CN210832818U - 一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，包括机体和放置箱架，所述机体的左侧焊接固定有第一工作台，且机体的右侧焊接有第二工作台，并且机体的左右两侧壁面均开设有预留槽，所述预留槽的左右两侧表面均固定有第一滑道，且预留槽通过第一滑道与防护门相互连接，所述机体的前端表面嵌接安装有风机，且风机的外侧固定有防尘罩，所述放置箱架的外侧表面固定有稳定网。该分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，风机在运作过程中，风吹送至翻转叶上端后，通过翻转叶带动轴杆一起转动，该结构能够模拟风车运作方式对翻转叶进行翻转，加大了装置内部空气流通的速度，加速了芯片的快速烘干。

Description

一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置

【技术领域】

本实用新型涉及半导体芯片领域，具体涉及一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置。

【背景技术】

众所周知，芯片生产用表面处理烘干装置是一种对溶解后附着在芯片表面的三氧化二铝和甘油混合保护层后的芯片进行缓慢热风烘干，以便于更好的进行后续使用的辅助装置，其在芯片生产加工的领域中得到了广泛的使用。

现有的部分分段调色温芯片生产用表面处理烘干设备在使用中发现，多组分段调色温芯片取放不便，同时由于多组分段调色温芯片错乱重叠放置，导致热风不能很好的将多组分段调色温芯片进行全面烘干，使用局限性较高；且排气口直接与外界相通，若不及时封堵，使烘箱内部在不使用时容易自排气口进入灰尘，影响工作腔内部清洁，导致其使用可靠性较低的问题。针对上述提出的问题，在原有基础上进行创新设计。

【实用新型内容】

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，解决了现有的分段调色温芯片生产用表面处理烘干设备在使用中发现，多组分段调色温芯片取放不便，同时由于多组分段调色温芯片错乱重叠放置，导致热风不能很好的将多组分段调色温芯片进行全面烘干，使用局限性较高；且排气口直接与外界相通，若不及时封堵，使烘箱内部在不使用时容易自排气口进入灰尘，影响工作腔内部清洁，导致其使用可靠性较低的的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，包括机体和放置箱架，所述机体的左侧焊接固定有第一工作台，且机体的右侧焊接有第二工作台，并且机体的左右两侧壁面均开设有预留槽，所述预留槽的左右两侧表面均固定有第一滑道，且预留槽通过第一滑道与防护门相互连接，所述机体的前端表面嵌接安装有风机，且风机的外侧固定有防尘罩，并且机体的上端左侧法兰连接有排气管，所述排气管的内部倾斜焊接安装有隔热网板，且排气管的另一端螺纹安装有防尘过滤套，所述机体的内部上端表面固定有保温层，且机体的内部下端表面固定有电加热棒，并且机体的侧表面焊接有第二滑道，所述放置箱架的外侧表面固定有稳定网，且放置箱架的内部末端点焊固定有第一轴承，并且放置箱架的另一端螺纹安装有固定门，所述固定门的内侧表面中心位置固定有第二轴承，且第二轴承的另一端焊接固定有轴杆，并且轴杆的表面焊接有翻转叶，所述轴杆通过第一轴承与放置箱架相互连接，所述翻转叶的外侧表面等间距开设有芯片放置网槽，且芯片放置网槽表面卡合安装有封口件，所述固定门的外侧表面下端焊接有拉动把手。

本实用新型中的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置进一步设置为：所述机体的内部上端表面固定的保温层采用泡棉材质，且机体的内部呈中空结构，并且机体通过第二滑道与放置箱架组成活动结构，同时机体与放置箱架为拆卸安装结构，放置箱架的安装个数与预留槽的开设个数相同，第二滑道的安装位置与预留槽的开设位置相互对应。

本实用新型中的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置进一步设置为：所述第一工作台和第二工作台均设置在预留槽的正下端边缘。

本实用新型中的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置进一步设置为：所述预留槽通过第一滑道与防护门组成升降结构，且该升降结构关于机体的表面设置有两组，并且2个预留槽的开设位置相互错。

本实用新型中的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置进一步设置为：所述隔热网板关于排气管的内部倾斜焊接安装有两个，且2个隔热网板表面贯穿开设的网孔相互交错。

本实用新型中的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置进一步设置为：所述第一轴承和第二轴承的安装位置相互对应。

本实用新型中的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置进一步设置为：所述翻转叶关于轴杆的表面等间距焊机有四个，且翻转叶和轴杆的组合形状纵截面呈“十”字形结构，并且轴杆通过第一轴承与放置箱架组成卡套连接，同时轴杆与放置箱架为拆卸安装结构。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)、该分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，通过风机在运作过程中，风吹送至翻转叶上端后，通过翻转叶带动轴杆一起转动，该结构能够模拟风车运作方式对翻转叶进行翻转，加大了装置内部空气流通的速度，加速了芯片的快速烘干。

(2)、该分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，通过泡棉材质的保温层能够对热能进行保护，多余的热能风可从排气管排出，隔热网板关于排气管的内部倾斜焊接安装有两个，个隔热网板表面贯穿开设的网孔相互交错，能够在便于通气的同时避免热能快速流失。

(3)、该分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，通过排气管末端固定有防尘过滤套，避免灰尘通过排气管进入装置内部，保持了机体内部的清洁。

【附图说明】

图1是本实用新型的整体剖面结构示意图；

图2是本实用新型的机体侧视结构示意图；

图3是本实用新型的放置箱架结构示意图；

图4是本实用新型的排气管透视结构示意图；

图5是本实用新型的防护门结构示意图；

图6是本实用新型的防尘罩结构示意图。

图中：1、机体，2、第一工作台，3、第二工作台，4、预留槽，5、第一滑道，6、风机，7、防尘罩，8、排气管，9、隔热网板，10、防尘过滤套，11、保温层，12、电加热棒，13、第二滑道，14、放置箱架，15、稳定网，16、第一轴承，17、固定门，18、第二轴承，19、轴杆，20、翻转叶，21、芯片放置网槽，22、封口件，23、拉动把手，24、防护门。

【具体实施方式】

下面通过具体实施例对本实用新型所述的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置作进一步的详细描述。

如图1-6所示，本实用新型提供一种技术方案：一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，包括机体1、第一工作台2、第二工作台3、预留槽4、第一滑道5、风机6、防尘罩7、排气管8、隔热网板9、防尘过滤套10、保温层11、电加热棒12、第二滑道13、放置箱架14、稳定网15、第一轴承16、固定门17、第二轴承18、轴杆19、翻转叶20、芯片放置网槽21、封口件22、拉动把手23和防护门24，机体1的左侧焊接固定有第一工作台2，且机体1的右侧焊接有第二工作台3，并且机体1的左右两侧壁面均开设有预留槽4，预留槽4的左右两侧表面均固定有第一滑道5，且预留槽4通过第一滑道5与防护门24相互连接，机体1的前端表面嵌接安装有风机6，且风机6的外侧固定有防尘罩7，并且机体1的上端左侧法兰连接有排气管8，排气管8的内部倾斜焊接安装有隔热网板9，且排气管8的另一端螺纹安装有防尘过滤套10，机体1的内部上端表面固定有保温层11，且机体1的内部下端表面固定有电加热棒12，并且机体1的侧表面焊接有第二滑道13，放置箱架14的外侧表面固定有稳定网15，且放置箱架14的内部末端点焊固定有第一轴承16，并且放置箱架14的另一端螺纹安装有固定门17，固定门17的内侧表面中心位置固定有第二轴承18，且第二轴承18的另一端焊接固定有轴杆19，并且轴杆19的表面焊接有翻转叶20，轴杆19通过第一轴承16与放置箱架14相互连接，翻转叶20的外侧表面等间距开设有芯片放置网槽21，且芯片放置网槽21表面卡合安装有封口件22，固定门17的外侧表面下端焊接有拉动把手23；

机体1的内部上端表面固定的保温层11采用泡棉材质，且机体1的内部呈中空结构，并且机体1通过第二滑道13与放置箱架14组成活动结构，同时机体1与放置箱架14为拆卸安装结构，放置箱架14的安装个数与预留槽4的开设个数相同，第二滑道13的安装位置与预留槽4的开设位置相互对应；

第一工作台2和第二工作台3均设置在预留槽4的正下端边缘，该设置能够便于工作人员对放置箱架14进行摆放；

预留槽4通过第一滑道5与防护门24组成升降结构，且该升降结构关于机体1的表面设置有两组，并且2个预留槽4的开设位置相互错，该结构能够便于对放置箱架14进行错开放置，便于内部热能气流的循环；

隔热网板9关于排气管8的内部倾斜焊接安装有两个，且2个隔热网板9表面贯穿开设的网孔相互交错，该结构能够在便于通气的同时避免热能快速流失；

第一轴承16和第二轴承18的安装位置相互对应，该结构能够保持轴杆19和翻转叶20的稳定运作；

翻转叶20关于轴杆19的表面等间距焊机有四个，且翻转叶20和轴杆19的组合形状纵截面呈“十”字形结构，并且轴杆19通过第一轴承16与放置箱架14组成卡套连接，同时轴杆19与放置箱架14为拆卸安装结构，该结构能够模拟风车运作方式对翻转叶20进行翻转，加大了装置内部空气流通的速度，加速了芯片的快速烘干。

本实用新型的工作原理是：使用时，首先将该装置移动至使用位置，再将装置通过侧边电源线与外部电源进行连接，连接稳定后，装置便可进行操作使用；

在使用过程中首先需要将放置箱架14与固定门17进行分离，固定门17分离出后，其表面固定的轴杆19亦跟随其撤出，再将需要烘干的芯片依次放入翻转叶20内部的芯片放置网槽21中，封口件22与芯片放置网槽21卡合连接，安装固定好后，再将轴杆19与放置箱架14内部的第一轴承16进行固定，固定门17通过栓件与放置箱架14侧边连接，放置箱架14通过预留槽4放入机体1内部，通过机体1内部焊接的第二滑道13，能够在对放置箱架14进行稳定承托的同时，便于使用者对放置箱架14的抽拉，便于放置箱架14的取放，防护门24通过第一滑道5滑动拉下，直至防护门24表面开设的槽口与拉动把手23进行卡槽固定，通过外部开关对电加热棒12和风机6进行开启，电加热棒12在出厂时已预设恒定温度，避免温度过高对芯片损伤的情况，风机6在运作过程中，风吹送至翻转叶20上端后，通过翻转叶20带动轴杆19一起转动，该结构能够模拟风车运作方式对翻转叶20进行翻转，加大了装置内部空气流通的速度，加速了芯片的快速烘干，泡棉材质的保温层11能够对热能进行保护，多余的热能风可从排气管8排出，隔热网板9关于排气管8的内部倾斜焊接安装有两个，2个隔热网板9表面贯穿开设的网孔相互交错，能够在便于通气的同时避免热能快速流失，排气管8末端固定有防尘过滤套10，避免灰尘通过排气管8进入装置内部，保持了机体1内部的清洁，需要对芯片进行取，只需要按照上述安装步骤反向操作即可，这就是该分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置的工作原理，同时本说明书中未作详细描述的内容，均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本实用新型；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，包括机体和放置箱架，其特征在于：所述机体的左侧焊接固定有第一工作台，且机体的右侧焊接有第二工作台，并且机体的左右两侧壁面均开设有预留槽，所述预留槽的左右两侧表面均固定有第一滑道，且预留槽通过第一滑道与防护门相互连接，所述机体的前端表面嵌接安装有风机，且风机的外侧固定有防尘罩，并且机体的上端左侧法兰连接有排气管，所述排气管的内部倾斜焊接安装有隔热网板，且排气管的另一端螺纹安装有防尘过滤套，所述机体的内部上端表面固定有保温层，且机体的内部下端表面固定有电加热棒，并且机体的侧表面焊接有第二滑道，所述放置箱架的外侧表面固定有稳定网，且放置箱架的内部末端点焊固定有第一轴承，并且放置箱架的另一端螺纹安装有固定门，所述固定门的内侧表面中心位置固定有第二轴承，且第二轴承的另一端焊接固定有轴杆，并且轴杆的表面焊接有翻转叶，所述轴杆通过第一轴承与放置箱架相互连接，所述翻转叶的外侧表面等间距开设有芯片放置网槽，且芯片放置网槽表面卡合安装有封口件，所述固定门的外侧表面下端焊接有拉动把手。

2.如权利要求1所述的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，其特征在于：所述机体的内部上端表面固定的保温层采用泡棉材质，且机体的内部呈中空结构，并且机体通过第二滑道与放置箱架组成活动结构，同时机体与放置箱架为拆卸安装结构，放置箱架的安装个数与预留槽的开设个数相同，第二滑道的安装位置与预留槽的开设位置相互对应。

3.如权利要求1所述的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，其特征在于：所述第一工作台和第二工作台均设置在预留槽的正下端边缘。

4.如权利要求1所述的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，其特征在于：所述预留槽通过第一滑道与防护门组成升降结构，且该升降结构关于机体的表面设置有两组，并且2个预留槽的开设位置相互错。

5.如权利要求1所述的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，其特征在于：所述隔热网板关于排气管的内部倾斜焊接安装有两个，且2个隔热网板表面贯穿开设的网孔相互交错。

6.如权利要求1所述的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，其特征在于：所述第一轴承和第二轴承的安装位置相互对应。

7.如权利要求1所述的一种分段调色温芯片加工用表面处理烘干装置，其特征在于：所述翻转叶关于轴杆的表面等间距焊机有四个，且翻转叶和轴杆的组合形状纵截面呈“十”字形结构，并且轴杆通过第一轴承与放置箱架组成卡套连接，同时轴杆与放置箱架为拆卸安装结构。

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