CN210694053U - 手机降温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，本体包括底座和外壳，底座与外壳围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔，外壳上开设有用于降温介质注入或排出的开关件；底座布设有用于与手机后壳可拆卸连接的吸附构造本实用新型的手机降温装置，通过底座与外壳围合形成密封容置腔，密封容置腔内注入降温介质，通过底座上的吸附构造吸附在手机后壳上，并通过热交换对手机进行降温。上述手机降温装置结构简单，使用方便，并且环保安全，能迅速帮助手机降温，提高手机使用性能，延长手机寿命。

Description

手机降温装置

技术领域

本实用新型涉及降温装置领域，特别地，涉及一种手机降温装置。

背景技术

随着智能手机频繁用于购物，游戏，娱乐等，手机处理器高负荷运行导致手机发热主要原因，因手机发热而引起了发热降频、卡顿的情况，并且手机持续升温，会降低手机的使用寿命，更为严重的是在夏季手机充电时，如果电池温度过高可能会产生燃烧或爆炸，危及人的生命安全。手机内部元件过于紧凑空间相对狭小不利于散热，只能借助外部配件辅助降温，市面出现了上石墨烯贴纸和风扇式降温等产品，石墨烯贴纸降温产品缺点就是不是再生资源，不能循环使用，风扇式降温产品需要电力带动风扇对手机降温，携带不方便，并且产品本身运行也会产生热量，降温效果并不理想。

实用新型内容

本实用新型提供了一种手机降温装置，以解决现有的手机降温产品成本高，结构复杂，降温效果不理想的技术问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，本体包括底座和外壳，底座与外壳围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔，外壳上开设有用于降温介质注入或排出的开关件；底座布设有用于与手机后壳可拆卸连接的吸附构造。

进一步地，吸附构造采用弹性光面表面开设的凹坑形成的吸盘，或者，吸附构造采用装配在底座表面连接件上的磁性板或磁吸盘；外壳采用弹性外壳。

进一步地，外壳的厚度为0.3mm～0.6mm；底座的厚度为1mm～1.5mm。

进一步地，密封容置腔包括靠近底座布设的内腔以及远离底座布设的外腔，内腔与外腔之间通过隔板隔离，隔板上布设有渗透孔以使内腔与外腔之间形成降温介质的循环流动，实现降温介质的快速散热；渗透孔包括径向尺寸由内腔向外腔方向逐渐变小的用于使内腔中受热的降温介质向外腔中的降温介质形成喷射效果以使冷热降温介质充分接触而迅速降温的第一喇叭孔，径向尺寸由外腔向内腔方向逐渐变小的用于使外腔中的降温介质向内腔中的受热降温介质形成喷射效果以使受热降温介质降温的第二喇叭孔；第一喇叭孔与第二喇叭孔交叉布设，以使内腔中的受热降温介质均匀且快速降温。

进一步地，密封容置腔设有用于连通开关件并形成降温介质流通路径的降温层；降温层采用网格结构、Z型结构、S型结构、锯齿形结构、螺旋型结构中的至少一种的输送管路。

进一步地，降温层为一层或多层；一层降温层靠近底座；多层降温层首尾连接并从底座至外壳方向层叠布设。

进一步地，外壳的表面设有凹陷，开关件设置在凹陷处；开关件包括布设在外壳上的密封口和与密封口配合的密封盖；密封口采用径向尺寸由外壳向密封容置腔方向减小的锥形孔。

进一步地，外壳的外部还设置用于储存降温介质的储冷部，储冷部与开关件之间设有进流通道和出流通道，且进流通道和出流通道上均设有单向阀，通过挤压储冷腔以形成单向循环回路，以促进降温介质循环热交换；储冷部上还设有用于储冷部内部降温介质快速降温的散热部或者散热板。

进一步地，底座布设的吸附构造为多个，多个吸附构造间隔布设。

进一步地，外壳的内壁面布设有防止降温介质与外界气体热交换的保温层；外壳的外表面布设有用于防滑的凸体。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的手机降温装置，通过底座与外壳围合形成密封容置腔，密封容置腔内注入降温介质，降温介质为流动介质，具有吸热、散热快的特点，手机降温装置通过底座上的吸附构造吸附在手机后壳上，并通过热交换对手机进行降温。上述手机降温装置通过吸附构造吸附在手机后壳上，因此不受手机型号的限制，可以对任一手机进行降温，并且，手机降温装置可以重复使用，当手机降温装置降温效果差时，可以通过将手机降温装置置于冷环境中降温再吸附在手机后壳上。本实用新型的手机降温装置结构简单，使用方便，并且环保安全，能迅速帮助手机降温，提高手机使用性能，延长手机寿命。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型优选实施例的手机降温装置示意图；

图2是本实用新型优选实施例的手机降温装置截面图；以及

图3是本实用新型优选实施例的手机降温装置安装在手机上的示意图。

附图标号说明：

1、底座；2、外壳；3、密封容置腔；4、开关件；5、吸附构造。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

图1是本实用新型优选实施例的手机降温装置示意图；图2是本实用新型优选实施例的手机降温装置截面图；图3是本实用新型优选实施例的手机降温装置安装在手机上的示意图。

如图1和图2所示，本实施例的手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，本体包括底座1和外壳2，底座1与外壳2围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔3，外壳2上开设有用于降温介质注入或排出的开关件4；底座1布设有用于与手机后壳可拆卸连接的吸附构造5。本实用新型的手机降温装置，通过底座1与外壳2围合形成密封容置腔3，密封容置腔3内注入降温介质，降温介质为流动介质，具有吸热、散热快的特点，手机降温装置通过底座1上的吸附构造5吸附在手机后壳上，并通过热交换对手机进行降温。上述手机降温装置通过吸附构造5吸附在手机后壳上，因此不受手机型号的限制，可以对任一手机进行降温，并且，手机降温装置可以重复使用，当手机降温装置降温效果差时，可以通过将手机降温装置置于冷环境中降温再吸附在手机后壳上。本实用新型的手机降温装置结构简单，使用方便，并且环保安全，能迅速帮助手机降温，提高手机使用性能，延长手机寿命。

如图1、图2和图3所示，本实施例中，吸附构造5采用弹性光面表面开设的凹坑形成的吸盘，或者，吸附构造5采用装配在底座1表面连接件上的磁性板或磁吸盘。上述弹性光面可选择光面橡胶或光面塑胶以形成吸盘，上述吸盘通过连接件与底座1连接，连接件可采用螺纹连接、卡接连接或粘接连接。外壳2采用弹性外壳。上述外壳2的外表面具有用于增加密封容置腔3的容纳体积和增加外壳2弹性性能并进一步控制密封容置腔3气压的曲面构造。上述外壳2采用弹性外壳，外壳2与底座1形成盛装降温介质的密封容置腔3，手机降温装置的温度低于手机的温度，当手机降温装置吸附在温度较高的手机后壳上后，通过热交换手机降温装置局部温度会升高，因此，采用柔软的弹性外壳，能满足密封容置腔3内的降温介质在受到不同的温度时热胀冷缩而不会破坏手机降温装置的结构，采用柔软的弹性外壳时，设有用于稳定手持的固定部，分别处于外壳2靠近两端的位置即可，便于操作过程中外壳2随意晃动，也提高使用者的手感舒适度。优选地，底座1、外壳2与吸附构造5采用TPE材料加工制成，TPE是一种热塑性弹性体材料，不需要硫化加工成型，可以回收再利用，TPE触感柔软，可以拉伸到六到八倍，不会因为降温介质受到温度的变化热胀冷缩，使得外壳2挤压而出现液体渗漏。上述底座1、外壳2与吸附构造5可采用同时注塑加工成型，即一体成型结构，此时的吸附构造5为光滑表面开设的凹坑，以保持与手机后壳紧密接触降温，并防止降温介质泄露。底座1还设有用于手机降温散热的散热部。散热部采用散热翅片、散热板片、散热槽等。散热部贴合手机外壳2的面积占底座1贴合面积的40％～60％。将降温介质通过开关件4注入到密封容置腔3内，降温介质完全充满密封容置腔3，使得手机降温装置在不同方位、不同角度都可以保证手机均匀降温，避免由于未充满降温介质，仅实现手机局部降，影响降温效果。

如图2所示，本实施例中，外壳2的厚度为0.3mm～0.6mm。底座1的厚度为1mm～1.5mm。上述外壳2的厚度为0.3mm～0.6mm，可以增加手机降温装置的弹性强度，优选地，外壳2的厚度为0.5mm。上述底座1的厚度为1mm～1.5mm，底座1与外壳2都采用TPE材料加工制成，底座1、外壳2与吸附构造5可以同时注塑加工成型，为了增加底座1的吸附构造5吸附力强度，底座1的壁厚需要达到1mm～1.5mm，但是底座1的壁厚不适宜超过1.5mm，否则影响热交换效果，特别是采用橡胶类，传热效果很差，并且底座1的表面光滑，使得手机降温装置吸附在手机后壳表面不易滑落。上述密封容置腔3内注入的降温介质可以为冷水、酒精或CMC，CMC为与水混合形成的晶莹透明的胶状物，CMC为新型冷容量大的物质，广泛用于食品保鲜物品冷藏运输等行业，成本低，其冷源释放均匀且缓慢，具有保冷时效佳，可重复使用的特性。

本实施例中，密封容置腔3包括靠近底座1布设的内腔以及远离底座1布设的外腔，内腔与外腔之间通过隔板隔离，隔板上布设有渗透孔以使内腔与外腔之间形成降温介质的循环流动，实现降温介质的快速散热。渗透孔包括径向尺寸由内腔向外腔方向逐渐变小的用于使内腔中受热的降温介质向外腔中的降温介质形成喷射效果以使冷热降温介质充分接触而迅速降温的第一喇叭孔，径向尺寸由外腔向内腔方向逐渐变小的用于使外腔中的降温介质向内腔中的受热降温介质形成喷射效果以使受热降温介质降温的第二喇叭孔。第一喇叭孔与第二喇叭孔交叉布设，以使内腔中的受热降温介质均匀且快速降温。通过手机晃动或者使用时对外壳2的挤压，迫使内腔与外腔之间形成降温介质的循环流动，以迫使降温介质快速散热，进而达到持续降温的效果。

本实施例中，密封容置腔3设有用于连通开关件4并形成降温介质流通路径的降温层。降温层采用网格结构、Z型结构、S型结构、锯齿形结构、螺旋型结构中的至少一种的输送管路。采用密封容置腔3布设降温层，使得降温介质在输送管路上流动，一方面可节省降温介质的注入量，降低成本；另一方面，可以通过调节降温介质流动的流速进一步调节温度变化，增加降温效果；也可以通过手机晃动、或者对外壳2施力挤压以迫使降温介质在输送管路内快速流动，以带走手机热量并使受热的降温介质与降温介质进行频繁接触进而快速释放热量。并且，围成密封容置腔3内的温度恒定也可以减缓外壳2与底座1的热胀冷缩，从而延长手机降温装置的使用寿命。

本实施例中，降温层为一层或多层；一层降温层靠近底座1。上述降温层为一层时，可以通过增加输送管路的管径以增加降温介质注入量，多层降温层首尾连接并从底座1至外壳2方向层叠布设。上述多次降温层设计，进一步增加降温介质与密封容置腔3的接触面积，加快空气降温速度，增加降温效果。

本实施例中，外壳2的表面设有凹陷，开关件4设置在凹陷处。开关件4包括布设在外壳2上的密封口和与密封口配合的密封盖。上述密封口设置在外壳2的曲面构造的凹陷处，防止降温介质泄露，也降低在手持过程中对开关件4的触碰，从而减少因触碰导致开关件4打开的机会，防止降温介质泄漏。优选地，密封口采用径向尺寸由外壳2向密封容置腔3方向减小的锥形孔。即由外壳2至密封容置腔3的径向孔径逐渐减小，在密封盖开启的过程中减少内部冷空气与外部空气形成对流，也减少冷空气散出。外壳2的外部还设置用于储存降温介质的储冷部，储冷部与开关件4之间设有进流通道和出流通道，且进流通道和出流通道上均设有单向阀，通过挤压储冷腔以形成单向循环回路，以促进降温介质循环热交换；储冷部上还设有用于储冷部内部降温介质快速降温的散热部或者散热板。

本实施例中，底座1布设的吸附构造5为多个，多个吸附构造5间隔布设。手机降温装置通过吸盘5与手机后壳吸附，进行手机降温。吸盘5便于将手机降温装置与手机贴紧和分离，拆卸方便，并且不限制手机型号，使用范围广，也不仅仅限于在手机上的使用，发热的平板、电脑等发热的电子产品都适用。优选地，吸盘5为24个，24个吸盘5等距间隔均匀布设在底座1上。使得手机降温装置与手机后壳紧密贴合，使得手机后壳降温均匀。

本实施例中，外壳2的内壁面布设有防止降温介质与外界气体热交换的保温层。上述保温层减少冷源的散失。外壳2的外表面布设有用于防滑的凸体。上述凸体在人员手持时起到防滑的作用，并且当手机碰撞时，可以起到缓冲的作用，减少手机和手机降温装置的损坏。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，其特征在于，

所述本体包括底座(1)和外壳(2)，所述底座(1)与所述外壳(2)围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔(3)，所述外壳(2)上开设有用于降温介质注入或排出的开关件(4)；

所述底座(1)布设有用于与所述手机后壳可拆卸连接的吸附构造(5)。

2.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，

所述吸附构造(5)采用弹性光面表面开设的凹坑形成的吸盘，或者

所述吸附构造(5)采用装配在所述底座(1)表面连接件上的磁性板或磁吸盘；

所述外壳(2)采用弹性外壳。

3.根据权利要求2所述的手机降温装置，其特征在于，

所述外壳(2)的厚度为0.3mm～0.6mm；

所述底座(1)的厚度为1mm～1.5mm。

4.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，

所述密封容置腔(3)包括靠近所述底座(1)布设的内腔以及远离所述底座(1)布设的外腔，所述内腔与所述外腔之间通过隔板隔离，所述隔板上布设有渗透孔以使所述内腔与所述外腔之间形成降温介质的循环流动，实现降温介质的快速散热；

所述渗透孔包括径向尺寸由所述内腔向所述外腔方向逐渐变小的用于使所述内腔中受热的降温介质向所述外腔中的降温介质形成喷射效果以使冷热降温介质充分接触而迅速降温的第一喇叭孔，径向尺寸由所述外腔向所述内腔方向逐渐变小的用于使所述外腔中的降温介质向所述内腔中的受热降温介质形成喷射效果以使受热降温介质降温的第二喇叭孔；

所述第一喇叭孔与所述第二喇叭孔交叉布设，以使所述内腔中的受热降温介质均匀且快速降温。

5.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，

所述密封容置腔(3)设有用于连通所述开关件(4)并形成降温介质流通路径的降温层；

所述降温层采用网格结构、Z型结构、S型结构、锯齿形结构、螺旋型结构中的至少一种的输送管路。

6.根据权利要求5所述的手机降温装置，其特征在于，

所述降温层为一层或多层；

一层所述降温层靠近所述底座(1)；

多层所述降温层首尾连接并从所述底座(1)至所述外壳(2)方向层叠布设。

7.根据权利要求6所述的手机降温装置，其特征在于，

所述外壳(2)的表面设有凹陷，所述开关件(4)设置在凹陷处；

所述开关件(4)包括布设在所述外壳(2)上的密封口和与所述密封口配合的密封盖；

所述密封口采用径向尺寸由所述外壳(2)向所述密封容置腔(3)方向减小的锥形孔。

8.根据权利要求7所述的手机降温装置，其特征在于，

所述外壳(2)的外部还设置用于储存降温介质的储冷部，所述储冷部与所述开关件(4)之间设有进流通道和出流通道，且所述进流通道和所述出流通道上均设有单向阀，通过挤压所述储冷腔以形成单向循环回路，以促进降温介质循环热交换；

所述储冷部上还设有用于所述储冷部内部降温介质快速降温的散热部或者散热板。

9.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，

所述底座(1)布设的吸附构造(5)为多个，多个所述吸附构造(5)间隔布设。

10.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，

所述外壳(2)的内壁面布设有防止降温介质与外界气体热交换的保温层；

所述外壳(2)的外表面布设有用于防滑的凸体。

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