CN210778925U - 一种低损耗功率分配装置 - Google Patents

Abstract

一种低损耗功率分配装置，包括腔体，在腔体内架设内导体。本公开的结构设置，大幅降低了传统功率分配器中的介质材料引入的损耗，加大雷达或无线通讯系统的发射功率，使雷达或无线通讯系统接收灵敏度越高，探测或通讯距离越远。

Description

一种低损耗功率分配装置

技术领域

本实用新型属于微波射频元器件领域，具体是涉及一种低损耗功率分配装置。

背景技术

低损耗功率分配装置的损耗常常影响着雷达或无线通讯系统的各种电器性能。随着雷达、无线通讯的飞速发展，对低损耗功率分配装置的低损耗要求越来越高。低损耗功率分配装置越低，雷达或无线通讯系统的发射功率越高，接收灵敏度也越高，雷达的探测距离也就越远无线通讯系统的通讯距离越远。

现有功率分配器通常采用基于PCB板材及工艺的微带线或带状线功率分配器，该类功率分配器其传输损耗较大，主要是由于PCB 介质板材引入的介质损耗以及PCB表面的金属导线厚度较低其导体绝缘连接块较大，从而造成传统功率分配器损耗大。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种低损耗功率分配装置，通过对部件结构的合理设置，大幅降低了传统功率分配器中的介质材料引入的损耗，加大雷达或无线通讯系统的发射功率，使雷达或无线通讯系统接收灵敏度越高，探测或通讯距离越远。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案包括：

一种低损耗功率分配装置，包括腔体，腔体内设至少两个内导体，内导体端部设有接头，内导体不与腔体接触。

可选的，腔体内底固设内导体支座，内导体支座在腔体内架设内导体。

可选的，内导体为任意盘旋状或直线状，内导体支座架设在内导体转折处。

可选的，内导体支座包括垫块，内导体固设在垫块上。

可选的，内导体支座还包括绝缘垫片，绝缘垫片垫设在腔体内底和垫块间。

可选的，内导体支座还包括压块，压块压设在内导体上，内导体卡设在压块和垫块间。

可选的，在垫块、压块和绝缘垫片轴向设有固定孔，各固定孔轴向对齐；内导体支座还包括固定键，固定键穿过固定孔，将内导体支座固设在腔体内底。

可选的，腔体内底设有定位槽，内导体支座卡设在定位槽内；定位槽内设定位孔，固定键穿过固定孔和定位孔，将内导体支座限位固设在腔体内底。

可选的，还包括绝缘连接块，绝缘连接块横向连接内导体。

进一步的，还包括微波射频连接器，微波射频连接器穿设在腔体外壁；还包括绝缘垫块，绝缘垫块固设在腔体内壁，微波射频连接器内导体穿过腔体和绝缘垫块内连内导体接头。

本实用新型的低损耗功率分配装置，通过对部件结构的合理设置，大幅降低了传统功率分配器中的介质材料引入的损耗，加大雷达或无线通讯系统的发射功率，使雷达或无线通讯系统接收灵敏度越高，探测或通讯距离越远。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的低损耗功率分配装置的横向剖视图；

图2为图1的局部结构示意图；

图3为图1中腔体的结构示意图。

图中各标号表示为：1腔体、1-1定位槽、1-2定位孔；2内导体； 2-1绝缘连接块；3内导体支座、3-1垫块、3-2压块、3-3固定键、 3-4固定孔；4微波射频连接器；4-1微波射频连接器内导体，4-2绝缘垫块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，所述是对本实用新型的解释而不是限定。

结合图1-3，一种低损耗功率分配装置，包括腔体1，腔体1内设至少两个内导体2，内导体2端部设有接头，内导体2不与腔体1接触。腔体1内设至少两个内导体2，具体导体数量根据实际运用情况可增加或减少。内导体2不与腔体1接触，可选用支架、悬挂等方式将内导体2悬空放置在腔体1内。大幅降低了传统功率分配器中引入介质基板带来的介质损耗，大幅降低了功率分配和合成器的损耗，加大雷达或无线通讯系统的发射功率，使雷达或无线通讯系统接收灵敏度越高，探测或通讯距离越远。

腔体1内底固设内导体支座3，内导体支座3在腔体1内架设内导体2。内导体支座3使内导体2悬空放置在腔体1内，内导体支座 3可根据实际内导体2的形状设置多个，使内导体2稳定即可。内导体支座3可选取任一微波介质材料，如陶瓷等。大幅降低了传统功分器中引入介质基板带来的介质损耗，大幅降低了功率分配和合成器的损耗。

内导体2为任意盘旋状或直线状，内导体支座3架设在内导体2 转折处。内导体2根据腔体1的实际空间设置其结构，如蜿蜒盘旋形、折线形或直线型。内导体支座3架设在内导体2转折处，内导体支座 3根据内导体2的具体结构可选择多点架设，使内导体2在腔体1内悬空且稳定。

内导体支座3包括垫块3-1，内导体2固设在垫块3-1上。还包括绝缘垫片，绝缘垫片垫设在腔体1内底和垫块3-1间。内导体2固设在垫块3-1上，垫块3-1和腔体1内底放置绝缘垫片，以保证内导体2不会与腔体1接触，防短路。

内导体支座3还包括压块3-2，压块3-2压设在内导体2上，内导体2卡设在压块3-2和垫块3-1间。保证内导体2在腔体1内悬空并相对稳定。

在垫块3-1、压块3-2和绝缘垫片轴向设有固定孔3-4，各固定孔 3-4轴向对齐；内导体支座3还包括固定键3-3，固定键3-3穿过固定孔3-4，将内导体支座3固设在腔体1内底。采用固定键3-3将垫块3-1、内导体2、压块3-2和绝缘垫片紧固于腔体内。固定孔3-4 为轴向通孔，所述固定键3-3可选用介质螺钉，介质螺钉穿过垫块 3-1、压块3-2上的固定孔3-4，璇入腔体底面，进一步紧固介质螺钉，保证垫块3-1、内导体2、压块3-2和绝缘垫片在介质螺钉紧固的条件下，振动时不会发生位移。

腔体1内底设有定位槽1-1，内导体支座3卡设在定位槽1-1内；定位槽1-1内设定位孔1-2，固定键3-3穿过固定孔3-4和定位孔1-2，将内导体支座3限位固设在腔体1内底。根据实际运用的情况，腔体 1底部可设置多个定位槽1-1，定位槽1-1即为凹槽。内导体支座3 的垫块3-1置于腔体1底部对应的定位槽1-1内，以保证内导体支座 3的良好定位。固定键3-3可选用介质螺钉，介质螺钉穿过垫块3-1、压块3-2上的固定孔3-4，璇入腔体底面，进一步紧固介质螺钉，保证垫块3-1、内导体2、压块3-2和绝缘垫片在介质螺钉紧固的条件下，振动时不会发生位移。

还包括绝缘连接块2-1，绝缘连接块2-1横向连接内导体2。腔体内至少设有两个内导体2，具体导体数量根据实际运用情况可增加或减少；绝缘连接块2-1可选用电阻，将电阻置于内导体2间进行焊接。绝缘连接块2-1可根据实际情况设置多个，保证内导体2相对横向稳定。

还包括微波射频连接器4，微波射频连接器4穿设在腔体1外壁；还包括绝缘垫块4-2，绝缘垫块4-2固设在腔体1内壁，微波射频连接器内导体4-1穿过腔体1和绝缘垫块4-2内连内导体2接头。将微波射频连接器4从腔体1侧壁穿入腔体1中，微波射频连接器4可采用金属紧固螺钉紧固于腔体1上,微波射频连接器内导体4-1与内导体 2进行焊接。微波射频连接器内导体4-1穿过绝缘垫块4-2于内导体 2上表面，以保证微波射频连接器内导体4-1不会与腔体1接触，防短路。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本发公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所发明的内容。

Claims (10)

1.一种低损耗功率分配装置，包括腔体(1)，腔体(1)内设至少两个内导体(2)，内导体(2)端部设有接头，其特征在于，所述内导体(2)不与腔体(1)接触。

2.如权利要求1所述的低损耗功率分配装置，其特征在于，在所述的腔体(1)内底固设内导体支座(3)，内导体支座(3)在腔体(1)内架设内导体(2)。

3.如权利要求2所述的低损耗功率分配装置，其特征在于，所述内导体(2)为任意盘旋状或直线状，内导体支座(3)架设在内导体(2)转折处。

4.如权利要求2所述的低损耗功率分配装置，其特征在于，所述内导体支座(3)包括垫块(3-1)，内导体(2)固设在垫块(3-1)上。

5.如权利要求4所述的低损耗功率分配装置，其特征在于，所述内导体支座(3)还包括绝缘垫片，绝缘垫片垫设在腔体(1)内底和垫块(3-1)间。

6.如权利要求4所述的低损耗功率分配装置，其特征在于，所述内导体支座(3)还包括压块(3-2)，压块(3-2)压设在内导体(2)上，内导体(2)卡设在压块(3-2)和垫块(3-1)间。

7.如权利要求6所述的低损耗功率分配装置，其特征在于，在垫块(3-1)、压块(3-2)和绝缘垫片轴向设有固定孔(3-4)，各固定孔(3-4)轴向对齐；

所述内导体支座(3)还包括固定键(3-3)，固定键(3-3)穿过固定孔(3-4)，将内导体支座(3)固设在腔体(1)内底。

8.如权利要求7所述的低损耗功率分配装置，其特征在于，所述腔体(1)内底设有定位槽(1-1)，内导体支座(3)卡设在定位槽(1-1)内；

所述定位槽(1-1)内设定位孔(1-2)，固定键(3-3)穿过固定孔(3-4)和定位孔(1-2)，将内导体支座(3)限位固设在腔体(1)内底。

9.如权利要求1所述的低损耗功率分配装置，其特征在于，还包括绝缘连接块(2-1)，绝缘连接块(2-1)横向连接内导体(2)。

10.如权利要求1-9任一所述的低损耗功率分配装置，其特征在于，还包括微波射频连接器(4)，微波射频连接器(4)穿设在腔体(1)外壁；

还包括绝缘垫块(4-2)，绝缘垫块(4-2)固设在腔体(1)内壁，微波射频连接器内导体(4-1)穿过腔体(1)和绝缘垫块(4-2)内连内导体(2)接头。

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