CN210959028U - 一种封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种封装装置，其包括壳体及多个电连接件，壳体为长方体状，壳体包括第一板、第二板、第三板与第四板，第一板与第三板沿壳体的长度方向相对布置，第二板与第四板沿壳体的宽度方向相对布置；电连接件的第一部位于壳体的顶面，电连接件的第二部位于壳体的底面，电连接件的第三部位于壳体内；第一板和/或第三板设置有线槽和至少两个导向部，线槽的第一槽部位于壳体内，线槽的第二槽部对接第一部，线槽位于两个导向部之间；沿壳体的高度，第一槽部的截面为梯形，第二槽部的截面为长方形。封装装置结构简单，电连接件的第一部连接位于封装装置内的电子件，第二部连接外部电路，从而简化结构且便于装配，降低生产成本。

Description

一种封装装置

技术领域

本实用新型属于电子件封装技术领域，具体涉及一种封装装置。

背景技术

目前，电子件通常需要进行封装后方可使用。然而，目前的封装装置结构过于复杂，导致成本过高，装配工序过多。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种可降低成本且便于装配的封装装置。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供的封装装置包括壳体及多个电连接件，壳体为长方体状，壳体包括第一板、第二板、第三板与第四板，第一板与第三板沿壳体的长度方向相对布置，第二板与第四板沿壳体的宽度方向相对布置；电连接件为匚形，电连接件的第一部位于壳体的顶面，电连接件的第二部位于壳体的底面，电连接件的第三部位于壳体内；第一板和/或第三板设置有线槽和至少两个导向部，线槽的第一槽部位于壳体内，线槽的第二槽部对接第一部，线槽位于两个导向部之间；沿壳体的高度方向，第一槽部的截面为梯形，第二槽部的截面为长方形。

由上述方案可见，封装装置结构简单，电连接件的第一部连接位于封装装置内的电子件，第二部连接外部电路，从而简化结构且便于装配，降低生产成本。

优选的，导向部包括第一导向部与第二导向部，第一导向部至少为两个，第二导向部位于两个第一导向部之间。

进一步的，第一槽部的第一底壁与垂直面的夹角为大于0°且小于90°。

进一步的，第一槽部包括两第一侧壁，第一侧壁与第一底壁的夹角为大于90°且小于180°。

进一步的，第二槽部的第二底壁与垂直面的夹角为大于0°且小于90°。

进一步的，第二槽部包括两第二侧壁，第二侧壁与第二底壁的夹角为大于90°且小于180°。

优选的，封装装置包括盖体，盖体扣合于壳体。

进一步的，盖体内设置有抵接部，抵接部抵接于第一导向部。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型所述一种封装装置的结构分解图。

图2是本实用新型所述一种封装装置的壳体的结构图。

图3是本实用新型所述一种封装装置的壳体的结构剖视图。

图4是本实用新型所述一种封装装置的盖体的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1至图3，本实用新型的一种封装装置100包括壳体1及多个电连接件2，壳体1为长方体状，壳体1包括第一板3、第二板5、第三板6与第四板7，第一板3与第三板6沿壳体1的长度方向相对布置，第二板5与第四板7沿壳体1的宽度方向相对布置。电连接件2为匚形，电连接件2的第一部8位于壳体1的顶面，电连接件2的第二部9位于壳体1的底面，电连接件2的第三部位于壳体1内。

第一板3和/或第三板6设置有线槽10和至少两个导向部，线槽10的第一槽部11位于壳体1内，线槽10的第二槽部12对接第一部8，线槽10位于两个导向部之间，每两个导向部之间均设置有一条线槽10。导向部包括第一导向部13与第二导向部15，第一导向部13至少为两个，第二导向部15位于两个第一导向部13之间。本实施例中，第一板3和第三板6均设置有线槽10，第一板3和第三板6分别设置有两个第一导向部13、两个第二导向部15，三条线槽10，电连接件2的数量为六个。沿壳体1的高度方向，第一槽部11的截面为梯形，第二槽部12的截面为长方形。壳体1内设置有固定道26，电连接件2的第三部位于固定道26内，第一板3、第二板5、第三板6与第四板7围成容纳腔27，电子件位于容纳腔27内。

第一槽部11的第一底壁16与垂直面的夹角为大于0°且小于90°。第一槽部11包括两第一侧壁17，第一侧壁17与第一底壁16的夹角为大于90°且小于180°。第二槽部12的第二底壁18与垂直面的夹角为大于0°且小于90°。第二槽部12包括两第二侧壁19，第二侧壁19与第二底壁18的夹角为大于90°且小于180°。

参见图1与图4，封装装置100包括盖体20，盖体20扣合于壳体1。盖体内设置有抵接部21，抵接部21的第一面22抵接于第一导向部13的第二面23，第一面21与第二面23均平行于垂直面。盖体20的内侧设置有定位件24，第二导向部15的顶部设置有定位孔25，定位件24插入定位孔25内。

参见图1至图4，电子件28的电线可依次穿过第一槽部11与第二槽部12并连接于第一部8，外部电路连接于第二部9，因此，封装装置100结构简单，电连接件2的第一部8连接位于封装装置100内的电子件，第二部9连接外部电路，从而简化结构且便于装配，降低生产成本。

最后需要强调的是，本实用新型不限于上述实施方式，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种封装装置，包括壳体及多个电连接件，其特征在于：

所述壳体为长方体状，所述壳体包括第一板、第二板、第三板与第四板，所述第一板与所述第三板沿所述壳体的长度方向相对布置，所述第二板与所述第四板沿所述壳体的宽度方向相对布置；

所述电连接件为匚形，所述电连接件的第一部位于壳体的顶面，所述电连接件的第二部位于壳体的底面，所述电连接件的第三部位于所述壳体内；

所述第一板和/或第三板设置有线槽和至少两个导向部，所述线槽的第一槽部位于所述壳体内，所述线槽的第二槽部对接所述第一部，所述线槽位于两个所述导向部之间；

沿所述壳体的高度方向，所述第一槽部的截面为梯形，所述第二槽部的截面为长方形。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于：

所述导向部包括第一导向部与第二导向部，所述第一导向部至少为两个，所述第二导向部位于两个所述第一导向部之间。

3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于：

所述第一槽部的第一底壁与垂直面的夹角为大于0°且小于90°。

4.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于：

所述第一槽部包括两第一侧壁，所述第一侧壁与所述第一底壁的夹角为大于90°且小于180°。

5.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于：

所述第二槽部的第二底壁与垂直面的夹角为大于0°且小于90°。

6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于：

所述第二槽部包括两第二侧壁，所述第二侧壁与所述第二底壁的夹角为大于90°且小于180°。

7.根据权利要求2至6任一项所述的封装装置，其特征在于：

所述封装装置包括盖体，所述盖体扣合于所述壳体。

8.根据权利要求7所述的封装装置，其特征在于：

所述盖体内设置有抵接部，所述抵接部抵接于所述第一导向部。

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