CN210725597U - 后壳组件、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种后壳组件，后壳组件包括后壳及柔性电路板，后壳包括背板及连接在背板周缘的边框，边框包括第一边框及第二边框，后壳还包括弯折部，弯折部包括第一弯折部及第二弯折部中的至少一个，第一弯折部设于边框与背板之间，第二弯折部设于第一边框与第二边框之间，第一弯折部与第二弯折部中的至少一个设有补强结构，柔性电路板对应补强结构设置，补强结构用于提高后壳的抗冲击性能，以防止柔性电路板发生断裂。通过在第一弯折部与第二弯折部中的至少一个设有补强结构，补强结构可吸收部分来自外界的冲击力，使柔性电路板受到的冲击力降低，防止柔性电路板发生断裂，提高柔性电路板和后壳组件的结构稳定性。本申请还提供了电子设备。

Description

后壳组件、电子设备

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及后壳组件、电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，由于电子设备的便携性、以及丰富多样的操作性，现已备受广大用户的喜赖。在目前的电子设备中，柔性电路板天线通常粘接于壳体上，但当壳体受到冲击力(例如电子设备跌落或碰撞等情况)时，柔性电路板的结构稳定性较差，柔性电路板易发生断裂，进而使天线的功能丧失，影响电子设备的通信功能。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供了一种后壳组件、电子设备，通过在所述第一弯折部与所述第二弯折部中的至少一个设有补强结构，补强结构可吸收部分来自外界的冲击力，使柔性电路板受到的冲击力降低，防止所述柔性电路板发生断裂，提高柔性电路板和后壳组件的结构稳定性。

本申请第一方面提供了一种后壳组件，所述后壳组件包括后壳及柔性电路板，所述后壳包括背板及连接在所述背板周缘的边框，所述边框包括第一边框及第二边框，所述后壳还包括弯折部，所述弯折部包括第一弯折部及第二弯折部中的至少一个，所述第一弯折部设于所述边框与所述背板之间，所述第二弯折部设于所述第一边框与所述第二边框之间，所述第一弯折部与所述第二弯折部中的至少一个设有补强结构，所述柔性电路板对应所述补强结构设置，所述补强结构用于提高所述后壳的抗冲击性能，以防止所述柔性电路板发生断裂。

本申请第一方面提供的后壳组件，通过在所述第一弯折部与所述第二弯折部中的至少一个设有补强结构，补强结构可提高所述后壳的抗冲击性能，并且所述柔性电路板对应所述补强结构设置。因此当后壳组件受到冲击力时，该冲击力会传导至与后壳相连的柔性电路板上，而由于补强结构可吸收部分来自外界的冲击力，从而使柔性电路板受到的冲击力降低，防止所述柔性电路板发生断裂，提高了柔性电路板和后壳组件的结构稳定性。

本申请第二方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括显示屏、主板、前壳、及如本申请第一方面提供的后壳组件，所述显示屏装设于所述前壳的一侧，所述后壳组件装设于所述前壳的另一侧，所述后壳及所述前壳配合以形成容置空间，所述主板设于所述容置空间内且电连接所述柔性电路板。

本申请第二方面提供的电子设备，通过采用本申请第一方面提供的后壳组件，防止柔性电路板发生断裂，提高了柔性电路板和后壳组件的结构稳定性，提高了电子设备通讯功能的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请第一实施方式后壳组件的结构示意图。

图2为本申请第二实施方式后壳组件的俯视图。

图3为本申请第二实施方式后壳组件的侧视图。

图4为本申请第三实施方式后壳组件的俯视图。

图5为本申请第三实施方式后壳组件的侧视图。

图6为本申请第四实施方式后壳组件的结构示意图。

图7为本申请第五实施方式后壳组件的结构示意图。

图8为本申请第六实施方式后壳组件的结构示意图。

图9为本申请第七实施方式后壳组件的俯视图。

图10为本申请第七实施方式后壳组件的侧视图。

图11为本申请第八实施方式后壳组件的俯视图。

图12为本申请第八实施方式后壳组件的侧视图。

图13为本申请第九实施方式后壳组件的俯视图。

图14为本申请第九实施方式后壳组件的侧视图。

图15为本申请第十实施方式后壳组件的俯视图。

图16为本申请第十实施方式后壳组件的侧视图。

图17为本申请第十一实施方式后壳组件的结构示意图。

图18为本申请实施方式电子设备的结构示意图。

标号说明：

后壳组件-1，电子设备-2，显示屏-3，主板-4，前壳-5，容置空间-6，后壳-10，背板-100，边框-110，第一边框-111，第二边框-112，弯折部-120，第一弯折部-121，第二弯折部-122，第一表面-123，第二表面-124，收容空间-130，柔性电路板-20，平整部-200，平整区-201，第二弯折区-202，延伸部-210，延伸区-211，第一弯折区-212，布线区-220，非布线区-230，通孔-240，补强结构-30，缓冲凸起部-40，粘结层-50，缓冲层-60。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

在介绍本本申请的技术方案之前，首先再详细介绍下相关技术中的技术问题。

在相关技术中电子设备会采用柔性电路板充当天线，即在柔性电路板的导电层中蚀刻出天线的线路结构。同时为了节省电子设备内的空间以及提高天线的信号传输性能，通常将柔性电路板天线紧贴电子设备的后壳设置，例如将柔性电路板天线设置于后壳的边框、背板、边框之间的弯折部、以及边框与背板之间的弯折部上。当电子设备受到的冲击力时，例如，当电子设备掉落或者电子设备撞到一些硬质物体上时，后壳会率先承受冲击力并将该冲击力传导至与后壳相连接的柔性电路板天线上，甚至后壳会发生变形，外翻等现象。由于柔性电路板天线本身已处于弯折状态，受到的应力较大。当柔性电路板天线再受到冲击力或变形等条件时，柔性电路板会因应力过大从而发生断裂的现象。断裂的柔性电路板会极大地影响天线信号的传输性能，从而影响电子设备的通讯性能。

为了解决上述问题，本申请提供了一种后壳组件，通过在弯折部处设置补强结构，从而缓解当后壳组件受到冲击力时，柔性电路板易发生断裂的问题。

请一并参考图1，图1为本申请第一实施方式后壳组件的结构示意图。本实施方式提供了一种后壳组件1，所述后壳组件1包括后壳10及柔性电路板20，所述后壳10包括背板100及连接在所述背板100周缘的边框110，所述边框110 包括第一边框111及第二边框112。所述后壳10还包括弯折部120，所述弯折部 120包括第一弯折部121及第二弯折部122中的至少一个，所述第一弯折部121 设于所述边框110与所述背板100之间，所述第二弯折部122设于所述第一边框111与所述第二边框112之间、所述第一弯折部121与所述第二弯折部122中的至少一个设有补强结构30，所述柔性电路板20对应所述补强结构30设置，所述补强结构30用于提高所述后壳10的抗冲击性能，以防止所述柔性电路板 20发生断裂。

后壳10在电子设备2中是非常重要的部件之一，后壳10不仅起到支撑和保护电子设备2内其他部件的作用，还可以在后壳10的表面形成绚烂的颜色以增加电子设备2的色彩多样性。其中，后壳10包括背板100及连接在所述背板 100周缘的边框110。可选地，后壳10可为一体式的，可以为分体式的。当后壳10为一体式时，边框110与背板100是通过一道工艺制备而成的，即边框110 是自背板100周缘凸出延伸设置的。当后壳10为分体式时，边框110与背板100 是单独制备而成的，然后再将边框110与背板100连接在一起。进一步可选地，本申请以后壳10为分体式结构为例进行示意。

可选地，本申请边框110的数量通常为多个，当背板100为矩形时，边框 110的数量通常包括四个。本实施方式以其中两个边框110(即第一边框111和第二边框112)进行示意，其他的边框110也可进行同样的理解。本申请的后壳 10还包括弯折部120，所述弯折部120包括但不限于第一弯折部121和第二弯折部122，所述第一弯折部121设于所述边框110与所述背板100之间，所述第二弯折部122设于所述第一边框111与所述第二边框112之间，从而实现第一边框111与第二边框112的连接，以及边框110与背板100的连接。

柔性电路板20在电子设备2中通常起传输信号的作用。本申请的柔性电路板20可充当天线，即将柔性电路板20中的导电层蚀刻出天线的线路结构从而充当天线，本申请的柔性电路板20用于传输或接受通讯信号。本申请通过在所述第一弯折部121与所述第二弯折部122中的至少一个设有补强结构30，补强结构30可提高所述后壳10的抗冲击性能，并且所述柔性电路板20对应所述补强结构30设置。也可以理解为柔性电路板20设置于边框110、背板100，第一弯折部121、及第二弯折部122上。因此当后壳组件1掉落或撞到硬质物体上时，由于弯折部120较为凸出，因此弯折部120通常会率先承受冲击力，该冲击力会传导至与后壳10相连的柔性电路板20上，而补强结构30可吸收部分来自外界的冲击力，使柔性电路板20受到的冲击力降低，缓解柔性电路板20应力集中的问题，防止所述柔性电路板20发生断裂，提高了柔性电路板20和后壳组件1的结构稳定性。至于补强结构30的具体结构形式，在下文会进行详细介绍。

请一并参考图2-图5。图2为本申请第二实施方式后壳组件的俯视图。图3 为本申请第二实施方式后壳组件的侧视图。图4为本申请第三实施方式后壳组件的俯视图。图5为本申请第三实施方式后壳组件的侧视图。本申请第二实施方式与第三实施方式提供的后壳组件1的结构与本申请第一实施方式提供的后壳组件1的结构大体相同，不同之处在于，第二实施方式与第三实施方式中，当所述第一弯折部121中设有所述补强结构30时，所述补强结构30自所述第一弯折部121在厚度方向上凸出延伸设置，所述延伸部210与所述第一弯折部 121的厚度之和大于所述边框110的厚度且大于所述背板100的厚度(如图3及图5所示)。当所述第二弯折部122中设有所述补强结构30时，所述补强结构 30自所述第二弯折部122在厚度方向上凸出延伸设置，所述延伸部210与所述第二弯折部122的厚度之和大于所述边框110的厚度(如图3及图4所示)。

本申请的补强结构30可以为多种形式，其中一种形式可以为将第一弯折部 121或第二弯折部122加厚，并使第一弯折部121或第二弯折部122的厚度大于边框110及背板100的厚度，而第一弯折部121与第二弯折部122加厚的部分即为补强结构30。也可以理解为边框110背板100之间通过补强结构30和第一弯折部121连接。而第一边框111与第二边框112之间通过补强结构30和第二弯折部122连接。通过将第一弯折部121或第二弯折部122加厚，使得当后壳组件1受到冲击力时加厚的第一弯折部121与第二弯折部122可缓解并降低部分冲击力，使传导至柔性电路板20上的冲击力降低，防止电路板断裂。

请再次参考图2及图3，上述内容提及将第一弯折部121与第二弯折部122 朝厚度方向加厚可缓解并降低部分冲击力。其中，朝厚度方向加厚本申请提供了两种实施方式，一种实施方式可使第一弯折部121与第二弯折部122朝靠近收容空间130的方向加厚，即加厚第一弯折部121与第二弯折部122的内壁。图2为第一弯折部121向内加厚的示意图。图4为第二弯折部122向内加厚的示意图。也可以理解为所述背板100及所述边框110配合以形成收容空间130，所述弯折部120包括相对设置的第一表面123及第二表面124，所述第一表面123相较于所述所述第二表面124靠近所述收容空间130，所述补强结构30设置在所述收容空间130内，且所述补强结构30构成至少部分所述第一表面123，所述第一表面123的面积大于所述第二表面124的面积。由于柔性电路板20设置于第一弯折部121与第二弯折部122上，因此当第一表面123的面积增加且大于所述第二表面124的面积时，柔性电路板20弯折的长度也会增加，从而降低柔性电路板20受到的应力大小，进一步防止柔性电路板20发生断裂。

请再次参考图4及图5，第三实施方式可使第一弯折部121与第二弯折部 122朝背离收容空间130的方向加厚，即加厚第一弯折部121与第二弯折部122 的外壁。图3为第一弯折部121向外加厚的示意图。图5为第二弯折部122向外加厚的示意图。也可以理解为所述补强结构30设置在所述收容空间130外，且所述补强结构30构成至少部分所述第二表面124，所述第二表面124的面积大于所述第一表面123的面积。将第一弯折部121与第二弯折部122的外壁加厚，可保持收容空间130的大小不变，从而使电子设备2可在收容空间130内设置更多的部件。

请一并参考图6-图8，图6为本申请第四实施方式后壳组件的结构示意图。图7为本申请第五实施方式后壳组件的结构示意图。图8为本申请第六实施方式后壳组件的结构示意图。本申请第四～第六实施方式提供的后壳组件1的结构与本申请第一实施方式提供的后壳组件1的结构大体相同，不同之处在于，第四～第六实施方式中，所述背板100及所述边框110配合以形成收容空间130，所述第一弯折部121及所述第二弯折部122中的任意一个或两个的一侧设有缓冲凸起部40，所述缓冲凸起部40构成至少部分所述补强结构30，所述缓冲凸起部40设于所述收容空间130内。

上述提到补强结构30可具有多种形式，本申请还可以在第一弯折部121或第二弯折部122上增设缓冲凸起部40，该缓冲凸起部40构成至少部分所述补强结构30。可选地，该缓冲凸起部40构成所述补强结构30。通过在第一弯折部 121或第二弯折部122上增设缓冲凸起部40，从而分散并缓解来自外界的冲击力，减小传导至柔性电路板20上的冲击力，防止柔性电路板20发生断裂。缓冲凸起的数量可为一个(如图6所示)或为多个(如图7及图8所示)。如图6 所示，当缓冲凸起部40的数量为一个时，缓冲凸起部40可设置在第一凸起部与第二凸起部的交界处，这样既可以缓解来自第一凸起部的冲击力，也可以缓解来自第二凸起部的冲击力，进一步防止柔性电路板20发生断裂。如图7及图 8所示，当缓冲凸起部40的数量为多个时，多个缓冲凸起部40可进一步缓解来自外界的冲击力，进一步防止柔性电路板20发生断裂。可选地，缓冲凸起部40 的材质可为粘结胶。由于粘结胶具有很大的塑性，因此可吸收部分的冲击力从而发生形变，因此便可减少传导至柔性电路板20上的冲击力。

请再次参考图8，所述柔性电路板20包括平整部200及自所述平整部200 一侧凸设的延伸部210，所述平整部200设于所述第一边框111、所述第二边框 112、及所述第二弯折部122上，所述延伸部210设于所述背板100及所述第一弯折部121上，所述缓冲凸起部40靠近所述平整部200及所述延伸部210设置。从上述内容可知缓冲凸起部40可缓解来自外界的冲击力，从而降低柔性电路板 20受到的冲击力。并且越靠近缓冲凸起部40的部位，冲击力减少的幅度越大。因此本实施方式将缓冲凸起部40靠近所述平整部200及所述延伸部210设置，既可减少平整部200受到的冲击力，又可以减少延伸部210受到的冲击力，进一步降低柔性电路板20受到的冲击力，防止柔性电路板20发生断裂。

可选地，所述缓冲凸起部40与所述柔性电路板20间隔设置以形成间隙。缓冲凸起部40会先自身吸收一部分冲击力，而将多余的冲击力再向外传导至柔性电路板20上。因此将缓冲凸起部40与所述柔性电路板20间隔设置可避免传导至缓冲凸起部40上的冲击力还未被缓冲凸起部40吸收就直接传导致柔性电路板20上，提高缓冲凸起部40的缓冲效果，降低柔性电路板20受到的冲击力。

请一并参考图9-图12。图9为本申请第七实施方式后壳组件的俯视图。图 10为本申请第七实施方式后壳组件的侧视图。图11为本申请第八实施方式后壳组件的俯视图。图12为本申请第八实施方式后壳组件的侧视图。本申请第七实施方式、第八实施方式提供的后壳组件1的结构与本申请第一实施方式提供的后壳组件1的结构大体相同，不同之处在于，第七实施方式、第八实施方式中，所述后壳组件1还包括粘结层50，所述粘结层50设置于所述柔性电路板20与所述后壳10之间，所述延伸部210具有延伸区211及第一弯折区212，所述平整部200具有平整区201及第二弯折区202，所述第一弯折区212对应所述第一弯折部121设置，所述第二弯折区202对应所述第二弯折部122设置，所述粘结层50对应所述平整区201及所述延伸区211设置。或者，所述粘结层50对应所述第一弯折区212与所述第二弯折区202中的任意一个、及所述平整区201 与所述延伸区211设置。

粘结层50可将柔性电路板20粘结至后壳10上，但同时粘结层50的设置，会导致柔性电路板20与后壳10进行同步运动。从上述内容可知，柔性电路板 20对应第一弯折部121与第二弯折部122的第一弯折区212与第二弯折区202 已经处于弯折状态，其应力集中较大，因此本申请在第一弯折区212和/或第二弯折区202对应的部分不设置粘结层50，当后壳组件1受到冲击力而发生形变甚至外翻时，第一弯折区212和/或第二弯折区202的柔性电路板20不会跟着后壳10的形变而发生变形，避免了柔性电路板20弯折处的应力进一步增加，进一步防止了柔性电路板20的断裂问题。如图9及图10所示，所述粘结层50仅对应所述平整区201及所述延伸区211设置，而不对应第一弯折区212与第二弯折区202设置。也可以理解为位于第一弯折区212的柔性电路板20与第一弯折部121间隙设置，位于第二弯折区202的柔性电路板20与第二弯折部122间隙设置。如图11及图12所示，粘结层50不仅对应所述平整区201及所述延伸区211设置，还对应第二弯折区202设置，但粘结层50不对应第一弯折区212 设置。也可以理解为位于第一弯折区212的柔性电路板20与第一弯折部121间隙设置。本实施方式以粘结层50对应第二弯折区202设置，但不对应第一弯折区212设置进行示意。在其他实施方式中，当粘结层50对应第一弯折区212设置，但不对应第二弯折区202设置时也可同样进行理解。

请一并参考图13-图16。图13为本申请第九实施方式后壳组件的俯视图。图14为本申请第九实施方式后壳组件的侧视图。图15为本申请第十实施方式后壳组件的俯视图。图16为本申请第十实施方式后壳组件的侧视图。本申请第九实施方式、第十实施方式提供的后壳组件1的结构与本申请第一实施方式提供的后壳组件1的结构大体相同，不同之处在于，第九实施方式、第十实施方式中，所述后壳组件1还包括缓冲层60，所述缓冲层60设置于所述柔性电路板 20与所述后壳10之间，所述缓冲层60对应所述第一弯折区212或所述第二弯折区202设置；或者，所述缓冲层60对应所述第一弯折区212及所述第二弯折区202设置。

当粘结层50不对应第一弯折区212和/或第二弯折区202设置时，本申请可在所述第一弯折区212和/或所述第二弯折区202处设置缓冲层60，由于缓冲层 60不会将柔性电路板20固定连接至后壳10上，因此柔性电路板20不会随着后壳10的变形而发生形变。另外缓冲层60可吸收部分来自外界的冲击力，从而减少传导至柔性电路板20的冲击力，进一步防止柔性电路板20发生断裂。可选地，缓冲层60的材质包括但不限于硅胶、泡棉等等。可选地，缓冲层60可设置在壳体上，或者缓冲层60可设置在柔性电路板20上。如图13和图14所示，当粘结层50不对应第一弯折区212和第二弯折区202设置时，则将缓冲层 60对应第一弯折区212和第二弯折区202设置。如图15和图16所示，当粘结层50对应第二弯折区202设置但不对应第一弯折区212设置时，则将缓冲层60 对应第一弯折区212设置。

请一并参考图17，图17为本申请第十一实施方式后壳组件的结构示意图。本申请第十一实施方式提供的后壳组件1的结构与本申请第一实施方式提供的后壳组件1的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述柔性电路板 20具有布线区220及非布线区230，所述布线区220用于设置天线的线路，所述柔性电路板20上设有通孔240，且所述通孔240对应所述非布线区230设置。

从上述内容可知，本申请的柔性电路板20可充当天线，即在柔性电路板20 的导电层中会蚀刻出天线的线路结构，因此柔性电路板20具有布线区220及非布线区230，布线区220则用来设置天线的线路。本申请在非布线区230处开设通孔240，该通孔240可释放柔性电路板20的部分应力以及部分来自外界的冲击力，进一步降低柔性电路板20所受到的应力及冲击力，防止柔性电路板20 发生断裂。可选地，通孔240的数量可包括多个。

请参考图18，图18为本申请实施方式电子设备的结构示意图。本实施方式提供了一种电子设备2，所述电子设备2包括显示屏3、主板4、前壳5、及如本实施方式提供的后壳组件1，所述显示屏3装设于所述前壳5的一侧，所述后壳组件1装设于所述前壳5的另一侧，所述后壳10及所述前壳5配合以形成容置空间，所述主板4设于所述容置空6,内且电连接所述柔性电路板20。

本申请提供的电子设备2包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人计算机(Personal Computer，PC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便携式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

本实施方式提供的电子设备2，通过采用本实施方式提供的后壳组件1，通过补强结构30吸收部分来自外界的冲击力，减小柔性电路板20受到的冲击力，防止柔性电路板20发生断裂，提高了柔性电路板20和后壳组件1的结构稳定性，提高了电子设备2通讯功能的稳定性。

以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种后壳组件，其特征在于，所述后壳组件包括后壳及柔性电路板，所述后壳包括背板及连接在所述背板周缘的边框，所述边框包括第一边框及第二边框，所述后壳还包括弯折部，所述弯折部包括第一弯折部及第二弯折部中的至少一个，所述第一弯折部设于所述边框与所述背板之间，所述第二弯折部设于所述第一边框与所述第二边框之间，所述第一弯折部与所述第二弯折部中的至少一个设有补强结构，所述柔性电路板对应所述补强结构设置，所述补强结构用于提高所述后壳的抗冲击性能，以防止所述柔性电路板发生断裂。

2.如权利要求1所述的后壳组件，其特征在于，所述柔性电路板包括平整部及自所述平整部一侧凸设的延伸部，所述平整部设于所述第一边框、所述第二边框、及所述第二弯折部上，所述延伸部设于所述背板及所述第一弯折部上，当所述第一弯折部中设有所述补强结构时，所述补强结构自所述第一弯折部在厚度方向上凸出延伸设置，所述延伸部与所述第一弯折部的厚度之和大于所述边框的厚度且大于所述背板的厚度；当所述第二弯折部中设有所述补强结构时，所述补强结构自所述第二弯折部在厚度方向上凸出延伸设置，所述延伸部与所述第二弯折部的厚度之和大于所述边框的厚度。

3.如权利要求2所述的后壳组件，其特征在于，所述背板及所述边框配合以形成收容空间，所述弯折部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面相较于所述第二表面靠近所述收容空间，所述补强结构设置在所述收容空间内，且所述补强结构构成至少部分所述第一表面，所述第一表面的面积大于所述第二表面的面积。

4.如权利要求1所述的后壳组件，其特征在于，所述背板及所述边框配合以形成收容空间，所述第一弯折部及所述第二弯折部中的任意一个或两个的一侧设有缓冲凸起部，所述缓冲凸起部构成至少部分所述补强结构，所述缓冲凸起部设于所述收容空间内。

5.如权利要求4所述的后壳组件，其特征在于，所述柔性电路板包括平整部及自所述平整部一侧凸设的延伸部，所述平整部设于所述第一边框、所述第二边框、及所述第二弯折部上，所述延伸部设于所述背板及所述第一弯折部上，所述缓冲凸起部靠近所述平整部及所述延伸部设置。

6.如权利要求5所述的后壳组件，其特征在于，所述缓冲凸起部与所述柔性电路板间隔设置以形成间隙。

7.如权利要求5所述的后壳组件，其特征在于，所述后壳组件还包括粘结层，所述粘结层设置于所述柔性电路板与所述后壳之间，所述延伸部具有延伸区及第一弯折区，所述平整部具有平整区及第二弯折区，所述第一弯折区对应所述第一弯折部设置，所述第二弯折区对应所述第二弯折部设置，所述粘结层对应所述平整区及所述延伸区设置；或者，所述粘结层对应所述第一弯折区与所述第二弯折区中的任意一个、及所述平整区与所述延伸区设置。

8.如权利要求7所述的后壳组件，其特征在于，所述后壳组件还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述柔性电路板与所述后壳之间，所述缓冲层对应所述第一弯折区或所述第二弯折区设置；或者，所述缓冲层对应所述第一弯折区及所述第二弯折区设置。

9.如权利要求1所述的后壳组件，其特征在于，所述柔性电路板具有布线区及非布线区，所述布线区用于设置天线的线路，所述柔性电路板上设有通孔，且所述通孔对应所述非布线区设置。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示屏、主板、前壳、及如权利要求1-9任一项所述的后壳组件，所述显示屏装设于所述前壳的一侧，所述后壳组件装设于所述前壳的另一侧，所述后壳及所述前壳配合以形成容置空间，所述主板设于所述容置空间内且电连接所述柔性电路板。

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