CN210864513U - 一种具有隐藏式散热风道的机箱 - Google Patents
一种具有隐藏式散热风道的机箱 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种具有隐藏式散热风道的机箱，包括设置在机箱面板上的凸肋以及设置在凸肋内侧的进风通道，所述进风通道包括若干均匀排布的隐形进风口；所述隐形进风口为贯穿凸肋两侧壁的通孔；由机箱内设置的进风风扇、CPU风扇和电源风扇的同时作用形成散热风道，设置在下方的进风风扇向机箱内抽入冷空气，冷空气有由隐藏式进风口进入；同时，设置在上方的CPU风扇和电源风扇将CPU及电源附近的热空气带走并由出风口排出；本实用新型遵循热气上升、冷气下沉的物理原理，同时，通过隐藏式的进风口有效的减少灰尘进入机箱，并通过过滤网过滤掉随空气进入的杂质及灰尘，能够有效的防止风道堵塞，提高散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑机箱结构，尤其涉及一种具有隐藏式散热风道的机箱。
背景技术
计算机机箱内的发热元件包括电源、中央处理器(CPU)、主板、硬盘、光驱、显卡等，计算机机箱内温度过高，会导致部分元件损坏；通常，计算机机箱内都设有风扇，风扇对整个机箱内部的空气进行加速，将机箱内的热空气排出，同时由进风口吸入外界冷空气，使机箱内的电器元件得到降温。
目前，常见的电脑机箱进风口设置在机箱面板的前面，出风口设置在电脑机箱的后面或两侧，进风口和出风口位置设置为镂空结构，内部装有风扇，但这种结构容易吸引灰尘，长期使用易堵塞风道，造成温度过高，且极不美观。
授权公告号为CN201535888U的实用新型专利介绍了一种电脑机箱，该机箱箱体内的进风口设置在箱体侧面和底面，出风口设置在箱体顶部，冷空气由箱体底部和两侧进入，热气由箱体顶部排出；虽然该散热风道的排气方向一致，且与热气上升、冷气下沉的物理原理相符，散热效率高，但机箱箱体进风口和出风口设置的是镂空的气孔，但根据实际情况，机箱顶部极易积累灰尘，而造成出风口堵塞，热气无法排除等问题。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种具有隐藏式散热风道的机箱，通过进风风扇、CPU风扇和电源风扇的同时作用形成散热风道，设置在下方的进风风扇向机箱内抽入冷空气，冷空气有由隐藏式进风口进入；同时，设置在上方的CPU风扇和电源风扇将CPU及电源附近的热空气带走并由出风口排出；本实用新型遵循热气上升、冷气下沉的物理原理，并通过隐藏式的进风口有效的减少灰尘进入机箱，并通过过滤网过滤掉随空气进入的杂质及灰尘，能够有效的防止风道堵塞，提高散热效果。
本实用新型是通过以下技术方案予以实现的。
一种具有隐藏式散热风道的机箱，包括：设置在机箱面板上的凸肋及设置在凸肋内侧的进风通道，所示凸肋安装在机箱面板的下方，所述进风通道包括若干均匀排布的隐形进风口；所述隐形进风口为贯穿凸肋两侧壁的通孔。
进一步的，所述凸肋由若干U型结构正反交错连接而成，所述U型结构与其左右相邻的U型结构的两侧共用一个侧壁；所述隐形进风口位于U型结构的侧壁上。
进一步的，所述U型结构位于机箱面板外的一面称为外表面，位于机箱面板内的一面称为内表面；所述外表面与机箱面板在同一平面上。
进一步的，所述凸肋两侧边分别固定在机箱面板的内表面，所述凸肋的后侧还设置有过滤网，所述过滤网与凸肋的两侧边平齐并同时固定在机箱面板的内表面上。
进一步的，所述机箱面板与机箱左侧面、机箱右侧面、机箱后面、机箱顶面和机箱底面组成机箱壳体，所述机箱后面的上方还设置有出风口，所述出风口正对着电源风扇和CPU风扇的出风一侧。
进一步的，所述机箱内凸肋的后方设置有进风风扇，所述进风风扇的进风一侧与隐形进风口的相对，所述进风风扇的出风一侧与主板上的发热电器元件相对。
进一步的，所述机箱内，左侧机箱左侧面上分别安装主板、光驱、硬盘和电源，所述主板上安装有CPU、CPU风扇、内存和显卡；所述光驱和硬盘由上而下依次安装在进风风扇的上方，所述CPU风扇安装在CPU的正上方，所述CPU风扇的进风一侧正对着CPU的发热面，所述CPU风扇的出风一侧正对着出风口；所述内存位于CPU的下方，显卡位于CPU的右侧，所述内存和显卡对着进风风扇的出风一侧；所述电源位于主板的上方，所述电源风扇位于电源的左侧，其进风一侧正对着电源的发热面，所述电源风扇的出风一侧正对着出风口。
进一步的，所述出风口有若干镂空的气孔组成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1.本实用新型遵循热气上升、冷气下沉的物理原理，并通过隐藏式的进风口有效的减少灰尘进入机箱，并通过过滤网过滤掉随空气进入的杂质及灰尘，能够有效的防止风道堵塞，提高散热效果。
2.本实用新型将隐藏式的进风口设置在机箱面板的凸肋两侧，使凸肋两侧形成进风通道，并在进风通道后方设置过滤网，在不影响机箱外观的情况下，实现机箱的进风。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种具有隐藏式散热风道的机箱的内部结构示意图；
图2为本实用新型一种具有隐藏式散热风道的机箱的前视图；
图3为图2C向剖视图；
图4为图3中A的局部放大图；
图5为图1中B的局部放大图；
图6为本实用新型一种具有隐藏式散热风道的机箱的后视图。
图中：1.机箱面板；2.凸肋；201.U型结构；3.进风通道；4.隐形进风口；5.过滤网；6.机箱左侧面；7.机箱右侧面；8.机箱后面；9.机箱顶面；10.机箱底面；11.电源风扇；12.CPU风扇；13.进风风扇；14.主板；15.光驱；16.硬盘；17.电源；19.内存；20.显卡；22.出风口。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。
下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
参照图1、图2和图4，一种具有隐藏式散热风道的机箱，包括：设置在机箱面板1(如图2所示)上的凸肋2及设置在凸肋2内侧的进风通道3，所示凸肋2安装在机箱面板1的下方，所述进风通道3包括若干均匀排布的隐形进风口4；所述隐形进风口4为贯穿凸肋2两侧壁的通孔。
如图4所示，所述凸肋2由若干U型结构201正反交错连接而成，所述U型结构201与其左右相邻的U型结构201的两侧共用一个侧壁；所述隐形进风口4位于U型结构201的侧壁上。
如图4所示，所述U型结构201位于机箱面板1外的一面称为外表面，位于机箱面板1内的一面称为内表面；所述外表面与机箱面板1在同一平面上。
参照图1和图5，所述凸肋2两侧边分别固定在机箱面板1的内表面，所述凸肋2的后侧还设置有过滤网5，所述过滤网5与凸肋2的两侧边平齐并同时固定在机箱面板1的内表面上。
参照图1和图3，所述机箱面板1与机箱左侧面6、机箱右侧面7、机箱后面8、机箱顶面9和机箱底面10组成机箱壳体，所述机箱后面8的上方还设置有出风口22，所述出风口22正对着电源风扇11和CPU风扇12的出风一侧。
如图1所示，所述机箱内凸肋2的后方设置有进风风扇13，所述进风风扇13的进风一侧与隐形进风口4的相对，所述进风风扇13的出风一侧与主板14上的发热电器元件相对。
如图1所示，在所述机箱内，左侧机箱左侧面6上分别安装主板14、光驱15、硬盘16和电源17，所述主板14上安装有CPU、CPU风扇12、内存19和显卡20；所述光驱15和硬盘16由上而下依次安装在进风风扇13的上方，所述CPU风扇12安装在CPU的正上方，所述CPU风扇12的进风一侧正对着CPU的发热面，所述CPU风扇12的出风一侧正对着出风口22；所述内存19位于CPU的下方，显卡20位于CPU的右侧，所述内存19和显卡20对着进风风扇13的出风一侧；所述电源17位于主板14的上方，所述电源风扇11位于电源17的左侧，其进风一侧正对着电源17的发热面，所述电源风扇11的出风一侧正对着风口10。
参照图6，所述出风口22有若干镂空的气孔组成。
本实用新型一种具有隐藏式散热风道的机箱的工作原理为：通过进风风扇13、CPU风扇12和电源风扇11的同时作用形成散热风道，设置在下方的进风风扇13向机箱内抽入冷空气，冷空气有由隐藏式进风口4进入，同时设置在上方的CPU风扇12和电源风扇11将CPU及电源17附近的热空气带走并由出风口22排出；本实用新型遵循热气上升、冷气下沉的物理原理，并通过隐藏式的进风口4设置在机箱面板1的凸肋内侧，在不影响机箱外观的情况下，实现机箱的进风，能够有效的减少灰尘进入机箱，并通过过滤网5过滤掉随空气进入的杂质及灰尘，能够有效的防止风道堵塞，提高散热效果。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案。
Claims (8)
1.一种具有隐藏式散热风道的机箱，其特征在于，包括：设置在机箱面板(1)上的凸肋(2)及设置在凸肋(2)两侧的进风通道(3)，所示凸肋(2)安装在机箱面板(1)的下方，所述进风通道(3)包括若干均匀排布的隐形进风口(4)；所述隐形进风口(4)为贯穿凸肋(2)两侧壁的通孔。
2.根据权利要求1所述的一种具有隐藏式散热风道的机箱，其特征在于，所述凸肋(2)由若干U型结构(201)正反交错连接而成，所述U型结构(201)与其左右相邻的U型结构(201)的两侧共用一个侧壁；所述隐形进风口(4)位于U型结构(201)的侧壁上。
3.根据权利要求2所述的一种具有隐藏式散热风道的机箱，其特征在于，所述U型结构(201)位于机箱面板(1)外的一面称为外表面，位于机箱面板(1)内的一面称为内表面；所述外表面与机箱面板(1)在同一平面上。
4.根据权利要求1所述的一种具有隐藏式散热风道的机箱，其特征在于，所述凸肋(2)两侧边分别固定在机箱面板(1)的内表面，所述凸肋(2)的后侧还设置有过滤网(5)，所述过滤网(5)与凸肋(2)的两侧边平齐并同时固定在机箱面板(1)的内表面上。
5.根据权利要求1所述的一种具有隐藏式散热风道的机箱，其特征在于，所述机箱面板(1)与机箱左侧面(6)、机箱右侧面(7)、机箱后面(8)、机箱顶面(9)和机箱底面(10)组成机箱壳体，所述机箱后面(8)的上方还设置有出风口(22)，所述出风口(22)正对着电源风扇(11)和CPU风扇(12)的出风一侧。
6.根据权利要求1所述的一种具有隐藏式散热风道的机箱，其特征在于，所述机箱内凸肋(2)的后方设置有进风风扇(13)，所述进风风扇(13)的进风一侧与隐形进风口(4)的相对，所述进风风扇(13)的出风一侧与主板(14)上的发热电器元件相对。
7.根据权利要求5所述的一种具有隐藏式散热风道的机箱，其特征在于，所述机箱内，左侧机箱左侧面(6)上分别安装主板(14)、光驱(15)、硬盘(16)和电源(17)，所述主板(14)上安装有CPU、CPU风扇(12)、内存(19)和显卡(20)；所述光驱(15)和硬盘(16)由上而下依次安装在进风风扇(13)的上方，所述CPU风扇(12)安装在CPU的正上方，所述CPU风扇(12)的进风一侧正对着CPU的发热面，所述CPU风扇(12)的出风一侧正对着出风口(22)；所述内存(19)位于CPU的下方，显卡(20)位于CPU的右侧，所述内存(19)和显卡(20)对着进风风扇(13)的出风一侧；所述电源(17)位于主板(14)的上方，所述电源风扇(11)位于电源(17)的左侧，其进风一侧正对着电源(17)的发热面，所述电源风扇(11)的出风一侧正对着出风口(22)。
8.根据权利要求7所述的一种具有隐藏式散热风道的机箱，其特征在于，所述出风口(22)有若干镂空的气孔组成。
Priority Applications (1)
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| CN201921688524.9U CN210864513U (zh) | 2019-10-10 | 2019-10-10 | 一种具有隐藏式散热风道的机箱 |
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| CN210864513U true CN210864513U (zh) | 2020-06-26 |
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| CN (1) | CN210864513U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113641224A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-11-12 | 河南职业技术学院 | 一种自带除尘功能的机箱 |
| CN116790369A (zh) * | 2023-06-13 | 2023-09-22 | 郑州思昆生物工程有限公司 | 用于基因测序仪整机温度控制的风道系统 |
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2019
- 2019-10-10 CN CN201921688524.9U patent/CN210864513U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A chassis with hidden cooling air duct Effective date of registration: 20221213 Granted publication date: 20200626 Pledgee: Wuhan area branch of Hubei pilot free trade zone of Bank of China Ltd. Pledgor: WUHAN PANSHENG DINGCHENG TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022420000388 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |