CN210925958U - 用于芯片卷的烧制热封设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了用于芯片卷的烧制热封设备，包括机台、支撑基台、分设在支撑基台两侧的芯片卷放卷机构和芯片卷收卷机构，芯片卷放卷机构包括放卷部、及揭膜回收部，芯片卷收卷机构包括封膜放卷部、设置在支撑基台上的用于对料带进行封膜热压复合的热封部、及收卷部，机台上设有位于支撑基台旁侧的烧制机构、及用于在支撑基台与烧制机构之间位置切换的IC芯片拾取机构。本实用新型能实现对芯片卷的放卷、揭膜、芯片运转烧制、回舱热压封膜、收卷连续作业，满足芯片卷拆封烧制回封的工艺需求，运行流畅，全程自动化作业。通过烧制机构的双工位设计，能满足工位切换需求，缩短烧制时间，提高了生产效率。

Description

用于芯片卷的烧制热封设备

技术领域

本实用新型涉及用于芯片卷的烧制热封设备，属于芯片烧制及装载热封的技术领域。

背景技术

芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。

芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由热封膜进行封装。

在生产过程中，需要将芯片卷带上的热封膜进行去除，将内部装载的芯片拾取出进行烧制作业，烧制完成后再放入芯片卷带中进行热封。传统制作工艺需要将芯片全部取出烧制，全部烧制完成后再进行芯片卷带的包装作业，如此作业流程复杂，涉及到大量的设备，生产成本较高且效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统芯片卷的芯片烧制及热封作业流程繁琐等问题，提出用于芯片卷的烧制热封设备。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于芯片卷的烧制热封设备，包括机台，所述机台上设有用于承载料带的支撑基台、和分设在所述支撑基台两侧的芯片卷放卷机构和芯片卷收卷机构，

所述芯片卷放卷机构包括用于承载芯片卷盘的放卷部、及用于进行芯片卷盘放卷揭膜回收的揭膜回收部，

所述芯片卷收卷机构包括用于提供封膜的封膜放卷部、设置在所述支撑基台上的用于对料带进行封膜热压复合的热封部、及用于对热封后料带进行收卷的收卷部，

所述机台上设有位于所述支撑基台旁侧的烧制机构、及用于在所述支撑基台与所述烧制机构之间位置切换的IC芯片拾取机构。

优选地，所述IC芯片拾取机构包括负压拾取部、及用于驱动负压拾取部在支撑基台与所述烧制机构之间位置切换的往复驱动源，所述负压拾取部的负压吸附端具备升降位移。

优选地，所述烧制机构包括承载座、及设置在所述承载座上的两个烧制工位，所述承载座具备在所述负压吸附端底部进行烧制工位切换的切换位移。

优选地，所述烧制机构的切换位移方向与所述料带的步进方向相平行。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.能实现对芯片卷的放卷、揭膜、芯片运转烧制、回舱热压封膜、收卷连续作业，满足芯片卷拆封烧制回封的工艺需求，运行流畅，全程自动化作业。

2.通过烧制机构的双工位设计，能满足工位切换需求，缩短烧制时间，提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型用于芯片卷的烧制热封设备的结构示意图。

图2是本实用新型用于芯片卷的烧制热封设备的俯视结构示意图。

图3是本实用新型用于芯片卷的烧制热封设备的侧视结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供用于芯片卷的烧制热封设备。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

用于芯片卷的烧制热封设备，如图1至图3所示，包括机台1，机台1上设有用于承载料带的支撑基台2、和分设在支撑基台2两侧的芯片卷放卷机构3和芯片卷收卷机构4。

芯片卷放卷机构3包括用于承载芯片卷盘的放卷部31、及用于进行芯片卷盘放卷揭膜回收的揭膜回收部32。

芯片卷收卷机构4包括用于提供封膜的封膜放卷部41、设置在支撑基台2上的用于对料带进行封膜热压复合的热封部42、及用于对热封后料带进行收卷的收卷部43，

机台1上设有位于支撑基台2旁侧的烧制机构5、及用于在支撑基台2与烧制机构5之间位置切换的IC芯片拾取机构6。

具体地实现过程说明：

在放卷部31上进行芯片卷盘装载、收卷部43上进行收卷盘装载。

将放卷部31上芯片卷盘的自由端牵引出，料带支撑在支撑基台2上，揭开原料带的封膜并绕制在揭膜回收部32上，揭膜后的料带穿过热封部42绕制在收卷部43的收卷盘上，再将封膜放卷部41的封膜自由端接入热封部42内。

收卷部43进行步进式牵引，当然支撑基台2上具备步进限位设计，IC芯片拾取机构6将支撑基台2上揭膜段料带上的IC芯片吸附后放置到烧制机构5内进行烧制，烧制完毕后再拾取放回原料带的载槽内，如此步进式作业，实现拆封、烧制、及封装回收作业。

在一个具体实施例中，IC芯片拾取机构6包括负压拾取部61、及用于驱动负压拾取部61在支撑基台与烧制机构之间位置切换的往复驱动源62，负压拾取部61的负压吸附端63具备升降位移。

具体地说明，首先往复驱动源62驱动负压拾取部61位于料带的芯片上方，负压吸附端63下降拾取芯片后上升，往复驱动源62再驱动负压拾取部61至烧制机构上方，负压吸附端63下降释放芯片后上升，烧制完毕后，负压吸附端63下降拾取芯片后上升，再通过往复驱动源62驱动负压拾取部61回到料带上方进行下降释放芯片回升，此时完成烧制进行料带步进作业，如此循环往复作业。

在一个具体实施例中，烧制机构5包括承载座51、及设置在承载座上的两个烧制工位52，承载座具备在负压吸附端底部进行烧制工位52切换的切换位移。

具体地说明，在进行设备运行时，承载座51的一个烧制工位52预先装载一个烧制好的芯片，当负压吸附端63吸附料带上芯片后，其将芯片放置在空载烧制工位52内，此时承载座51进行工位切换，负压拾取部61将烧制好的芯片拾取放回原舱，利用放回原舱、料带步进、再次吸附运转的时间，对上道芯片进行烧制，如此设计，无需进行烧制时间等待，提高了生产效率。

在一个具体实施例中，烧制机构5的切换位移方向与料带的步进方向相平行。

如此设计，满足IC芯片拾取机构6的固定跨度行程控制，便于定距重复位移实现。

通过以上描述可以发现，本实用新型用于芯片卷的烧制热封设备，能实现对芯片卷的放卷、揭膜、芯片运转烧制、回舱热压封膜、收卷连续作业，满足芯片卷拆封烧制回封的工艺需求，运行流畅，全程自动化作业。通过烧制机构的双工位设计，能满足工位切换需求，缩短烧制时间，提高了生产效率。

以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.用于芯片卷的烧制热封设备，其特征在于：

包括机台，所述机台上设有用于承载料带的支撑基台、和分设在所述支撑基台两侧的芯片卷放卷机构和芯片卷收卷机构，

所述芯片卷放卷机构包括用于承载芯片卷盘的放卷部、及用于进行芯片卷盘放卷揭膜回收的揭膜回收部，

所述芯片卷收卷机构包括用于提供封膜的封膜放卷部、设置在所述支撑基台上的用于对料带进行封膜热压复合的热封部、及用于对热封后料带进行收卷的收卷部，

所述机台上设有位于所述支撑基台旁侧的烧制机构、及用于在所述支撑基台与所述烧制机构之间位置切换的IC芯片拾取机构。

2.根据权利要求1所述用于芯片卷的烧制热封设备，其特征在于：

所述IC芯片拾取机构包括负压拾取部、及用于驱动负压拾取部在支撑基台与所述烧制机构之间位置切换的往复驱动源，所述负压拾取部的负压吸附端具备升降位移。

3.根据权利要求2所述用于芯片卷的烧制热封设备，其特征在于：

所述烧制机构包括承载座、及设置在所述承载座上的两个烧制工位，所述承载座具备在所述负压吸附端底部进行烧制工位切换的切换位移。

4.根据权利要求3所述用于芯片卷的烧制热封设备，其特征在于：

所述烧制机构的切换位移方向与所述料带的步进方向相平行。

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