CN210952316U - 一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，包括转接座和金属触头，转接座的右端端面在位于上下对称位置处设置有金属触头，金属触头通过焊接固定连接于转接座的右端，转接座的左端端面在位于端面中部位置处设置有套管，套管的左侧通过一体铸模连接有螺旋碳硅棒，套管的内部在位于横向位置处套接有连接杆，连接杆的右端通过焊接固定连接于转接座的左端端面中心处，螺旋碳硅棒的外侧设置有保护套，保护套将螺旋碳硅棒和套管进行套接，保护套包括方形套、外纸管和内纸管，并且在抗折的基础上通过内管纸管的缓冲来提供防震力度，可有效的对碳硅棒进行保护，可避免碳硅棒在运输和装配的过程中出现破损等问题。
Description
技术领域
本实用新型属于手机配件相关技术领域，具体涉及一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置。
背景技术
手机配件毫无疑问指的是手机使用时所用的直接关连的附件，也就是我们通常所说的手机二级产品，手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类，其中内置手机配件主要包括液晶屏、触摸屏和机壳等配件，而外置手机配件主要包括多屏互动配件、保护膜、清水套相关产品。
现有的真空炉用电热装置技术存在以下问题：碳硅棒加热元件的质地较硬，在受外力作用下极易出现破碎现象，目前对碳硅棒加热元件进行贮藏中大多采用气囊垫进行保护，然而气囊垫为软质材料，对碳硅棒受折力等作用下起不到较好的保护作用，易在运输和装配中造成破损等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，以解决上述背景技术中提出的碳硅棒加热元件的质地较硬，在受外力作用下极易出现破碎现象，目前对碳硅棒加热元件进行贮藏中大多采用气囊垫进行保护，然而气囊垫为软质材料，对碳硅棒受折力等作用下起不到较好的保护作用，易在运输和装配中造成破损等问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，包括转接座和金属触头，转接座的右端端面在位于上下对称位置处设置有金属触头，金属触头通过焊接固定连接于转接座的右端，转接座的左端端面在位于端面中部位置处设置有套管，套管的左侧通过一体铸模连接有螺旋碳硅棒，套管的内部在位于横向位置处套接有连接杆，连接杆的右端通过焊接固定连接于转接座的左端端面中心处，螺旋碳硅棒的外侧设置有保护套，保护套将螺旋碳硅棒和套管进行套接，保护套包括方形套、外纸管和内纸管，转接座的左侧在位于套管和螺旋碳硅棒的外围设置有内纸管，内纸管将套管和螺旋碳硅棒进行套接，内纸管的外围设置有方形套，方形套通过粘胶将内纸管进行套接，方形套的外围设置有外纸管，外纸管通过粘胶将方形套进行套接。
优选的，金属触头共设置有两组，金属触头相对于转接座为对称设置，金属触头的左端端头与转接座内部的线路进行电性连接。
优选的，套管内套接有连接杆，连接杆的右端端头与转接座内部的线路进行电性连接，金属触头通过转接座将连接杆进行连通。
优选的，螺旋碳硅棒为发热元件，螺旋碳硅棒发热时发热温度远远大于套管处的温度。
优选的，外纸管依次对方形套和内纸管进行套接，内纸管的端口口径是外纸管端口口径的三分之二。
优选的，内纸管的管壁与套管和螺旋碳硅棒的内壁呈相贴设置，保护套可在力的作用下自螺旋碳硅棒的左端端口处进行套接。
优选的，保护套可在力的作用下相对于套管和螺旋碳硅棒进行左右移动，保护套完全对套管和螺旋碳硅棒进行套接时螺旋碳硅棒的左端端面与保护套的内端面呈相贴设置。
优选的，内纸管和方形套的夹层中可放置防潮包，方形套、外纸管和内纸管的外表面均设置有防水结构。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，具备以下有益效果：
内纸管在设置的过程套接于套管和螺旋碳硅棒外围，其在使用时通过外围依次连接的方形套和外纸管，来对套管和螺旋碳硅棒进行保护，这样的设置，通过内套纸管对方形套进行夹持，可在受力时通过方形套来提供相应的抗折力度，并且在抗折的基础上通过内管纸管的缓冲来提供防震力度，可有效的对碳硅棒进行保护，可避免碳硅棒在运输和装配的过程中出现破损等问题。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：
图1为本实用新型提出的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置的整体结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置中碳硅棒的结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置中保护套的结构示意图；
图中：1、金属触头；2、转接座；3、套管；4、螺旋碳硅棒；5、保护套；6、连接杆；51、方形套；52、外纸管；53、内纸管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置技术方案：
一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，包括转接座2和金属触头1，转接座2的右端端面在位于上下对称位置处设置有金属触头1，金属触头1通过焊接固定连接于转接座2的右端，金属触头1共设置有两组，金属触头1的左端端头与转接座2内部的线路进行电性连接，转接座2的左端端面在位于端面中部位置处设置有套管3，套管3的左侧通过一体铸模连接有螺旋碳硅棒4，螺旋碳硅棒4为发热元件，螺旋碳硅棒4发热时发热温度远远大于套管3处的温度。
一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，包括套管3的内部在位于横向位置处套接有连接杆6，连接杆6的右端通过焊接固定连接于转接座2的左端端面中心处，连接杆6的右端端头与转接座2内部的线路进行电性连接，金属触头1通过转接座2将连接杆6进行连通，螺旋碳硅棒4的外侧设置有保护套5，保护套5将螺旋碳硅棒4和套管3进行套接，保护套5可在力的作用下相对于套管3和螺旋碳硅棒4进行左右移动，保护套5完全对套管3和螺旋碳硅棒4进行套接时螺旋碳硅棒4的左端端面与保护套5的内端面呈相贴设置。
一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，包括保护套5包括方形套51、外纸管52和内纸管53，转接座2的左侧在位于套管3和螺旋碳硅棒4的外围设置有内纸管53，内纸管53将套管3和螺旋碳硅棒4进行套接，内纸管53的外围设置有方形套51，方形套51通过粘胶将内纸管53进行套接，方形套51的外围设置有外纸管52，外纸管52通过粘胶将方形套51进行套接，外纸管52依次对方形套51和内纸管53进行套接，内纸管53的端口口径是外纸管52端口口径的三分之二，内纸管53的管壁与套管3和螺旋碳硅棒4的内壁呈相贴设置，保护套5可在力的作用下自螺旋碳硅棒4的左端端口处进行套接，内纸管53和方形套51的夹层中可放置防潮包，方形套51、外纸管52和内纸管53的外表面均设置有防水结构，这样的设置，通过内套纸管对方形套51进行夹持，可在受力时通过方形套51来提供相应的抗折力度，并且在抗折的基础上通过内管纸管的缓冲来提供防震力度，可有效的对碳硅棒进行保护。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，在需要使用时，将保护套5自套管3和螺旋碳硅棒4的外围拔出，其后将套管3右侧的转接座2通过金属触头1与电极的连接，来实现电流的流通，流通后套管3左侧的螺旋碳硅棒4可通过电流驱动下进行发热，进而在使用时对真空炉进行电加热处理，在使用前为了避免套管3和螺旋碳硅棒4出现破损，新设置了保护套5，保护套5在使用时囊括了方形套51、外纸管52和内纸管53这三个部件，其中使用了内纸管53，内纸管53在设置的过程套接于套管3和螺旋碳硅棒4外围，其在使用时通过外围依次连接的方形套51和外纸管52，来对套管3和螺旋碳硅棒4进行保护，这样的设置，通过内套纸管对方形套51进行夹持，可在受力时通过方形套51来提供相应的抗折力度，并且在抗折的基础上通过内管纸管的缓冲来提供防震力度，可有效的对碳硅棒进行保护，可避免碳硅棒在运输和装配的过程中出现破损等问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，包括转接座(2)和金属触头(1)，其特征在于：所述转接座(2)的右端端面在位于上下对称位置处设置有金属触头(1)，所述金属触头(1)通过焊接固定连接于转接座(2)的右端，所述转接座(2)的左端端面在位于端面中部位置处设置有套管(3)，所述套管(3)的左侧通过一体铸模连接有螺旋碳硅棒(4)，所述套管(3)的内部在位于横向位置处套接有连接杆(6)，所述连接杆(6)的右端通过焊接固定连接于转接座(2)的左端端面中心处，所述螺旋碳硅棒(4)的外侧设置有保护套(5)，所述保护套(5)将螺旋碳硅棒(4)和套管(3)进行套接，所述保护套(5)包括方形套(51)、外纸管(52)和内纸管(53)，所述转接座(2)的左侧在位于套管(3)和螺旋碳硅棒(4)的外围设置有内纸管(53)，所述内纸管(53)将套管(3)和螺旋碳硅棒(4)进行套接，所述内纸管(53)的外围设置有方形套(51)，所述方形套(51)通过粘胶将内纸管(53)进行套接，所述方形套(51)的外围设置有外纸管(52)，所述外纸管(52)通过粘胶将方形套(51)进行套接。
2.根据权利要求1所述的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，其特征在于：所述金属触头(1)共设置有两组，所述金属触头(1)相对于转接座(2)为对称设置，所述金属触头(1)的左端端头与转接座(2)内部的线路进行电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，其特征在于：所述套管(3)内套接有连接杆(6)，所述连接杆(6)的右端端头与转接座(2)内部的线路进行电性连接，所述金属触头(1)通过转接座(2)将连接杆(6)进行连通。
4.根据权利要求1所述的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，其特征在于：所述螺旋碳硅棒(4)为发热元件，所述螺旋碳硅棒(4)发热时发热温度远远大于套管(3)处的温度。
5.根据权利要求1所述的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，其特征在于：所述外纸管(52)依次对方形套(51)和内纸管(53)进行套接，所述内纸管(53)的端口口径是外纸管(52)端口口径的三分之二。
6.根据权利要求1所述的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，其特征在于：所述内纸管(53)的管壁与套管(3)和螺旋碳硅棒(4)的内壁呈相贴设置，所述保护套(5)可在力的作用下自螺旋碳硅棒(4)的左端端口处进行套接。
7.根据权利要求1所述的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，其特征在于：所述保护套(5)可在力的作用下相对于套管(3)和螺旋碳硅棒(4)进行左右移动，所述保护套(5)完全对套管(3)和螺旋碳硅棒(4)进行套接时螺旋碳硅棒(4)的左端端面与保护套(5)的内端面呈相贴设置。
8.根据权利要求1所述的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，其特征在于：所述内纸管(53)和方形套(51)的夹层中可放置防潮包，所述方形套(51)、外纸管(52)和内纸管(53)的外表面均设置有防水结构。
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