CN210723004U - 一种cpu散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种CPU散热结构，其包括集热座、散热体及散热风扇，其还包括连接体和导热管，所述散热体包括左散热片体和右散热片体，所述左散热片体和右散热片体分别通过导热管与集热座连接，且所述左散热片体和右散热片体对称设置于集热座上方左右两侧，所述左散热片体和右散热片体间通过连接体连接，所述左散热片体左侧壁和右散热片体右侧壁开设有风扇口，两个所述散热风扇平行设于左散热片体和右散热片体内并固定在连接体上，所述连接体为环状结构，且所述连接体的环形外壁上开设有的风孔。通过本散热结构，可快速将CPU产生的热量排出，以避免对CPU造成损坏。

Description

一种CPU散热结构

技术领域

本实用新型属于CPU散热技术领域，尤其涉及一种CPU散热结构。

背景技术

CPU是计算机的中央处理器，也是计算机的核心元件，在计算机的运算过程中，CPU会产生大量的热量，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁。为了使CPU能及时冷却、正常运算，通常在CPU上安装散热结构来进行散热。然而，随着信息技术的快速发展，CPU的运算速度在不断地提高，运算时所产生的热量也随之增加。

目前常用的散热器散热性能较差，尤其在炎热的夏季或者电脑使用时间过长时，现有的散热器不能很好的将热量导出去，大量的热量积累在CPU处会严重影响CPU的正常运行，甚至出现死机、烧毁，导致数据丢失等严重后果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种CPU散热结构，其能有效解决现有技术存在的上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：一种CPU散热结构，其包括集热座、散热体及散热风扇，其还包括连接体和导热管，所述散热体包括左散热片体和右散热片体，所述左散热片体和右散热片体分别通过导热管与集热座连接，且所述左散热片体和右散热片体对称设置于集热座上方左右两侧，所述左散热片体和右散热片体间通过连接体连接，所述左散热片体左侧壁和右散热片体右侧壁开设有风扇口，两个所述散热风扇分别设于左散热片体和右散热片体内并固定在连接体上，所述连接体为环状结构，且所述连接体的环形外壁上开设有的风孔。

进一步的，所述散热风扇包括固定座、电机、转盘、转轴、扇叶及风叶，所述电机固定端固定在固定座上，所述电机驱动端与转轴连接，所述转轴上固定有转盘和扇叶，所述转盘靠近固定座设置，若干所述风叶沿圆周方向布置在转盘上，且所述风叶设于靠近固定座的转盘一侧，所述转盘固定座均镂空设置。

进一步的，所述风叶为长条状弧形结构。

进一步的，所述固定座与连接体通过穿插啮合方式连接。

进一步的，其还包括卡扣组件，所述左散热片体和右散热片体与连接体通过卡扣组件可拆卸连接。

进一步的，所述卡扣组件包括卡扣环和卡扣，所述左散热片体和右散热片体与连接体连接处形成环状凸起，所述卡扣环内壁上设有与环状凸起相适配的环状凹槽，所述卡扣环通过环状凹槽套接在环状凸起上并通过卡扣固定。

进一步的，其还包括散热片，所述散热片设于集热座靠近散热体一侧上。

进一步的，所述导热管为环状连通并贯穿左散热片体和右散热片体设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将集热座置于CPU上，CPU运行产生热量，传送给集热座，左散热片体和右散热片体设置在集热座上方左右两侧，并通过连接体连接，连接体上开设有风孔，两个所述散热风扇平行设于左散热片体和右散热片体内并固定在连接体上，在散热风扇的作用下，集热座上的热量通过连接体上的风孔进入连接体内，并通过风扇口及散热体上设置的多组开孔排出。此外，集热座通过导热管与左散热片体和右散热片体连接，集热座产生得热量通过导热管传输给左散热片体和右散热片体，并通过散热风扇排出。通过本实用新型所述散热结构，可快速将CPU产生的热量排出，避免对CPU产生损坏。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种CPU散热结构的结构示意图；

图2为图1所述的一种CPU散热结构的正面结构示意图；

图3为图1中散热体和集热座的连接结构示意图；

图4为图1中部分结构的拆解示意图；

图5为散热风扇结构示意图；

图6为图5所述散热风扇的另一角度结构示意图；

附图标记说明：

集热座1、散热风扇2、连接体3、导热管4、左散热片体5、右散热片体6、风扇口7、风孔8、固定座9、电机10、转盘11、转轴12、扇叶13、风叶14、卡扣环15、卡扣16、散热片17。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图3所示，一种CPU散热结构，其包括集热座1、散热体及散热风扇2，其还包括连接体3和导热管4，所述散热体包括左散热片体5和右散热片体6，所述左散热片体5和右散热片体6分别通过导热管4与集热座1连接，且所述左散热片体5和右散热片体6对称设置于集热座1上方左右两侧，所述左散热片体5和右散热片体6间通过连接体3连接，所述左散热片体5左侧壁和右散热片体6右侧壁开设有风扇口7，两个所述散热风扇2分别设于左散热片体5和右散热片体6内并固定在连接体3上，所述连接体3为环状结构，且所述连接体3的环形外壁上开设有的风孔8。

在上述技术方案中，将集热座置于CPU上，CPU运行产生热量，传送给集热座，左散热片体5和右散热片体6设置在集热座上方左右两侧，并通过连接体连接，连接体上开设有风孔，两个所述散热风扇2平行设于左散热片体5和右散热片体6内并固定在连接体3上，在散热风扇的作用下，集热座上的热量通过连接体上的风孔进入连接体内，并通过风扇口及散热体上设置的多组开孔排出。此外，集热座通过导热管与左散热片体和右散热片体连接，集热座产生得热量通过导热管传输给左散热片体和右散热片体，并通过散热风扇排出。通过本实用新型所述散热结构，可快速将CPU产生的热量排出，避免对CPU产生损坏。

作为上述技术方案的优选，如图4-6所示，所述散热风扇2包括固定座9、电机10、转盘11、转轴12、扇叶13及风叶14，所述电机10固定端固定在固定座9上，所述电机10驱动端与转轴12连接，所述转轴12上固定有转盘11和扇叶13，所述转盘11靠近固定座9设置，若干所述风叶14沿圆周方向布置在转盘11上，且所述风叶14设于靠近固定座9的转盘一侧，所述转盘11和固定座9镂空设置。

在上述技术方案中，风叶沿圆周方向设置在转盘靠近固定座一侧，扇叶设于转盘另一侧，电机在带动转轴转动时，转轴上的转盘及扇叶均在其带动下转动，风叶的设置可将集热座上的热量快速通过连接体的风孔吸入，而后通过扇叶的作用将其快速排出。

作为上述技术方案的优选，如图4-6所示，所述风叶14为长条状弧形结构。该设置可产生较大的风力，有利于将集热座上的热量快速吸入，以便于CPU散热。

作为上述技术方案的优选，所述固定座9与连接体3通过穿插啮合方式连接。如图3所示，连接体与固定座间设有配合使用的卡槽和凸起，通过啮合方式连接，以便于后续拆卸检修或除灰。

作为上述技术方案的优选，其还包括卡扣组件，所述左散热片体5和右散热片体6与连接体3通过卡扣组件可拆卸连接，该设置便于后续拆卸检修或除灰。

作为上述技术方案的优选，如图4所示，所述卡扣组件包括卡扣环15和卡扣16，所述左散热片体5和右散热片体6与连接体3连接处构成一环状凸起，所述卡扣环15内壁上设有与环状凸起相适配的环状凹槽，所述卡扣环15通过环状凹槽套接在环状凸起上并通过卡扣16固定，该设置便于后续拆卸检修或除灰。

作为上述技术方案的优选，其还包括散热片17，所述散热片17设于集热座1靠近散热体一侧上，散热片的设置便于集热座散热，提高CPU散热效率。

作为上述技术方案的优选，所述导热管4为环状连通并贯穿左散热片体5和右散热片体6设置，便于集热座散热，提高CPU散热效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种CPU散热结构，其包括集热座(1)、散热体及散热风扇(2)，其特征在于：其还包括连接体(3)和导热管(4)，所述散热体包括左散热片体(5)和右散热片体(6)，所述左散热片体(5)和右散热片体(6)分别通过导热管(4)与集热座(1)连接，且所述左散热片体(5)和右散热片体(6)对称设置于集热座(1)上方左右两侧，所述左散热片体(5)和右散热片体(6)间通过连接体(3)连接，所述左散热片体(5)左侧壁和右散热片体(6)右侧壁开设有风扇口(7)，两个所述散热风扇(2)分别设于左散热片体(5)和右散热片体(6)内并固定在连接体(3)上，所述连接体(3)为环状结构，且所述连接体(3)的环形外壁上开设有的风孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种CPU散热结构，其特征在于：所述散热风扇(2)包括固定座(9)、电机(10)、转盘(11)、转轴(12)、扇叶(13)及风叶(14)，所述电机(10)固定端固定在固定座(9)上，所述电机(10)驱动端与转轴(12)连接，所述转轴(12)上固定有转盘(11)和扇叶(13)，且所述转盘(11)靠近固定座(9)设置，若干所述风叶(14)沿圆周方向布置在转盘(11)上，且所述风叶(14)设于靠近固定座(9)的转盘一侧，所述转盘(11)和固定座(9)均镂空设置。

3.根据权利要求2所述的一种CPU散热结构，其特征在于：所述风叶(14)为长条状弧形结构。

4.根据权利要求2所述的一种CPU散热结构，其特征在于：所述固定座(9)与连接体(3)通过穿插啮合方式连接。

5.根据权利要求1所述的一种CPU散热结构，其特征在于：其还包括卡扣组件，所述左散热片体(5)和右散热片体(6)与连接体(3)通过卡扣组件可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的一种CPU散热结构，其特征在于：所述卡扣组件包括卡扣环(15)和卡扣(16)，所述左散热片体(5)和右散热片体(6)与连接体(3)连接处形成环状凸起，所述卡扣环(15)内壁上设有与环状凸起相适配的环状凹槽，所述卡扣环(15)通过环状凹槽套接在环状凸起上并通过卡扣(16)固定。

7.根据权利要求1所述的一种CPU散热结构，其特征在于：其还包括散热片(17)，所述散热片(17)设于集热座(1)靠近散热体一侧上。

8.根据权利要求1所述的一种CPU散热结构，其特征在于：所述导热管(4)为环状连通并贯穿左散热片体(5)和右散热片体(6)设置。

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