CN210741200U - 一种真空均热板及终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种真空均热板及终端，该真空均热板包括底板以及固定在所述底板上的盖板，所述底板与所述盖板之间形成处于真空状态的腔体，所述腔体内设有作为作动介质的填充液，所述底板的内表面和/或所述盖板的内表面设有网槽结构，所述底板的内表面和/或所述盖板的内表面还设有毛细结构。本实用新型实施例不仅结构简单，制作方便，还减少了间隙热阻，有效地提高了热传导性能。

Description

一种真空均热板及终端

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种真空均热板及终端。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品如智能终端等的运算速度越来越快，故对芯片的性能要求也越来越高，但是高度集成化的芯片在运行时所产生的热量会导致芯片的温度升高从而严重影响设备的响应速率。目前，芯片散热器件中，传热效率最好的材料是液体相变传热的热管或均热板，液体相变传热热管的热阻比金属铜或铝材料的热阻低几十甚至上百倍，具有极高的热导率且无需额外能源，是散热效果较好的散热组件；而均热板比热管的散热效率更高，故均热板正逐步取代热管成为相关产品的必选散热组件。

然而，现有均热板的毛细结构为金属网和粉末烧结在上下的光滑板面形成，上下板再经过高温熔合形成腔体，内部注入填充液体，抽真空密封形成真空腔体，经过外形加工抛光等形成均热板；但是此毛细结构加工前相对为独立部件，毛细材料为烧结在板材璧上，存在间隙热阻，同时，金属网或金属毛细结构有存在烧结工艺粘性差的风险，降低了均热板的热传导性能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种真空均热板及终端，其不仅结构相对简单，制作相对方便，还减少了间隙热阻，有效地提高了热传导性能。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种真空均热板，包括底板以及固定在所述底板上的盖板，所述底板与所述盖板之间形成处于真空状态的腔体，所述腔体内设有作为作动介质的填充液，所述底板的内表面和/或所述盖板的内表面设有网槽结构，所述底板的内表面和/或所述盖板的内表面还设有毛细结构。

进一步地，所述底板的内表面设有一第一凹腔，所述盖板为一第一平直板，所述第一平直板的内表面与设有所述第一凹腔的底板的内表面共同构成所述腔体；或所述盖板的内表面设有一第二凹腔，所述底板为一第二平直板，所述第二平直板的内表面与设有所述第二凹腔的盖板的内表面共同构成所述腔体；或所述底板的内表面设有一第一凹腔，所述盖板的内表面设有一第二凹腔，所述第一凹腔与所述第二凹腔共同构成所述腔体。

进一步地，设置在所述底板上的毛细结构的位置与所述底板所接触的待散热物的位置相对应，且设置在所述底板上的毛细结构的面积不小于所述待散热物与所述底板的接触面积的大小。

进一步地，所述毛细结构为通过金属粉末烧结而成的粉末状烧结毛细结构以及通过金属网和金属粉末烧结而成的网目式烧结毛细结构中的任一种或两种。

进一步地，所述毛细结构包括设置在底板的内表面的网目式烧结毛细结构以及设置在所述盖板的内表面的粉末状烧结毛细结构；或所述毛细结构包括设置在底板的内表面的粉末状烧结毛细结构以及设置在所述盖板的内表面的网目式烧结毛细结构；或所述毛细结构包括分别设置在所述底板的内表面以及盖板的内表面的粉末状烧结毛细结构，还包括设置在所述底板上的粉末状烧结毛细结构的上方的所述网目式烧结毛细结构；或所述毛细结构包括分别设置在所述底板的内表面以及盖板的内表面的粉末状烧结毛细结构，还包括分别设置在所述底板以及盖板上的粉末状烧结毛细结构的上方的网目式烧结毛细结构。

进一步地，所述网槽结构包括基板以及若干个间隔均匀设置在所述基板上的凸起，所述凸起之间构成网格式沟槽。

进一步地，所述凸起为方形凸台或圆锥形凸台。

进一步地，所述网槽结构与所述底板和/或所述盖板一体成型。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种终端，所述终端包括微处理器、散热器以及如第一方面所述的真空均热板，所述真空均热板设置在所述微处理器与散热器之间。

进一步地，所述散热器设置在所述真空均热板的底板上，所述微处理器设置在真空均热板的顶板上。

本实用新型实施例提供的真空均热板通过在底板和/或盖板的内表面设置网槽结构以及毛细结构，还减少了间隙热阻，有效地提高了热传导性能。同时由于其不仅结构简单，便于生产制造，还能够复合相关的毛细结构，进一步地提高了整体产品的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种真空均热板的剖视图；

图2是本实用新型实施例中的底板的结构图；

图3是本实用新型实施例中的底板的剖视图；

图4是本实用新型另一实施例中的底板的剖视图。

附图标识：10、底板；11、第一凹腔；20、盖板；21、第二凹腔；30、腔体；40、网槽结构；41、基板；42、凸起；50、毛细结构；51、粉末状烧结毛细结构；52、网目式烧结毛细结构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

参见图1至图4，本实用新型实施例提供的一种真空均热板，在本实施方式中，该真空均热板由钛制成，可以理解的是，在其他实施方式中，该真空均热板还可以是铜铝镍等板材金属制成。该真空均热板包括底板10以及固定在所述底板10上的盖板20，所述底板10与盖板20之间形成一个处于真空状态的腔体30，所述腔体30内设有作为作动介质的填充液，所述底板10的内表面和/或盖板20的内表面网槽结构40，所述底板10的内表面和/或盖板20的内表面设有毛细结构50。其中，可以是在底板10的内表面设有网槽结构40，也可以在盖板20的内表面设有网槽结构40，还可以是在底板10的内表面以及盖板20的内表面都设置有网槽结构40。同理，可以是在底板10的内表面设有毛细结构50，也可以在盖板20的内表面设有毛细结构50，还可以是在底板10的内表面以及盖板20的内表面都设置有毛细结构50。

其中，所述盖板20能够覆盖在底板10上，并与底板10共同形成形成一密闭的处于真空状态的腔体20。同时，该腔体20的内部是有注入填充液的，该填充液能够做为作动介质，分布在毛细结构50中，并在散热冷却可回流到底板，以便于在毛细结构50中形成散热循环，其中底板10可以作为散热板与外部的散热器接触。

再者，该网槽结构40能够形成交错互通的微沟槽结构，该微沟槽结构的壁薄，有较小的热阻和较大的渗透率等优势，故该网槽结构40也能够与所述毛细结构50构成一散热的复合结构，具体地，通过网槽结构和毛细结构的复合，能够有效增强毛细力提升产品的热传导性能，即能够有效地增加均热板的散热功能，还能够有效解决烧结难的工艺，减少间隙热阻。另外，该凹腔30的内部还可以设有支撑柱，以支撑在所述底板的内表面和改变的内表面上，从而能够进一步地维持腔体30的形状，减少均热板的变形。

在一实施例中，所述底板10和盖板20中的至少一个的内表面设有网槽结构40，该网槽结构40可以一体成型地设置在底板10的内表面或盖板20的内表面，或者设在底板10的内表面和盖板20的内表面均一体成型设有网槽结构40；当然，在本实施例中，所述网槽结构40的设置方式可以根据用户的实际需要进行选择，在此并不做限定。

在进一步的实施例中，所述网槽结构40可以包括基板41以及若干个间隔均匀设置在所述基板上的凸起42，所述凸起42之间构成网格式沟槽。其中，该网格式沟槽具有较小的热阻和较大的渗透率等优势。再者，作为可选的，所述凸起42为方形凸台或圆锥形凸台，当然，在本实施例中，该凸起的形状并不做限定，可以根据用户需求进行相应的选择，如期还可以是圆柱形或者方形等形状的凸起。

在一实施例中，如在本实施例中，所述底板10的内表面设有一第一凹腔11，所述盖板20为一第一平直板，所述第一平直板的内表面与设有所述第一凹腔11的底板10的内表面共同构成所述腔体30。其中，底板10的内表面可以通过凹陷设置为一第一凹腔11，而盖板20为一第一平直板，此时的第一平直板覆盖在所述底板10上，能够形成以第一凹腔11为主体的凹腔30，此时相关的网槽结构40以及毛细结构50所构成的复合结构等则设置在该凹腔30中。

在一实施例中，如在本实施例中，所述盖板20的内表面设有一第二凹腔21，所述底板10为一第二平直板，所述第二平直板的内表面与设有所述第二凹腔21的盖板20的内表面共同构成所述腔体30。其中，盖板20的内表面可以通过凹陷设置为一第二凹腔21，而底板20为一第二平直板，此时的盖板20覆盖在所述第二平直板上，能够形成以第二凹腔21为主体的凹腔30，此时相关的网槽结构40以及毛细结构50所构成的复合结构等则设置在该凹腔30中。

在一实施例中，如在本实施例中，所述底板10的内表面设有一第一凹腔11，所述盖板20的内表面设有一第二凹腔21，所述第一凹腔11与所述第二凹腔21共同构成所述腔体30。其中，所述底板10和盖板20上可以分别设置有第一凹腔11和第二凹腔21，并且当盖板20覆盖在所述底板10上之后，能够使得第一凹腔11和第二凹腔21形成一个凹腔30，

故可知，上述三种凹腔30的设置方式可以根据用户的需求进行相应地选择，以提高该真空均热板的适用性。当然，在本实施例中，关于空腔的设置方式也不仅限于上述方式。

在一实施例中，设置在所述底板10上的毛细结构50的位置与所述底板10所接触的待散热物的位置相对应，且设置在所述底板10上的毛细结构50的面积不小于所述待散热物与所述底板10的接触面积的大小。其中，毛细结构50可以是局部形状覆盖，即可以根据待散热物的位置和进行相应地设置。具体的，设置在底板10上的毛细结构50的位置可以是与所述底板10所接触的待散热物的位置相对应匹配的，同时为了方便散热，节省制造成本，设置在所述底板10上的毛细结构50的面积不小于所述待散热物与所述底板10的接触面积的大小，以便于针对性地散热，通过网槽结构和毛细结构的复合，能够有效增强毛细力提升产品的热传导性能。

在一实施例中，所述毛细结构50为通过金属粉末烧结而成的粉末状烧结毛细结构51以及通过金属网和金属粉末烧结而成的网目式烧结毛细结构52中的任一种或两种。其中，毛细结构50可以是直接通过金属粉末烧结而成的粉末状烧结毛细结构51，还以是通过金属网和金属粉末烧结而成的网目式烧结毛细结构52。当然，毛细结构还可以是镶嵌在网槽结构的凸台上的网目式烧结毛细结构，也可以是纳米级氧化物等毛细结构，在本实施例中并不做限定。

在进一步地实施例中，所述毛细结构50包括设置在底板10的内表面的网目式烧结毛细结构以及设置在所述盖板20的内表面的粉末状烧结毛细结构。其中，设置在底板10的内表面可以是网目式烧结毛细结构，设置在盖板20的内表面的毛细结构可以是粉末状烧结毛细结构，当然，在本实施例中，关于具体的毛细结构的设置可以不作限定，即可以根据用户的需求进行相应地设置。

在进一步地实施例中，所述毛细结构50包括设置在底板10的内表面的粉末状烧结毛细结构以及设置在所述盖板20的内表面的网目式烧结毛细结构。其中，设置在底板10的内表面可以是粉末状烧结毛细结构，设置在盖板20的内表面的毛细结构可以是网目式烧结毛细结构，当然，在本实施例中，关于具体的毛细结构的设置可以不作限定，即可以根据用户的需求进行相应地设置。

在进一步地实施例中，所述毛细结构50包括分别设置在所述底板10的内表面以及盖板20的内表面的粉末状烧结毛细结构，还包括设置在所述底板10上的粉末状烧结毛细结构的上方的所述网目式烧结毛细结构。其中，所述底板10的内表面以及盖板20的内表面均设有的粉末状烧结毛细结构，所述底板10上的粉末状烧结毛细结构的上方还设有网目式烧结毛细结构，此时在有设置网槽结构40的基础上，通过不同类型的毛细结构的再次复合设置可以增强真空均热板的毛细力，进一步地提升产品的热传导性能。

在一实施例中，所述毛细结构50包括分别设置在所述底板10的内表面以及盖板20的内表面的粉末状烧结毛细结构，还包括分别设置在所述底板10以及盖板20上的粉末状烧结毛细结构的上方的网目式烧结毛细结构。其中，在所述底板10的内表面以及盖板20的内表面均设有的粉末状烧结毛细结构的基础上，可以在粉末状烧结毛细结构上再复合设置网目式烧结毛细结构，能够在有设置网槽结构40的基础上，通过不同类型的毛细结构的再次复合设置进一步增强真空均热板的毛细力，并进一步地提升产品的热传导性能。

本实用新型实施例提供的真空均热板通过在底板和/或盖板的内表面设置网槽结构以及毛细结构，还减少了间隙热阻，有效地提高了热传导性能。同时由于其不仅结构简单，便于生产制造，还能够复合相关的毛细结构，进一步地提高了整体产品的散热效果。

另外，在本实施例中还提供了一种终端，该终端可以是智能终端或者车载终端等，所述终端可以包括微处理器散热器以及如上述实施例所述的真空均热板，通常所述真空均热板设置在所述微处理器与散热器之间，从而加快散热速率和热传导的效率。

作为可选的，所述散热器设置在所述真空均热板的底板上，所述微处理器设置在真空均热板的顶板上。此时的底板可以作为散热板，通过真空均热板中的填充液进行循环散热，能够有效地实现对微处理器的快速散热，避免微处理器在工作过程中的温度过高的现象。

另，本实施例中的真空均热板的具体结构及相关的工作原理已在上述实施例中进行具体阐述说明，故在此不再赘述。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种真空均热板，其特征在于，包括底板以及固定在所述底板上的盖板，所述底板与所述盖板之间形成处于真空状态的腔体，所述腔体内设有作为作动介质的填充液，所述底板的内表面和/或所述盖板的内表面设有网槽结构，所述底板的内表面和/或所述盖板的内表面还设有毛细结构。

2.如权利要求1所述的真空均热板，其特征在于，所述底板的内表面设有一第一凹腔，所述盖板为一第一平直板，所述第一平直板的内表面与设有所述第一凹腔的底板的内表面共同构成所述腔体；或所述盖板的内表面设有一第二凹腔，所述底板为一第二平直板，所述第二平直板的内表面与设有所述第二凹腔的盖板的内表面共同构成所述腔体；或所述底板的内表面设有一第一凹腔，所述盖板的内表面设有一第二凹腔，所述第一凹腔与所述第二凹腔共同构成所述腔体。

3.如权利要求1所述的真空均热板，其特征在于，设置在所述底板上的毛细结构的位置与所述底板所接触的待散热物的位置相对应，且设置在所述底板上的毛细结构的面积不小于所述待散热物与所述底板的接触面积的大小。

4.如权利要求1所述的真空均热板，其特征在于，所述毛细结构为通过金属粉末烧结而成的粉末状烧结毛细结构以及通过金属网和金属粉末烧结而成的网目式烧结毛细结构中的任一种或两种。

5.如权利要求4所述的真空均热板，其特征在于，所述毛细结构包括设置在底板的内表面的网目式烧结毛细结构以及设置在所述盖板的内表面的粉末状烧结毛细结构；或所述毛细结构包括设置在底板的内表面的粉末状烧结毛细结构以及设置在所述盖板的内表面的网目式烧结毛细结构；或所述毛细结构包括分别设置在所述底板的内表面以及盖板的内表面的粉末状烧结毛细结构，还包括设置在所述底板上的粉末状烧结毛细结构的上方的网目式烧结毛细结构；或所述毛细结构包括分别设置在所述底板的内表面以及盖板的内表面的粉末状烧结毛细结构，还包括分别设置在所述底板以及盖板上的粉末状烧结毛细结构的上方的网目式烧结毛细结构。

6.如权利要求1所述的真空均热板，其特征在于，所述网槽结构包括基板以及若干个间隔均匀设置在所述基板上的凸起，所述凸起之间构成网格式沟槽。

7.如权利要求6所述的真空均热板，其特征在于，所述凸起为方形凸台或圆锥形凸台。

8.如权利要求1所述的真空均热板，其特征在于，所述网槽结构与所述底板和/或所述盖板一体成型。

9.一种终端，其特征在于，所述终端包括微处理器、散热器以及如权利要求1到8所述的真空均热板，所述真空均热板设置在所述微处理器与散热器之间。

10.如权利要求9所述的终端，其特征在于，所述散热器设置在所述真空均热板的底板上，所述微处理器设置在真空均热板的顶板上。

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