CN210781939U - Smt导电弹性体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种SMT导电弹性体，包括芯层以及与芯层相适配的导电屏蔽层，所述导电屏蔽层包覆于所述芯层的表面，所述芯层为弹性体，所述芯层的横截面大致呈梯形，所述芯层上两个相对的侧壁设有凹陷部，所述凹陷部朝向硅胶本体内部凹陷。本实用新型耐压缩，能够有效分散挤压力，缓冲效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种SMT导电弹性体。
背景技术
SMT称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了防止表面组装元器件之间的相互干扰，这些器件的外部通常包覆有导电弹性体，为不同器件之间提供缓冲作用，同时导电弹性体遇到电波时则会根据其物体的性质而进行反射，起到导电屏蔽作用。
现有的包覆型导电弹性体在安装至PCB等基板表面后，一旦受到挤压，其在压力作用下会发生变形并倾斜，干涉和影响其他元器件。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种SMT导电弹性体，本实用新型耐压缩，能够有效分散挤压力，缓冲效果好。
本实用新型的一种SMT导电弹性体，包括芯层以及与芯层相适配的导电屏蔽层，所述导电屏蔽层包覆于所述芯层的表面，所述芯层为弹性体，所述芯层的横截面大致呈梯形，所述芯层上两个相对的侧壁设有凹陷部，所述凹陷部朝向硅胶本体内部凹陷。
进一步地，芯层与导电屏蔽层之间设有胶黏剂层。
进一步地，芯层为弹性泡棉，所述导电屏蔽层包括聚酰亚胺层及聚酰亚胺层表面的金属镀层。
进一步地，芯层为中空硅胶，所述中空硅胶包括硅胶本体及硅胶本体内的中空部，所述中空部的横截面大致呈梯形。通过在硅胶本体中设置中空部，使得SMT导电弹性体的压缩性能效果更好，使其受到挤压时分散应力，缓冲密封效果更好。
进一步地，导电屏蔽层为导电涂层。
进一步地，芯层上开设有凹槽，所述凹槽沿芯层的轴线方向延伸。凹槽的设置，使得SMT导电弹性体所包覆的产品在被压缩时，减小应力拉伸，使产品更容易压缩。
进一步地，凹槽的横截面呈弧形。
进一步地，导电屏蔽层的部分表面包覆有耐高温铜箔胶带。
借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
本实用新型通过在SMT导电弹性体上两个相对的侧壁设置凹陷部，当SMT导电弹性体包覆的产品受到外力挤压时，产品不会向两相对的侧面倾斜，避免其干涉和影响其他电子元器件。本实用新型的产品可应用于SMT回流焊过程中，用于PCB板等各种基板的表面，可耐挤压，过回流焊，在此过程中起到导电屏蔽及缓冲作用。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是实施例1中的SMT导电弹性体的立体结构示意图；
图2是实施例2中的SMT导电弹性体的立体结构示意图；
附图标记说明：
1-硅胶本体；10-凹槽；11-中空部；12-凹陷部；3-耐高温铜箔胶带；4-耐高温导电涂层；5-耐高温泡棉；6-导电屏蔽层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
实施例1
一种SMT导电弹性体，SMT导电弹性体包括硅胶芯以及包覆硅胶芯表面的耐高温导电涂层4，耐高温导电涂层4的厚度为25-50μm。耐高温导电涂层4的底部外表面贴附耐高温铜箔胶带3。
硅胶芯包括硅胶本体1及贯穿硅胶本体1内的中空部11，硅胶本体1和中空部11的横截面大致呈梯形，梯形的四个角为圆角。硅胶本体1上两个相对的侧壁设有凹陷部12，凹陷部12朝向硅胶本体1内部凹陷。硅胶本体1底边的中部开设有凹槽10，凹槽10的横截面呈弧形，凹槽10沿硅胶本体1的轴线方向延伸。凹槽10位于大致呈梯形的硅胶本体1的底边中部。
实施例2
一种SMT导电弹性体，SMT导电弹性体包括耐高温泡棉5以及包覆于耐高温泡棉5表面的导电屏蔽层6，其中，导电屏蔽层6包括聚酰亚胺层及聚酰亚胺层表面的金属镀层。金属镀层可选择铜镀层、锡镀层、镀镍或锡镍合金镀层。导电屏蔽层6通过胶黏剂层粘附至耐高温泡棉5的表面。耐高温泡棉5上两个相对的侧壁设有凹陷部12，凹陷部12朝向耐高温泡棉5内部凹陷。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种SMT导电弹性体，其特征在于：包括芯层以及与芯层相适配的导电屏蔽层，所述导电屏蔽层包覆于所述芯层的表面，所述芯层为弹性体，所述芯层的横截面大致呈梯形，所述芯层上两个相对的侧壁设有凹陷部，所述凹陷部朝向硅胶本体内部凹陷。
2.根据权利要求1所述的SMT导电弹性体，其特征在于：所述芯层与导电屏蔽层之间设有胶黏剂层。
3.根据权利要求1所述的SMT导电弹性体，其特征在于：所述芯层为弹性泡棉，所述导电屏蔽层包括聚酰亚胺层及聚酰亚胺层表面的金属镀层。
4.根据权利要求1所述的SMT导电弹性体，其特征在于：所述芯层为中空硅胶，所述中空硅胶包括硅胶本体及硅胶本体内的中空部，所述中空部的横截面大致呈梯形。
5.根据权利要求4所述的SMT导电弹性体，其特征在于：所述导电屏蔽层为导电涂层。
6.根据权利要求1所述的SMT导电弹性体，其特征在于：所述芯层上开设有凹槽，所述凹槽沿芯层的轴线方向延伸。
7.根据权利要求6所述的SMT导电弹性体，其特征在于：所述凹槽的横截面呈弧形。
8.根据权利要求1所述的SMT导电弹性体，其特征在于：所述导电屏蔽层的部分表面包覆有耐高温铜箔胶带。
Priority Applications (1)
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| CN201921738746.7U CN210781939U (zh) | 2019-10-16 | 2019-10-16 | Smt导电弹性体 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111873562A (zh) * | 2020-07-01 | 2020-11-03 | 苏州华捷电子有限公司 | 一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺 |
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2019
- 2019-10-16 CN CN201921738746.7U patent/CN210781939U/zh active Active
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