CN210837668U - 一种半导体晶圆清洗装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体晶圆清洗装置，属于半导体工艺领域。为解决晶圆承载机构处是存在遮挡，可能出现清洗不彻底的问题，本实用新型提供了一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗装置，还包括晶圆放置装置，所述晶圆放置装置包括限位架、驱动辊和驱动装置，所述驱动辊设于限位架的下方，所述的驱动装置安装在驱动辊的一端；本装置能够在晶圆在清洗时，使被清洗的晶圆旋转，从而保证其不存在被承载机构遮挡的情况，实现整个晶圆完全的清洗。

Description

一种半导体晶圆清洗装置

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺技术领域，具体地说就是一种半导体晶圆清洗装置。

背景技术

简介：一般来说，晶圆清洗可以分为湿法清洗和干法清洗。干法清洗使用气相化学物，一般通过提供激发能量促进化学反应进行经验清洗，其中能量可以以热、等离子或是辐射等形态提供。而常用的湿法清洗则使用液态化学品，例如溶剂、酸、接口活性剂及水，以喷洒、刷洗、氧化、刻蚀等方法溶剂污染物。在使用各种化学品以后通常还需要经过超高纯水的润湿清洗；

引用：专利号为201821163657.X的一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗槽、晶圆承载机构、升降机构、循环冲洗机构、张力检测机构、超声波发生机构以及磁力发生机构，所述清洗槽中储存有去离子水，所述升降机构设置在所述清洗槽内，所述晶圆承载机构设置在所述升降机构的顶部并在所述升降机构的带动下相对所述清洗槽升降，所述循环冲洗机构具有进液端和多个出液端，所述进液端设置在所述清洗槽的底部，多个所述出液端均设置在所述清洗槽的顶部并伸入所述清洗槽，所述张力检测机构与所述冲洗机构连接，用于检测通过所述循环冲洗机构的所述去离子水的表面张力值，所述磁力发生机构均设置在所述清洗槽的周缘并与所述张力检测机构电连接，用于依据所述表面张力值在所述清洗槽内形成磁场，所述超声波发生机构设置在所述清洗槽的底部，用于向所述清洗槽内的所述去离子水提供超声波，该方案虽然能够清洗晶圆表面，同时能够避免残留的去离子水破坏晶圆表面的结构，但是其晶圆承载机构处是存在遮挡，由于其晶圆放置时是固定不动的，所以下半部分的放置处有可能出现清洗不彻底的问题，一旦出现此种情况，那么将极大地影响芯片的良品率；

新型构思：如果能够设计一种使晶圆自动旋转的承载机构，那么就可以保证晶圆在清洗时，不存在遮挡的情况，实现完全的清洗。

发明内容

为解决上述晶圆承载机构处是存在遮挡，可能出现清洗不彻底的问题，本实用新型提供了一种半导体晶圆清洗装置。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗装置，还包括晶圆放置装置，所述晶圆放置装置包括限位架、驱动辊和驱动装置，所述驱动辊设于限位架的下方，所述的驱动装置安装在驱动辊的一端。

作为优化，所述的限位架侧面设有≥1个上下通透的长条形的晶圆孔位，晶圆孔位放置晶圆并限制晶圆为竖直放置状态。

作为优化，所述的驱动辊的圆柱面上包裹有不会对晶圆造成物理磨损或化学腐蚀的涂层。

作为优化，所述的涂层为橡胶制成。

作为优化，所述的驱动装置包括齿轮安装架，所述的齿轮安装架内安装有第一驱动齿轮、传导齿轮和第二驱动齿轮，所述的传导齿轮安装在第一驱动齿轮与第二驱动齿轮之间，所述传导齿轮与第一驱动齿轮相配合，所述传导齿轮与第二驱动齿轮相配合，所述第一驱动齿轮通过轴连接到驱动辊上，所述第二驱动齿轮通过轴连接到驱动辊上，所述第一驱动齿轮的另一端连接在电动机的轴上。

本实用新型的整体有益效果是：在晶圆在清洗时，使被清洗的晶圆旋转，从而保证其不存在被承载机构遮挡的情况，实现整个晶圆完全的清洗；

多技术特征协同作用的效果：通过传导齿轮实现第一驱动齿轮与第二驱动齿轮的同方向同转速运动，保证了两个驱动辊之间的同步，从而不会对晶圆造成伤害；

与现有技术相比，区别技术效果是：能够使晶圆在清洗的同时，进行一定的转动，保证每个角落都能够进行彻底清洗。

附图说明

附图1为本实用新型的清洗装置示意图。

附图2为本实用新型晶圆放置装置示意图。

附图3为本实用新型晶圆放置在晶圆放置装置的示意图。

附图4为本实用新型晶圆与驱动辊相对位置示意图。

附图5为本实用新型驱动装置立体剖切示意图。

附图6为本实用新型驱动装置传动示意图。

其中，1清洗装置、2晶圆放置装置、3限位架、4驱动辊、5驱动装置、6晶圆孔位、7晶圆、8齿轮安装架、9第一驱动齿轮、10传导齿轮、11第二驱动齿轮、12电动机。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示实施例中，一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗装置1，还包括晶圆放置装置2，所述晶圆放置装置2包括限位架3、驱动辊4和驱动装置5，所述驱动辊4设于限位架3的下方，所述的驱动装置5安装在驱动辊4的一端。

如图3所示，所述的限位架3侧面设有上下通透的长条形的晶圆孔位6，晶圆孔位6放置晶圆并限制晶圆7为竖直放置状态。

所述的驱动辊4的圆柱面上包裹有不会对晶圆造成物理磨损或化学腐蚀的涂层。

所述的涂层为橡胶制成。

如图4或图5所示，所述的驱动装置5包括齿轮安装架8，所述的齿轮安装架8内安装有第一驱动齿轮9、传导齿轮10和第二驱动齿轮11，所述的传导齿轮10安装在第一驱动齿轮9与第二驱动齿轮11之间，所述传导齿轮10与第一驱动齿轮9相配合，所述传导齿轮10与第二驱动齿轮11相配合，所述第一驱动齿轮9通过轴连接到驱动辊4上，所述第二驱动齿轮11通过轴连接到驱动辊4上，所述第一驱动齿轮9的另一端连接在电动机12的轴上。

工作原理：本装置在使用时，将待清洗的晶圆7放置在晶圆孔位6内，在清洗装置1在开启的同时，开启电动机12，电动机12带动第一驱动齿轮9，第一驱动齿轮9带动传导齿轮10，从而带动第二驱动齿轮11，第一驱动齿轮9和第二驱动齿轮11驱动驱动辊4旋转，由于驱动辊4与晶圆接7触，所以晶圆7在晶圆孔位6中旋转，接受清洗，直至完成工作。

上述具体实施方式仅是本实用新型的具体个案，本实用新型的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式的产品形态和式样，任何符合本实用新型权利要求书的一种半导体晶圆清洗装置且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应落入本实用新型的专利保护范围。

Claims (5)

1.一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗装置(1)，其特征在于：还包括晶圆放置装置(2)，所述晶圆放置装置(2)包括限位架(3)、驱动辊(4)和驱动装置(5)，所述驱动辊(4)设于限位架(3)的下方，所述的驱动装置(5)安装在驱动辊(4)的一端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述的限位架(3)侧面设有上下通透的长条形的晶圆孔位(6)，晶圆孔位(6)放置晶圆并限制晶圆(7)为竖直放置状态。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述的驱动辊(4)的圆柱面上包裹有不会对晶圆造成物理磨损或化学腐蚀的涂层。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述的涂层为橡胶制成。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述的驱动装置(5)包括齿轮安装架(8)，所述的齿轮安装架(8)内安装有第一驱动齿轮(9)、传导齿轮(10)和第二驱动齿轮(11)，所述的传导齿轮(10)安装在第一驱动齿轮(9)与第二驱动齿轮(11)之间，所述传导齿轮(10)与第一驱动齿轮(9)相配合，所述传导齿轮(10)与第二驱动齿轮(11)相配合，所述第一驱动齿轮(9)通过轴连接到驱动辊(4)上，所述第二驱动齿轮(11)通过轴连接到驱动辊(4)上，所述第一驱动齿轮(9)的另一端连接在电动机(12)的轴上。

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