CN210900193U - 一种大功率集成电路板冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率集成电路板冷却装置，属于冷却装置技术领域，解决了现有装置对电路板进行冷却时，容易造成电路板局部温度过高的问题；其技术特征是：包括主体，主体的上部设有上板，主体的下部设有下板，上板和下板包围形成冷却腔，冷却腔内固定安装有集成电路板，上板内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件，下板内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件，主体和上板均为铝合金板；本实用新型实施例设置了上冷却组件和下冷却组件，能够保证冷却液流动方向相反，从而避免了集成电路板出现局部过热的情况，提高了冷却效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及冷却装置技术领域，尤其涉及一种大功率集成电路板冷却装置。
背景技术
目前大功率集成电路板多采用风冷方式冷却，风扇高速旋转带来很大的噪音，尤其是多台风扇同时运转，强大的噪音严重污染环境，同时给现场人员带来非常大的伤害。
中国专利CN207692177U公开了一种加工电路板用的冷却装置，包括冷却板，冷却板内部为中空结构，冷却板顶面设有若干排气孔，冷却板顶部两侧开设有两个长条形调节孔，两个调节孔下方均对应设有滑槽；冷却板上方设有两条平行的夹持块，两条夹持块均垂直调节孔设置，两条夹持块的两端对应调节孔的位置均贯穿设有固定螺栓；但是该装置对电路板进行冷却时，容易造成电路板局部温度过高，从而影响电路板的冷却效果，因此，我们提出一种大功率集成电路板冷却装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大功率集成电路板冷却装置，包括主体，主体的上部设有上板，主体的下部设有下板，上板和下板包围形成冷却腔，冷却腔内固定安装有集成电路板，上板内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件，下板内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件，主体和上板均为铝合金板，以解决现有装置对电路板进行冷却时，容易造成电路板局部温度过高的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种大功率集成电路板冷却装置，包括主体，主体的上部设有上板，主体的下部设有下板，上板和下板包围形成冷却腔，冷却腔内固定安装有集成电路板，上板内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件，下板内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件，主体和上板均为铝合金板。
作为本实用新型进一步的方案：上冷却组件包括第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道，且第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道由外至内依次设置，第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道的内径一致。
作为本实用新型再进一步的方案：第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道的横截面为U形。
作为本实用新型再进一步的方案：上板的侧壁设有上进水口和上出水口，第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道的一端分别与上进水口连通，第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道的另一端分别与上出水口连通。
作为本实用新型再进一步的方案：下冷却组件包括第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道，第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道由外至内依次设置，第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道的内径一致。
作为本实用新型再进一步的方案：第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道的横截面为U形。
作为本实用新型再进一步的方案：下板的侧壁设有下出水口和下进水口，第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道的一端分别与下出水口连通，第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道的另一端分别与下进水口连通。
作为本实用新型再进一步的方案：下出水口对应设置在上进水口的正下方，下进水口对应设置在上出水口的正下方。
综上所述，本实用新型的有益效果是：本实用新型实施例设置了上冷却组件和下冷却组件，能够保证冷却液流动方向相反，从而避免了集成电路板出现局部过热的情况，提高了冷却效率。
附图说明
图1为实用新型的结构示意图。
图2为实用新型的俯视图。
图3为实用新型的主视图。
图4为实用新型中上板的结构示意图。
图5为图4的A-A向剖面图。
图6为实用新型中下板的结构示意图。
图7为图6的A-A向剖面图。
图中：1-主体、2-上板、3-下板、4-冷却腔、5-上进水口、6-上出水口、7-上冷却组件、8-第一冷却通道、9-第二冷却通道、10-第三冷却通道、11-下出水口、12-下进水口、13-下冷却组件、14-第四冷却通道、15-第五冷却通道、16-第六冷却通道。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
如图1～3所示，本实用新型实施例中，一种大功率集成电路板冷却装置，包括主体1，主体1的上部设有上板2，主体1的下部设有下板3，上板2和下板3包围形成冷却腔4，且冷却腔4内固定安装有集成电路板，上板2内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件7，下板3内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件13，上冷却组件7和下冷却组件13形成的冷却机构实现了对集成电路板的充分冷却；
上冷却组件7包括第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10，且第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10由外至内依次设置，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的内径一致，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的横截面为U形；
如图4～5所示，上板2的侧壁设有上进水口5和上出水口6，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的一端分别与上进水口5连通，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的另一端分别与上出水口6连通。
如图6～7所示，下冷却组件13包括第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16，第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16由外至内依次设置，第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16的内径一致，且第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16的横截面为U形。
实施例2
如图1～3所示，本实用新型实施例中，一种大功率集成电路板冷却装置，包括主体1，主体1的上部设有上板2，主体1的下部设有下板3，上板2和下板3包围形成冷却腔4，且冷却腔4内固定安装有集成电路板，上板2内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件7，下板3内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件13，上冷却组件7和下冷却组件13形成的冷却机构实现了对集成电路板的充分冷却；
上冷却组件7包括第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10，且第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10由外至内依次设置，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的内径一致，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的横截面为U形；
如图4～5所示，上板2的侧壁设有上进水口5和上出水口6，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的一端分别与上进水口5连通，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的另一端分别与上出水口6连通。
如图6～7所示，下冷却组件13包括第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16，第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16由外至内依次设置，第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16的内径一致，且第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16的横截面为U形。
下板3的侧壁设有下出水口11和下进水口12，第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16的一端分别与下出水口11连通，第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16的另一端分别与下进水口12连通；
下出水口11对应设置在上进水口5的正下方，下进水口12对应设置在上出水口6的正下方，采用此种设置的方式能够保证冷却液流动方向相反，从而避免了集成电路板出现局部过热的情况，提高了冷却效率。
主体1和上板2接触面采用导热系数传导胶，有效的将热量传递给上板2和下板3，由循环液带走冷却后再使用；
主体1和上板2均为铝合金板。
综上所述，本实用新型的工作原理是：使用时，将集成电路板安装在冷却腔4内，然后将上板2和下板3扣合，然后分别向上进水口5和下进水口12中注入冷却液，实现对集成板的快速冷却处理。
本实用新型实施例设置了上冷却组件7和下冷却组件13，能够保证冷却液流动方向相反，从而避免了集成电路板出现局部过热的情况，提高了冷却效率。
对于本领域技术人员而言，虽然说明了本实用新型的几个实施方式以及实施例，但这些实施方式以及实施例是作为例子而提出的，并不意图限定实用新型的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内能够进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在实用新型的范围及主旨中，并且包含在权利要求书所记载的实用新型和其等效的范围内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (9)
1.一种大功率集成电路板冷却装置，包括主体（1），主体（1）的上部设有上板（2），主体（1）的下部设有下板（3），上板（2）和下板（3）包围形成冷却腔（4），其特征在于，冷却腔（4）内固定安装有集成电路板，上板（2）内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件（7），下板（3）内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件（13）。
2.根据权利要求1所述的大功率集成电路板冷却装置，其特征在于，上冷却组件（7）包括第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10），且第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10）由外至内依次设置，第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10）的内径一致。
3.根据权利要求2所述的大功率集成电路板冷却装置，其特征在于，第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10）的横截面为U形。
4.根据权利要求3所述的大功率集成电路板冷却装置，其特征在于，上板（2）的侧壁设有上进水口（5）和上出水口（6），第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10）的一端分别与上进水口（5）连通，第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10）的另一端分别与上出水口（6）连通。
5.根据权利要求4所述的大功率集成电路板冷却装置，其特征在于，下冷却组件（13）包括第四冷却通道（14）、第五冷却通道（15）和第六冷却通道（16），第四冷却通道（14）、第五冷却通道（15）和第六冷却通道（16）由外至内依次设置，第四冷却通道（14）、第五冷却通道（15）和第六冷却通道（16）的内径一致。
6.根据权利要求5所述的大功率集成电路板冷却装置，其特征在于，第四冷却通道（14）、第五冷却通道（15）和第六冷却通道（16）的横截面为U形。
7.根据权利要求6所述的大功率集成电路板冷却装置，其特征在于，下板（3）的侧壁设有下出水口（11）和下进水口（12），第四冷却通道（14）、第五冷却通道（15）和第六冷却通道（16）的一端分别与下出水口（11）连通，第四冷却通道（14）、第五冷却通道（15）和第六冷却通道（16）的另一端分别与下进水口（12）连通。
8.根据权利要求7所述的大功率集成电路板冷却装置，其特征在于，下出水口（11）对应设置在上进水口（5）的正下方，下进水口（12）对应设置在上出水口（6）的正下方。
9.根据权利要求1-8任一所述的大功率集成电路板冷却装置，其特征在于，主体（1）和上板（2）均为铝合金板。
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|---|---|---|---|---|
| CN112858138A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-05-28 | 吉林大学 | 一种多孔介质冻融过程渗流试验装置及测试方法 |
| CN113835305A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-24 | 哈尔滨工业大学 | 光刻机电路板冷却装置 |
| CN114871419A (zh) * | 2022-04-19 | 2022-08-09 | 福建顶誉铸造有限公司 | 基于兰克赫尔胥效应的无害化铝锰合金铸造冷却装置 |
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