CN210948501U - 一种复合片基体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种复合片基体，包括基体本体和凸台，所述基体本体呈圆柱形；所述凸呈圆柱形，形位于基体本体的上表面且与基体本体一体成型并与基体本体；所述凸台的侧面沿周向方向设置有凹槽；相邻的凹槽之间没有间隙；所述凸台中心位置设置有一个圆形凹槽；所述圆形凹槽内有呈同心圆设置的两个环状凸起；所述凸台上表面还设置有围绕圆形凹槽呈放射状的条状凹槽；所述条状凹槽包括截面呈V字形的V形凹槽和截面呈等边梯形的梯形凹槽；所述V形凹槽和梯形凹槽的两端均为封闭，不与槽和环状凹槽联通。本实用新型金刚石粉与基体的接触面积大，附着力强，不易脱落，抗冲击能力强。

Description

一种复合片基体

技术领域

本实用新型涉及一种硬质合金，特别涉及一种复合片基体。

背景技术

金刚石复合片是采用金刚石微粉与硬质合金基片在超高压高温条件下烧结而成，既具有金刚石的高硬度、高耐磨性与导热性，又具有硬质合金的强度与抗冲击韧性，是制造切削刀具、钻井钻头及其他耐磨工具的理想材料。

传统的金刚石复合片的金刚石微粉层与硬质合金基片的结合面为平面，二者的接触面积较小，附着力较低，在使用过程中存在金刚石微粉层脱落的现象。现在，一般采用在硬质合金基片的结合面上设置半球状凸起或者锯齿状凸起的方式来增大金刚石微粉层与硬质合金基片之间的接触面接和附着力。但是这种方式依然存在复合片抗冲击力的能力不足，两种材料之间应力较大，不利于集体中的钴向扩散使得其催化作用不能有效发挥。而且采用锯齿状凸起时对模具的要求高，使模具的加工难度增加，进而增加了复合片的成本。

发明内容

本实用新型为了弥补现有技术的不足，提供了一种复合片基体。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种复合片基体，包括基体本体和凸台，所述基体本体呈圆柱形；所述凸呈圆柱形，位于基体本体的上表面且与基体本体一体成型；所述基体本体和凸台同心；所述凸台的侧面沿周向方向设置有凹槽；相邻的凹槽之间没有间隙；

所述凸台中心位置设置有一个圆形凹槽；所述圆形凹槽内有呈同心圆设置的两个环状凸起；

所述凸台上表面还设置有围绕圆形凹槽呈放射状的条状凹槽；所述条状凹槽包括截面呈V字形的V形凹槽和截面呈等边梯形的梯形凹槽；所述V形凹槽和梯形凹槽的两端均为封闭，且不与凹槽和环状凹槽联通。

进一步的，所述圆形凹槽的深度等于所述凸台的高度；所述环状凸起的高度等于凸台的高度，且上部边缘处设置有倒角。

进一步的：所述凹槽呈弧形。

进一步的，所述梯形凹槽的深度等于所述凸台的高度；所述V形凹槽的深度为梯形凹槽深度的1/2；所述V形凹槽的底面为圆弧形，所述梯形凹槽的两个侧面与底面的结合处设有倒角。

进一步的，所述V形凹槽和梯形凹槽的两个端面与凸台上表面的连接处均设有倒角。

进一步的，所述条状凹槽为十条，包括六条V形凹槽和四条梯形凹槽。

本实用新型的复合片基体上表面与金刚石粉层的接触面积较传统的复合片基体大大增加，使得金刚石微粉的附着力也明显增加；不同形状的凹槽、凸台、凸起以及多处倒角的设计不仅使得表面结增加，同时也有利于减小金刚石微粉与硬质合金基片之间的应力，而且还有利于作为粘结剂的钴元素在烧结过程中向金刚石粉的扩散，使得金刚石粉层不易损坏脱落。金刚是分层局部厚度的增加提高了复合片的抗冲击的能力。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

附图1为本实用新型的结构示意图。

附图2为本实用新型的俯视图。

附图3为本实用新型按A-A方向的剖视示意图。

附图4为本实用新型按B-B方向的剖视示意图。

图中，1-基体本体,2-凸台,2-1-凹槽，3- V形凹槽,4-圆形凹槽，5-环状凸起，6-梯形凹槽，7-环形凹槽。

具体实施方式

以下仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

附图1到附图4为本实用新型的一种具体实施例。该实施例提供了一种复合片基体。该复合片基体包括基体本体1和凸台2。所述基体本体1呈圆柱形。所述凸台2呈圆柱形，位于基体本体1的上表面且与基体本体1一体成型。所述基体本体1和凸台2同心。所述凸台2的侧面沿周向方向设置有凹槽2-1。所述凹槽2-1呈弧形，相邻的凹槽2-1之间没有间隙。所述凹槽2-1也可呈U形、矩形、梯形等形状。

所述凸台2中心位置设置有一个圆形凹槽4。所述圆形凹槽4的深度等于所述凸台2的高度。所述圆形凹槽4内有呈同心圆设置的两个环状凸起5。所述环状凸起5的高度等于凸台2的高度，且上部边缘处设置有倒角。两个环状凸起5之间形成环状凹槽7。

所述凸台2上表面还设置有围绕圆形凹槽4呈放射状分布的条状凹槽。所述条状凹槽包括沿圆形凹槽对称分布的V形凹槽3和梯形凹槽6。所述条状凹槽为十条，包括六条截面呈V字形的V形凹槽3和四条截面呈等边梯形的梯形凹槽6。所述条状凹槽的数量可随着复合片基体直径的扩大而做相应的增加。

所述梯形凹槽6的开口宽度L4大于其底面宽度。所述梯形凹槽6的深度等于所述凸台2的高度。所述V形凹槽3的深度为梯形凹槽6深度的一半。所述V形凹槽3的底面为圆弧形。所述梯形凹槽6的两个侧面与底面的结合处设有倒角。所述V形凹槽3和梯形凹槽6的两端均为封闭，即不与凹槽2-1和圆形凹槽4联通。所述V形凹槽3和梯形凹槽6两端的端面中靠近复合片基体轴心的端面为弧面，远离复合片基体轴心的端面为平面，两个端面与凸台2上表面的连接处均设有倒角。

凹槽2-1、V形凹槽3、梯形凹槽6、圆形凹槽4、环状凸起5和凸台2以及多处倒角的设计，使得金刚石微粉与硬质合金基体的接触面积增大，增强可金刚石微粉的附着力；同时也有利于减小金刚石微粉与硬质合金基片之间的应力。该结构仅在局部增加了金刚石微粉层厚度的情况下提高了复合片的抗冲击的能力。凸台2以及凸台2上的多种凹槽和凸起有利于硬质合金基体在超高压高温烧结时硬质合金基体中的钴元素扩散如金刚石粉中，使得钴元素的催化作用更好的发挥出来，有利于金刚石粉与复合片基体的粘结，也有利于产品韧性的提高。

Claims (6)

1.一种复合片基体，包括基体本体（1）和凸台（2），其特征在于：所述基体本体（1）呈圆柱形；所述凸台（2）呈圆柱形，位于基体本体（1）的上表面且与基体本体（1）一体成型；所述基体本体（1）和凸台（2）同心；所述凸台（2）的侧面沿周向方向设置有凹槽（2-1）；相邻的凹槽（2-1）之间没有间隙；

所述凸台（2）中心位置设置有一个圆形凹槽（4）；所述圆形凹槽（4）内有呈同心圆设置的两个环状凸起（5）；

所述凸台（2）上表面还设置有围绕圆形凹槽（4）呈放射状的条状凹槽；所述条状凹槽包括截面呈V字形的V形凹槽（3）和截面呈等边梯形的梯形凹槽（6）；所述V形凹槽（3）和梯形凹槽（6）的两端均为封闭，不与凹槽（2-1）和环状凹槽（7）联通。

2.根据权利要求1所述的复合片基体，其特征在于：所述圆形凹槽（4）的深度等于所述凸台（2）的高度；所述环状凸起（5）的高度等于凸台（2）的高度，且上部边缘处设置有倒角。

3.根据权利要求1所述的复合片基体，其特征在于：所述凹槽（2-1）呈弧形。

4.根据权利要求1所述的复合片基体，其特征在于：所述梯形凹槽（6）的深度等于所述凸台（2）的高度；所述V形凹槽（3）的深度为梯形凹槽（6）深度的1/2；所述V形凹槽（3）的底面为圆弧形，所述梯形凹槽（6）的两个侧面与底面的量连接处设有倒角。

5.根据权利要求4所述的复合片基体，其特征在于：所述V形凹槽（3）和梯形凹槽（6）的两个端面与凸台（2）上表面的连接处均设有倒角。

6.根据权利要求1所述的复合片基体，其特征在于：所述条状凹槽为十条，包括六条截面呈V字形的V形凹槽（3）和四条截面呈等边梯形的梯形凹槽（6）。

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