CN210840271U - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种电子设备,电子设备包括后壳及底壳,后壳装设于底壳上,后壳包括相对设置的第一端与第二端、以及连接在第一端与第二端之间的中间部,中间部连接底壳,以实现后壳与底壳的紧密连接。本申请提供的电子设备,通过使后壳的中间部连接底壳,以实现后壳与底壳的紧密连接,提高后壳与底壳的连接性能。当电子设备在受到巨大冲击力或电子设备掉落时,后壳不易与底壳分离,从而提高电子设备的连接性与安全性。
Description
技术领域
本申请属于电子产品技术领域,具体涉及电子设备。
背景技术
随着电子设备的不断发展,由于电子设备的便携性、以及丰富多样的操作性,现已备受广大用户的喜赖。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。目前在可拆卸电池盖的电子设备中后壳与底壳仅通过周缘进行连接,而其他部位后壳与底壳仅仅进行抵接,后壳与底壳的连接性能较差。当电子设备受到巨大冲击力或电子设备掉落时,后壳易与底壳分离从而使电子设备内的其他零部件掉落,破坏电子设备。
实用新型内容
鉴于此,本申请提供了一种电子设备,通过使后壳的中间部连接底壳,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接,提高后壳与底壳的连接性能。使电子设备在受到巨大冲击力或电子设备掉落时,后壳不易与底壳分离,从而提高电子设备的连接性与安全性。
本申请提供了一种电子设备,所述电子设备包括后壳及底壳,所述后壳装设于所述底壳上,所述后壳包括相对设置的第一端与第二端、以及连接在所述第一端与所述第二端之间的中间部,所述中间部连接所述底壳,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。
本申请提供的电子设备,通过使后壳的中间部连接底壳,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接,提高后壳与底壳的连接性能。当电子设备在受到巨大冲击力或电子设备掉落时,后壳不易与底壳分离,从而提高电子设备的连接性与安全性。
其中,所述电子设备包括粘结层,所述粘结层设于所述后壳与所述底壳之间,所述后壳与所述底壳通过粘结层进行粘接,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。
其中,所述后壳与所述底壳通过磁力连接,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。
其中,所述后壳包括背板及自所述背板周缘弯折延伸的侧壁,所述背板和/或所述底壳具有磁性区及非磁性区,位于所述磁性区的所述背板和/或所述底壳具有磁性。
其中,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述连接部设于所述后壳与所述底壳之间,所述后壳与所述底壳通过所述连接部实现磁力连接,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。
其中,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述底壳上设有第一凹槽,所述第一凹槽包括底壁、及自所述底壁周缘弯折延伸的侧壁;所述背板上设有所述连接部,所述连接部设于所述第一凹槽内,且所述连接部与所述底壁通过磁力连接;或者,所述底壁上设有连接部,所述连接部与所述背板通过磁力连接;以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。
其中,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述背板上设有第一凹槽,所述第一凹槽包括底壁、及自所述底壁周缘弯折延伸的侧壁;所述底壳上设有所述连接部,所述连接部设于所述第一凹槽内,且所述连接部与所述背板通过磁力连接;或者,所述底壁上设有连接部,所述连接部与所述底壳通过磁力连接;以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。
其中,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述连接部包括第一子连接部及第二子连接部,所述底壳上设有第一子凹槽,所述第一子凹槽包括第一底壁、及自所述第一底壁周缘弯折延伸的第一侧壁,所述背板上设有第二子凹槽,所述第二子凹槽包括第二底壁、及自所述第二底壁周缘弯折延伸的第二侧壁,所述第一底壁上设有所述第一子连接部,所述第二底壁上设有所述第二子连接部,所述第一子连接部与所述第二子连接部通过磁力连接,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。
其中,所述电子设备还包括指纹模组,所述指纹模组设于所述底壳背离后壳的一侧。
其中,所述电子设备还包括指纹模组,所述指纹模组设于所述后壳与底壳之间。
其中,所述电子设备还包括指纹模组,所述后壳及所述底壳上开设有通孔,至少部分指纹模组设于所述通孔内且抵接所述后壳。
其中,所述连接部在所述底壁上的正投影位于所述底壁内。
其中,所述连接部与所述指纹模组之间的垂直距离大于或等于预设距离,所述预设距离为所述指纹模组可正常工作的距离。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图进行说明。
图1为本申请第一实施方式电子设备的结构示意图。
图2为本申请第二实施方式电子设备的结构示意图。
图3为本申请第三实施方式电子设备的结构示意图。
图4为本申请第四实施方式电子设备的结构示意图。
图5为本申请第五实施方式电子设备的结构示意图。
图6为本申请第六实施方式电子设备的结构示意图。
图7为本申请第七实施方式电子设备的结构示意图。
图8为本申请第八实施方式电子设备的结构示意图。
图9为本申请第九实施方式电子设备的爆炸图。
图10为本申请第十实施方式电子设备的爆炸图。
图11为本申请第十一实施方式电子设备的结构示意图。
图12为本申请第十二实施方式电子设备的结构示意图。
图13为本申请第十三实施方式电子设备的爆炸图。
图14为本申请第十四实施方式电子设备的爆炸图。
图15为本申请第十五实施方式电子设备的结构示意图。
图16为本申请第十六实施方式电子设备的结构示意图。
图17为图16的爆炸图。
图18为本申请第十七实施方式电子设备的结构示意图。
图19为本申请第十八实施方式电子设备的结构示意图。
图20为本申请第十九实施方式电子设备的结构示意图。
图21为本申请第二十实施方式电子设备的结构示意图。
图22为本申请第二十一实施方式电子设备的结构示意图。
图23为本申请第二十二实施方式电子设备的结构示意图。
图24为本申请第二十三实施方式电子设备的结构示意图。
图25为本申请实施方式电子设备的电路结构图。
附图说明:
电子设备-1,后壳-10,第一端-101,第二端-102,中间部-103,粘结层-104,背板-11,磁性区-110,非磁性区-111,边框-12,底壳-20,通孔-21,指纹模组-30,第一凹槽-40,第一子凹槽-400,第二子凹槽-401,底壁-41,第一底壁-410,第二底壁-411,侧壁-42,第一侧壁-420,第二侧壁-421,连接部-50,第一子连接部-500,第二子连接部-501,第二凹槽-60,电路板-70,前壳-71,支撑件-80,屏蔽架-81,收容空间-82,处理器-90。
具体实施方式
以下是本申请的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
请参考图1。图1为本申请第一实施方式电子设备的结构示意图。本实施方式提供了一种电子设备1,所述电子设备1包括后壳10及底壳20,所述后壳10装设于所述底壳20上,所述后壳10包括相对设置的第一端101与第二端102、以及连接在所述第一端101与所述第二端102之间的中间部103,所述中间部103连接所述底壳20,以实现所述后壳10与所述底壳20的紧密连接。
接下来,本申请首先介绍下上述提到的各个结构。
本申请提供的电子设备1包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人计算机(Personal Computer,PC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、便携式媒体播放器(Portable Media Player,PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端,以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。可选地,本申请以电子设备1为可拆卸后壳10的电子设备1进行示意。
后壳10是电子设备1中的重要部件之一。后壳10不仅起到支撑和保护电子设备1内其他部件作用,还可以在后壳10的表面形成绚烂的颜色以增加电子设备1的色彩多样性。底壳20是可拆卸电子设备1中不可或缺的部件之一。当电子设备1可拆卸时,即后壳10可脱离电子设备1独立存在,电子设备1还需要设置底壳20以对电子设备1内的各个结构进行密封与保护。
本申请的后壳10包括相对设置的第一端101与第二端102、以及连接在所述第一端101与所述第二端102之间的中间部103。其中,第一端101与第二端102可以理解为后壳10的端部,即后壳10的周缘部位即为第一端101与第二端102。而除了第一端101与第二端102的部分则可以理解为后壳10的中间部103。相关技术中后壳10仅通过后壳10的第一端101与第二端102连接底壳20,而本申请通过使后壳10的中间部103连接底壳20,以实现所述后壳10与所述底壳20的紧密连接。由于后壳10的面积大于第一端101与第二端102的面积,因此通过中间部103连接底壳20,可提高后壳10与底壳20的连接性能。当电子设备1在受到巨大冲击力或电子设备1掉落时,后壳10不易与底壳20分离,从而提高电子设备1的连接性与安全性。至于后壳10与底壳20的具体连接方式与后壳10与底壳20的具体结构,本申请在下文会详细介绍。
请一并参考图2及图3。图2为本申请第二实施方式电子设备的结构示意图。图3为本申请第三实施方式电子设备的结构示意图。本申请第二实施方式、第三实施方式提供的电子设备1的结构与本申请第一实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,第二实施方式、第三实施方式中,所述电子设备1包括粘结层104,所述粘结层104设于所述后壳10与所述底壳20之间,所述后壳10与所述底壳20通过粘结层104进行粘接,以实现所述后壳10与所述底壳20的紧密连接。
在本申请一实施方式中后壳10与底壳20可以通过粘结的方式进行连接。也可以理解为粘结层104的一侧粘结后壳10,而另一侧粘结底壳20。至于粘结层104的具体结构,粘结层104在底壳20上的正投影与底壳20重合(如图2所示),从而进一步提高后壳10与底壳20的连接性能。或者,粘结层104在底壳20上的正投影位于底壳20内(如图3所示),即有部分底壳20与后壳10之间未设粘结层104,而该空间在后续可设置其他电子设备1的结构,例如指纹模组30。
请一并参考图4。图4为本申请第四实施方式电子设备的结构示意图。本申请第四实施方式提供的电子设备1与本申请第一实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,所述后壳10与所述底壳20通过磁力连接,以实现所述后壳10与所述底壳20的紧密连接。
在本申请另一实施方式中可通过磁力连接后壳10与底壳20,从而实现所述后壳10与所述底壳20的紧密连接,至于后壳10与底壳20是如何通过磁力链接的以及后壳10与底壳20的具体结构,本申请会在下文详细介绍。
请一并参考图5。图5为本申请第五实施方式电子设备的结构示意图。本申请第五实施方式提供的电子设备1与本申请第四实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,所述后壳10包括背板11及自所述背板11周缘弯折延伸的侧壁42,所述背板11和/或所述底壳20具有磁性区110及非磁性区111,位于所述磁性区110的所述背板11和/或所述底壳20具有磁性。
本申请可使部分背板11和/或所述底壳20具有磁性,而其他部分背板11和/或所述底壳20不具有磁性。即所述背板11和/或所述底壳20具有磁性区110及非磁性区111。可选地,在本申请一实施方式中,可使背板11具有磁性区110及非磁性区111,从而通过具有磁性区110的背板11去连接底壳20。在本申请另一实施方式中,可使底壳20具有磁性区110及非磁性区111,从而通过具有磁性区110的底壳20去连接背板11。在本申请又一实施方式中,可使背板11和底壳20均具有磁性区110与非磁性区111,且所述磁性区110对应设置,使具有磁性区110的背板11和底壳20互相吸引从而使后壳10连接底壳20。本实施方式以背板11具有磁性区110与非磁性区111进行示意。
请一并参考图6及图7。图6为本申请第六实施方式电子设备的结构示意图。图7为本申请第七实施方式电子设备的结构示意图。本申请第六实施方式与第七实施方式提供的电子设备1与本申请第四实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,第六实施方式与第七实施方式中,所述电子设备1还包括连接部50,所述连接部50具有磁性,所述连接部50设于所述后壳10与所述底壳20之间,所述后壳10与所述底壳20通过所述连接部50实现磁力连接,以实现所述后壳10与所述底壳20的紧密连接。
本申请还可通过额外增设具有磁性的连接部50,通过具有磁性的连接部50来连接背板11与底壳20,也可以理解为连接部50的一端连接背板11或底壳20,而另一端通过磁力连接底壳20或背板11。在本申请一实施方式中,可使连接部50固定连接在背板11上,而连接部50的另一侧通过磁力连接底壳20。在本申请另一实施方式中,可使连接部50固定连接在底壳20上,而连接部50的另一侧通过磁力连接背板11。另外,在本申请一实施方式中,连接部50在底壳20上的正投影与底壳20重合(如图6所示),从而进一步提高后壳10与底壳20的连接性。在本申请另一实施方式中,连接部50在底壳20上的正投影位于底壳20内(如图7所示),即有部分底壳20与后壳10之间未设连接部50,而该空间在后续可设置其他电子设备1的结构,例如指纹模组30。
请一并参考图8、图9及图10。图8为本申请第八实施方式电子设备的结构示意图。图9为本申请第九实施方式电子设备的爆炸图。图10为本申请第十实施方式电子设备的爆炸图。本申请第八~第十实施方式提供的电子设备1与本申请第四实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,第八实施方式、第九实施方式及第十实施方式中,所述电子设备1还包括连接部50,所述连接部50具有磁性,所述底壳20上设有第一凹槽40,所述第一凹槽40包括底壁41、及自所述底壁41周缘弯折延伸的侧壁42;所述背板11上设有所述连接部50,所述连接部50设于所述第一凹槽40内,且所述连接部50与所述底壁41通过磁力连接。或者,所述底壁41上设有连接部50,所述连接部50与所述背板11通过磁力连接;以实现所述后壳10与所述底壳20的紧密连接。
本申请可在底壳20上开设第一凹槽40,从而将连接部50设于第一凹槽40内,这样可降低电子设备1整机的厚度,从而实现后壳10与底壳20的紧密连接,取代了相关技术中通过卡扣结构使后壳10与底壳20进行紧密连接的技术方案,降低了后壳10的加工难度,提高了电子设备1的密封性。至于后壳10与底壳20的具体结构,在下文会进行详细描述。第一凹槽40的设置可使连接部50在第一凹槽40内实现磁力连接而不影响底壳20与背板11其他区域的紧密连接。并且在底壳20上设置第一凹槽40,不会影响后壳10的结构强度,保证了电子设备1的整机强度。如图9所示,本申请一实施方式可在背板11上设置连接部50,并将连接部50设于于第一凹槽40内。可选地,此时连接部50可为磁铁,而第一凹槽40的材质可为磁性物质,例如钢片,铁片等。进一步可选地,连接部50为磁铁,而第一凹槽40的材质为SUS430不锈钢。如图10所示,本申请另一实施方式可直接在第一凹槽40的底壁41上设置连接部50。可选地,此时连接部50可为磁铁,而背板11的材质可以为磁性物质,例如钢片,铁片等。进一步可选地,连接部50为磁铁,背板11的材质为SUS430不锈钢。
请再次参考图8-图10,所述连接部50背离所述底壁41的一侧与所述底壳20上开设所述第一凹槽40的表面齐平。本申请使所述连接部50背离所述底壁41的一侧与所述底壳20上开设所述第一凹槽40的表面齐平,这样当第一凹槽40区域的底壳2020与背板11通过磁力连接从而实现紧密连接时,底壳20与背板1111的其他区域可实现紧密贴合,提高了底壳20与背板11的连接性。
请再次参考图8-图10,所述连接部50在所述底壁41上的正投影位于所述底壁41内。也可以理解为连接部50对应第一凹槽40设置,且连接部50靠近底壁41一侧的面积小于底壁41的面积,即当连接部50设于第一凹槽40内时,连接部50无法覆盖第一凹槽40的全部底壁41。因此当连接部50装设于第一凹槽40内时,第一凹槽40具有较大的装设误差,可降低将连接部50装设于第一凹槽40内时的加工难度。
请一并参考图11。图11为本申请第十一实施方式电子设备的结构示意图。本申请第十一实施方式提供的电子设备1与本申请第八实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,所述连接部50背离所述底壁41的一侧高于所述底壳20上开设所述第一凹槽40的表面。也可以理解为底壳20与背板11之间具有间隙。由于所述连接部50背离所述底壁41的一侧高于所述底壳20上开设所述第一凹槽40的表面,因此使得底壳20与背板11之间具有间隙,而该间隙可装设电子设备1的一些其他部件,例如指纹模组30等等。
请一并参考图12-图14,图12为本申请第十二实施方式电子设备的结构示意图。图13为本申请第十三实施方式电子设备的爆炸图。图14为本申请第十四实施方式电子设备的爆炸图。本申请第十二~第十四实施方式提供的电子设备1的结构与本申请第四实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,第十二~第十四实施方式中,所述电子设备1还包括连接部50,所述连接部50具有磁性,所述背板11上设有第一凹槽40,所述第一凹槽40包括底壁41、及自所述底壁41周缘弯折延伸的侧壁42;所述底壳20上设有所述连接部50,所述连接部50设于所述第一凹槽40内,且所述连接部50与所述背板11通过磁力连接。或者,所述底壁41上设有连接部50,所述连接部50与所述底壳20通过磁力连接;以实现所述后壳10与所述底壳20的紧密连接。
本申请还可将第一凹槽40设于背板11上,即将第一凹槽40设于后壳10上,并在第一凹槽40与底壳20之间设置连接部50从而实现磁力连接。第一凹槽40的设置可使连接部50在第一凹槽40内实现磁力连接而不影响底壳20与背板11其他区域的紧密连接。并且在背板11上开设第一凹槽40,可降低第一凹槽40的制备难度,降低后壳10的重量。如图13所示,本申请一实施方式可直接在第一凹槽40的底壁41上设置连接部50。可选地,此时连接部50可为磁铁,而底壳20的材质可以为磁性物质,例如钢片,铁片等。进一步可选地,连接部50为磁铁,底壳20的材质为SUS430不锈钢。如图14所示,本申请另一实施方式可在底壳20上设置连接部50,并将连接部50设于第一凹槽40内。可选地,此时连接部50可为磁铁,而第一凹槽40的材质可为磁性物质,例如钢片,铁片等。进一步可选地,连接部50为磁铁,第一凹槽40的材质为SUS430不锈钢。
请再次参考图12-图14,所述连接部50背离所述底壁41的一侧与所述背板11上开设所述第一凹槽40的表面齐平。本申请使所述连接部50背离所述底壁41一侧与所述背板11上开设所述第一凹槽40的表面齐平,这样当第一凹槽40区域的底壳20与背板11通过磁力连接从而实现紧密连接时,底壳20与背板11的其他区域可实现紧密贴合,提高了底壳20与背板11的密封性,防止水或杂质进入电子设备1。
请再次参考图12-图14,所述连接部50抵接所述侧壁42。当背板11的材质为不锈钢时,第一凹槽40的底壁41和侧壁42均会吸附连接部50,因此本申请将连接部50抵接所述侧壁42,这样可使第一凹槽40的侧壁42和底壁41均与连接部50进行磁力连接,从而避免了连接部50在第一凹槽40内受力不均从而发生移动的问题。
请一并参考图15。图15为本申请第十五实施方式电子设备的结构示意图。本申请第十五实施方式提供的电子设备1与本申请第十二实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,所述连接部50背离所述底壁41的一侧高于所述背板11上开设所述第一凹槽40的表面。也可以理解为底壳20与背板11之间具有间隙。由于所述连接部50背离所述底壁41的一侧高于所述背板11上开设所述第一凹槽40的表面,因此使得底壳20与背板11之间具有间隙,而该间隙可装设电子设备1的一些其他部件,例如指纹模组30等等。
请一并参考图16及图17,图16为本申请第十六实施方式电子设备的结构示意图。图17为图16的爆炸图。本申请第十六实施方式提供的电子设备1的结构与本申请第四实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,所述电子设备1还包括连接部50,所述连接部50具有磁性,所述连接部50包括第一子连接部500及第二子连接部501,所述底壳20上设有第一子凹槽400,所述第一子凹槽400包括第一底壁410、及自所述第一底壁410周缘弯折延伸的第一侧壁420,所述背板11上设有第二子凹槽401,所述第二子凹槽401包括第二底壁411、及自所述第二底壁411周缘弯折延伸的第二侧壁421,所述第一底壁410上设有所述第一子连接部500,所述第二底壁411上设有所述第二子连接部501,所述第一子连接部500与所述第二子连接部501通过磁力连接,以实现所述后壳10与所述底壳20的紧密连接。
本申请还可以既在底壳20上设置第一凹槽40,又在背板11上设置第二凹槽60,并将第一子连接部500设于第一底壁410上,第二子连接部501设于第二底壁411上,使所述第一子连接部500与所述第二子连接部501通过磁力连接,以实现所述后壳10与所述底壳20的紧密连接。这样不需要改变后壳10与底壳20的材质,仅需要在后壳10与底壳20上开设凹槽,并在凹槽内增设第一子连接部500与第二子连接部501即可实现磁力连接,降低了后壳10与底壳20制备的难度。可选地,第一子连接部500与第二子连接部501的材质均为磁铁,这样可进一步提高后壳10与底壳20的连接效果,提高后壳10与底壳20的密封性。
请一并参考图18。图18为本申请第十七实施方式电子设备的结构示意图。本申请第十七实施方式提供的电子设备1的结构与本申请第十六实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,第一子连接部500背离所述第一底壁410的一侧高于底壳20上开设所述第一子凹槽400的表面。第二子连接部501背离第二底壁411的一侧高于背板11上开设所述第二子凹槽401的表面。也可以理解为,由于第一子连接部500与第二子连接部501凸出设置,导致底壳20与背板11之间具有间隙,而该间隙可装设电子设备1的一些其他部件,例如指纹模组30等等。
请一并参考图19。图19为本申请第十八实施方式电子设备的结构示意图。本申请第十八实施方式提供的电子设备1的结构与本申请第一实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,所述电子设备1还包括指纹模组30,所述指纹模组30设于所述底壳20背离后壳10的一侧。
指纹模组30在电子设备1中可进行指纹采集的功能。用户只需要用手指触摸指纹模组30,指纹模组30便可采集用户的指纹,进而实现指纹解锁功能,还可以用于移动支付时的支付验证等操作。本申请一实施方式可将指纹模组30设于所述底壳20背离后壳10的一侧,即指纹模组30设于底壳20的下表面。本申请可将用户的手指放置于后壳10的上表面,然后指纹模组30采集用户的指纹进而进行解锁操作,这样由于指纹模组30被放置于密闭的收容空间82中,因此可有效地保护指纹模组30使其不受到破坏。另外,本申请也不需要在后壳10与底壳20上开设通孔21,可防止水进入到电子设备1内部从而破坏电子设备1内的其他部件,提高了电子设备1的密封性。另外,本申请以第一实施方式提供的电子设备1进行示意。当然了,采用本申请其他实施方式提供电子设备1也同样可以实现本实施方式的目的。
请一并参考图20。图20为本申请第十九实施方式电子设备的结构示意图。本申请第十九实施方式提供的电子设备1的结构与本申请第一实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,所述电子设备1还包括指纹模组30,所述后壳10及所述底壳20上开设有通孔21,至少部分指纹模组30设于所述通孔21内且抵接所述后壳10。
本申请另一实施方式颗在后壳10和底壳20上开设通孔21,并使至少部分指纹模组30设于所述通孔21内且抵接所述后壳10以使指纹模组30的表面露出,这样用户可直接将手指抵接在指纹模组30的表面上来提高指纹的采集精度与准度。另外,本申请以第一实施方式提供的电子设备1进行示意。当然了,采用本申请其他实施方式提供电子设备1也同样可以实现本实施方式的目的。
请一并参考图21。图21为本申请第二十实施方式电子设备的结构示意图。本申请第二十实施方式提供的电子设备1的结构与本申请第三实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,所述电子设备1还包括指纹模组30,所述指纹模组30设于所述后壳10与底壳20之间。
本申请又一实施方式可将指纹模组30设于所述后壳10与底壳20之间,使指纹模组30的相对两侧相接与后壳10与底壳20,这样可有效地保护指纹膜组,提高指纹模组30的使用寿命。可选地,如本申请第三实施方式、第七实施方式、第十一实施方式、第十五实施方式、第十七实施方式提供的电子设备1,后壳10与底壳20之间具有间隙,指纹模组30可设于该间隙内,这样还可进一步节省指纹模组30的装设空间从而降低电子设备1整机的厚度。另外,本申请以第三实施方式体用的电子设备1进行示意。当然了,当然了,采用本申请其他实施方式提供电子设备1也同样可以实现本实施方式的目的。
可选地,所述连接部50与所述指纹模组30之间的垂直距离大于或等于预设距离,所述预设距离为所述指纹模组30可正常工作的距离。当连接部50的材质为磁铁时,连接部50会发出磁场,而当连接部50与指纹模组30之间的垂直距离过小时,虽然会提高指纹模组30周缘后壳10与底壳20之间的密封性,但连接部50发出的磁场也会影响指纹模组30的正常工作,降低指纹模组30采集到的指纹图像的准确性。因此,本申请控制所述连接部50与所述指纹模组30之间的垂直距离大于或等于预设距离,从而来保证指纹模组30采集指纹图像的准确性。
请一并参考图22,图22为本申请第二十一实施方式电子设备的结构示意图。本申请第二十一实施方式提供的电子设备1的结构与本申请第十九实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,所述指纹模组30的相对两侧设有第二凹槽60,所述底壳20设于所述第二凹槽60内,以对所述指纹模组30进行固定。在所述指纹模组30的相对两侧设有第二凹槽60,并将底壳20插入第二凹槽60内,这样可在水平方向上对指纹模组30进行固定,提高了指纹模组30的紧固性。
请一并参考图23,图23为本申请第二十二实施方式电子设备的结构示意图。本申请第二十二实施方式提供的电子设备1的结构与本申请第十九实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,所述电子设备1还包括电路板70,所述指纹模组30电连接所述电路板70,所述指纹模组30与所述电路板70之间设有支撑件80,所述支撑件80用于支撑所述指纹模组30。
电子设备1还可包括电路板70与前壳71。后壳10装设于前壳71上,并在前壳71上设置电路板70以固定和支撑电路板70,本实施方式指纹模组30与电路板70为间隔设置,因此在电路板70与指纹模组30之间增设支撑件80来支撑指纹模组30,进而通过支撑件80与后壳10的配合以对指纹模组30在竖直方向上进行固定,提高指纹模组30的紧固性。可选地,指纹模组30与电路板70通过导线实现电连接。支撑件80的材质为绝缘材料,以防止指纹模组30与电路板70出现短路的问题。进一步可选地,支撑件80的材质包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)
请一并参考图24,图24为本申请第二十三实施方式电子设备的结构示意图。本申请第二十三实施方式提供的电子设备1的结构与本申请第二十二实施方式提供的电子设备1的结构大体相同,不同之处在于,本实施方式中,所述绝缘件与所述电路板70之间设有屏蔽架81,所述屏蔽架81与所述电路板70形成收容空间82。在绝缘件与电路板70之间设置屏蔽架81,且所述屏蔽架81与所述电路板70形成收容空间82,不仅可以在电路板70上设置更多的元器件,屏蔽架81还可以对设于收容空间82内的元器件进行磁场屏蔽和电场屏蔽,保护收容空间82内的元器件的正常工作。可选地,屏蔽架81的材质包括但不限于金属及其合金。
请一并参考图25,图25为本申请实施方式电子设备的电路结构图。本实施方式中,所述连接部50具有磁性,所述电子设备1还包括处理器90,所述处理器90电连接所述连接部50,所述处理器90用于控制所述连接部50的磁力大小。
本实施方式还可使处理器90电连接连接部50且处理器90可控制连接部50的磁力大小。此时连接部50的磁力是可控且变化的,也可以理解此时连接部50为电磁铁。当后壳10与底壳20装设完成后,可通过处理器90控制连接部50的磁力增加,从而实现后壳10与底壳20的紧密连接与密封。当后壳10需要拆卸时,可通过处理器90控制连接部50的磁力减小,以方便后壳10的拆卸。
以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍,本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明,以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (13)
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括后壳及底壳,所述后壳装设于所述底壳上,所述后壳包括相对设置的第一端与第二端、以及连接在所述第一端与所述第二端之间的中间部,所述中间部连接所述底壳,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括粘结层,所述粘结层设于所述后壳与所述底壳之间,所述后壳与所述底壳通过粘结层进行粘接。
3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述后壳与所述底壳通过磁力连接。
4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述后壳包括背板及自所述背板周缘弯折延伸的侧壁,所述背板和/或所述底壳具有磁性区及非磁性区,位于所述磁性区的所述背板和/或所述底壳具有磁性。
5.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述连接部设于所述后壳与所述底壳之间,所述后壳与所述底壳通过所述连接部实现磁力连接。
6.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述底壳上设有第一凹槽,所述第一凹槽包括底壁、及自所述底壁周缘弯折延伸的侧壁;所述背板上设有所述连接部,所述连接部设于所述第一凹槽内,且所述连接部与所述底壁通过磁力连接;或者,所述底壁上设有连接部,所述连接部与所述背板通过磁力连接。
7.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述背板上设有第一凹槽,所述第一凹槽包括底壁、及自所述底壁周缘弯折延伸的侧壁;所述底壳上设有所述连接部,所述连接部设于所述第一凹槽内,且所述连接部与所述背板通过磁力连接;或者,所述底壁上设有连接部,所述连接部与所述底壳通过磁力连接。
8.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述连接部包括第一子连接部及第二子连接部,所述底壳上设有第一子凹槽,所述第一子凹槽包括第一底壁、及自所述第一底壁周缘弯折延伸的第一侧壁,所述背板上设有第二子凹槽,所述第二子凹槽包括第二底壁、及自所述第二底壁周缘弯折延伸的第二侧壁,所述第一底壁上设有所述第一子连接部,所述第二底壁上设有所述第二子连接部,所述第一子连接部与所述第二子连接部通过磁力连接。
9.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括指纹模组,所述指纹模组设于所述底壳背离后壳的一侧。
10.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括指纹模组,所述指纹模组设于所述后壳与底壳之间。
11.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括指纹模组,所述后壳及所述底壳上开设有通孔,至少部分指纹模组设于所述通孔内且抵接所述后壳。
12.如权利要求6-7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述连接部在所述底壁上的正投影位于所述底壁内。
13.如权利要求9-11任一项所述的电子设备,其特征在于,所述连接部与所述指纹模组之间的垂直距离大于或等于预设距离,所述预设距离为所述指纹模组可正常工作的距离。
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