CN210924459U - 基于云计算基础平台指令加速卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种基于云计算基础平台指令加速卡，所述基于云计算基础平台指令加速卡包括加速卡本体、壳体、插槽和散热板，散热板为金属制矩形板状结构，所述散热板的中部位置处开设有通风孔，散热板的顶面设置有若干顶散热片，散热板的底端安装有风扇，风扇位于通风孔的下方，散热板底端的左右两端均设置有若干底散热片。本实用新型所提供的基于云计算基础平台指令加速卡具有良好的散热效果，提高加速卡的稳定性及使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机运算技术领域，尤其涉及一种基于云计算基础平台指令加速卡。
背景技术
随着人类对网络需求的日益增加，基于云计算基础平台指令加速卡越来越多的应用于基因组学研究、实时视频处理、大数据分析与搜索等。随着基于云计算基础平台指令加速卡的应用需求越广泛，基于云计算基础平台指令加速卡需要支持更多的逻辑单元，支持更多的内存数量以及更大的带宽的通络通信，因此，基于云计算基础平台指令加速卡的单机密度也越来越高。
基于云计算基础平台指令加速卡密度在提高的同时，也带来了严重的散热问题，进而影响基于云计算基础平台指令加速卡的稳定性以及使用寿命。
实用新型内容
针对上述现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种基于云计算基础平台指令加速卡，其包括加速卡本体、壳体、插槽和散热板，散热板为金属金属制矩形板状结构，所述散热板的中部位置处开设有通风孔，散热板的顶面设置有若干顶散热片，散热板的底端安装有风扇，风扇位于通风孔的下方，散热板底端的左右两端均设置有若干底散热片。
进一步地，所述插槽为PCIE插槽。
进一步地，所述顶散热片围绕通风孔均匀排列。
进一步地，所述顶散热片的数量为4-16个。
进一步地，所述散热板通过安装座固定连接在所述壳体上，所述安装座上开设有螺纹孔。
本实用新型所提供的基于云计算基础平台指令加速卡具有良好的散热效果，提高加速卡的稳定性及使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的加速卡的整体结构示意图。
图2为本实用新型的散热板一侧的结构图。
图3位本实用新型的散热板的另一侧的结构图。
1.加速卡本体，2.散热板，3.壳体，4.插槽，21.底安装座，22.通风孔，23.顶散热片，24.风扇，25.底散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他的实施例，均属于本实用新型保护范围。
如图1所示，本实用新型提供的基于云计算基础平台指令加速卡，包括加速卡本体1、壳体3、插槽4和散热板2，所述插槽4可以为PCIE插槽，所述散热板2为金属金属制矩形板状结构。
如图2、3所示，散热板2顶端的四个拐角处均设置有安装座21，安装座21的顶端均开设有螺纹孔。
散热板2为金属制的矩形板状结构，保护卡本体产生的热量被散热板2吸收后散发。
进一步的，安装座21为ABS塑胶制成的长方体结构，安装座21通过螺栓固定在散热板2的顶面上，使壳体与散热板2之间形成有空隙，具有更好的散热效果。
顶散热片23可以为铝制成的矩形板状结构，顶散热片23于通风孔22的周围呈环形等间距排布，顶散热片23与散热板2紧密焊接，铝制的顶散热片23有助于对结构保护板1产生的热量进行吸收，吸收的热量则被传导并分散至散热板2上。
具体的，风扇24通过螺栓与散热板2固定连接，当接通风扇24的电源时，风扇24中的马达带动扇叶转动，转动的扇叶将空气从通风孔22中抽出，同时结构保护板1产生的热量随着空气侧抽出而被风扇24排出。
进一步的，底散热片25为铝制成的矩形长条状结构，底散热片25于散热板2底端的左右两端呈均匀等间距排布，底散热片25与散热板2紧密焊接，使传导至散热板2上的热量可沿底散热片25散发。
本实用新型所提供的基于云计算基础平台指令加速卡具有良好的散热效果，提高加速卡的稳定性及使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种基于云计算基础平台指令加速卡，其特征在于：包括加速卡本体(1)、壳体(3)、插槽(4)和散热板(2)，所述散热板(2)为金属制矩形板状结构，固定连接在所述壳体的一侧，所述散热板(2)的中部位置处开设有通风孔(22)，散热板的顶面设置有若干顶散热片(23)，散热板的底端安装有风扇(24)，风扇位于通风孔的下方，散热板底端的左右两端均设置有若干底散热片(25)。
2.根据权利要求1所述的基于云计算基础平台指令加速卡，其特征在于：所述插槽为PCIE插槽。
3.根据权利要求1所述的基于云计算基础平台指令加速卡，其特征在于：所述顶散热片围绕通风孔均匀排列。
4.根据权利要求3所述的基于云计算基础平台指令加速卡，其特征在于：所述顶散热片的数量为4-16个。
5.根据权利要求1所述的基于云计算基础平台指令加速卡，其特征在于：所述散热板通过安装座(21)固定连接在所述壳体上，所述安装座上开设有螺纹孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921697765.XU CN210924459U (zh) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | 基于云计算基础平台指令加速卡 |
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| CN201921697765.XU CN210924459U (zh) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | 基于云计算基础平台指令加速卡 |
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| CN210924459U true CN210924459U (zh) | 2020-07-03 |
Family
ID=71366291
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| CN201921697765.XU Expired - Fee Related CN210924459U (zh) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | 基于云计算基础平台指令加速卡 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN210924459U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113810201A (zh) * | 2021-09-16 | 2021-12-17 | 善悦(武汉)高新技术有限公司 | 一种5g加速卡通信模块、加速卡及通信传输方法 |
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2019
- 2019-10-11 CN CN201921697765.XU patent/CN210924459U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113810201A (zh) * | 2021-09-16 | 2021-12-17 | 善悦(武汉)高新技术有限公司 | 一种5g加速卡通信模块、加速卡及通信传输方法 |
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Granted publication date: 20200703 Termination date: 20211011 |