CN210916310U - 一种双输出整流器系统的电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀设备技术领域,特别涉及一种双输出整流器系统的电镀装置,包括电镀槽,第一整流器,第二整流器工作,使得外部的交流电被第一整流器和第二整流器转换成直流电,进而使得加工件上携带电极,通过触控板控制气缸的伸缩杆下降,使得加工件浸入到电镀溶液中,对加工件进行电镀处理,当电镀完成后,通过触控板控制气缸的伸缩杆伸出,使得电极杆上吊挂的加工件离开电镀溶液上升,便于工人将加工件取下,方便使用,且避免工人接触电镀溶液,提高加工的安全性,当使用完成后,通过打开排水管上的排水阀,便于将电镀溶液排出,且设有导流板,进而便于将电镀溶液排出。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀设备技术领域,特别涉及一种双输出整流器系统的电镀装置。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层相同或不同金属过程,从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用,越来越多的设备和零件都采用电镀的方式来延长零件的性能和使用寿命,而在电镀时,由于在镀件两端上的电流不均匀,容易导致电镀件的镀层不均匀,且影响电镀层的品质,进而影响镀件的电镀效果,且由于电镀溶液大多采用氰化物,而氰化物具有剧毒,对人体和环境都会带来较大的危害,且在电镀时,操作人员往往会接触到电镀溶液,进而影响工人员的健康。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种双输出整流器系统的电镀装置,以解决上述背景技术中提出电流不均匀且在电镀时工人容易接触到电镀溶液的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种双输出整流器系统的电镀装置,包括电镀槽,所述电镀槽的内部下表面固定安装有导流板,所述电镀槽的内部注入有电镀溶液,所述电镀槽的外表面一侧的下端中间位置固定安装有排水管,所述排水管上固定安装有排水阀,所述电镀槽的外表面另一侧的下端中间位置固定安装有电源插头,所述电镀槽的外表面两侧的上端均固定安装有设备箱,所述设备箱的内部分别固定安装有第一整流器和第二整流器,所述设备箱的上表面镶嵌安装有触控板;
所述电镀槽的上表面两侧的中间位置均开设有盲孔,所述盲孔的内部固定安装有气缸,所述气缸的伸缩杆上固定安装有V型架,所述V型架之间的上表面上设有电极杆,所述电极杆上均匀吊挂有加工件;
所述电源插头分别连接所述触控板、所述第一整流器、所述第二整流器和所述气缸,所述触控板电性连接所述第一整流器、所述第二整流器和所述气缸。
优选的,所述电镀槽与所述导流板均采用耐腐蚀的非金属材质制成。
优选的,所述导流板为斜坡结构,且所述电镀槽一侧的所述排水管位于所述导流板较薄一端的一侧。
优选的,所述V型架为高强度塑钢材质制成。
优选的,所述加工件通过导线吊挂在所述电极杆上。
优选的,所述电极杆的两端分别电性连接所述第一整流器和所述第二整流器。
优选的,所述触控板位于一侧所述设备箱的上表面中间位置。
本实用新型的技术效果和优点:
1、本实用新型通过设有第一整流器和第二整流器,使得加工件两端的电流稳定,且使得加工件两端的电流均匀分布,进而提高电镀的效果,且提高电镀层的品质;
2、本实用新型通过设有气缸,使得气缸带动电极杆上升和下降,进而带动吊挂在电极杆上的加工件浸入到电镀溶液或抬出电镀溶液中,避免需要人工将加工件从电镀溶液中取出,避免电镀溶液对人体的健康带来影响;
3、本实用新型结构简单,设计合理,便于操作,有效的提高电镀的品质,且避免工人接触到电镀溶液。
附图说明
图1为本实用新型电镀时正剖视图。
图2为本实用新型未电镀时正剖视图。
图3为本实用新型电镀槽结构示意图。
图4为本实用新型V型架结构示意图。
图5为本实用新型电性连接关系图。
图中:1、电镀槽;2、导流板;3、电镀溶液;4、排水管;5、排水阀;6、电源插头;7、设备箱;8、第一整流器;9、第二整流器;10、触控板;11、盲孔;12、气缸;13、V型架;14、电极杆;15、加工件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-5所示的一种双输出整流器系统的电镀装置,一种双输出整流器系统的电镀装置,包括电镀槽1,电镀槽1的内部下表面固定安装有导流板2,导流板2为斜坡结构,且电镀槽1一侧的排水管4位于导流板2较薄一端的一侧,电镀槽1与导流板2均采用耐腐蚀的非金属材质制成,电镀槽1的内部注入有电镀溶液3,电镀槽1的外表面一侧的下端中间位置固定安装有排水管4,排水管4上固定安装有排水阀5,电镀槽1的外表面另一侧的下端中间位置固定安装有电源插头6,电镀槽1的外表面两侧的上端均固定安装有设备箱7,设备箱7的内部分别固定安装有第一整流器8和第二整流器9,设备箱7的上表面镶嵌安装有触控板10,触控板10的型号优选为:MM980,且触控板10位于一侧设备箱7的上表面中间位置;
电镀槽1的上表面两侧的中间位置均开设有盲孔11,盲孔11的内部固定安装有气缸12,气缸12的伸缩杆上固定安装有V型架13,V型架13为高强度塑钢材质制成,V型架13之间的上表面上设有电极杆14,电极杆14的两端分别电性连接第一整流器8和第二整流器9,电极杆14上均匀吊挂有加工件15,加工件15通过导线吊挂在电极杆14上;
如图5所示,电源插头6分别连接触控板10、第一整流器8、第二整流器9和气缸12,触控板10电性连接第一整流器8、第二整流器9和气缸12。
本实用工作原理:当使用本实用新型时,将电源插头6电性连接外部市电,并通过触控板10开启第一整流器8和第二整流器9,使得第一整流器8,第二整流器9工作,使得外部的交流电被第一整流器8和第二整流器9转换成直流电,且电极杆14的两端分别与第一整流器8和第二整流器9相电性连接,进而使得电极杆14携带电极,且加工件15通过导线吊挂在电极杆14上,进而使得加工件15上携带电极,通过触控板10控制气缸12的伸缩杆下降,进而使得气缸的伸缩杆带动V型架13下降,使得V型架13上端的电极杆14下降,进而使得加工件15下降,使得加工件15浸入到电镀溶液3中,对加工件15进行电镀处理,当电镀完成后,通过触控板10控制气缸12的伸缩杆伸出,使得电极杆14上升,进而使得电极杆14上吊挂的加工件15离开电镀溶液3上升,便于工人将加工件取下,且避免工人需要人工在电镀溶液3中将加工件取出,方便使用,且避免工人接触电镀溶液3,提高加工的安全性,当使用完成后,通过打开排水管4上的排水阀5,便于将电镀溶液3排出,且设有导流板2,进而便于将电镀溶液3排出,便于对本实用新型进行存放,方便使用。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种双输出整流器系统的电镀装置,包括电镀槽(1),其特征在于:所述电镀槽(1)的内部下表面固定安装有导流板(2),所述电镀槽(1)的内部注入有电镀溶液(3),所述电镀槽(1)的外表面一侧的下端中间位置固定安装有排水管(4),所述排水管(4)上固定安装有排水阀(5),所述电镀槽(1)的外表面另一侧的下端中间位置固定安装有电源插头(6),所述电镀槽(1)的外表面两侧的上端均固定安装有设备箱(7),所述设备箱(7)的内部分别固定安装有第一整流器(8)和第二整流器(9),所述设备箱(7)的上表面镶嵌安装有触控板(10);
所述电镀槽(1)的上表面两侧的中间位置均开设有盲孔(11),所述盲孔(11)的内部固定安装有气缸(12),所述气缸(12)的伸缩杆上固定安装有V型架(13),所述V型架(13)之间的上表面上设有电极杆(14),所述电极杆(14)上均匀吊挂有加工件(15);
所述电源插头(6)分别连接所述触控板(10)、所述第一整流器(8)、所述第二整流器(9)和所述气缸(12),所述触控板(10)电性连接所述第一整流器(8)、所述第二整流器(9)和所述气缸(12)。
2.根据权利要求1所述的一种双输出整流器系统的电镀装置,其特征在于:所述电镀槽(1)与所述导流板(2)均采用耐腐蚀的非金属材质制成。
3.根据权利要求1所述的一种双输出整流器系统的电镀装置,其特征在于:所述导流板(2)为斜坡结构,且所述电镀槽(1)一侧的所述排水管(4)位于所述导流板(2)较薄一端的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种双输出整流器系统的电镀装置,其特征在于:所述V型架(13)为高强度塑钢材质制成。
5.根据权利要求1所述的一种双输出整流器系统的电镀装置,其特征在于:所述加工件(15)通过导线吊挂在所述电极杆(14)上。
6.根据权利要求1所述的一种双输出整流器系统的电镀装置,其特征在于:所述电极杆(14)的两端分别电性连接所述第一整流器(8)和所述第二整流器(9)。
7.根据权利要求1所述的一种双输出整流器系统的电镀装置,其特征在于:所述触控板(10)位于一侧所述设备箱(7)的上表面中间位置。
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CN201921969362.6U CN210916310U (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 一种双输出整流器系统的电镀装置 |
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- 2019-11-14 CN CN201921969362.6U patent/CN210916310U/zh active Active
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