CN210866007U - 一种键盘二合一组装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种键盘二合一组装机，包含工作台，工作台上设有输送线，输送线上设有Tray盘；输送线上由右至左依次设置上料位、拆键位、补键位、压合位和下料位；拆键位上设有拆键机构，补键位上设有补键机构和铝板取料机构，补键机构位于取料机构的前侧，压合位上设有压合机构；工作台的后侧设有回收机构，回收机构与拆键机构对应；拆键机构的下侧设有下料机构，下料机构能够将拆键位上的治具面板移动至回收机构内；工作台的前侧设有铝板输送带，铝板输送带能够将铝板由上料位移动至取料机构。本实用新型设置补键机构，并将拆键、补键、上铝板和压合多个工序集于一机，实现了键盘组装自动化，大大提高了工作效率，降低了生产成本。

Description

一种键盘二合一组装机

技术领域

本实用新型涉及键盘组装设备技术领域，具体涉及一种键盘二合一组装机。

背景技术

键盘组装时需要先将键帽摆放在治具面板中进行喷漆处理，再将经过喷漆处理的键帽由治具面板中拆卸至Tray盘中，随后将铝板放在Tray盘上压合。

由于键帽在键盘上的摆放位置不同，特殊键之间的距离较小不利于喷漆(如上下箭头两个键之间的距离)，因此治具面板在设计时会将间距较小的键之间的距离拉大，因此治具面板中的特殊键与Tray盘的排列存在差异，需要在拆键之间先将特殊键取下，待正常键装入Tray盘中后，再在Tray盘中相应位置补上特殊键，随后放上铝板压合。

现有技术中上述步骤分开进行，且补键工作一般由人工完成，自动化程度低，效率低下，人工成本较高，不能满足正常的生产需求。

实用新型内容

为解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种键盘二合一组装机，将拆键、补键、上铝板和压合多个工序集于一机，实现了键盘组装自动化，工作效率高，成本低。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种键盘二合一组装机，包含工作台，所述工作台上设有输送线，所述输送线上设有Tray盘；所述输送线上由右至左依次设置上料位、拆键位、补键位、压合位和下料位；

所述拆键位上设有拆键机构，所述补键位上设有补键机构和铝板取料机构，所述补键机构位于所述取料机构的前侧，所述压合位上设有压合机构；

所述工作台的后侧设有回收机构，所述回收机构与所述拆键机构对应；所述拆键机构的下侧设有下料机构，所述下料机构能够将所述拆键位上的治具面板移动至所述回收机构内；

所述工作台的前侧设有铝板输送带，所述铝板输送带能够将铝板由所述上料位移动至所述取料机构。

进一步地，所述拆键机构和所述压合机构均由设于所述工作台上的安装架支撑，所述安装架包含顶板和四根支柱，四根所述支柱分别设与所述顶板的底部四角，并分别于所述工作台连接。

进一步地，所述拆键机构包含拆键气缸和拆键压板，所述拆键气缸的下端穿过相应的所述顶板与所述拆键压板连接，所述拆键气缸能够驱动所述拆键压板上下移动。

进一步地，所述下料机构包含移动模组、升降气缸和治具吸盘，所述移动模组设于所述拆键机构对应的所述顶板下侧，且所述移动模组与所述输送线垂直，所述升降气缸与所述移动模组连接，所述治具吸盘设于所述升降气缸的下端。

进一步地，所述压合机构包含压合气缸和压合板，所述压合气缸的下端穿过相应的所述顶板与所述压合板连接，所述压合气缸能够驱动所述压合板上下移动。

进一步地，所述取料机构包含驱动机构、吸取气缸和吸嘴组件，且三者依次连接；所述驱动机构与所述输送线垂直，所述驱动机构能够驱动所述吸取气缸和所述吸嘴组件垂直所述输送线水平移动，所述吸取气缸能够驱动所述吸嘴组件上下移动。

进一步地，所述回收机构包含回收箱、废品箱和驱动模组，所述驱动模组与所述输送线平行，所述回收箱和所述废品箱均设于所述驱动模组上，所述驱动模组能够驱动所述回收箱和所述废品箱分别与所述下料机构对应。

进一步地，所述拆键位的左侧设有热熔机构和感应器，所述热熔机构能够对治具面板打孔标记，所述感应器能够感应所述治具面板上标记的个数，所述感应器与所述驱动模组连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果为：本实用新型的一种键盘二合一组装机，设置补键机构，并将拆键、补键、上铝板和压合多个工序集于一机，实现了键盘组装自动化，大大提高了工作效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的俯视示意图；

图2为本实用新型实施例的立体结构示意图；

图3为本实用新型实施例的主视示意图；

图4为本实用新型实施例的后视示意图；

图5为本实用新型实施例的右视示意图。

图中：10—工作台、11—输送线、12—Tray盘、13—安装架、14—顶板、15—支柱、20—拆键机构、21—拆键气缸、22—拆键压板、23—导向杆、30—取料机构、31—驱动机构、32—吸取气缸、33—吸嘴组件、40—压合机构、41—压合气缸、42—压合板、50—补键机构、60—铝板输送带、70—回收机构、71—驱动模组、72—回收箱、73—废品箱、80—下料机构、81—移动模组、82—升降气缸、83—治具吸盘、90—热熔机构。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。

如图1-5所示，一种键盘二合一组装机，包含工作台10；

具体的，工作台10上设有输送线11，输送线11上设有Tray盘12，Tray盘12用于放置治具面板并承载键帽；输送线11上由右至左依次设置上料位、拆键位、补键位、压合位和下料位；

工作台10用于支撑输送线11，输送线11能够驱动Tray盘12依次经过上料位、拆键位、补键位、压合位和下料位；

拆键位上设有拆键机构20，拆键机构20用于将治具面板上的键帽拆卸至Tray盘12内；

补键位上设有补键机构50和铝板取料机构30，补键机构50位于取料机构30的前侧，补键机构50用于为Tray盘12内补入特殊键帽，使Tray盘12内的键帽完整，取料机构30用于将铝板放置在补键完成的Tray盘12上；

压合位上设有压合机构40，压合机构40用于将Tray盘12内的键帽压入铝板内，完成键盘组装；

工作台10的后侧设有回收机构70，回收机构70与拆键机构20对应；拆键机构20的下侧设有下料机构80，下料机构80能够将拆键位上的治具面板移动至回收机构70内；

拆键机构20将治具面板内的键帽拆除后，下料机构80将空的治具面板移动至后侧的回收机构70内，由回收机构70储存处理；

工作台10的前侧设有铝板输送带60，铝板输送带60能够将铝板由上料位移动至取料机构30，然后由取料机构30移动至Tray盘12上；

工作时，先将载有键帽的治具面板放在上料区的Tray盘12上，同时将铝板放在铝板输送带60上，由铝板输送带60将铝板想左移动至取料机构30；

输送线11驱动Tray盘12移动至拆键位，拆键机构20工作将治具面板内的键帽拆卸至Tray盘12内，下料机构80将空的治具面板移动至回收机构70内；

输送线11驱动Tray盘12继续移动至补键位，补键机构50将特殊键帽补入，随后取料机构30工作将铝板放在Tray盘12上；

输送线11驱动Tray盘12移动至压合位，压合机构40将铝板与键帽压合，使键帽压入铝板内；随后Tray盘12在输送线11的驱动下移动至下料位，将组装好的键盘取走，空的Tray盘12则被移动至下一工序回收利用；

下料位可与回流线连接，空的Tray盘12可经回流线移动至上料位重复使用，大大提高工作效率，降低Tray盘12的投入成本。

优选地，拆键机构20和压合机构40均由设于工作台上的安装架13支撑，安装架13包含顶板14和四根支柱151，四根支柱15分别设于顶板14的底部四角，并分别与工作台10连接；安装架13分别为拆键机构20和压合机构40提供拆键空间和压合空间，并支撑拆键机构20和压合机构40。

在本实用新型的一个实施例中，拆键机构20包含拆键气缸21和拆键压板22，拆键气缸21的下端穿过相应的顶板14与拆键压板22连接，拆键气缸21能够驱动拆键压板22上下移动；

拆键时，拆键气缸21驱动拆键压板22下压治具面板，将键帽从治具面板中拆除；拆键机构20还包含两个导向杆23，两个导向杆23分别设于拆键气缸21的左右两侧，导向杆23的下端穿过顶板14后与拆键压板22连接，拆键压板22沿导向杆23上下移动，保证拆键压板22移动平稳。

可选地，下料机构80包含移动模组81、升降气缸82和治具吸盘83，移动模组81设于拆键机构20对应的顶板14下侧，且移动模组81与输送线11垂直，升降气缸82与移动模组81连接，治具吸盘83设于升降气缸82的下端；

移动模组81能够驱动升降气缸82和治具吸盘83在拆键位和回收机构70之间移动，并将治具面板由拆键位移动至回收机构70；升降气缸82用于驱动治具吸盘83上下移动，以远离和吸取治具面板。

在本实用新型的另一个实施例中，压合机构40包含压合气缸41和压合板42，压合气缸41的下端穿过相应的顶板14与压合板42连接，压合气缸41能够驱动压合板42上下移动；

压合时，压合气缸41驱动压合板42向下移动并下压铝板，将Tray盘12内的键帽压入铝板中；压合机构40还包含两个导向杆23，两个导向杆23分别位于压合气缸41的左右两侧，导向杆23的下端穿过顶板14并与压合板42连接；压合板42沿导向杆23上下移动，保证压合板42移动平稳。

优选地，取料机构30包含驱动机构31、吸取气缸32和吸嘴组件33，且三者依次连接，吸嘴组件33用于吸取铝板；驱动机构31与输送线11垂直，驱动机构31能够驱动吸取气缸32和吸嘴组件33垂直输送线11水平移动，吸取气缸32能够驱动吸嘴组件33上下移动；

在Tray盘12上添加铝板时，驱动机构31驱动吸取气缸32和吸嘴组件33向前移动至铝板输送带60的左端，吸取气缸32驱动吸嘴组件33向下移动并吸取铝板，随后吸取气缸32驱动吸嘴组件33上升，驱动机构1驱动吸嘴组件33和铝板向后移动至Tray盘12上方，吸取气缸32驱动吸嘴组件33下降将铝板放在Tray盘12上。

可选地，回收机构70包含回收箱72、废品箱73和驱动模组71，驱动模组71与输送线11平行，回收箱72和废品箱73均设于驱动模组71上，驱动模组71能够驱动回收箱72和废品箱73分别与下料机构80对应；

由于治具面板并不是无线循环利用的，在使用多次之后需要将其报废处理；设置回收箱72用于放置可回收利用的治具面板，废品箱73则用于放置待报废处理的治具面板；正常情况时，回收箱72与下料机构80对应，当治具面板需要报废时，驱动模组71驱动废品箱73与下料机构80对应，待报废治具面板放入废品箱73后，驱动模组71驱动回收箱72再次与下料机构80对应。

在本实用新型的一些实施例中，拆键位的左侧设有热熔机构90和感应器，热熔机构90能够对治具面板打孔标记，以表示治具面板的使用次数；感应器能够感应治具上标记的个数，感应器与驱动模组71连接；

当感应器感应到治具面板上的标记的个数与设定值一致时，则表示该治具面板需要报废，此时感应器控制驱动模组71工作，将废品箱73移动至与下料机构80对应。

本实用新型的一种键盘二合一组装机，设置补键机构，并将拆键、补键、上铝板和压合多个工序集于一机，实现了键盘组装自动化，大大提高了工作效率，降低了生产成本。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种键盘二合一组装机，其特征在于，包含工作台，所述工作台上设有输送线，所述输送线上设有Tray盘；所述输送线上由右至左依次设置上料位、拆键位、补键位、压合位和下料位；

所述拆键位上设有拆键机构，所述补键位上设有补键机构和铝板取料机构，所述补键机构位于所述取料机构的前侧，所述压合位上设有压合机构；

所述工作台的后侧设有回收机构，所述回收机构与所述拆键机构对应；所述拆键机构的下侧设有下料机构，所述下料机构能够将所述拆键位上的治具面板移动至所述回收机构内；

所述工作台的前侧设有铝板输送带，所述铝板输送带能够将铝板由所述上料位移动至所述取料机构。

2.根据权利要求1所述的键盘二合一组装机，其特征在于，所述拆键机构和所述压合机构均由设于所述工作台上的安装架支撑，所述安装架包含顶板和四根支柱，四根所述支柱分别设于所述顶板的底部四角，并分别与所述工作台连接。

3.根据权利要求2所述的键盘二合一组装机，其特征在于，所述拆键机构包含拆键气缸和拆键压板，所述拆键气缸的下端穿过相应的所述顶板与所述拆键压板连接，所述拆键气缸能够驱动所述拆键压板上下移动。

4.根据权利要求2所述的键盘二合一组装机，其特征在于，所述下料机构包含移动模组、升降气缸和治具吸盘，所述移动模组设于所述拆键机构对应的所述顶板下侧，且所述移动模组与所述输送线垂直，所述升降气缸与所述移动模组连接，所述治具吸盘设于所述升降气缸的下端。

5.根据权利要求2所述的键盘二合一组装机，其特征在于，所述压合机构包含压合气缸和压合板，所述压合气缸的下端穿过相应的所述顶板与所述压合板连接，所述压合气缸能够驱动所述压合板上下移动。

6.根据权利要求1所述的键盘二合一组装机，其特征在于，所述取料机构包含驱动机构、吸取气缸和吸嘴组件，且三者依次连接；所述驱动机构与所述输送线垂直，所述驱动机构能够驱动所述吸取气缸和所述吸嘴组件垂直所述输送线水平移动，所述吸取气缸能够驱动所述吸嘴组件上下移动。

7.根据权利要求1所述的键盘二合一组装机，其特征在于，所述回收机构包含回收箱、废品箱和驱动模组，所述驱动模组与所述输送线平行，所述回收箱和所述废品箱均设于所述驱动模组上，所述驱动模组能够驱动所述回收箱和所述废品箱分别与所述下料机构对应。

8.根据权利要求7所述的键盘二合一组装机，其特征在于，所述拆键位的左侧设有热熔机构和感应器，所述热熔机构能够对治具面板打孔标记，所述感应器能够感应所述治具面板上标记的个数，所述感应器与所述驱动模组连接。

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