CN210694461U - Pcb板防爆结构及pcb板 - Google Patents
Pcb板防爆结构及pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210694461U CN210694461U CN201921070332.1U CN201921070332U CN210694461U CN 210694461 U CN210694461 U CN 210694461U CN 201921070332 U CN201921070332 U CN 201921070332U CN 210694461 U CN210694461 U CN 210694461U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- explosion
- proof
- pcb
- pcb board
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Reinforcement Elements For Buildings (AREA)
Abstract
PCB板在无铅喷锡等高温热冲击力下容易出现板边爆板分层的风险,解决PCB板板边爆板分层,提高产品良率是目前本领域迫切需要解决的技术问题。本实用新型提供一种PCB板防爆结构及PCB板,该PCB板包括至少一个PCB核心区,所述PCB核心区四周设置所述PCB板防爆结构。其中,所述PCB板防爆结构包括至少4个位于PCB核心区四周的防爆区,所述防爆区内开设有多个防爆孔。本实用新型的PCB板防爆结构可以代替板边切边的方式,有效释放PCB板在高温热冲击下产生的热应力,避免高温热冲击情况下PCB板的爆板分层而报废。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板防爆技术领域,尤其涉及一种PCB板防爆结构及PCB板。
背景技术
现有PCB厂为提高板材利用率,加大了拼板尺寸,缩小了板边工艺边的尺寸。在PCB压合过程中板边工艺边流胶问题容易缺胶虚边,板边工艺边会产生细小的树脂空洞。经过无铅喷锡的高温热冲击后,板边工艺边上的树脂空洞受热膨胀,因最外层经过电镀后被铜厚覆盖,热应力无法往外释放,只能往内扩散,导致后续爆板分层延伸至板内。尤其是厚铜板,铜厚厚度达到80um以上,板厚2.0mm以上,需要更长的浸锡时间,受到的高温热冲击力更多,就会导致更多的板边爆板分层。因此研究出一种提高板材利用率,降低PCB板在无铅喷锡等高温热冲击力下板边爆板分层风险,提高产品良率的控制方法是目前本领域内迫切需要解决的技术问题。
实用新型内容
鉴于以上内容,本实用新型提供一种PCB板防爆结构及PCB板,旨在降低PCB板在高温热冲击力下板边爆板分层的风险,提高产品良率。
一种PCB板防爆结构,包括至少4个位于PCB核心区四周的防爆区,所述防爆区内开设有多个防爆孔。
进一步地,所述防爆孔沿所述防爆区成直线分布。
进一步地,所述防爆孔沿所述防爆区成直线均匀分布。
进一步地,所述防爆区长度大于等于所述PCB核心区边长。
进一步地,所述防爆孔为非金属化孔。
进一步地,所述防爆孔距离所述PCB核心区至少1.65mm。
进一步地,所述防爆孔孔边之间至少间隔5mm。
进一步地,所述防爆孔孔边距离所述PCB核心区的对位孔、挂孔、测试孔、对位光标点、靶孔至少5mm。
进一步地,所述防爆孔直径为1.2mm。
基于上述公开的PCB板防爆结构,本实用新型还提供一种PCB板,该PCB板包括至少一个PCB核心区,所述PCB核心区四周设置上述公开的PCB板防爆结构。
本实用新型有益效果:本实用新型可以代替板边切边的方式,有效释放PCB板在高温热冲击下产生的热应力,避免高温热冲击情况下PCB板的爆板分层而报废;同时本实用新型可以100%提高生产良率,降低制程难度,保证PCB板的品质要求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例1提供的具有防爆结构的PCB板的结构示意图。
主要元件符号说明
PCB板 100
PCB核心区 10
第一防爆区 21
第二防爆区 22
第三防爆区 23
第四防爆区 24
防爆孔 30。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象,而非用于描述特定顺序。为使本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
如图1所示,本实施例提供一种具有防爆结构的PCB板,该PCB板100包括至少一个PCB核心区10,PCB核心区10四周可以设置有防爆结构。其中,防爆结构可以用于有效释放PCB板在无铅喷锡等工艺时高温热冲击产生的热应力,避免高温热冲击情况下PCB板出现爆板分层而报废。
本实施例中,防爆结构可以包括设置于PCB核心区10四周的至少4个防爆区,既分别设置于PCB核心区10四周的第一防爆区21、第二防爆区22、第三防爆区23和第四防爆区24。其中,每一个防爆区内均可以开设有多个防爆孔30,多个防爆孔30可以使得PCB板在受到高温热冲击产生的热应力能够得到释放,可防止PCB板边爆板分层延伸至PCB核心区后产生不良产品。
可以理解的,在PCB核心区10四周设置四个防爆区是本实施例中一种优选的方案,在其他实施方式中,防爆区的数量也可以根据实际要解决的防爆问题设置为更多的数量。
本实施例中,防爆孔30可以设置为沿防爆区成直线分布。例如,参照图1中第一防爆区21、第二防爆区22、第三防爆区23和第四防爆区24中防爆孔30的设计分布。
其中,防爆孔30可以设置为沿防爆区成直线均匀分布。成直线均匀分布可以更有利于防爆孔30的加工,提高本实施例中PCB板100的加工效率。
本实施例中,防爆区的长度可以设置为大于等于PCB核心区10的边长,既第一防爆区21、第二防爆区22、第三防爆区23和第四防爆区24的长度可以设置为大于其对应的PCB核心区10边的边长。
本实施例中,防爆孔30可以为非金属化孔,非金属化孔无法导电,进而不会对PCB板100的工作造成影响。
本实施例中,防爆孔30应设置为距离PCB核心区10至少1.65mm,进而避免防爆孔30与PCB核心区10距离太近而影响PCB板100的正常工作和性能。
本实施例中,防爆孔30孔边之间的间隔可以设置为至少5mm,防爆孔30之间的间隔设置太小可能会影响PCB板100的强度,也会增加PCB板100的加工难度,降低PCB板100的加工效率。
本实施例中,防爆孔30的直径可以设置为1.2mm。
本实施例中,PCB核心区10内可以开设对位孔、挂孔、测试孔、对位光标点、靶孔等功能性孔。
其中,防爆孔30的孔边应距离PCB核心区10的对位孔、挂孔、测试孔、对位光标点、靶孔等功能性孔至少5mm,以避免防爆孔30对PCB核心区10的功能性孔造成影响而影响PCB板100的性能。
以上所述,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参见前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种PCB板防爆结构,其特征在于,包括至少4个位于PCB核心区四周的防爆区,所述防爆区内开设有多个防爆孔,所述防爆孔为非金属化孔。
2.如权利要求1所述的PCB板防爆结构,其特征在于,所述防爆孔沿所述防爆区成直线分布。
3.如权利要求2所述的PCB板防爆结构,其特征在于,所述防爆孔沿所述防爆区成直线均匀分布。
4.如权利要求1所述的PCB板防爆结构,其特征在于,所述防爆区长度大于等于所述PCB核心区边长。
5.如权利要求1所述的PCB板防爆结构,其特征在于,所述防爆孔距离所述PCB核心区至少1.65mm。
6.如权利要求1所述的PCB板防爆结构,其特征在于,所述防爆孔孔边之间至少间隔5mm。
7.如权利要求1所述的PCB板防爆结构,其特征在于,所述防爆孔孔边距离所述PCB核心区的对位孔、挂孔、测试孔、对位光标点、靶孔至少5mm。
8.如权利要求1-7任意一项所述的PCB板防爆结构,其特征在于,所述防爆孔直径为1.2mm。
9.一种PCB板,其特征在于,包括至少一个PCB核心区,所述PCB核心区四周设置有如权利要求1-8任意一项所述的PCB板防爆结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921070332.1U CN210694461U (zh) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | Pcb板防爆结构及pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921070332.1U CN210694461U (zh) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | Pcb板防爆结构及pcb板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210694461U true CN210694461U (zh) | 2020-06-05 |
Family
ID=70883391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921070332.1U Active CN210694461U (zh) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | Pcb板防爆结构及pcb板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210694461U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112435998A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-03-02 | 南京工业职业技术大学 | 一种GaN HEMT器件的热应力管理引擎 |
-
2019
- 2019-07-09 CN CN201921070332.1U patent/CN210694461U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112435998A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-03-02 | 南京工业职业技术大学 | 一种GaN HEMT器件的热应力管理引擎 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN210694461U (zh) | Pcb板防爆结构及pcb板 | |
CN103747639A (zh) | 一种高层板制造方法 | |
CN108696995B (zh) | 阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板 | |
JP7007470B2 (ja) | 電気コネクタ、移動端末および電気コネクタの製造方法 | |
CN105704948A (zh) | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 | |
CN104822227A (zh) | 嵌入式印刷电路板 | |
US3263023A (en) | Printed circuits on honeycomb support with pierceable insulation therebetween | |
CN104812158B (zh) | 电路板防分层爆板的方法、电路板的制作方法和电路板的基板 | |
US20010018983A1 (en) | Multilayer integrated substrate and manufacturing method for multilayer ceramic element | |
CN203814047U (zh) | 电镀浮架 | |
CN106956109B (zh) | 一种电子设备外壳的加工方法及电子设备 | |
CN101345363A (zh) | 防止爬锡的端子结构 | |
CN103857174A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
CN112888195A (zh) | 一种led厚铜电路板压合前结构及其制作方法 | |
CN206380174U (zh) | 具有散热防爆边结构的线路板 | |
CN115003040A (zh) | 一种用于动力电池的柔性电路板及其模切生产方法 | |
CN110733153A (zh) | 一种手机背板制作方法 | |
CN206961683U (zh) | 一种瓦楞金属板式防爆电容器 | |
CN204014259U (zh) | 可校准盲孔位置度的hdi电路板 | |
CN203352967U (zh) | Smt制程专用载具 | |
CN103987210A (zh) | 一种pcb制作方法和pcb | |
CN109526138B (zh) | 一种刚性无玻纤光电印制板及其加工方法 | |
CN104582278B (zh) | 一种电路板及其制备方法 | |
CN210936571U (zh) | 一种方便加工形成多种型号规格金属外壳的板件 | |
CN110996563B (zh) | 一种埋嵌多维金属导体线路板的制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518000, Guangdong, Shenzhen province Baoan District manhole street and a community and two industrial zone Xingye Road, No. 8 Patentee after: Shenzhen Zhongfu circuit Co.,Ltd. Address before: No. 8, Xingye Road, Heyi community, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, 518000, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN JOVE ENTERPRISE Co.,Ltd. |