CN210928014U

CN210928014U - 一种两层陶瓷结构电热体生胚、陶瓷电热体及电烙铁

Info

Publication number: CN210928014U
Application number: CN201921607287.9U
Authority: CN
Inventors: 雷彼得
Original assignee: Chongqing Le Mark Ceramic Technology Co Ltd
Current assignee: Chongqing Limai Technology Co ltd
Priority date: 2019-09-25
Filing date: 2019-09-25
Publication date: 2020-07-03
Anticipated expiration: 2029-09-25

Abstract

本实用新型公开了一种两层陶瓷结构电热体生胚、陶瓷电热体及电烙铁，所述两层陶瓷结构电热体生胚包括在内的导电层和在外的绝缘层；所述绝缘层包裹在所述导电层外，在所述电热体的头部和尾部处所述导电层暴露在所述绝缘层外。以及将上述两层结构的陶瓷电热体应用到电烙铁之中。本实用新型的可实现陶瓷电热体的小型化制造，并且生产成本低，工艺难度低。

Description

一种两层陶瓷结构电热体生胚、陶瓷电热体及电烙铁

技术领域

本实用新型涉及一种两层陶瓷结构电热体生胚、陶瓷电热体，还涉及陶瓷结构的电热体在电烙铁领域的应用。

背景技术

陶瓷电热体作为一种导体材料，可将其作为点火机构的电热体使用，通过陶瓷在通电瞬间达到的极高温度，进行点火或加热。可应用在发动机点火、燃气灶点火、热水器点火、红外辐射源、氧传感器加热、烙铁头加热等等领域。陶瓷材料的电热体具有启动快、耐高温、耐腐蚀、强度高寿命长等优势。

在中国专利CN100484337C中公开了一种多层圆形陶瓷电热体及其制备工艺，并具体公开了陶瓷电热体的电阻层、绝缘层及导电层的组成成分包含Si₃N₄、Al₂O_3、Y₂O_3、MoSi₂四种成分；Si₃N₄作用为形成网状组织结构，Al₂O₃及Y₂O₃作用为调节网状组织，MoSi₂作用为形成导电发热材料。

通过上述成分制备的陶瓷电热体反应速度快、温度高、达到预期温度的时间段，使用寿命长，制作工艺的成品率高，制造成本低。

但是上述专利中的制备材料所制备的复合型材料，在一些应用中依然存在以下问题：电阻温度系数大，冲击电流大，直接导致供电电源的成本增加，因电流/电阻变化速度快，在采用功率控制时算法复杂。

另外，在中国专利CN105072718A中公开了一种两层的陶瓷电热体，所述陶瓷电热体包括有一层内电阻层，在所述陶瓷电热体外全包覆有外绝缘层，在所述陶瓷电热体两端设置有导电罩（见图1）。此种结构的陶瓷电热体外全包覆绝缘层，其体积大，能够应用在高温领域。但是对于很多对空间极其限制的领域，其并不适用。

目前来说，世界上电热体中直径最小的是西班牙JBC生产的金属加热管，装配配合直径为1.4mm。JBC在这么小的金属管内内置金属发热丝，套管和金属丝之间用致密高导热和绝缘粉料进行隔离，工艺难度大，成本很高。

并且对于现在的电烙铁来说，其发热部件是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成的。由于现有的电烙铁的发热部件的结构限制，使得电烙铁尺寸不能做得更小。而现有体积较大的电烙铁不适用于日益精细的电子元件的焊接，对于细小的电子元件的焊接不但无法精确的焊接，而且还极易影响到附近的电子元件。因此，提供一种小型化的发热部件使得电烙铁能够更小型化适应现有的电子元件的焊接是本领域技术人员追求的目标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构可靠、成本可控、工艺难度低的小直径两层陶瓷结构电热体生胚。

为了实现上述目的，本实用新型是这样实现的：一种两层陶瓷结构电热体生胚，其特征在于：电热体包括在内的导电层和在外的绝缘层；所述绝缘层包裹在所述导电层外，在所述电热体的头部和尾部处所述导电层暴露在所述绝缘层外。通过这样的结构可达到低成本、低工艺难度获得结构可靠的、小体积的全陶瓷电热体生胚。采用这种结构的电热体生胚，可使得电热体生胚的直径控制在1mm以下。

为进一步降低工艺难度，所述导电层尾部和所述绝缘层尾部齐平。

为进一步提高便于应用的可靠性，在所述导电层尾部设置有盲孔或凹槽。

优选的，所述导电层尾部设置有V形盲孔。

为进一步降低使用过程中的冲击电流，所述导电层的制备材料采用以下材料按比例制备而成：氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=（200-700）：（100-700）：（600-1500）：（40-80）：（10-70）：（5-50）。

为进一步降低冲击电流，所述导电层的制备材料采用以下材料按比例制备而成：氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=（300-600）：（200-500）：（800-1200）：（50-70）：（30-60）：（20-30）。

为进一步降低冲击电流，所述导电层的制备材料采用以下材料按比例制备而成：氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=500：450：900：50：45：25。

为进一步降低使用过程中的冲击电流，所述绝缘层的制备材料采用以下材料按比例制备而成：氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=（400-900）：（50-200）：（500-800）：（40-90）：（30-80）：（5-60）。

为进一步降低冲击电流，所述绝缘层的制备材料采用以下材料按比例制备而成：氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=（600-700）：（100-150）：（600-700）：（50-70）：（50-60）：（20-40）。

为进一步降低冲击电流，所述绝缘层的制备材料采用以下材料按比例制备而成：氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=550：120：650：55：60：40。

一种陶瓷电热体，包括上述两层陶瓷结构电热体生胚，所述两层陶瓷结构电热体生胚的头部设置有金属涂层，所述金属涂层包覆导电层和绝缘层。通过在所述两层陶瓷结构电热体生胚的头部涂覆金属涂层，可实现此种小体积的两层结构全陶瓷电热体应用到更多的微小发热电器元件之中，比如说电烙铁。

为进一步提高结构可靠性、发热可靠性，所述金属涂层材质为银铜+钛。

为进一步提高应用可靠性，所述电热体的头部插入金属壳体作为负极，所述电热体的尾部暴露的导电层焊接电极作为正极。

本实用新型的另一目的在于提供一种体积更小的电烙铁。

一种电烙铁，包括上述头部金属化处理的陶瓷电热体，所述陶瓷电热体的头部插入到烙铁头的盲孔内作为负极，所述陶瓷电热体的尾部焊接中心电极作为负极。

一种电烙铁，包括头部未金属化处理的两层陶瓷结构电热体生胚，还包括烙铁头，所述烙铁头一端设有盲孔，在所述孔内设置有金属层，所述金属层的材质为银铜+钛，所述两层陶瓷结构电热体生胚的头部插入到烙铁头的盲孔内并与金属层焊接，所述两层陶瓷结构电热体生胚的尾部焊接电极。

采用本实用新型的两层陶瓷结构电热体生胚，具有的有益效果有：

1、本实用新型的两层陶瓷结构电热体生胚，采用全陶瓷层级结构，可得到直径在1mm以下的小体积电热体。较现有的最小的电热体直径还要小0.4mm以上。并且本实用新型的两层结构全陶瓷电热体，其相对于现有的最小体积的电热体结构更加可靠、成本更低、工艺难度更低，同时具备使发热体直径进一步缩小的能力。

2、本实用新型的两层结构陶瓷发热体，当其头部未做金属化处理时，还可作为热电偶使用。其尾部焊接的中心电极可作为热电偶，也可以把中心电极作为热电偶的一极，与发热体头部导电层连接的金属类材料或其延伸材料可以作为热电偶的另外一极。可对头部发热区温度进行精确控温同时还可侦查发热体的温度。

3、采用头部金属化处理的本实用新型的电热体，能够使其适用于800℃以下的微小发热电器元件，并且还能够具有启动快的优势。对于很多空间有限的电器元件提供了一种更可靠、启动快等具有更多优势的发热体，比如可将本实用新型的电热体应用到电烙铁之中。

5、达到不同的电阻温度系数TCR，实现了负温度系数到正温度系数的任意转换，既能实现TCR=-500，也可达到TCR=5000,同时保证了原有陶瓷材料的多种性能优势，如启动快、耐高温、耐腐蚀、高强度等。

6、冲击电流小：同时做到了电阻温度系数TCR大时冲击电流小，且电阻温度系数TCR小时冲击电流也小。对于负或低的TCR，因为启动电流的降低，可以极大降低配套使用的电源及控制元件的成本。有效解决了原有的陶瓷结构材料体在实际应用配套控制电子元件成本高、控制困难的问题，达到国际陶瓷材料结构体类同性能指标。如以前采用为100W电源通过本实用新型的材料的使用可采用60W的电源，降低电源容量的要求。

附图说明

图1为现有两层陶瓷电热体的结构；

图2为实施例1中两层陶瓷电热体的结构生胚；

图3为实施例2中两层陶瓷电热体的结构生胚；

图4为实施例1中两层陶瓷电热体的结构（带金属壳体）；

图5为实施例2中两层陶瓷电热体的结构（带金属壳体）；

图6为实施例3中电烙铁的结构图；

图7为图6的剖视图。

具体实施方式

下面将通过附图中所示的实施例来介绍本实用新型，但本实用新型并不局限于所介绍的实施方式，任何在本实施例基本精神上的改进或替代，仍属于本实用新型权利要求所要求保护的范围：

实施例1：如图2和4所示，一种两层陶瓷结构电热体生胚，所述电热体包括在内的导电层1和在外的绝缘层2；所述绝缘层包裹在所述导电层外，所述电热体的头部3和尾部4处的所述导电层暴露在绝缘层外。且本实施例中的陶瓷电热体的尾部的导电层和绝缘层齐平。通过本实施例的技术方案，可得到直径为1mm以下的两层结构的全陶瓷电热体。

本实施例中的两层陶瓷结构电热体生胚可作为热电偶使用。在其尾部的导电层处焊接中心电极7。所述中心电极可作为热电偶，也可以把中心电极作为热电偶的一极，与发热体头部导电层连接的金属类材料或其延伸材料可以作为热电偶的另外一极。可对头部发热区温度进行精确控温同时还可侦查发热体的温度。

另外，本实施例中提供一种将以上两层结构陶瓷电热体用作电热体的一种应用。具体而言，在所述电热体的头部涂覆一层金属涂层6，所述金属涂层包覆所述导电层和绝缘层。所述金属涂层采用耐高温的材料。本实施例中，所述金属涂层采用的材质为银铜+钛。

通过头部金属化处理，并且在尾部焊接中心电极7，使得本实施例中的电热体可以引用在更微小的发热电器元件上，满足更多客户的需求。这种全陶瓷两层电热体相比于现有的陶瓷电热器，取消了侧电极，以头部连接负极以尾部连接正极，使其直径更小更可控。尤其适用于800℃以下的微小加热电器元件，并且还能够具有启动快的优势。

作为一种说明，陶瓷电热体厂家可以仅生产和售卖两层结构的全陶瓷电热体，也就是陶瓷电热体生胚结构，而客户购买之后可进行中心电极焊接作后为热电偶使用，也可进行头部金属化处理后作为电热体使用。见图2和图3.

当然，陶瓷电热体厂家，也可预先对陶瓷电热体生胚结构进行金属化处理和/或尾部中心电极焊接之后进行售卖，客户购买之后只需将头部金属化处理后的陶瓷电热体插入到金属壳体8之中就可使用，见图4。

还有一种可能，陶瓷电热体厂家，不但可以将陶瓷电热体的头部进行金属化处理、尾部焊接中心电极，还可将金属化处理后的陶瓷电热体插入到金属壳体8内作为一体化产品售卖，比如说电烙铁。

本实施例中，所述导电层的制备材料采用以下材料按比例制备而成：氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=（200-700）：（100-700）：（600-1500）：（40-80）：（10-70）：（5-50）。所述绝缘层的制备材料采用以下材料按比例制备而成：氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=（400-900）：（50-200）：（500-800）：（40-90）：（30-80）：（5-60）。

对于导电层，可采用按以下材料份数制备的复合型材料制备：氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=（200-700）：（100-700）：（600-1500）：（40-80）：（10-70）：（5-50）。

可选择但不限于不同的比例份数进行制备：

如氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=200：100：600：40：10：5；

如氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=400：300：800：60：30：15；

如氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=600：500：1000：70：50：30；

如氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=500：600：1300：50：60：45；

如氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=700：700：1500：80：70：50。

对于绝缘层，可采用按以下材料份数制备的复合型材料制备：氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=（400-900）：（50-200）：（500-800）：（40-90）：（30-80）：（5-60）。

可选择但不限于不同的比例份数进行制备：

如氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=400：50：500：40：30：5；

如氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=500：100：600：60：70：35；

如氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=700：150：700：50：40：30；

如氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=800：90：650：70：40：50；

如氮化硅：碳化硅：二硅化钼：氧化钇：氧化镧：氧化铝=900：200：800：90：80：60。

作为本实施例中的另一实施方式，所述导电层的制备材料和/或绝缘层的制备材料中还包括碳化钨（WC）。

作为本实施例中的另一实施方式，所述导电层的制备材料和/或绝缘层的制备材料中还包括氧化镱（Yb2O3）。

其中，另外，本实施例中的两层陶瓷结构电热体生胚采用注浆方式制造，并包括以下步骤：

步骤1：制备混合浆料：氮化硅、碳化硅、二硅化钼、氧化钇、氧化镧、氧化铝粉末，按照重量配比加水混合搅拌均匀，装入容器内。其中，根据多层陶瓷电热体的不同层调配不同的混合浆料，装备在不同的容器中备用。

作为本实施例中的一种实施方式，以上材料成分的总和重量：水重=1：（1-4）。

步骤2：注浆成型：将两端开口的注浆模放入注浆机上，所述注浆模的内径为0.8mm；再将混合好的陶瓷浆料注入注浆机内开始注浆成型。按照陶瓷电热体的层数分次注浆，采用由外层至内层的方式依次注浆。

步骤3：烧结：将干燥已失水的陶瓷胚体从注浆模取出，放入烧结模内，最后将装有陶瓷生胚体的烧结模放入烧结炉内烧结，在温度1400℃、压力2000-5000Kpa下烧结7-12个小时。

步骤4：将烧结完后的陶瓷材料体从烧结模中取出，进行外部修整并得到陶瓷电热体生胚。

通过本实施例得到的两层陶瓷结构电热体生胚，可得到直径为0.8mm的陶瓷电热体。不但相对现有的最小体积的电热体而言减小了体积，且本实施例的电热体结构更加可靠、成本更低、工艺难度更低，同时具备使发热体直径进一步缩小的能力。

根据以上工艺得到的两层结构陶瓷电热体生胚，可直接售卖。也可在两层结构陶瓷电热体生胚的头部进行金属化处理、尾部进行中心电极焊接后售卖。也可以将头部金属化处理之后的陶瓷电热体插入到金属壳体之中再进行售卖。

采用本实施例的复合型材料制造的陶瓷电热体，达到不同的电阻温度系数TCR，实现了负温度系数到正温度系数的任意转换，既能实现TCR=-500，也可达到TCR=5000,同时保证了原有陶瓷材料的多种性能优势，如启动快、耐高温、耐腐蚀、高强度等。

冲击电流小：同时做到了电阻温度系数TCR大时冲击电流小，且电阻温度系数TCR小时冲击电流也小。对于负或低的TCR，因为启动电流的降低，可以极大降低配套使用的电源及控制元件的成本。有效解决了原有的陶瓷结构材料体在实际应用配套控制电子元件成本高、控制困难的问题，达到国际陶瓷材料结构体类同性能指标。

实施例2：如图3和5所示，本实施例是在实施例1的基础上进行的改动。

在本实施例中，所述两层陶瓷结构电热体生胚包括在内的导电层1和在外的绝缘层2；所述绝缘层包裹在所述导电层外，所述电热体的头部3和尾部4处的所述导电层暴露在绝缘层外。且本实施例中的陶瓷电热体的尾部处的导电层设置有凹槽或盲孔。可设置方形凹槽、圆形凹槽、多边形凹槽、圆形盲孔、锥形盲孔、V形盲孔等。在本实施例中，所述导电层的尾部设置V形盲孔5。通过本实施例的技术方案，可得到直径为1mm以下的两层结构的全陶瓷电热体。

对于以上两层结构的全陶瓷电热体生胚，可在其尾部的导电层的V形盲孔中焊接中心电极，所述中心电极部分插入所述盲孔之中，部分暴露出所述电热体。并且在电极与V形盲孔的间隙中填充焊料等其他材料。进一步保证中心电极和电热体的连接稳固性。

在应用时，可将焊接中心电极的电热体用作热电偶。也可对两层结构全电热体的头部进一步进行金属化处理后作为电热体使用。所述金属化处理为对所述头部涂覆金属涂层，所述金属涂层同时包覆所述导电层和绝缘层。作为本实施例中的一种实施方式，所述金属的材质为银铜+钛的合金。当然也可将金属化处理后的电热体头部插入到金属壳体之中成为负极，而暴露的中心电极作为正极。

当然，陶瓷电热体厂家，也可预先对陶瓷电热体生胚结构进行金属化处理和/或尾部中心电极焊接之后进行售卖，客户购买之后只需将头部金属化处理后的陶瓷电热体插入到金属壳体之中就可使用，见图4。

还有一种可能，陶瓷电热体厂家，不但可以将陶瓷电热体的头部进行金属化处理、尾部焊接中心电极，还可将金属化处理后的陶瓷电热体插入到金属壳体内作为一体化产品售卖。

另外，本实施例中的两层陶瓷电热体的绝缘层和导电层的制备材料和实施例1中的一样。制备工艺也一致，但是本实施例中的注浆模的内径为1mm，注得的陶瓷电热体的直径为1mm。

实施例3：如图6和7所示，本实施例是将实施例1或实施例2中的陶瓷电热体应用到电烙铁等小型发热零件之中。

采用两层陶瓷电热体生胚，并在其头部涂覆金属化涂层，所述金属化涂层的材质为银铜+钛。

且作为其中一种实施例方式，本实施例中的陶瓷电热体分为近头部的前段和近尾部的后段，所述前段的直径小于后段的直径。

所述电烙铁包括烙铁头11，所述烙铁头一端为工作端，另一端设置有盲孔。将陶瓷电热体10的前段部分插入到所述盲孔内，使得所述陶瓷电热体的金属化头部与烙铁头接触。在所述陶瓷电热体的尾部的导电层处沿轴向焊接有金属丝12，所述金属丝的另一端与金属电极18焊接。另外在所述热电偶丝的外壁包裹有绝缘套13，在所述金属电极的近金属丝段的外部包裹有上绝缘套14，在所述不锈钢电极的另一段包裹有尾管15。所述绝缘套和上绝缘套的外壁上包裹有外管16，在所述外管和所述烙铁头的外壁之间套有金属套17，所述金属套一端部包覆在所述烙铁头上，另一端包覆在所述外管上。

金属丝12和金属套17可以采用不同材料，以形成热偶的两极，以实现作为电极和结构件的同时，作为温度测量用途。

作为本实施例中的另一实施方式，在所述电烙铁的盲孔内一体成型：在盲孔内有银铜+钛的金属材料，将未做金属化处理的陶瓷电热体头部直接插入到盲孔之中并进行焊接，使得电热体的头部与金属层接触。

采用本实施例的电烙铁，可使得电烙铁更加小型化，适应于日渐精细的电子焊接行业。更加便于焊接时电烙铁的测温控温。

Claims

1.一种两层陶瓷结构电热体生胚，其特征在于：包括在内的导电层和在外的绝缘层；所述绝缘层包裹在所述导电层外，在所述电热体的头部和尾部处所述导电层暴露在所述绝缘层外。

2.如权利要求1所述的两层陶瓷结构电热体生胚，其特征在于：所述导电层尾部和所述绝缘层尾部齐平。

3.如权利要求1所述的两层陶瓷结构电热体生胚，其特征在于：在所述导电层尾部设置有盲孔或凹槽。

4.如权利要求2所述的两层陶瓷结构电热体生胚，其特征在于：所述导电层尾部设置有V形盲孔。

5.一种陶瓷电热体，包括权利要求1、2、3或4所述的两层陶瓷结构电热体生胚，其特征在于：两层陶瓷结构电热体生胚的头部设置有金属涂层，所述金属涂层包覆导电层和绝缘层。

6.如权利要求5所述的陶瓷电热体，其特征在于：两层陶瓷结构电热体生胚的头部插入金属壳体作为负极，两层陶瓷结构电热体生胚的尾部暴露的导电层焊接电极作为正极。

7.一种电烙铁，其特征在于：包括权利要求5所述的陶瓷电热体，所述陶瓷电热体的头部插入到烙铁头的盲孔内，所述陶瓷电热体的尾部焊接电极。

8.一种电烙铁，其特征在于：包括权利要求1、2、3或4所述的两层陶瓷结构电热体生胚，还包括烙铁头，所述烙铁头一端设有盲孔，在所述盲孔内设置有金属层，所述两层陶瓷结构电热体生胚的头部插入到烙铁头的盲孔内并与金属层焊接，所述两层陶瓷结构电热体生胚的尾部焊接电极。