CN210819020U - 一种抛光液回收装置 - Google Patents
一种抛光液回收装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210819020U CN210819020U CN201921459652.6U CN201921459652U CN210819020U CN 210819020 U CN210819020 U CN 210819020U CN 201921459652 U CN201921459652 U CN 201921459652U CN 210819020 U CN210819020 U CN 210819020U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- rough polishing
- barrel
- polishing solution
- solution
- rough
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 387
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 201
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 122
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 93
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims description 14
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 27
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 27
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 27
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 18
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 16
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- -1 hydroxide ions Chemical class 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910020489 SiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 235000015073 liquid stocks Nutrition 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种抛光液回收装置，包括粗抛单元和回收单元，粗抛单元包括粗抛液混合桶和粗抛液缓冲桶，粗抛液缓冲桶输入端与粗抛液混合桶连通，输出端与抛光机连通；回收单元包括粗抛液回收桶、PH检测仪、粗抛液中转桶和KOH原液桶，粗抛液回收桶与抛光机输出端连通，PH检测仪输入端与粗抛液回收桶输出端连通，PH检测仪输出端分别与粗抛液混合桶和粗抛液中转桶的输入端连通；KOH原液桶输出端分别与粗抛液中转桶和粗抛液混合桶输入端连通。本实用新型设计的粗抛液回收装置，结构设计合理且可控性高，粗抛液PH稳定且回收利用率高，硅片表面平整度一致性好，自动化程度高，生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体硅片抛光设备技术领域，尤其是涉及一种抛光液回收装置。
背景技术
现有生产的半导体硅片都是常规的小尺寸，尺寸范围在200mm以内，而随着半导体技术对成本控制和产品技术要求的提高，逐步研发大尺寸硅片替代现有的小尺寸硅片，大尺寸硅片的尺寸为200mm和300mm。现有常用的抛光方式是化学机械抛光，粗抛液是抛光过程的第一道工序，因为使用量大，一般会回收使用，精抛液和表面活性剂因为使用量小，使用后一般直接排放。而随着硅片尺寸的增加，其需要的粗抛液的配置比例更精确，粗抛液的PH 直接影响抛光液中二氧化硅胶体颗粒的粒径大小，而胶体颗粒的粒径在抛光过程中直接影响硅片的平整度，在抛光过程中至关重要。现有的抛光液的供应装置占地面积大且粗抛液的回收结构设计不合理且过程繁琐，缺乏对于粗抛液循环使用时的有效监控，导致粗抛液回收利用率低且PH不稳定，PH不稳定会导致抛光液中的二氧化硅胶体颗粒的粒径发生变化，而二氧化硅胶体颗粒粒径的变化，会引起硅片表面平整度发生变化，进而导致硅片表面抛光的平整度一致性较差，造成粗抛液使用量较大，浪费严重，无法保证粗抛液的配置精度，严重影响产品质量。
发明内容
本实用新型要解决的问题是提供一种抛光液回收装置，尤其是适用于大尺寸硅片粗抛液的回收配置，解决了现有技术中回收结构设计不合理且过程繁琐，缺乏对于粗抛液循环使用时的有效监控，导致粗抛液回收利用率低且 PH不稳定，PH不稳定会导致抛光液中的二氧化硅胶体颗粒的粒径发生变化，进而会引起硅片表面抛光的平整度一致性较差，造成粗抛液使用量较大，浪费严重的技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种抛光液回收装置，包括粗抛单元和回收单元，所述粗抛单元包括粗抛液混合桶和粗抛液缓冲桶，所述粗抛液缓冲桶输入端与所述粗抛液混合桶连通，输出端与抛光机连通；所述回收单元包括粗抛液回收桶、PH检测仪、粗抛液中转桶和KOH原液桶，所述粗抛液回收桶与所述抛光机输出端连通，所述PH检测仪输入端与所述粗抛液回收桶输出端连通，所述PH检测仪输出端分别与所述粗抛液混合桶和所述粗抛液中转桶的输入端连通；所述KOH原液桶输出端分别与所述粗抛液中转桶和所述粗抛液混合桶输入端连通。
进一步的，所述粗抛原液组还包括粗抛原液桶和纯水源，所述粗抛原液桶和所述纯水源输出端均与所述粗抛液混合桶输入端连通。
进一步的，在所述粗抛液混合桶内设有循环泵，当所述纯水源配置完毕后开始滴定所述粗抛原液桶内的原液时，所述循环泵同步开始工作并持续保持工作状态。
进一步的，在所述粗抛液缓冲桶和所述抛光机之间设有加热器和温度传感器，所述加热器温度为22-26℃。
进一步的，在所述粗抛液混合桶、所述粗抛液缓冲桶和所述粗抛液回收桶内均设有液位传感器；在所述粗抛液混合桶、所述粗抛液缓冲桶、所述粗抛液回收桶、所述KOH原液桶、所述粗抛原液桶的输出端均设有单向定量供给泵和控制阀。
进一步的，在所述粗抛液回收桶内还设有过滤装置，所述过滤装置位于所述粗抛液回收桶的上端部。
进一步的，还包括精抛单元和表面活性单元，所述精抛单元与所述抛光机连通，用于混合配置精抛液并将所述精抛液输送至抛光机中使用；所述表面活性单元与所述抛光机连通，用于混合配置表面活性剂并将所述表面活性剂输送至抛光机中使用。
进一步的，所述纯水源的纯水、所述粗抛原液桶中的粗抛原液和所述KOH 原液桶的KOH原液的体积比为：(15-30):1：(0.1-0.9)。
进一步的，所述粗抛液PH为10.5-11.5。
进一步的，还包括控制器，所述控制器与所有供给泵、控制阀、循环泵以及液位传感器连接。
与现有技术相比，本实用新型提出一种抛光液回收装置，结构设计简单且可控，通过回收单元回收使用过的粗抛液，同时利用PH检测仪可提前判断回收后的粗抛混合液的PH是否达到标准要求，若合格继续使用，若不合格，再通过重新与KOH原液混合配置后流入到粗抛液混合桶中，所有过程安全且自动监控，完全可以保证循环回收所用的粗抛液的质量，进而可确保硅片表面平整度的一致性。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的一种抛光液回收装置的结构示意图；
图2是本实用新型实施例一的过滤装置的结构示意图。
图中：
100、粗抛单元 101、粗抛液混合桶 102、粗抛原液桶
103、KOH原液桶 104、粗抛液缓冲桶 105、循环泵
106、加热器 107、温度传感器 200、精抛单元
201、精抛混合桶 202、精抛原液桶 203、循环泵
300、表面活性单元 301、表面活性混合桶 302、表面活性原液桶
303、循环泵 400、纯水源 401、纯水管
402、纯水管 403、纯水管 500、抛光机
600、回收单元 601、粗抛液回收桶 602、PH检测仪
603、粗抛液中转桶 604、过滤装置 6041、粗孔径过滤网
6042、细孔径过滤网 700、液位传感器
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
一种抛光液回收装置，如图1所示，包括粗抛单元100、回收单元600 和纯水源400。粗抛单元100是用于混合配置由粗抛原液桶102中的粗抛原液、KOH原液桶103中的KOH原液和由纯水源400输出的纯水进行混合形成的粗抛液，并将混合后的粗抛液输送至抛光机500中使用，纯水、粗抛原液和KOH原液的体积比为：(15-30):1：(0.1-0.9)，且保证粗抛液PH为10.5-11.5。粗抛单元100包括粗抛液混合桶101、粗抛原液桶102、KOH原液桶103和粗抛液缓冲桶104，粗抛原液桶102和KOH原液桶103的数量均为一个，粗抛原液桶102和KOH原液桶103的输出端分别通过管道与粗抛液混合桶101的输入端连通，纯水源400中纯水管401的输出端与粗抛液混合桶101的输入端连通，粗抛液混合桶101的输出端与粗抛缓冲桶104连通，粗抛缓冲桶104的输出端与抛光机500连通。
在粗抛液缓冲桶104和抛光机500之间设有加热器106和温度传感器 107，加热器106用于加热从粗抛液缓冲桶104输出的粗抛液，加热器106 温度为22-26℃，温度传感器107用以检测粗抛液的温度。在粗抛单元100 中，粗抛液的温度对整个抛光过程影响较大，故需专门设置一加热器106对粗抛单元100输送至抛光机500中的粗抛液进行加热，同时通过温度传感器 107对粗抛液的温度进行监控，保证粗抛液温度恒定为22-26℃，在这一温度下粗抛液可使硅片表面具有完整的晶格、较高的平面度和洁净性，保证硅片表面质量。
在本实施例中，先在粗抛液混合桶101中先输入纯水，待纯水量达到标准要求后开始输入粗抛原液桶102中的粗抛原液和KOH原液桶内的KOH原液，同时设置在粗抛液混合桶101内的循环泵105同步开始循环工作，并在此后的混合配置及生产过程中一直保持开启工作状态，循环泵105的使用可保证粗抛液混合桶中的粗抛液搅拌充分，进而保证粗抛液的均一和稳定性。待粗抛原液和KOH原液按照配置比例输入完成后，粗抛液混合配置完毕。混合后的粗抛液从粗抛液混合桶101中经过管道流入粗抛液缓冲桶104中暂存，再经加热器106加热后通过管道输送至抛光机500中使用。在本实施例中，循环泵105的型号可根据混合桶的大小而定，在此不做要求。
回收单元600包括粗抛液回收桶601、PH检测仪602、粗抛液中转桶603 和KOH原液桶103，粗抛液回收桶601与抛光机500的输出端连通，PH检测仪602的输入端与粗抛液回收桶601的输出端连通，PH检测仪602的输出端分别与粗抛液混合桶101和粗抛液中转桶603的输入端连通。KOH原液桶103 的输出端分别与粗抛液中转桶603的输入端连通。
从抛光机500输出的废的粗抛液经设置在粗抛液回收桶601上端部的过滤装置604过滤后流入至粗抛液回收桶601内，过滤装置604为多级过滤网，如图2所示，包括上下设置的粗孔径过滤网6041和细孔径过滤网6042。因在抛光过程中，硅和氢氧根离子发生反应生成硅酸根离子，而硅酸根例子会被粗颗粒中的胶体吸附，故在废液中，只存在粒径不同的胶体颗粒。粗孔径过滤网6041可过滤掉废液中的大颗粒径的胶体颗粒，粗孔径过滤网6041中的孔径为50-100目；细孔径过滤网6042可过滤掉废液中小颗粒径的胶体颗粒，只剩下过滤后的粗抛液流入粗抛液回收桶601内，细孔径过滤网6042 中的孔径为200-300目。
在抛光过程中，硅片表面的硅、与粗抛液中的氢氧根离子和水参与反应，反应的离子方程式为：
Si+2OH-+H2O→SiO3 2-+2H2↑
由反应方程式可以得知随着抛光过程的进行，氢氧根离子逐渐被消耗，此时抛光过程的PH将减弱，抛光液的抛光速率降低，抛光液的PH将发生改变，抛光液的粒径也将随之变大。故需用PH检测仪实时监测判定从粗抛液回收桶601输出端输出的废液中的氢氧根离子浓度是否在10.5-11.5的范围内。若PH检测仪602测试的PH的结果合格，则直接将合格后的废液流入至粗抛液混合桶101中；若PH检测仪602测试的PH的结果不合格，则PH检测仪602将测试结果信息反馈给外接控制器(图省略)中，控制器根据系统设置的计算公式计算出需要配置的KOH的含量，此为本领域常用设置，并将反馈信息传输至设置在KOH原液桶103供给泵中，KOH原液桶103供给泵再根据需要及时向粗抛液中转桶604中进行输入KOH原液进行混合，混合后的粗抛液再流入粗抛液混合桶101中。在本实施例中，所用PH检测仪602的型号为CPM223-MR0005。
PH检测仪602在回收过程汇总一直保持开启状态，实时监测回收液的 PH并及时通过控制器反馈给KOH原液桶103供给泵，使其定量向不合格的回收粗抛液中转桶603中输入待补充的KOH原液，保证流入粗抛液混合桶101 中的粗抛液的PH在10.5-11.5范围内。
有上述可知，粗抛液缓冲桶604的设置可以缓解因粗抛液回收桶601中回收的废液因PH不合格导致后续流入粗抛液混合桶101中的混合液无法及时向抛光机500供应粗抛液，防止影响硅片的粗抛生产，提前在抛光机500 之前设置粗抛液缓冲桶604可保证流入抛光机500中粗抛液使用的持续性。
进一步的，在粗抛液混合桶101内设有液位传感器700目的是测试粗抛液混合桶101中纯水溶剂的高度是否符合要求，当在配置粗抛液原液时，注入粗抛液混合桶101中的纯水达到标准要求时，纯水源400停止供水，开始向粗抛液混合桶101中滴定输入粗抛原液和KOH原液。在粗抛液缓冲桶104 和粗抛液回收桶601内均设有液位传感器700，目的控制粗抛液缓冲桶104 和粗抛液回收桶601内的液面是否在标准高度范围内，若低于最低液位面，则停止向外输出溶液，若高于最高夜未面，则停止向桶内输入溶液，就是保证粗抛液缓冲桶104和粗抛液回收桶601内的溶液始终在安全容积范围内，避免出现溢流或容缺，进而保证生产过程的持续性。在本实施例中，液位传感器700可选用常用的普通型号，具体本申请不再限定。
在粗抛液混合桶101、粗抛原液桶102、KOH原液桶103、粗抛液缓冲桶 104和粗抛液回收桶601的输出端均设有单向定量供给泵和控制阀，供给泵和控制阀可以实时控制相应桶液的工作状态。在本实施例中，所有供给泵均为单向定量供给泵，防止药液回流，污染供液系统。在纯水管401上还设有控制阀，用以控制纯水源400向粗抛液混合桶101输入纯水的启停。在本实施例中，供给泵和控制阀均为常用零配件，在此不具体限制。
本申请回收装置还设有外接控制器(图省略)，为抛光机500的PLC控制器，设置在抛光机的壳体壁上(图省略)，与所有供给泵、控制阀、循环泵以及液位传感器700连接。
进一步的，本回收装置还包括精抛单元和表面活性单元。具体地，精抛单元200用于混合配置精抛液并将精抛液输送至抛光机500中使用，包括精抛混合桶201和精抛原液桶202，精抛原液桶202的输出端与精抛混合桶201 连通，精抛混合桶201的输出端与抛光机500连通，纯水源400中纯水管402 的输出端与精抛混合桶201连通。表面活性单元300用于混合配置表面活性剂并将表面活性剂输送至抛光机500中使用，包括表面活性混合桶301和表面活性原液桶302，表面活性原液桶302的输出端与表面活性混合桶301，表面活性混合桶301的输出端与抛光机500连通，纯水源400中纯水管403 的输出端与表面活性混合桶301连通。
在本实施例中，精抛原液与纯水的配置比例、以及表面活性原液与纯水的配置比例省略，根据实际情况而定。同时，因化学机械抛光对精抛液和表面活性剂的使用量较少，使用后直接排放，不再回收利用。在精抛液混合桶 201和表面活性剂混合桶301中分别设有循环泵203和循环泵303，其作用效果与循环泵105相同；在精抛液混合桶201和表面活性剂混合桶301中分别设有液位传感器700，目的与在粗抛液混合桶101中的液位传感器700的效果相同，在此不再详述。对于精抛单元200和表面活性单元300的配置与粗抛单元100相同，在此省略。
本申请设计的回收装置占地面积小，回收流程结构简化，降低了粗抛液的回收成本。粗抛液配置自动化程度高，减少操作员工作量并提高粗抛液的配比精准性，保证硅片表面抛光的质量。同时保持循环回收利用的粗抛液的 PH和粗抛液粒径的稳定。在提高良率的同时保证产品的均一性，为硅片抛光的加工提供一致性高的原料，提高抛光几何参数的一致性，并保证产品合格率。
一种抛光液回收装置控制方法，采用如上所述的回收装置，具体步骤包括：
步骤一：配置粗抛液混合溶液
包括依次将纯水源400的纯水、粗抛原液桶102的粗抛原液和KOH原液桶103的KOH原液输入至粗抛液混合桶101中混合，并保证纯水、粗抛原液和KOH原液的体积比为：(15-30):1：(0.1-0.9)。
具体地，控制器控制纯水源400中的纯水管401的控制阀14和15为开启状态，将纯水溶剂输入至粗抛液混合桶101中；此时粗抛原液桶102、KOH 原液桶103、粗抛液混合桶101和粗抛液缓冲桶104均为关闭状态。控制器通过液位传感器700控制纯水管401输出的纯水在粗抛液混合桶101中的高度是否在标准高度范围内，待纯水达到标准体积时，停止纯水源400的供水，关闭控制阀K14和控制阀K15。
进一步的，通过控制器同步开启粗抛原液桶102中的供给泵106和控制阀K2，以及KOH原液桶103中的供给泵和控制阀K1，开始按照标准配液体积比向粗抛液混合桶101中输入粗抛原液和KOH原液，此时，循环泵104同步开始工作，且循环泵104及控制阀K10此后一直保持工作状态，目的是保证粗抛液混合桶101中的粗抛液混合均匀，充分搅拌，以保持粗抛液混合的均匀性和稳定性。粗抛原液和KOH原液供给完毕后，粗抛原液桶102中的供给泵106和KOH原液桶103中的供给泵均停止工作，且控制阀K1和控制阀 K2断开。
步骤二：粗抛液依次流经粗抛液缓冲桶104和加热器106后进入抛光机 500中使用。
具体地，粗抛液混合桶101中的循环泵104再循环一定时间后，粗抛液混合桶101的供给泵和控制阀K9开通，混合后的粗抛液流入粗抛液缓冲桶 104中，同时，粗抛液混合桶104的供给泵和控制阀K11开启，加热器106 开始工作，对粗抛液混合桶104输出的粗抛液进行加热，并保证加热器106 的温度设定在22-26℃，粗抛液通过管道流经加热器106时变成恒温状态的抛光液，再经管道流入至抛光机500使用。
在本实施例中，粗抛原液与KOH原液以及纯水的配置比例，根据实际情况而定，在此不做具体限制；相应地，对于混合后的粗抛液需再循环搅拌多久，需要根据粗抛液的配置比例来设定，在此省略。
步骤三：回收废粗抛液
从抛光机500流出的废粗抛液汇入至粗抛液回收桶601内，经过滤装置 604过滤后粗抛液进入PH检测仪602内进行PH检测，PH合格的粗抛液直接流入粗抛液混合桶101内。
具体地，控制阀K12开启，废粗抛液经管道流至设置在粗抛液回收桶601 上端部的过滤装置604上，废粗抛液依次经粗孔径过滤网6041、细孔径过滤网6042过滤后，汇入粗抛液回收桶601中；当过滤后的废液在最低液面以下或最高液面以上时，控制阀K6为关闭状态，当液面位于最低液面和最高液面之间时，液位传感器700将信号传递给控制器，控制器再控制粗抛液回收桶601的供给泵和控制阀K6开启，同时，PH测试仪开始对流出的废液进行实时监控测试。
若PH在10.5-11.5范围内，则控制阀K8开启，合格后的废液再直接经管道流入至粗抛液混合桶101内。若PH不合格，即低于10.5，则，PH测试仪604将测试结果传递给控制器，控制器再根据系统设置好的计算公式计算出所需要配置的KOH的含量，并将反馈信息传输至设置在KOH原液桶103供给泵中，此时，KOH原液桶103供给泵、控制阀K1和K3开启，控制阀K4继续关闭，KOH原液桶103的供给泵再根据需要及时向粗抛液中转桶604中输入KOH原液进行混合。KOH原液输入完毕后，KOH原液桶103供给泵、控制阀K1和K3关闭，粗抛液中转桶603的供给泵和控制阀K5开启，混合后的粗抛液再经管道流入粗抛液混合桶101中，继续被混合搅拌，重新再使用。
混合后的粗抛液从粗抛液混合桶101依次经过粗抛液缓冲桶104和加热器106，流入抛光机500中使用，这一过程如步骤一中所述，在此不再重复。
本实用新型具有的优点和积极效果是：
1、与现有技术相比，本实用新型提出一种抛光液回收装置，结构设计简单且可控，通过回收单元回收使用过的粗抛液，同时利用PH检测仪可提前判断回收后的粗抛混合液的PH是否达到标准要求，若合格继续使用，若不合格，再通过重新与KOH原液混合配置后流入到粗抛液混合桶中，所有过程安全且自动监控，完全可以保证循环回收所用的粗抛液的质量，进而可确保硅片表面平整度的一致性活性剂。
2、粗抛液缓冲桶的设置可以缓解因粗抛液回收桶中回收的废液因PH不合格导致后续流入粗抛液混合桶中的混合液无法及时向抛光机供应粗抛液，防止影响硅片的粗抛生产，提前在抛光机之前设置粗抛液缓冲桶可保证流入抛光机中粗抛液使用的持续性。
3、在粗抛液混合桶中添加循环泵，当开始输入粗抛原液时循环泵即开始工作，并此后一直持续循环工作，循环泵的使用可保证粗抛液混合桶中的粗抛液搅拌充分，进而保证粗抛液的均一和稳定性。
4、PH检测仪在回收过程中一直保持开启状态，实时监测回收液的PH 并及时反馈给KOH原液桶供给泵，使其定量向回收粗抛液中转桶中输入待补充的KOH原液，保证流入粗抛液混合桶中的粗抛液PH符合标准要求。
5、粗抛单元中粗抛液的温度对整个抛光过程影响较大，故专门设置一加热器对粗抛单元输出至抛光机中的粗抛液进行加热，同时通过温度传感器对粗抛液的温度进行监控，保证粗抛液温度恒定为22-26℃，在这一温度下粗抛液可使硅片表面具有完整的晶格、较高的平面度和洁净性，保证硅片表面质量。
6、本申请设计的回收装置占地面积小，回收流程结构简化，降低了粗抛液的回收成本。粗抛液配置自动化程度高，减少操作员工作量并提高粗抛液的配比精准性，保证硅片表面抛光的质量。同时保持循环回收利用的粗抛液的PH和粗抛液粒径的稳定。在提高良率的同时保证产品的均一性，为硅片抛光的加工提供一致性高的原料，提高抛光几何参数的一致性，并保证产品合格率。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种抛光液回收装置，其特征在于，包括粗抛单元和回收单元，所述粗抛单元包括粗抛液混合桶和粗抛液缓冲桶，所述粗抛液缓冲桶输入端与所述粗抛液混合桶连通，输出端与抛光机连通；所述回收单元包括粗抛液回收桶、PH检测仪、粗抛液中转桶和KOH原液桶，所述粗抛液回收桶与所述抛光机输出端连通，所述PH检测仪输入端与所述粗抛液回收桶输出端连通，所述PH检测仪输出端分别与所述粗抛液混合桶和所述粗抛液中转桶的输入端连通；所述KOH原液桶输出端分别与所述粗抛液中转桶和所述粗抛液混合桶输入端连通。
2.根据权利要求1所述的一种抛光液回收装置，其特征在于，所述粗抛原液组还包括粗抛原液桶和纯水源，所述粗抛原液桶和所述纯水源输出端均与所述粗抛液混合桶输入端连通。
3.根据权利要求2所述的一种抛光液回收装置，其特征在于，在所述粗抛液混合桶内设有循环泵，当所述纯水源配置完毕后开始滴定所述粗抛原液桶内的原液时，所述循环泵同步开始工作并持续保持工作状态。
4.根据权利要求3所述的一种抛光液回收装置，其特征在于，在所述粗抛液缓冲桶和所述抛光机之间设有加热器和温度传感器，所述加热器温度为22-26℃。
5.根据权利要求2-4任一项所述的一种抛光液回收装置，其特征在于，在所述粗抛液混合桶、所述粗抛液缓冲桶和所述粗抛液回收桶内均设有液位传感器；在所述粗抛液混合桶、所述粗抛液缓冲桶、所述粗抛液回收桶、所述KOH原液桶、所述粗抛原液桶的输出端均设有单向定量供给泵和控制阀。
6.根据权利要求5所述的一种抛光液回收装置，其特征在于，在所述粗抛液回收桶内还设有过滤装置，所述过滤装置位于所述粗抛液回收桶的上端部。
7.根据权利要求6所述的一种抛光液回收装置，其特征在于，还包括精抛单元和表面活性单元，所述精抛单元与所述抛光机连通，用于混合配置精抛液并将所述精抛液输送至抛光机中使用；所述表面活性单元与所述抛光机连通，用于混合配置表面活性剂并将所述表面活性剂输送至抛光机中使用。
8.根据权利要求2-4、6-7任一项所述的一种抛光液回收装置，其特征在于，所述纯水源的纯水、所述粗抛原液桶中的粗抛原液和所述KOH原液桶的KOH原液的体积比为：(15-30):1：(0.1-0.9)。
9.根据权利要求8所述的一种抛光液回收装置，其特征在于，所述粗抛液PH为10.5-11.5。
10.根据权利要求8所述的一种抛光液回收装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器与所有供给泵、控制阀、循环泵以及液位传感器连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921459652.6U CN210819020U (zh) | 2019-09-04 | 2019-09-04 | 一种抛光液回收装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921459652.6U CN210819020U (zh) | 2019-09-04 | 2019-09-04 | 一种抛光液回收装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210819020U true CN210819020U (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=71274634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921459652.6U Active CN210819020U (zh) | 2019-09-04 | 2019-09-04 | 一种抛光液回收装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210819020U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110509173A (zh) * | 2019-09-04 | 2019-11-29 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种抛光液回收装置及其控制方法 |
| CN114193329A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-18 | 中环领先半导体材料有限公司 | 一种磨片在线回收的浆液利用方法 |
| CN116276663A (zh) * | 2023-02-03 | 2023-06-23 | 中环领先半导体材料有限公司 | 外接式精抛液交叉回收装置 |
-
2019
- 2019-09-04 CN CN201921459652.6U patent/CN210819020U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110509173A (zh) * | 2019-09-04 | 2019-11-29 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种抛光液回收装置及其控制方法 |
| CN114193329A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-18 | 中环领先半导体材料有限公司 | 一种磨片在线回收的浆液利用方法 |
| CN116276663A (zh) * | 2023-02-03 | 2023-06-23 | 中环领先半导体材料有限公司 | 外接式精抛液交叉回收装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210819020U (zh) | 一种抛光液回收装置 | |
| CN110509173A (zh) | 一种抛光液回收装置及其控制方法 | |
| CN102148285B (zh) | 定容式精准自动补液装置 | |
| CN201940407U (zh) | 定容式精准自动补液装置 | |
| CN210815033U (zh) | 一种抛光液配置装置 | |
| KR100835330B1 (ko) | 폴리싱 장치로 슬러리를 공급하는 방법 | |
| CN206570563U (zh) | 一种洗衣粉自动送料系统 | |
| CN209735795U (zh) | 一种金刚石微粉高精度溢流分级装置 | |
| CN104211093B (zh) | 焦亚硫酸钠自动配料加碱装置及方法 | |
| CN215463400U (zh) | 一种抛光液自动配液装置 | |
| CN206508824U (zh) | 气液混合系统 | |
| CN212497255U (zh) | 一种硅片边抛补液系统 | |
| CN110067012B (zh) | 单层电容器用无氰镀金设备 | |
| CN213267116U (zh) | 靛蓝染液配送系统 | |
| CN103821493B (zh) | 酸化压裂液连续混配供送方法 | |
| CN114657602A (zh) | 一种用于水电解制氢系统的补水装置及补水方法 | |
| CN204544928U (zh) | 一种清洗剂浓度自动控制装置 | |
| CN203006991U (zh) | 洗衣机实验室用软水系统 | |
| CN210097694U (zh) | 一种电厂定量再生树脂的装置 | |
| CN208526518U (zh) | 聚合物干粉熟化搅拌装置 | |
| CN220071520U (zh) | 一种实时配液装置 | |
| CN110449081A (zh) | 一种抛光液配置装置及其控制方法 | |
| CN216826486U (zh) | 湿式球磨机制浆自动控制系统 | |
| CN205032285U (zh) | 一种全自动浮选槽控制系统 | |
| CN104103546A (zh) | 化学液供应与回收装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220512 Address after: 300384 Tianjin Binhai New Area Huayuan Industrial Park (outside the ring) Hai Tai Road 12 Patentee after: TIANJIN ZHONGHUAN ADVANCED MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. Patentee after: Zhonghuan leading semiconductor materials Co.,Ltd. Address before: No.12 Haitai East Road, Huayuan Industrial Zone, Binhai New Area, Tianjin Patentee before: TIANJIN ZHONGHUAN ADVANCED MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 300384 Tianjin Binhai New Area high tech Zone Huayuan Industrial Area (outside the ring) Hai Tai Road 12 inside. Patentee after: TIANJIN ZHONGHUAN ADVANCED MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. Country or region after: China Patentee after: Zhonghuan Leading Semiconductor Technology Co.,Ltd. Address before: 300384 Tianjin Binhai New Area Huayuan Industrial Park (outside the ring) Hai Tai Road 12 Patentee before: TIANJIN ZHONGHUAN ADVANCED MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. Country or region before: China Patentee before: Zhonghuan leading semiconductor materials Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |