装置,其特征在于:
所述第一槽部的第一底壁与垂直面的夹角为大于0°且小于90°。
8.根据权利要求7所述的封装装置,其特征在于:
所述第一槽部包括两第一侧壁,所述第一侧壁与所述第一底壁的夹角为90°。
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2019
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