CN210847015U - 一种涂源吸盘装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域，公开了一种涂源吸盘装置，解决了在进行液态源涂覆工艺时，难以使晶圆中心与吸盘中心重合、易导致涂源不均匀的问题，包括吸盘本体、卡座与安装在吸盘本体、卡座之间的橡胶气密圈，吸盘本体的吸附面上设有不等距同心环形凹气槽和汇集于吸盘中心的直线凹气槽，且吸盘本体的外壁上还设置有定位爪，定位爪位于吸盘本体吸附面上直线凹气槽的延伸处，吸盘本体中心吸附面至背面开有贯通的通孔，且吸盘本体底面中心还设有与之一体的固定圆卡环，固定圆卡环末端两侧均开设有快拆销孔，通过在吸盘本体吸附面上的外侧设有定位爪，使晶圆中心与吸盘中心重合，吸盘带动晶圆旋转时是同心旋转，使涂源均匀。

Description

一种涂源吸盘装置

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域，尤其涉及一种涂源吸盘装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。半导体晶圆在加工时，需要对其表面进行液态源涂覆工艺，而现有的涂覆工艺普遍采用毛笔涂源或甩涂法，但现有技术下在进行液态源涂覆工艺时，难以使晶圆中心与吸盘中心重合、易导致涂源不均匀，因此，我们提出了一种涂源吸盘装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的在进行液态源涂覆工艺时，难以使晶圆中心与吸盘中心重合、易导致涂源不均匀的缺点，而提出的一种涂源吸盘装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种涂源吸盘装置，包括吸盘本体、卡座与安装在吸盘本体、卡座之间的橡胶气密圈，所述吸盘本体的吸附面上设有不等距同心环形凹气槽和汇集于吸盘中心的直线凹气槽，且吸盘本体的外壁上还设置有定位爪，所述定位爪位于吸盘本体吸附面上直线凹气槽的延伸处，所述吸盘本体中心吸附面至背面开有贯通的通孔，且吸盘本体底面中心还设有与之一体的固定圆卡环，所述固定圆卡环末端两侧均开设有快拆销孔，所述快拆销孔的下端两侧内壁上均设置有凸点；

所述卡座为空心圆柱体，且卡座两侧外壁上均设置有卡柱。

优选的，所述直线凹气槽的数量为三个到九个，且直线凹气槽均匀的分布在吸盘本体的吸附面上，并且直线凹气槽与环形凹气槽连通。

优选的，所述定位爪和吸盘本体之间设置有凹槽。

优选的，所述卡座插设在所述固定圆卡环中，且所述卡柱插设在所述快拆销孔中。

优选的，所述通孔、固定圆卡环以及卡座气路连通，且卡座与外部负压机气路连通。

优选的，所述直线凹气槽的数量与所述定位爪的数量相同。

本实用新型的有益效果是：

1、通过在吸盘本体吸附面上的外侧设有定位爪，定位爪所构成圆的内径被设计成比晶圆直径大0.5～2毫米，使晶圆中心与吸盘中心重合，晶圆涂覆扩散源后，吸盘带动晶圆旋转时是同心旋转，使涂源均匀。

2、通过在定位爪和吸盘本体之间设有凹槽，可使扩散涂源液不至于污染晶圆背面，从而减少反型。

3、通过在固定圆卡环末端两侧设有快拆销孔，且与卡座两侧的卡柱契合，从而方便拆卸安装。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种涂源吸盘装置俯视的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种涂源吸盘装置主视爆炸结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种涂源吸盘装置中卡座侧视的结构示意图；

图4为图2中A处的结构示意图。

图中：1吸盘本体、2橡胶气密圈、3卡座、4环形凹气槽、5直线凹气槽、6通孔、7定位爪、8固定圆卡环、9快拆销孔、10卡柱、11凸点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种涂源吸盘装置，包括吸盘本体1、卡座3与安装在吸盘本体1、卡座3之间的橡胶气密圈2，晶圆直径为101.6毫米，吸盘本体1直径为96毫米，吸盘本体1直径比晶圆直径小5.6毫米，便于涂覆扩散源时取放晶圆，吸盘本体1的吸附面上设有不等距同心环形凹气槽4和汇集于吸盘中心的直线凹气槽5，直线凹气槽5的数量为三个，且直线凹气槽5均匀的分布在吸盘本体1的吸附面上，并且直线凹气槽5与环形凹气槽4连通，吸盘本体1上的不等距同心环形凹气槽4有5个，内圈与吸盘本体1中心间距15毫米，从内圈至外圈不等距同心环形凹气槽4的两两之间的中心间距依次为10毫米、8毫米、6毫米、4毫米，使得吸盘本1上的不等距同心环形凹气槽4外圈间距密，内圈间距稀。吸盘本体1上的同心环形凹气槽4与3个直线凹气槽5相交，5个同心环形凹气槽4与3个直线凹气槽5的深度均为0.5毫米，宽度均为1毫米，吸盘本体1的外壁上还设置有定位爪7，定位爪7的数量与直线凹气槽5的数量相同，定位爪7位于吸盘本体1吸附面上直线凹气槽5的延伸处，且定位爪7和吸盘本体1之间设置有凹槽，凹槽设计使扩散涂源液不至于污染晶圆背面，从而减少反型，定位爪7的所构成圆的内径为102.6毫米，比晶圆直径大1毫米，定位爪7内侧开有45°倒角，便于取放晶圆不至于使晶圆损伤。定位爪的所构成圆的内径设计使晶圆中心与吸盘中心重合，吸盘本体1中心吸附面至背面开有贯通的通孔6，通孔6直径为2毫米，且吸盘本体1底面中心还设有与之一体的固定圆卡环8，吸盘本体1、固定圆卡环8和定位爪7，材质均采用四氟，使装置不易发生形变，便于加工，便于清洁，而且晶圆涂覆扩散源不会发生金属杂质的污染，固定圆卡环8末端两侧均开设有快拆销孔9，快拆销孔9的下端两侧内壁上均设置有凸点11，卡座3为空心圆柱体，且卡座3两侧外壁上均设置有卡柱10，卡座3插设在固定圆卡环8中，且卡柱10插设在快拆销孔9中，通过凸点11避免卡柱10的掉落，方便拆卸安装以及吸盘本体1清理更换，通孔6、固定圆卡环8以及卡座3气路连通，且卡座3与外部负压机气路连通。

本实施例中，把卡座3固定在开孔的桌面上，卡座3上的卡柱10露出桌面，橡胶气密圈2安装在卡座2上，吸盘本体1底部的快拆销孔9正对卡座3上卡柱10，使卡座3插设在固定圆卡环8中，同时使卡柱10插设在快拆销孔9中，卡座3再依次外接吸盘轴、联轴器和电机，负压管与吸盘本体1气路连通，负压管另一端与真空负压机气路连通，开启电机依次带动联轴器、卡座和吸盘旋转，开启真空负压机，使气路产生负压，晶圆按定位爪定位放于吸盘上，实施扩散源涂覆。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种涂源吸盘装置，包括吸盘本体(1)、卡座(3)与安装在吸盘本体(1)、卡座(3)之间的橡胶气密圈(2)，其特征在于，所述吸盘本体(1)的吸附面上设有不等距同心环形凹气槽(4)和汇集于吸盘中心的直线凹气槽(5)，且吸盘本体(1)的外壁上还设置有定位爪(7)，所述定位爪(7)位于吸盘本体(1)吸附面上直线凹气槽(5)的延伸处，所述吸盘本体(1)中心吸附面至背面开有贯通的通孔(6)，且吸盘本体(1)底面中心还设有与之一体的固定圆卡环(8)，所述固定圆卡环(8)末端两侧均开设有快拆销孔(9)，所述快拆销孔(9)的下端两侧内壁上均设置有凸点(11)；

所述卡座(3)为空心圆柱体，且卡座(3)两侧外壁上均设置有卡柱(10)。

2.根据权利要求1所述的一种涂源吸盘装置，其特征在于，所述直线凹气槽(5)的数量为三个到九个，且直线凹气槽(5)均匀的分布在吸盘本体(1)的吸附面上，并且直线凹气槽(5)与环形凹气槽(4)连通。

3.根据权利要求1所述的一种涂源吸盘装置，其特征在于，所述定位爪(7)和吸盘本体(1)之间设置有凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种涂源吸盘装置，其特征在于，所述卡座(3)插设在所述固定圆卡环(8)中，且所述卡柱(10)插设在所述快拆销孔(9)中。

5.根据权利要求1所述的一种涂源吸盘装置，其特征在于，所述通孔(6)、固定圆卡环(8)以及卡座(3)气路连通，且卡座(3)与外部负压机气路连通。

6.根据权利要求1所述的一种涂源吸盘装置，其特征在于，所述直线凹气槽(5)的数量与所述定位爪(7)的数量相同。

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