CN210348399U - 一种cvd金刚石硬盘散热片结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种CVD金刚石硬盘散热片结构，包括机体、散热机构固定座、硬盘固定装置、金刚石散热片和散热风道保护壳，所述散热机构固定座底部设于机体内壁上，所述硬盘固定装置设于散热机构固定座上，所述金刚石散热片设于硬盘固定装置外壁上，所述金刚石散热片为CVD金刚石材质，所述散热风道保护壳设于硬盘固定装置外壁上，所述散热风道保护壳为两端开口的壳体，所述金刚石散热片包括导热硅胶垫和金刚石马甲片，所述导热硅胶垫设于硬盘固定装置外壁上，所述金刚石马甲片设于导热硅胶垫上。本实用新型属于计算机硬件散热技术领域，具体是指一种基于CVD金刚石材质，散热性能优良用风扇进行强化换热的硬盘散热片结构。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机硬件散热技术领域，具体是指一种CVD金刚石硬盘散热片结构。
背景技术
近几年，随着半导体行业的发展，固态硬盘逐渐代替机械硬盘成为计算机存储介质的主流。相对于传统机械硬盘，SSD没有用于读写的机械部件，具有体积小，读取速度快，延迟极小，无噪音，高耐久度，低耗电等优点，尤其是基于M.2接口的固态硬盘，其读写速度可以达到数倍于传统硬盘的程度。然而，由于M.2固态硬盘极小的体积与超高的读写能力，在长时间高负荷工作时，必然会产生大量热量，而温度的上升即会影响储存颗粒的寿命，又会导致电脑内部整体温度的上升，拖累电脑的性能，因此为固态硬盘设计一个体积小，重量轻，导热能力强的散热片产品十分必要，性能优越的散热片对固态硬盘甚至整个电脑主机都可以起到很好的保护作用。
实用新型内容
为了解决上述难题，本实用新型提供了一种基于CVD金刚石材质，散热性能优良，并且通过风扇进行强化换热的硬盘散热片结构。
为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种CVD金刚石硬盘散热片结构，包括机体、散热机构固定座、硬盘固定装置、金刚石散热片、散热风道保护壳、风扇固定座和风扇，所述散热机构固定座底部设于机体内壁上，所述硬盘固定装置设于散热机构固定座上，所述金刚石散热片设于硬盘固定装置外壁上，所述金刚石散热片为CVD金刚石材质的金刚石散热片，CVD金刚石导热性能优良，可迅速将硬盘固定装置的热量传递给空气，所述散热风道保护壳设于硬盘固定装置外壁上且设于金刚石散热片上方，所述散热风道保护壳为两端开口的壳体，所述风扇固定座设于机体内壁上，所述风扇设于风扇固定座内，所述风扇出风口设于散热风道保护壳侧壁上，所述金刚石散热片包括导热硅胶垫和金刚石马甲片，所述导热硅胶垫设于硬盘固定装置外壁上，所述金刚石马甲片设于导热硅胶垫上。
进一步地，所述导热硅胶垫为硅胶材质的导热硅胶垫，整体尺寸为18cm*66cm，一方面导热硅胶垫将金刚石马甲片粘连成一体，另一方面导热硅胶垫起到粘接硬盘表面的作用。
进一步地，所述金刚石马甲片包括马甲片基底和鳞形突起，所述马甲片基底设于导热硅胶垫上，所述鳞形突起设于马甲片基底上，所述鳞形突起均匀分布设置，鳞形突起增加了金刚石马甲片与空气的接触面积，提高热量传递的效率。
进一步地，所述马甲片基底为CVD金刚石材质的马甲片基底，整体尺寸为1cm*1cm，厚度为1mm。
进一步地，所述鳞形突起为CVD金刚石材质的鳞形突起，整体尺寸为3cm*0.5cm，厚度为1mm，所述鳞形突起间距离为2mm。
进一步地，所述硬盘固定装置包括硬盘保护壳和硬盘滑动座，所述硬盘保护壳设于散热机构固定座上，所述硬盘保护壳为一端开口的中空长方体结构，所述硬盘滑动座可滑动设于硬盘保护壳内。
本实用新型采取上述结构取得有益效果如下：本实用新型提供的一种CVD金刚石硬盘散热片结构散热性能优良，充分利用了CVD金刚石材质散热效率高的特点，风扇加快了金刚石散热片表面空气流动速度，达到高效率的散热效果，同时鳞形突起增加了金刚石散热片与空气的接触面积，进一步提高热量传递的效率。
附图说明
图1为本实用新型一种CVD金刚石硬盘散热片结构的整体结构图；
图2为本实用新型一种CVD金刚石硬盘散热片结构的金刚石散热片的结构示意图；
图3为本实用新型一种CVD金刚石硬盘散热片结构的金刚石马甲片的结构示意图；
图4为本实用新型一种CVD金刚石硬盘散热片结构的硬盘固定装置的结构示意图。
其中，1、机体，2、散热机构固定座，3、硬盘固定装置，4、金刚石散热片，5、散热风道保护壳，6、风扇固定座，7、风扇，8、导热硅胶垫，9、金刚石马甲片，10、马甲片基底，11、鳞形突起，12、硬盘保护壳，13、硬盘滑动座。
具体实施方式
下面结合具体实施对本实用新型的技术方案进行进一步详细地说明，本实用新型所述的技术特征或连接关系没有进行详细描述的部分均为采用的现有技术。
以下结合附图，对本发明做进一步详细说明。
如图1-4所述，本实用新型一种CVD金刚石硬盘散热片结构，包括机体1、散热机构固定座2、硬盘固定装置3、金刚石散热片4、散热风道保护壳5、风扇固定座6和风扇7，所述散热机构固定座2底部设于机体1内壁上，所述硬盘固定装置3设于散热机构固定座2上，所述金刚石散热片4设于硬盘固定装置3外壁上，所述金刚石散热片4为CVD金刚石材质的金刚石散热片4，所述散热风道保护壳5设于硬盘固定装置3外壁上且设于金刚石散热片4上方，所述散热风道保护壳5为两端开口的壳体，所述风扇固定座6设于机体1内壁上，所述风扇7设于风扇固定座6内，所述风扇7出风口设于散热风道保护壳5侧壁上，所述金刚石散热片4包括导热硅胶垫8和金刚石马甲片9，所述导热硅胶垫8设于硬盘固定装置3外壁上，所述金刚石马甲片9设于导热硅胶垫8上，所述金刚石马甲片9包括马甲片基底10和鳞形突起11，所述马甲片基底10设于导热硅胶垫8上，所述鳞形突起11设于马甲片基底10上，所述鳞形突起11均匀分布设置。
所述硬盘固定装置3包括硬盘保护壳12和硬盘滑动座13，所述硬盘保护壳12设于散热机构固定座2上，所述硬盘保护壳12为一端开口的中空长方体结构的硬盘保护壳12，所述硬盘滑动座13可滑动设于硬盘保护壳12内。
所述导热硅胶垫8为硅胶材质的导热硅胶垫8。
所述马甲片基底10为CVD金刚石材质的马甲片基底10。
所述鳞形突起11为CVD金刚石材质的鳞形突起1，所述鳞形突起11间距离为2mm。
具体使用时，硬盘放置在硬盘滑动座13内，推动硬盘滑动座13，使硬盘固定在硬盘保护壳12内，将导热硅胶垫8粘贴在硬盘固定装置3外壁上，将金刚石马甲片9依次粘贴在导热硅胶垫8上，然后将硬盘固定装置3和散热风道保护壳5放置在散热机构固定座2上，将风扇固定座6安装在机体1内壁上，使用时只需将风扇7打开，硬盘将热量传递给硬盘保护壳12，硬盘保护壳12将热量传递给导热硅胶垫8，导热硅胶垫8将热量传递给金刚石马甲片9，风扇7加快了金刚石散热片4表面空气流动速度，达到高效率的散热效果，同时鳞形突起11增加了金刚石散热片4与空气的接触面积，进一步提高热量传递的效率。
以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种CVD金刚石硬盘散热片结构，其特征在于：包括机体、散热机构固定座、硬盘固定装置、金刚石散热片、散热风道保护壳、风扇固定座和风扇，所述散热机构固定座底部设于机体内壁上，所述硬盘固定装置设于散热机构固定座上，所述金刚石散热片设于硬盘固定装置外壁上，所述金刚石散热片为CVD金刚石材质，所述散热风道保护壳设于硬盘固定装置外壁上且设于金刚石散热片上方，所述散热风道保护壳为两端开口的壳体，所述风扇固定座设于机体内壁上，所述风扇设于风扇固定座内，所述风扇出风口设于散热风道保护壳侧壁上，所述金刚石散热片包括导热硅胶垫和金刚石马甲片，所述导热硅胶垫设于硬盘固定装置外壁上，所述金刚石马甲片设于导热硅胶垫上。
2.根据权利要求1所述的一种CVD金刚石硬盘散热片结构，其特征在于：所述金刚石马甲片包括马甲片基底和鳞形突起，所述马甲片基底设于导热硅胶垫上，所述鳞形突起设于马甲片基底上，所述鳞形突起均匀分布设置。
3.根据权利要求1所述的一种CVD金刚石硬盘散热片结构，其特征在于：所述硬盘固定装置包括硬盘保护壳和硬盘滑动座，所述硬盘保护壳设于散热机构固定座上，所述硬盘保护壳为一端开口的中空长方体结构的硬盘保护壳，所述硬盘滑动座可滑动设于硬盘保护壳内。
4.根据权利要求2所述的一种CVD金刚石硬盘散热片结构，其特征在于：所述导热硅胶垫为硅胶材质的导热硅胶垫。
5.根据权利要求4所述的一种CVD金刚石硬盘散热片结构，其特征在于：所述马甲片基底为CVD金刚石材质的马甲片基底。
6.根据权利要求4所述的一种CVD金刚石硬盘散热片结构，其特征在于：所述鳞形突起为CVD金刚石材质的鳞形突起，所述鳞形突起间距离为2mm。
Priority Applications (1)
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| CN201921789471.XU CN210348399U (zh) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 一种cvd金刚石硬盘散热片结构 |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN210348399U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113380283A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-09-10 | 西安交通大学 | 一种m2固态硬盘散热贴 |
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2019
- 2019-10-23 CN CN201921789471.XU patent/CN210348399U/zh active Active
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