CN210778497U - 一种集预热功能的上料机械手 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集预热功能的上料机械手,包括机械手机构,所述机械手机构设有底部支撑板,还包括移动预热台组件和保温被组件,所述保温被组件包括保温板,所述保温板上方固接气缸,所述气缸固接无杆气缸的滑块,所述无杆气缸连接安装板,安装板的一端固接铝型材,所述铝型材的底部固接机械手机构的底部支撑板;所述移动预热台组件包括连接底座,所述连接底座上固接有预热台,所述预热台上设有加热片,所述加热片配有熔断器和过热保护器。本实用新型在不影响系统机械效率的情况下,尽量降低引线框架的热量流失,预热和保温效果佳,提高IC芯片的封装质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装设备领域,尤其涉及一种安全、准确、高效的集预热功能的上料机械手。
背景技术
目前IC封装设备大多采用,第一片L/F引线框架由条带料盒推出至条带旋转机构,经条带旋转机构旋转180°C;待第二片引线框架被推至旋转机构,拨块将两片引线框架推入预热台预热至100°C。此时已获取环氧树脂料的上料机械手移动至预热台正上方抓取引线框架,将环氧树脂料和引线框架共同送入模具中进行塑封。在此类结构下,引线框架在运输至模具的过程中发生热量流失,离预热台距离越远,温降越多,预热效果越发不充分,最终导致IC芯片的封装效果不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术的不足,提供一种集预热功能的上料机械手,从而保证IC芯片的封装效果。
本实用新型采用的技术方案是:一种集预热功能的上料机械手,包括机械手机构,所述机械手机构设有底部支撑板,还包括移动预热台组件和保温被组件,所述保温被组件包括保温板,所述保温板上方固接气缸,所述气缸固接无杆气缸的滑块,所述无杆气缸连接安装板,安装板的一端固接铝型材,所述铝型材的底部固接机械手机构的底部支撑板;所述移动预热台组件包括连接底座,所述连接底座上固接有预热台,所述预热台上设有加热片,所述加热片配有熔断器和过热保护器。
作为本实用新型的进一步改进,所述连接底座底部固接线性模组,所述线性模组连接机械手机构的底部支撑板并由伺服电机驱动。
作为本实用新型的进一步改进,所述预热台上设有光纤传感器,所述光纤传感器通过放大器监测条带。
作为本实用新型的进一步改进,所述铝型材通过支撑块固接底部支撑板,所述铝型材底端设有定位辅助块。
作为本实用新型的进一步改进,所述预热台四周和底部均安装有隔热板。
作为本实用新型的进一步改进,所述无杆气缸通过气缸用钣金件连接安装板。
作为本实用新型的更进一步改进,所述预热台下方固接有挡光板。
本实用新型采用的有益效果是:本结构的上料机械手,具有预热台组件并跟随机械手移动,保证框架的预热充分;同时具有保温被组件,能够配合预热台组件进行保温,确保预热台的热量不会大幅流失。本实用新型在不影响系统机械效率的情况下,尽量降低引线框架的热量流失,预热和保温效果佳,提高IC芯片的封装质量。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
图2为本实用新型的预热台组件示意图。
图3为本实用新型的保温被组件俯视图。
图4为本实用新型的预热台组件侧视图。
图中所示:19 伺服电机,20 线性模组,21 连接底座,22 预热台,26 隔热板,27加热片,28 挡光板,29 接近传感器,30 铝型材,31 安装板,32 无杆气缸,33 角接块,34气缸用钣金件,35 调速阀,36 定位辅助块,37 支撑块,39 气缸,40 保温板,41 熔断器,42过热保护器。
具体实施方式
下面结合图1至图4,对本实用新型做进一步的说明。
如图所示,一种集预热功能的上料机械手,包括机械手机构,所述机械手机构设有底部支撑板,还包括移动预热台组件和保温被组件,所述保温被组件包括保温板40,所述保温板40上方固接气缸39,所述气缸39固接无杆气缸32的滑块,所述无杆气缸32连接安装板31,安装板31的一端固接铝型材30,所述铝型材30的底部固接机械手机构的底部支撑板;
所述移动预热台组件包括连接底座21,所述连接底座21上固接有预热台22,所述预热台22上设有加热片27,所述加热片配有熔断器41和过热保护器42。
为提高本实用新型的使用效果,确保高效使用,所述连接底座21底部固接线性模组20,所述线性模组20连接机械手机构的底部支撑板并由伺服电机19驱动。
为提高本实用新型的预热效果,确保封装的质量,所述预热台22上设有光纤传感器,所述光纤传感器通过放大器监测条带。
为提高本实用新型的使用效果,所述铝型材30通过支撑块37固接底部支撑板,所述铝型材30底端设有定位辅助块36。
为提高本实用新型的预热效果并降低能耗,所述预热台22四周和底部均安装有隔热板26。
为提供本实用新型的整体连接性,所述无杆气缸通过气缸用钣金件连接安装板。
为提高本实用新型的工作效果,确保整个工作的准确性,预热台能够精准定位,所述预热台22下方固接有挡光板28。
实施例1,线性模组20安装于底部支撑板,通过销钉定位,螺钉紧固;伺服电机19驱动线性模组的滑块,通过连接底座21带动预热台22进行移动;移动过程中,伺服电机19自带位置记忆功能,并且挡光板28通过正负极限、接近传感器29,实现精确定位、保护功能;预热台22放弃原先的棒式加热,选择了片式加热,使预热更加充分平均;通过双热电偶的精准检测,时刻把控预热台温度;通过过热保护器、熔断器能够将预热台温度控制在设定范围内;预热台22四周及底部安装有隔热板,能够安全、高效、精确地将热量进行隔绝;预热台安装两根光纤传感器,通过放大器,时刻监测条带有无情况;预热台22的设计可根据IC芯片、引线框架的不同而不同,属于系统交换部,方便生产现场快速更换;铝型材30安装于底部支撑板,通过定位辅助块36精定位,支撑块37螺钉紧固;无杆气缸32通过气缸用钣金件34与铝型材30固定;气缸39通过气缸用钣金件31、角接块33与无杆气缸32滑块固定;无杆气缸32实现y方向运动,气缸39实现z方向运动;调速阀35用于调节速度快慢;保温板40下降到下位时,与预热台留有一定间隙,起到保温、防止引线框架受热翘曲及隔绝大颗粒杂质的功能。
本实用新型是如下工作的,1)一组引线框架到达旋转台指定位置,经上料悬臂机构机械手抓取,通过定位块精准放置于移动预热台上;2)此时,保温板通过无杆气缸32在Y方向前进,通过气缸39在Z方向下降到达移动预热台正上方;3)整个机械手在伺服电机、同步带轮、同步带的牵引下,由X方向移动至树脂料位抓取环氧树脂;移动至模具位等待进入模具;4)保温板通过气缸39在Z方向上升,通过无杆气缸32在Y方向后退,到回到初始位,与预热台分离;此时,在伺服电机19、线性模组20的作用下,预热台移动至机械手机构正下方;机械手机构在气缸作用下完成下降动作,通过锁紧块、定位块精准啮合,气缸开合抓取引线框架,紧接着气缸回复初始位完成上升动作;在伺服电机、线性模组的牵引、直线导轨的导向作用下,在Y方向移动进入模具;5)如上4)动作,放置条带于模具中;6)如上3)动作,整个机构回到初始位,等待下一次动作的开始。上述机械手机构的位移和抓取未见于附图中,由于机械手机构在各方向的位移和抓取可以有多种方式,比如通过伺服电机驱动、线性模组牵引、直线导轨的导向或者由气缸驱动等,不是本申请的重点,此处不再累述。同理,电器模块、气路模块的控制也是。
本领域技术人员应当知晓,本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例,还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换,在不违背本实用新型精神的前提下,对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种集预热功能的上料机械手,包括机械手机构,所述机械手机构设有底部支撑板,其特征是还包括移动预热台组件和保温被组件,所述保温被组件包括保温板(40),所述保温板(40)上方固接气缸(39),所述气缸(39)固接无杆气缸(32)的滑块,所述无杆气缸(32)连接安装板(31),安装板(31)的一端固接有铝型材(30),所述铝型材(30)的底部固接机械手机构的底部支撑板;所述移动预热台组件包括连接底座(21),所述连接底座(21)上固接有预热台(22),所述预热台(22)上设有加热片,所述加热片配有熔断器(41)和过热保护器(42)。
2.根据权利要求1所述的一种集预热功能的上料机械手,其特征是所述连接底座(21)底部固接线性模组(20),所述线性模组(20)连接机械手机构的底部支撑板并由伺服电机(19)驱动。
3.根据权利要求1所述的一种集预热功能的上料机械手,其特征是所述预热台(22)上设有光纤传感器,所述光纤传感器通过放大器监测条带。
4.根据权利要求1所述的一种集预热功能的上料机械手,其特征是所述铝型材(30)通过支撑块(37)固接底部支撑板,所述铝型材(30)底端设有定位辅助块(36)。
5.根据权利要求1所述的一种集预热功能的上料机械手,其特征是所述预热台(22)四周和底部均安装有隔热板(26)。
6.根据权利要求1所述的一种集预热功能的上料机械手,其特征是所述无杆气缸(32)通过气缸用钣金件(34)连接安装板(31)。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的一种集预热功能的上料机械手,其特征是所述预热台(22)下方固接有挡光板(28)。
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CN201922083040.8U CN210778497U (zh) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 一种集预热功能的上料机械手 |
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CN117594496A (zh) * | 2024-01-11 | 2024-02-23 | 安徽众合半导体科技有限公司 | 一种半导体引线框架移动预热机构及预热方法 |
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CN117594496A (zh) * | 2024-01-11 | 2024-02-23 | 安徽众合半导体科技有限公司 | 一种半导体引线框架移动预热机构及预热方法 |
CN117594496B (zh) * | 2024-01-11 | 2024-04-09 | 安徽众合半导体科技有限公司 | 一种半导体引线框架移动预热机构及预热方法 |
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