CN210837497U - 一种具有模塑外壳的电容器 - Google Patents

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郑惠茹
蔡约轩
朱江滨
陈雅莹
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Fujian Torch Electron Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型提供一种具有模塑外壳的电容器,包括片式电容器、绝缘封装和两电极引脚,片式电容器设置在绝缘封装内,两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与片式电容器的两极通过高温焊料焊接,两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部,两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部,两第二折弯部之间的绝缘封装具有凸出部以隔离两第二折弯部,两第二折弯部宽度与片式电容器两极宽度基本相同。本实用新型还提供另一种具有模塑外壳的电容器。本实用新型提高了电容器的抗板弯能力和抗冲击振动能力,不易从PCB板上脱落,环境适应性强,且不易发生电极引脚脱离片式电容器的现象,对焊接工艺基本无限制。

Description

一种具有模塑外壳的电容器
技术领域
本实用新型涉及一种具有模塑外壳的电容器。
背景技术
现有片式电容器在使用时,有两种方式焊接在PCB板上,一是直接将片式电容器的两电极焊接在PCB板相应的位置上,二是将片式电容器安装至金属支架上后再将金属支架焊接在PCB板上,金属支架具有两电极引脚,两电极引脚的一端分别与片式电容器的两电极焊接,两电极引脚的另一端则用于焊接PCB板。这两种方式均存在缺陷:前者因直接将片式电容器焊接在PCB板上,而片式电容器本身抗板弯能力、抗冲击振动能力均较差,容易导致板弯开裂及热冲击开裂失效,环境适应性差;后者则因电极引脚直接与片式电容器电极焊接,且一般电极引脚设置较短,其在焊接至PCB板上时,由于热量在电极引脚上的传递,容易导致电极引脚与片式电容器电极的焊点二次熔融,导致电极引脚与片式电容器脱离,且因金属支架对锡膏量的控制要求高,当焊接锡膏量偏多时易在引脚折弯处形成锡膏团,导致该金属支架电容失去抗板弯能力,因此支架电容对焊接工艺具有相当高的要求,
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提出一种具有模塑外壳的电容器,提高了电容器的抗板弯能力和抗冲击振动能力,且不易发生电极引脚脱离片式电容器的现象,对焊接工艺基本无限制,还能在客户PCB板不改版的前提下,实现同尺寸片式电容器或者金属支架电容器的同位替换。
本实用新型通过以下技术方案实现:
一种具有模塑外壳的电容器,包括片式电容器、绝缘封装和两电极引脚,片式电容器设置在绝缘封装内,两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与片式电容器的两电极通过高温焊料焊接,两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部,两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部,两第二折弯部之间的绝缘封装具有凸出部以隔离两第二折弯部,两第二折弯部宽度与片式电容器两电极宽度基本相同。
进一步的,所述第一折弯部与第二折弯部之间具有圆角。
进一步的,所述第一折弯部沿绝缘封装外沿向内倾斜设置。
进一步的,所述绝缘封装由环氧树脂形成。
本实用新型还通过以下技术方案实现:
一种具有模塑外壳的电容器,包括两片式电容器、绝缘封装和两电极引脚,两片式电容器间隔排列地设置在绝缘封装内,两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与两片式电容器的两电极通过高温焊料焊接以使两片式电容器并联,两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部,两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部,两第二折弯部之间的绝缘封装向外凸出以隔离两第二折弯部,两第二折弯部宽度与片式电容器两电极宽度基本相同。
进一步的,所述第一折弯部与第二折弯部之间具有圆角。
进一步的,所述第一折弯部沿绝缘封装外沿向内倾斜设置。
进一步的,所述绝缘封装由环氧树脂形成。
本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型将片式电容设置在绝缘封装内,电极引脚一端插入绝缘封装后与片式电容器的电极焊接,使用时,片式电容器未直接焊接在PCB板上,从而提高了电容器的抗板弯能力和抗冲击振动能力,使片式电容器不易发生板弯开裂及热冲击开裂失效现象,环境适应性强,另一方面,电极引脚的长度较普通的电极引脚更长,在将其另一端焊接在PCB板上时,热传递相对更慢,且由于电极引脚的一端插入了绝缘封装且通过高温焊料与片式电容器焊接,确保焊接过程中内部焊点在电极引脚焊接PCB板过程中不出现二次熔融现象,且即使在锡膏量偏多的情况下,也不会在引脚折弯处形成锡膏团,从而降低对焊接工艺的要去,实现对焊接工艺基本无限制;再者,电极引脚的第二折弯部宽度与片式电容器两电极宽度基本相同,在客户PCB板不改版的前提下,本实用新型能够实现同尺寸片式电容器或者金属支架电容器的同位替换。
附图说明
下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
图1为本实用新型实施例一的正面结构示意图。
图2为图1的右视图。
图3为本实用新型实施例一的背面结构示意图。
其中,1、片式电容器;11、电极;2、绝缘封装;21、凸出部;3、电极引脚;31、第一折弯部;32、第二折弯部;33、圆角。
具体实施方式
实施例一:
如图1至图3所示,具有模塑外壳的电容器,包括两片式电容器1、绝缘封装2和两电极引脚3,绝缘封装2和两电极引脚3即形成模塑外壳,两片式电容器1间隔排列地设置在绝缘封装2内,两电极引脚3一端相对插入绝缘封装2,一电极引脚3分别与两片式电容器1的一电极11通过高温焊料焊接,另一电极引脚3分别与两片式电容器1的另一电极11通过高温焊料焊接,两电极引脚3另一端伸出绝缘封装2并分别具有沿绝缘封装2外沿延伸的两第一折弯部31,两第一折弯部31端部相对折弯形成两第二折弯部32,第一折弯部31与第二折弯部32之间具有圆角33,两第二折弯部32之间的绝缘封装2具有凸出部21以隔离两第二折弯部32,两第二折弯部32宽度与片式电容器1的两电极11宽度基本相同,高温焊料指焊料二次熔融温度大于280摄氏度的焊料。
第一折弯部31沿绝缘封装2外沿向内倾斜布置。绝缘封装2由环氧树脂形成。
在本实施例中,电极引脚3沿电容器后侧的绝缘封装2延伸,电容器前、后侧的绝缘封装2均呈锥台型,后侧的锥台底部面积稍小于前侧的锥台底部。
实施例二:
具有模塑外壳的电容器包括片式电容器、绝缘封装和两电极引脚,绝缘封装和两电极引脚即形成模塑外壳,片式电容器设置在绝缘封装内,两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与片式电容器的两电极通过高温焊料焊接,两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部,两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部,第一折弯部与第二折弯部之间具有圆角,两第二折弯部之间的绝缘封装具有凸出部以隔离两第二折弯部,两第二折弯部宽度与片式电容器两电极宽度基本相同。
第一折弯部沿绝缘封装外沿向内倾斜布置。绝缘封装由环氧树脂形成。
在本实施例中,电极引脚沿电容器后侧的绝缘封装延伸,电容器前、后侧的绝缘封装均呈锥台型,后侧的锥台底部面积稍小于前侧的锥台底部。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,故不能以此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (8)

1.一种具有模塑外壳的电容器,其特征在于:包括片式电容器、绝缘封装和两电极引脚,片式电容器设置在绝缘封装内,两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与片式电容器的两电极通过高温焊料焊接,两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部,两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部,两第二折弯部之间的绝缘封装向外凸出以隔离两第二折弯部,两第二折弯部宽度与片式电容器两电极宽度基本相同。
2.根据权利要求1所述的一种具有模塑外壳的电容器,其特征在于:所述第一折弯部与第二折弯部之间具有圆角。
3.根据权利要求1所述的一种具有模塑外壳的电容器,其特征在于:所述第一折弯部沿绝缘封装外沿向内倾斜设置。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种具有模塑外壳的电容器,其特征在于:所述绝缘封装由环氧树脂形成。
5.一种具有模塑外壳的电容器,其特征在于:包括两片式电容器、绝缘封装和两电极引脚,两片式电容器间隔排列地设置在绝缘封装内,两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与两片式电容器的两电极通过高温焊料焊接以使两片式电容器并联,两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部,两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部,两第二折弯部之间的绝缘封装向外凸出以隔离两第二折弯部,两第二折弯部宽度与片式电容器两电极宽度基本相同。
6.根据权利要求5所述的一种具有模塑外壳的电容器,其特征在于:所述第一折弯部与第二折弯部之间具有圆角。
7.根据权利要求5所述的一种具有模塑外壳的电容器,其特征在于:所述第一折弯部沿绝缘封装外沿向内倾斜设置。
8.根据权利要求5或6或7所述的一种具有模塑外壳的电容器,其特征在于:所述绝缘封装由环氧树脂形成。
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