CN210864786U - 一种耐高温高压型电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐高温高压型电子标签，包括芯片模块、天线模块和高分子材料模块；芯片模块与天线模块之间通过激光焊接处理固定，高分子材料模块包裹在芯片模块和天线模块的外侧。本实用新型的有益效果是：电子标签主体天线是由整块不锈钢制成，芯片也是通过定制的SOT封装来处理，芯片模块引脚与主体天线之间，通过激光焊接处理固定，再用高分子材料注塑包裹，该标签采用ALIEN的H3芯片，在金属表面正向灵敏度能达到‑20dbm，在同类型抗金属标签中性能处于领先地位。

Description

一种耐高温高压型电子标签

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，具体为一种耐高温高压型电子标签，属于RFID电子标签技术领域。

背景技术

RFID行业在经过多年发展和众多从业者的辛勤耕耘，电子标签已逐渐和各行各业的关系越来越紧密，如新兴的服装应用，档案应用，流程管控应用等都可以见到电子标签的身影。RFID作为一个电子身份证，是给每种物品进行身份标记的一种技术。不同类应用别的物品，其标定的方式和需求也千差万别，有高介电常数的，有液体环境的，有多标签群读的等，其标签形式都会有所不同。

在RFID应用中，金属环境应该是比较特殊的一种应用环境，受金属对微波信号的反射和屏蔽作用，通常电子标签在金属环境下，性能都会受到很大影响，因此特定的金属环境电子标签设计显得尤为重要。通常的金属标签以PCB，陶瓷或者inlay等为主体，再以塑料外壳作为封装工艺的形式出现在多数金属环境应用中。寻常环境中，这类型标签都可以胜任，但是在复杂的高温高压环境下，其标签本体的劣势就会暴露出来，性能不能稳定，失效率高等这种在高温高压下才出现的问题才会逐渐呈现出来，这种特殊场合的标签应用至今没有好的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种耐高温高压型电子标签。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种耐高温高压型电子标签，包括芯片模块、天线模块和高分子材料模块；所述芯片模块与天线模块之间通过激光焊接处理固定，所述高分子材料模块包裹在芯片模块和天线模块的外侧。

作为本实用新型进一步的方案：所述天线模块为整体不锈钢结构或采用整体注射成型，且利用高精度车床对不锈钢结构的天线模块进行车工，铣工操作，保持结构的完整性。

作为本实用新型进一步的方案：所述天线模块由天线顶部、第一短路柱、安装孔、天线底板、第二短路柱、第三短路柱和芯片模块焊接槽构成，所述第一短路柱连接天线顶部和天线底板，所述第二短路柱与天线顶部连接，所述第三短路柱与天线底板连接，所述第二短路柱和第三短路柱之间留有缝隙，且第二短路柱与第三短路柱的位置上下对应，所述芯片模块焊接槽为两个，一个设置在第二短路柱的中心位置，另外一个设置在第三短路柱的中心位置。

作为本实用新型进一步的方案：所述芯片模块由芯片模块主体结构、芯片模块第一引脚和芯片模块第二引脚构成，所述芯片模块第一引脚和芯片模块第二引脚竖直连接在芯片模块主体结构的下表面，所述芯片模块第一引脚通过芯片模块焊接槽与第二短路柱相连，所述芯片模块第二引脚通过芯片模块焊接槽与第三短路柱相连。

作为本实用新型进一步的方案：所述高分子材料模块为PEEK塑料，且为整体注塑而成，对标签结构中的空隙和芯片模块做全方位保护的，保证不锈钢与高分子材料之间无任何缝隙。

作为本实用新型进一步的方案：所述高分子材料模块为天线模块的基材部分，且高分子材料模块的热膨胀系数和不锈钢的热膨胀系数接近，其介电常数直接影响标签的性能特性，极大的保证了在高温状态下不会出现因热膨胀系数不同而产生的缝隙现象。

作为本实用新型进一步的方案：所述芯片模块利用SOT封装工艺对芯片做了IP高等级的工业保护，确保芯片连接不受外界环境干扰。

作为本实用新型进一步的方案：电子标签工作时，所述天线模块底面不锈钢与金属面直接接触，有效的利用了金属面直接作为天线的一部分，明显的提高了标签的灵敏度。

本实用新型的有益效果是：该耐高温高压型电子标签设计合理，电子标签主体天线是由整块不锈钢制成，芯片也是通过定制的SOT封装来处理，芯片模块引脚与主体天线之间，通过激光焊接处理固定，再用高分子材料注塑包裹，该标签采用ALIEN的H3芯片，在金属表面正向灵敏度能达到- 20dbm，在同类型抗金属标签中性能处于领先地位。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型剖视结构示意图；

图3为本实用新型俯视结构示意图；

图4为本实用新型芯片模块立体结构示意图；

图5为本实用新型天线模块立体结构示意图；

图6为本实用新型高分子材料模块结构示意图。

图中：100、芯片模块，110、芯片模块主体结构，120、芯片模块第一引脚，130、芯片模块第二引脚，200、天线模块，210、天线顶部，220、第一短路柱，230、安装孔，240、天线底板，250、第二短路柱，260、第三短路柱，270、芯片模块焊接槽和300、高分子材料模块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～6，一种耐高温高压型电子标签，包括芯片模块100、天线模块200和高分子材料模块300；所述芯片模块100与天线模块200之间通过激光焊接处理固定，所述高分子材料模块300包裹在芯片模块100和天线模块200的外侧。

其中，所述标签的长度为55mm～58mm，宽度为24mm～28mm，厚度为 7mm～10mm；所述高分子材料模块300的长度为35mm～38mm，宽度为 24mm～28mm，厚度为4mm～7mm；

进一步的，在本实用新型实施例中，所述天线模块200为整体不锈钢结构或采用整体注射成型，且利用高精度车床对不锈钢结构的天线模块200进行车工，铣工操作，保持结构的完整性。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述天线模块200由天线顶部 210、第一短路柱220、安装孔230、天线底板240、第二短路柱250、第三短路柱260和芯片模块焊接槽270构成，所述第一短路柱220连接天线顶部 210和天线底板240，所述第二短路柱250与天线顶部210连接，所述第三短路柱260与天线底板240连接，所述第二短路柱250和第三短路柱260之间留有缝隙，且第二短路柱250与第三短路柱260的位置上下对应，所述芯片模块焊接槽270为两个，一个设置在第二短路柱250的中心位置，另外一个设置在第三短路柱260的中心位置。

其中，所述天线顶部210的长度为35mm～38mm，宽度为24mm～28mm，厚度为1mm～2mm；

所述天线底板240的长度为55mm～58mm，宽度为24mm～28mm，厚度为 1mm～2mm；

所述安装孔230的直径为2mm～4mm，高度为1mm～2mm；

所述第一短路柱220的长度为24mm～28mm，宽度为4mm～6mm，高度为 4mm～7mm；

所述第二短路柱250的长度为24mm～28mm；宽度为4mm～6mm，高度为 2mm～3mm；

所述第二短路柱260的长度为24mm～28mm；宽度为4mm～6mm，高度为 2mm～3mm。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述芯片模块100由芯片模块主体结构110、芯片模块第一引脚120和芯片模块第二引脚130构成，所述芯片模块第一引脚120和芯片模块第二引脚130竖直连接在芯片模块主体结构 110的下表面，所述芯片模块第一引脚120通过芯片模块焊接槽270与第二短路柱250相连，所述芯片模块第二引脚130通过芯片模块焊接槽270与第三短路柱260相连。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述高分子材料模块300为PEEK 塑料，且为整体注塑而成，对标签结构中的空隙和芯片模块做全方位保护的，保证不锈钢与高分子材料之间无任何缝隙。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述高分子材料模块300为天线模块200的基材部分，且高分子材料模块300的热膨胀系数和不锈钢的热膨胀系数接近，其介电常数直接影响标签的性能特性，极大的保证了在高温状态下不会出现因热膨胀系数不同而产生的缝隙现象。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述芯片模块100利用SOT封装工艺对芯片做了IP68高等级的工业保护，确保芯片连接不受外界环境干扰。

进一步的，在本实用新型实施例中，电子标签工作时，所述天线模块 200底面不锈钢与金属面直接接触，有效的利用了金属面直接作为天线的一部分，明显的提高了标签的灵敏度。

工作原理：在使用该耐高温高压型电子标签时，标签的天线模块200为整体不锈钢金属结构，对整体标签空隙做高分子材料注塑，极大的提高了标签在高温高压下的生存特性，芯片模块100和天线模块200之间通过激光焊接工艺来实现，避免焊接因高温高压造成的弱连接现象，不锈钢和高分子材料具有稳定的物理性能和化学特性，在长久使用时，标签性能仍能保持在良好的状态，是一款可长久使用的超高频电子标签。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种耐高温高压型电子标签，包括芯片模块(100)、天线模块(200)和高分子材料模块(300)；其特征在于：所述芯片模块(100)与天线模块(200)之间通过激光焊接处理固定，所述高分子材料模块(300)包裹在芯片模块(100)和天线模块(200)的外侧；

所述天线模块(200)为整体不锈钢结构或采用整体注射成型，且利用高精度车床对不锈钢结构的天线模块(200)进行车工；

所述天线模块(200)由天线顶部(210)、第一短路柱(220)、安装孔(230)、天线底板(240)、第二短路柱(250)、第三短路柱(260)和芯片模块焊接槽(270)构成，所述第一短路柱(220)连接天线顶部(210)和天线底板(240)，所述第二短路柱(250)与天线顶部(210)连接，所述第三短路柱(260)与天线底板(240)连接，所述第二短路柱(250)和第三短路柱(260)之间留有缝隙，且第二短路柱(250)与第三短路柱(260)的位置上下对应，所述芯片模块焊接槽(270)为两个，一个设置在第二短路柱(250)的中心位置，另外一个设置在第三短路柱(260)的中心位置；

所述芯片模块(100)由芯片模块主体结构(110)、芯片模块第一引脚(120)和芯片模块第二引脚(130)构成，所述芯片模块第一引脚(120)和芯片模块第二引脚(130)竖直连接在芯片模块主体结构(110)的下表面，所述芯片模块第一引脚(120)通过芯片模块焊接槽(270)与第二短路柱(250)相连，所述芯片模块第二引脚(130)通过芯片模块焊接槽(270)与第三短路柱(260)相连。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温高压型电子标签，其特征在于：所述高分子材料模块(300)为PEEK塑料，且为整体注塑而成。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温高压型电子标签，其特征在于：所述芯片模块(100)利用SOT封装工艺对芯片做了IP68高等级的工业保护。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温高压型电子标签，其特征在于：电子标签工作时，所述天线模块(200)底面不锈钢与金属面直接接触。

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