CN210868366U - 键合结构及包含该键合结构的封装盒体 - Google Patents

Abstract

一种键合结构及包含该键合结构的封装盒体，键合结构包括：量子芯片；PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片；其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔内且与所述PCB板电性连接，所述量子芯片下方设置有承载托，用于承载所述量子芯片进入所述PCB板的开孔中。通过设置开孔，将量子芯片放置于开孔中，且开孔的尺寸略大于量子芯片的尺寸，从而缩短了引线长度，减小了微波信号在键合处产生的阻抗不匹配，提高了信号质量，另外通过基于承载托与开孔配合提高了键合强度，避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的问题。

Description

键合结构及包含该键合结构的封装盒体

技术领域

本公开属于量子芯片封装技术领域，涉及一种键合结构及包含该键合结构的封装盒体，特别是一种可用于极低温环境(例如小于10mK)下的键合结构，以及包含该键合结构的封装盒体。

背景技术

在超导量子计算的实现方案中，将量子处理器与外围电路进行连接是不可缺少的一个步骤。超导量子处理器封装盒体是与量子处理器进行连接的第一级装置。如何将超导量子处理器的各类性能管脚进行连接、扇出，并保证尽量小的减少对线路上信号性能的干扰就成为了业界的设计难题。

为了实现控制信号和读取信号的输入输出，通常将量子芯片通过引线键合的方式连接到PCB板上，并通过PCB板转接从而与外围电路相连。

问题点在于，现有安装方法将量子芯片从上往下放入封装样品盒中，置于PCB板上，并通过胶粘到PCB板上，容易出现粘接不平整，不牢固的现象，可能导致量子芯片发生水平位移、振动以及和底座热接触不良。

并且，在量子芯片从室温将至低温的过程中，会发生热胀冷缩，可能导致接触不良，因此优化连接方式是十分有必要的。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本公开提供了一种键合结构及包含该键合结构的封装盒体，以至少部分解决以上所提出的技术问题。

(二)技术方案

根据本公开的一个方面，提供了一种键合结构，包括：量子芯片；PCB 板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片；其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔内且与所述PCB板电性连接，所述量子芯片下方设置有承载托，用于承载所述量子芯片进入所述PCB板的开孔中。

在本公开的一些实施例中，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.3倍；

作为优选，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.25倍；

进一步优选，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.15倍。

可选的，所述量子芯片上表面设置有芯片接触点或接触面，用于芯片接地或芯片信号线连接；所述PCB板上表面设置有电路板接触点或接触面，用于电路板接地或芯片信号线连接；所述量子芯片与所述PCB板的用于接地或信号线连接的芯片接触点或接触面与电路板接触点或接触面对应连接。

在本公开的一些实施例中，用于接地的芯片接触点或接触面与用于接地的电路板接触点或接触面相对设置；用于信号线连接的芯片接触点或接触面与用于信号线连接的电路板接触点或接触面相对设置。

在本公开的一些实施例中，所述量子芯片的键合平面与所述PCB板的键合平面平齐。

根据本公开的另一个方面，提供了一种键合方法，包括：准备一量子芯片；准备一PCB板，该PCB板上设置有开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片；将所述量子芯片从PCB板背面进行安装，安装至位于所述PCB板的开孔内；以及进行引线键合使所述量子芯片与所述PCB板电性连接。

在本公开的一些实施例中，所述量子芯片上表面设置有芯片接触点或接触面，用于芯片接地或芯片信号线连接；所述PCB板上表面设置有电路板接触点或接触面，用于电路板接地或电路板信号线连接；所述进行引线键合的方法为：

在所述量子芯片用于芯片接地的芯片接触点或接触面与所述PCB板用于电路板接地的电路板接触点或接触面之间进行引线连接；

在所述量子芯片用于芯片信号线连接的芯片接触点或接触面与所述 PCB板用于电路板信号线连接的电路板接触点或接触面之间进行引线连接。

在本公开的一些实施例中，将所述量子芯片从PCB板背面进行安装，安装至位于所述PCB板的开孔内的步骤中包括：将量子芯片固定于承载托上，操作承载托将量子芯片从PCB板的背面进行安装，安装至位于所述PCB板的开孔内，然后进行键合平面对齐操作，使得所述量子芯片的键合平面与所述PCB板的键合平面平齐；待键合平面对齐操作完成后固定所述承载托的位置。

根据本公开的又一个方面，提供了一种封装盒体，包含本公开提及的任一种键合结构。

在本公开的一些实施例中，封装盒体，还包括：基座，其上设置有第二开孔，所述第二开孔的位置与所述键合结构中的PCB板上的开孔位置对应，所述第二开孔的尺寸设置能容纳所述量子芯片通过；顶盖，与所述基座相对设置；以及密封盖，与所述第二开孔配合实现第二开孔的密封；

在本公开的一些实施例中，所述基座上设置有凸台，所述第二开孔贯穿所述凸台，所述顶盖上设置有凹槽，该凹槽的深度大于所述凸台的凸起高度，所述基座与所述顶盖形成一容置空间，该容置空间用于放置所述键合结构。

在本公开的一些实施例中，所述第二开孔的贯穿深度等于所述密封盖的高度与所述量子芯片厚度之和，所述密封盖作为量子芯片安装的承载托，所述量子芯片背面与所述密封盖固定。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本公开提供的键合结构及包含该键合结构的封装盒体，具有以下有益效果：

1、通过在PCB板上开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片(例如述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.3倍)，设置开孔尺寸大于量子芯片的尺寸，从而避免了现有技术中将量子芯片置于PCB板上导致的引线过长的问题，将量子芯片放置于开孔中进行引线键合，缩短了引线键合长度，减小了微波信号在键合处产生的阻抗不匹配，提高了信号质量；另外，所述量子芯片下方设置有承载托，用于承载所述量子芯片进入PCB板的开孔中，使得量子芯片与承载托固定，PCB板位于上方，量子芯片位于下方，二者相对运动，使得量子芯片进入至PCB板的开孔中，避免了现有技术在移动量子芯片过程中固定引起的键合强度不高的问题，同时可以通过调整承载托的高度使得量子芯片与PCB板的键合平面对齐，实现引线距离的缩短，有助于提高信号质量；

2、同时在开孔尺寸比量子芯片尺寸略大的情况下采用背面安装的方式，将量子芯片从PCB板背面平稳地推送至开孔中，然后将量子芯片与 PCB板进行键合，通过背面紧固的方式提高了键合强度，并且避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的现象；

3、在封装盒体中利用背面安装键合的方式可以将基座上的封装盖作为芯片安装的承载托，安装之前先将量子芯片固定于承载托上(例如胶粘的方式)，操作承载托将量子芯片沿着第二开孔从PCB板的背面进行安装，安装至位于所述PCB板的开孔内，然后进行键合平面对齐操作，使得所述量子芯片的键合平面与所述PCB板的键合平面平齐；待键合平面对齐操作完成后固定所述承载托的位置，然后进行键合引线的操作实现电性连接，预先进行量子芯片与承载托的固定，比起现有的在自上而下进行安装接触的过程中实现固定的方式来说，有效提高了芯片安装的牢固性，并且承载托与第二开孔以及量子芯片与PCB板的开孔尺寸均是匹配的，避免了安装过程中的倾斜放置芯片可能导致的芯片损伤的问题，在室温降至低温的过程中始终能保持良好的接触，使芯片安装更加牢固，并且提高了芯片的散热性能。

附图说明

图1为根据本公开一实施例所示的键合结构的剖面示意图。

图2为根据本公开一实施例所示的键合方法中进行键合平面对齐操作之后的俯视结构示意图。

图3为根据本公开一实施例所示的键合方法中进行引线键合操作之后的俯视结构示意图。

图4为根据本公开一实施例所示的包含键合结构的封装盒体的分解结构示意图。

【符号说明】

1-PCB板；

11-开孔； 12-键合平面；

13-电路板接触点或接触面；

2-量子芯片；

23-芯片接触点或接触面；

3-引线； 4-间隙；

5-基座；

51-第二开孔； 52-凸台；

6-顶盖；

61-观察窗。

具体实施方式

现有的量子芯片与PCB板进行键合的方式通常为从PCB板的正面安装量子芯片，PCB板为一块完整的板子，量子芯片置于PCB板之上，在二者接触的过程中进行固定，固定的方式例如为胶粘，而按照自上而下安装通过胶粘固定于PCB板上容易出现粘接不平整，不牢固的现象，可能导致量子芯片发生水平位移、振动以及和底座热接触不良等问题，尤其在低温下，原先粘接牢固的量子芯片可能由于热胀冷缩导致与PCB板之间接触不良，从而影响信号输出质量。

本公开提出一种键合结构及包含该键合结构的封装盒体，通过在PCB 板上设置开孔，该该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片，在一些实施例中，开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.3倍，设置开孔尺寸大于量子芯片的尺寸，从而避免了现有技术中将量子芯片置于PCB板上导致的引线过长的问题，将量子芯片放置于开孔中进行引线键合，从而缩短了引线键合长度，减小了微波信号在键合处产生的阻抗不匹配，提高了信号质量，同时通过采用背面安装的方式，将量子芯片从PCB板背面平稳地推送至开孔中，然后将量子芯片与 PCB板进行键合，通过背面紧固的方式提高了键合强度，并且避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的现象。在封装盒体中利用背面安装键合的方式可以将基座上的封装盖作为芯片安装的承载托，将量子芯片托至PCB板的开孔之后，进行键合，有效提高了安装牢固性以及键合强度，避免了安装过程中的倾斜放置芯片可能导致的芯片损伤的问题，在室温降至低温的过程中始终能保持良好的接触，使芯片安装更加牢固，并且提高了芯片的散热性能。

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。

第一实施例

在本公开的第一个示例性实施例中，提供了一种键合结构。

图1为根据本公开一实施例所示的键合结构的剖面示意图。图1中并未示意承载托，该承载托根据实际用于需要可以调整高度，以使得量子芯片与PCB板的键合平面对齐，承载托可以由第三实施例中的密封盖充当。

参照图1所示，本公开的键合结构，包括：量子芯片2；PCB板1，用于与该量子芯片2进行键合，该PCB板1上设置有开孔11，该开孔11 的尺寸大于所述量子芯片2的尺寸以容纳所述量子芯片2；其中，所述量子芯片2位于所述PCB板1的开孔11内且与所述PCB板1电性连接，所述量子芯片下方设置有承载托，用于承载所述量子芯片进入所述PCB板的开孔中。

在本公开的一些实施例中，如图1所示，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸y为量子芯片对应尺寸x的1.05～1.3倍；

作为优选，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.25倍；

进一步优选，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.15倍。

其中PCB板的开孔尺寸设置为大于量子芯片的对应尺寸以容纳量子芯片，开孔尺寸相较于量子芯片的尺寸来说为略大的程度，避免由于开孔尺寸过大引起的量子芯片与PCB板之间引线过长导致信号质量差的问题，减小了微波信号在键合处产生的阻抗不匹配，提高了信号质量。另外，所述量子芯片下方设置有承载托，用于承载所述量子芯片进入所述PCB板的开孔中，使得量子芯片与承载托固定，PCB板位于上方，量子芯片位于下方，二者相对运动，使得量子芯片进入至PCB板的开孔中，避免了在移动过程中固定引起的键合强度不高的问题，同时可以通过调整承载托的高度使得量子芯片与PCB板的键合平面对齐，实现引线距离的缩短，有助于提高信号质量。

图2为根据本公开一实施例所示的键合方法中进行键合平面对齐操作之后的俯视结构示意图。图3为根据本公开一实施例所示的键合方法中进行引线键合操作之后的俯视结构示意图。图2中，分别以正方形和椭圆形示意用于信号线连接的接触点或接触面、用于接地的接触点或接触面。图 3中，以两条引线示意引线3，是出于保险的目的，防止其中一条引线发生问题时另外一条也可以实现备用作用，当然，在本公开中，可以是单独一条引线实现量子芯片与PCB板对应接触点或接触面的连接。

在本实施例中，参照图2和图3所示，所述量子芯片2上表面设置有芯片接触点或接触面23，用于芯片接地或芯片信号线连接；所述PCB板 1上表面设置有电路板接触点或接触面13，用于电路板接地或芯片信号线连接；所述量子芯片2与所述PCB板1的用于接地或信号线连接的芯片接触点或接触面与电路板接触点或接触面对应连接。

所述量子芯片2与所述PCB板1的用于接地或信号线连接的芯片接触点或接触面与电路板接触点或接触面对应连接的含义为：所述量子芯片用于芯片接地的芯片接触点或接触面与所述PCB板用于电路板接地的电路板接触点或接触面之间进行引线连接；所述量子芯片用于芯片信号线连接的芯片接触点或接触面与所述PCB板用于电路板信号线连接的电路板接触点或接触面之间进行引线连接。

在一实施例中，所述量子芯片的键合平面与所述PCB板的键合平面平齐，如图2所示，由于PCB板1的开孔11尺寸大于量子芯片2的对应尺寸以容纳量子芯片2，因此，在量子芯片2的键合平面(即为量子芯片的上表面)与所述PCB板1的键合平面12平齐后，在量子芯片2与PCB 板1的键合平面12之间存在间隙4。通过使量子芯片2与PCB板1二者的键合平面达到平齐的状态，便于进行引线操作以及缩短了引线距离。

在一实例中，所述量子芯片2上表面设置有芯片接地焊点和芯片信号线焊点，所述PCB板上表面设置有电路板接地焊点和电路板信号线焊点，所述芯片接地焊点与所述电路板接地焊点对应连接，所述芯片信号线焊点与所述电路板信号线焊点对应连接。在一实施例中，芯片接地焊点和芯片信号线焊点交错设置，对应的，PCB板上的电路板接地焊点和电路板信号线焊点也交错设置，芯片接地焊点与电路板接地焊点相对设置，芯片信号线焊点与电路板信号线焊点相对设置，使得引线距离相对较短。

需要说明的是，在如图2所示的实例中，芯片接地焊点与芯片信号线焊点交替设置，当然，这仅作为示例，在其它实施例中，本公开的用于接地或信号线连接的接触点或接触面的布局可以根据实际情况进行设置。另外，本公开中，对于电学接触或连接的形式不作具体限定，可以根据实际需要进行设置，不局限于焊点的形式。

该实例中，如图3所示，所述芯片接地焊点与所述电路板接地焊点通过引线3对应连接，所述芯片信号线焊点与所述电路板信号线焊点通过引线3对应连接。

当然，本公开的键合结构通过在PCB板上开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片(例如述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.3倍)，设置开孔尺寸大于量子芯片的尺寸，从而避免了现有技术中将量子芯片置于PCB板上导致的引线过长的问题，将量子芯片放置于开孔中进行引线键合，缩短了引线键合长度，减小了微波信号在键合处产生的阻抗不匹配，提高了信号质量，进一步的，通过在优选实施例中设置开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.3倍以及通过设置各个对应焊点的位置处于同一条直线上，使得引线距离进一步缩短，进一步减小微波信号在键合处产生的阻抗不匹配，使得信号质量进一步提高。

第二实施例

在本公开的第二个示例性实施例中，提供了一种键合方法。

本实施例的键合方法，包括：

步骤S21：准备一量子芯片；

本实施例中，该量子芯片的形状为矩形(俯视图)，其尺寸的含义是长宽尺寸。在其它实施例中，量子芯片也可以是其他的形状，例如为圆形、多边形或者椭圆形等。

步骤S22：准备一PCB板，该PCB板上设置有开孔，该该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片；

本实施例中，PCB板的开孔对应为矩形，当然，也可以是圆形、多边形或者其他形状的开孔，只要满足该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片即可。

在本公开的一些实施例中，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.3倍；

作为优选，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.25倍；

进一步优选，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.15倍。

上述尺寸设置使得开孔11尺寸略大于量子芯片2的对应尺寸而不至于太大，换句话说，将所述量子芯片从下方对齐开孔的位置放置于贴近 PCB板背面，该开孔的尺寸使得所述量子芯片可以平稳进入所述开孔而不会碰在开孔的边缘。当然该开孔尺寸不会过大使得量子芯片在里面来回大幅度晃动。

步骤S23：将所述量子芯片从PCB板背面进行安装，安装至位于所述 PCB板的开孔内；

在一实施例中，将所述量子芯片从PCB板背面进行安装，安装至位于所述PCB板的开孔内的步骤中包括：将量子芯片固定于承载托上，操作承载托将量子芯片从PCB板的背面进行安装，安装至位于所述PCB板的开孔内；然后进行键合平面对齐操作，使得所述量子芯片的键合平面与所述PCB板的键合平面平齐；待键合平面对齐操作完成后固定所述承载托的位置。

需要说明的是，对于PCB板上的开孔尺寸略大于量子芯片的情形，如果采用现有的从PCB板正面放置量子芯片的方式，一方面，承载托与量子芯片没有预先固定，量子芯片需要准确放置于PCB板的开孔中并且同时与承载托(例如在密封盒体中采用密封盖充当承载托)进行胶粘固定，移动过程中实现固定的牢固性不高，并且如果量子芯片稍有倾斜便会导致芯片与PCB板的开孔边缘触碰致使芯片损伤。因此，本公开采用从背面安装量子芯片的方式有效避免了采用正面安装的上述问题。

步骤S24：进行引线键合使所述量子芯片与所述PCB板电性连接；

本公开中，步骤S24包括：在所述量子芯片用于芯片接地的芯片接触点或接触面与所述PCB板用于电路板接地的电路板接触点或接触面之间进行引线连接；在所述量子芯片用于芯片信号线连接的芯片接触点或接触面与所述PCB板用于电路板信号线连接的电路板接触点或接触面之间进行引线连接。

本实施例中，所述进行引线键合的方法为：在所述量子芯片的芯片接地焊点与所述PCB板的电路板接地焊点之间进行引线；在所述量子芯片的芯片信号线焊点与所述PCB板的电路板接地焊点之间进行引线。

本实施例的键合方法在开孔尺寸比量子芯片尺寸略大的情况下采用背面安装的方式，将量子芯片从PCB板背面平稳地推送至开孔中，然后将量子芯片与PCB板进行引线键合，通过背面紧固的方式提高了键合强度，并且具有良好的信号传输质量，有效避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的问题。

第三实施例

在本公开的第三个示例性实施例中，提供了一种封装盒体，包含本公开提及的任一种键合结构。

图4为根据本公开一实施例所示的包含键合结构的封装盒体的分解结构示意图。

参照图4所示，本实施例中，封装盒体，还包括：基座5，其上设置有第二开孔51，所述第二开孔51的位置与所述键合结构中的PCB板1上的开孔11位置对应，所述第二开孔51的尺寸设置能容纳所述量子芯片2 通过；顶盖6，与所述基座5相对设置；以及密封盖(图4中并未示意)，与所述第二开孔51配合实现第二开孔51的密封。

本实施例中，基座5与顶盖6相对的一面形状互补，密封盖密封于所述第二开孔51中，基座5、顶盖6以及密封盖形成外部密封且内部具有容置空间的封装盒体。

在一实施例中，所述基座5上设置有凸台52，所述第二开孔51贯穿所述凸台52，所述顶盖6上设置有凹槽(图4中视角被遮挡)，该凹槽的深度大于所述凸台52的凸起高度，所述基座5与所述顶盖6形成一容置空间，该容置空间用于放置所述键合结构。

本实施例中，第二开孔51的形状呈台阶状，例如为“凸”形。台阶的侧边可以是垂直的，也可以是倾斜的，对应台阶的侧边是倾斜的情况，优选台阶向着靠内侧的方向倾斜，避免漏光，有助于实现更好的密封效果和信号传输。

本实施例中，如图4所示，在封装盒体的顶盖6上还设置有观察窗61，便于观察量子芯片2的状态。需要说明的是，在其它实施例中，该封装盒体的顶盖还可以不含观察窗或者具有其它设置。

在本公开的优选实施例中，所述第二开孔的贯穿深度等于所述密封盖的高度与所述量子芯片厚度之和，所述密封盖作为量子芯片安装的承载托，所述量子芯片背面与所述密封盖固定。

在封装盒体中利用背面安装键合的方式可以将基座上的封装盖作为芯片安装的承载托，安装之前先将量子芯片固定于承载托上(例如胶粘的方式)，操作承载托将量子芯片沿着第二开孔从PCB板的背面进行安装，安装至位于所述PCB板的开孔内，然后进行键合平面对齐操作，使得所述量子芯片的键合平面与所述PCB板的键合平面平齐；待键合平面对齐操作完成后固定所述承载托的位置，然后进行键合引线的操作实现电性连接，预先进行量子芯片与承载托的固定，比起现有的在自上而下进行安装接触的过程中实现固定的方式来说，有效提高了芯片安装的牢固性，并且承载托与第二开孔以及量子芯片与PCB板的开孔尺寸均是匹配的，避免了安装过程中的倾斜放置芯片可能导致的芯片损伤的问题，在室温降至低温的过程中始终能保持良好的接触，使芯片安装更加牢固，并且提高了芯片的散热性能。

综上所述，本公开提供了一种键合结构及包含该键合结构的封装盒体，通过在PCB板上开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片(例如述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.3倍)，设置开孔尺寸大于量子芯片的尺寸，从而避免了现有技术中将量子芯片置于PCB板上导致的引线过长的问题，将量子芯片放置于开孔中进行引线键合，缩短了引线键合长度，减小了微波信号在键合处产生的阻抗不匹配，提高了信号质量；另外，所述量子芯片下方设置有承载托，用于承载所述量子芯片进入所述PCB板的开孔中，使得量子芯片与承载托固定，PCB板位于上方，量子芯片位于下方，二者相对运动，使得量子芯片进入至PCB板的开孔中，避免了在移动过程中固定引起的键合强度不高的问题，同时可以通过调整承载托的高度使得量子芯片与 PCB板的键合平面对齐，实现引线距离的缩短，有助于提高信号质量。同时在开孔尺寸比量子芯片尺寸略大的情况下采用背面安装的方式，将量子芯片从PCB板背面平稳地推送至开孔中，然后将量子芯片与PCB板进行键合，通过背面紧固的方式提高了键合强度，并且具有良好的信号传输质量，有效避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的技术问题。

需要说明的是，实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，并非用来限制本公开的保护范围。贯穿附图，相同的元素由相同或相近的附图标记来表示。在可能导致对本公开的理解造成混淆时，将省略常规结构或构造。

并且图中各部件的形状和尺寸不反映真实大小和比例，而仅示意本公开实施例的内容。另外，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。

说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”、“第三”等的用词，以修饰相应的元件，其本身并不意味着该元件有任何的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一元件得以和另一具有相同命名的元件能做出清楚区分。

再者，单词“包含”或“包括”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。除非存在技术障碍或矛盾，本公开的上述各种实施方式可以自由组合以形成另外的实施例，这些另外的实施例均在本公开的保护范围中。

以上所述的具体实施例，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施例而已，并不用于限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种键合结构，其特征在于，包括：

量子芯片；

PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片；

其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔内且与所述PCB板电性连接，所述量子芯片下方设置有承载托，用于承载所述量子芯片进入所述PCB板的开孔中。

2.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.3倍。

3.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.25倍。

4.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.15倍。

5.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述量子芯片上表面设置有芯片接触点或接触面，用于芯片接地或芯片信号线连接；所述PCB板上表面设置有电路板接触点或接触面，用于电路板接地或电路板信号线连接；所述量子芯片与所述PCB板的用于接地或信号线连接的芯片接触点或接触面与电路板接触点或接触面对应连接。

6.根据权利要求5所述的键合结构，其特征在于，用于接地的芯片接触点或接触面与用于接地的电路板接触点或接触面相对设置；用于信号线连接的芯片接触点或接触面与用于信号线连接的电路板接触点或接触面相对设置。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的键合结构，其特征在于，所述量子芯片的键合平面与所述PCB板的键合平面平齐。

8.一种封装盒体，其特征在于，包含权利要求1至7中任一项所述的键合结构。

9.根据权利要求8所述的封装盒体，其特征在于，还包括：

基座，其上设置有第二开孔，所述第二开孔的位置与所述键合结构中的PCB板上的开孔位置对应，所述第二开孔的尺寸设置能容纳所述量子芯片通过；

顶盖，与所述基座相对设置；以及

密封盖，与所述第二开孔配合实现第二开孔的密封。

10.根据权利要求9所述的封装盒体，其特征在于，所述基座上设置有凸台，所述第二开孔贯穿所述凸台，所述顶盖上设置有凹槽，该凹槽的深度大于所述凸台的凸起高度，所述基座与所述顶盖形成一容置空间，该容置空间用于放置所述键合结构。

11.根据权利要求9所述的封装盒体，其特征在于，所述第二开孔的贯穿深度等于所述密封盖的高度与所述量子芯片厚度之和，所述密封盖作为量子芯片安装的承载托，所述量子芯片背面与所述密封盖固定。

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