CN210668294U - 银浆固晶点胶用压爪及设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种银浆固晶点胶用压爪及设备，压爪包括用于压设引线框架的压爪本体和与所述压爪本体连接的挡板，其中，所述挡板延伸至遮挡所述引线框架的点胶区且设有贯通的点胶孔，所述点胶孔穿设用于点银浆的针头。如此设置，对产品的防尘管控起到相应的预防，减少针头的清洁频次，减少针头拆装次数，减少针头中银浆的浪费，保证点胶速度，提升点胶工序的生产效率，同时提升产品的良率，保证产品的合格率。

Description

银浆固晶点胶用压爪及设备

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种银浆固晶点胶用压爪及设备。

背景技术

如图1、图2所示，半导体封装过程中，需要由压爪1’压着引线框架2’，然后使用针头3’点银浆行小功率晶粒的固晶(die bond)。随着点胶次数的增加，针头3’吐出部位极易出现银浆堆积，这使得针头3’在点胶过程中，针头3’吐出部位粘附的银浆易发生飞溅现象。而飞溅的银浆颗粒会掉落至芯片表面或者引线框架2’表面，严重影响产品的性能。因此，需要防止银浆颗粒飞溅至芯片或引线框架2’表面，以保证产品可靠性。

而传统的防止银浆飞溅方式，只是简单的定期清洁针头3’，以及减缓设备点胶速度。这种方式存在的问题是：需要频繁清洗针头3’，费事费力；点胶速度的减缓会严重影响设备的产能，造成点胶工序与其他工序产能不匹配；而且芯片和引线框架2’所在的传送轨道为开放式轨道，不能将设备在点胶时产生的飞溅的银浆颗粒进行阻挡，同样不能阻挡空气中的异物以及设备保养润滑后产生的油污飞溅至芯片或者引线框架2’表面，对产品的防尘管控不能起到相应的预防。

实用新型内容

本实用新型公开一种银浆固晶点胶用压爪及设备，用于解决现有技术中，需频繁清洗针头、点胶速度慢和产品良率低的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

提供一种银浆固晶点胶用压爪，包括用于压设引线框架的压爪本体和与所述压爪本体连接的挡板，其中，所述挡板延伸至遮挡所述引线框架的点胶区且设有贯通的点胶孔，所述点胶孔穿设用于点银浆的针头。

可选的，所述挡板设有环绕所述点胶孔的环形凸台。

可选的，所述挡板的背面固定在所述压爪本体的正面，所述环形凸台设置在所述挡板的背面，其中，所述挡板的背面朝向引线框架，所述压爪本体的正面背向所述引线框架。

可选的，还包括与所述压爪本体连接且用于固定所述压爪本体的固定板，所述挡板与所述固定板固定连接。

可选的，所述压爪本体设有一个。

可选的，所述压爪本体为钨钢压爪本体。

可选的，所述挡板的正面设有黑色涂层。

还提供一种银浆固晶点胶设备，包括上述中任一项所述的压爪、用于盛放银浆的针筒、固定所述针筒的支架和与所述针筒连接的针头。

可选的，所述针筒为半透明的聚乙烯针筒。

可选的，所述针头为不锈钢针头。

可选的，所述针头的外径与所述点胶孔的孔径比为1:1.2-1.3。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

可以通过挡板阻挡银浆颗粒飞溅至芯片或引线框架表面，同时阻挡油污及空气中的异物飞溅至芯片或引线框架表面，从而对产品的防尘管控起到相应的预防，减少针头的清洁频次，减少针头拆装次数，减少针头中银浆的浪费，保证点胶速度，提升点胶工序的生产效率，同时提升产品的良率，保证产品的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为现有技术公开的银浆固晶点胶设备的结构示意图；

图2为图1的A部放大图；

图3为本实用新型实施例公开的银浆固晶点胶设备的结构示意图；

图4为图3的B部放大图；

图5为本实用新型实施例公开的压爪在第一方向的背面结构示意图；

图6为本实用新型实施例公开的压爪在第二方向的背面结构示意图；

图7本实用新型实施例公开的引线框架的结构示意图。

其中，附图1-7中具体包括下述附图标记：

压爪-1’；引线框架-2’；针头-3’；

压爪-1；引线框架-2；针头-3；针筒-4；支架-5；压爪本体-11；挡板-12；点胶孔-121；环形凸台-122；固定板-13；点胶区-21。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图3-图6所示，本实用新型的压爪1在银浆固晶点胶时使用，实现银浆固晶半封闭式点胶。该压爪1包括压爪本体11和挡板12，压爪本体11用于压设引线框架2，防止点胶时引线框架2移动。挡板12与压爪本体11连接且延伸至遮挡引线框架2的点胶区21(图7示出)，并且在挡板12上设有贯通的点胶孔121，使针头3穿过点胶孔121进行点银浆，完成点胶工序。需要说明的是，挡板12遮挡点胶区21的程度可以根据需求具体设定。

通过上述方式设置，可以通过挡板12遮挡位于针头3周围的芯片和引线框架2，形成半封闭式的传送轨道，当针头3由于长期的使用而在针头3先端逐渐堆积银浆，使针头3动作过程中，针头3先端银浆四处飞溅时，由挡板12阻挡银浆颗粒飞溅至芯片或引线框架2表面，同时阻挡油污及空气中的异物飞溅至芯片或引线框架2表面，从而对产品的防尘管控起到相应的预防，减少针头3的清洁频次，减少针头3拆装次数，减少针头3中银浆的浪费，保证点胶速度，提升点胶工序的生产效率，同时提升产品的良率，保证产品的合格率。

在挡板12上可以设置环绕点胶孔121的环形凸台122，由环形凸台122孔壁和点胶孔121孔壁形成的壁槽阻挡银浆飞溅。如此设置，可以保证壁槽高度，进一步降低银浆颗粒飞溅至芯片或引线框架2表面的可能性；而且在可以保证壁槽高度的同时，减少挡板12在其他位置的厚度，以减轻挡板12的整体重量，从而减少挡板12下沉而与引线框架2接触的风险。

挡板12具体可以为矩形板状，挡板12背面固定在压爪本体11正面，即挡板12背面与压爪本体11正面贴合，其中挡板12背面朝向引线框架2，压爪本体11正面背向引线框架2。此时环形凸台122设置在挡板12背面。如此设置，结构简单，安装方便；使挡板12远离引线框架2，减少挡板12与引线框架2接触的风险；而且通过环形凸台122减少挡板12与引线框架2之间的间隙，从而减少银浆从挡板12与引线框架2之间的间隙飞溅的可能性。

需要说明的是，环形凸台122应设置合理，不会造成产品接触，即环形凸台122应内凹于压爪本体11，换句话说，压爪本体11压设引线框架2时，沿垂直引线框架2方向，环形凸台122(朝向引线框架2的一面)与引线框架2之间留有间隙。

为进一步减少挡板12下沉风险，挡板12还可以与压爪1的固定板13连接，固定板13垂直于压爪本体11设置在压爪本体11的一端，通过固定板13实现压爪本体11压设在引线框架2上。

此时，由于挡板12、固定板13和压爪本体11三者彼此连接，因此压爪本体11在挡板12和固定板13的作用下基本不产生形变，使得仅设置一个压爪本体11即可，以降低成本，便于组装。压爪本体11具体可以为长条状，设置在靠近挡板12一侧边沿的位置。压爪本体11在远离固定板13的一端可以凸出于挡板12，也可以不凸出于挡板12。

进一步的，压爪本体11的材质可以为钨钢材质。钨钢材质韧性足，材质坚硬，不易磨损及变形，使压爪本体11在按压引线框架2时不会造成引线框架2浮起及擦伤，提升压爪1按压效果，保证压爪1按压时的牢固性。

在挡板12上设置一个点胶孔121，点胶孔121大致位于挡板12的中部部位。每完成一次点胶，通过固定板13向远离引线框架2方向抬起压爪1，然后移动引线框架2，直至引线框架2的下一个点胶位与点胶孔121对齐后，向下移动压爪1至压爪本体11压紧引线框架2，然后进行点胶。

点胶孔121的孔径可以稍微大于针头3的外径(便于理解的是，针头3外径具体为针头3吐出部位的外径，或者说针头3先端的外径)和引线框架2的pad尺寸。在一个例子中，针头3的外径与点胶孔121的孔径比为1:1.2-1.3(包含端点)。如此设置，既不影响针头3的上下动作，又不影响点胶时pad位置的识别。

另外，在挡板12的正面甚至整个挡板12可以设置黑色涂层，即对挡板12进行黑色处理，此颜色不反光，不会造成pad位识别差异。

本实用新型的银浆固晶点胶设备包括上述的压爪1、用于盛放银浆的针筒4、固定针筒4的支架5和与针筒4连接的针头3。在该银浆固晶点胶设备中，可以由挡板12阻挡银浆颗粒飞溅至芯片或引线框架2表面，同时阻挡油污及空气中的异物飞溅至芯片或引线框架2表面，对产品的防尘管控起到相应的预防，从而减少针头3的清洁频次，减少针头3拆装次数，减少针头3中银浆的浪费，保证点胶速度，提升点胶工序的生产效率，同时提升产品的良率，保证产品的合格率。

针筒4的主要作用是进行银浆材料的装载，将其固定在支架5上，在针筒4上方增加气管，在一定的压力和时间作用下，完成银浆的吐出。针筒4的材质可以为半透明的聚乙烯材质。半透明的聚乙烯针筒4在银浆超低温存储条件下，不会产生破裂及变形，同时半透明状态便于观察银浆用量。

针头3的主要作用是连接在针筒4上，使银浆按照固定的形状进行吐出。针筒4的材质可以为不锈钢材质，具体为316不锈钢材质。不锈钢针头3便于银浆的吐出以及针头3污染时的清洗，提高清洁效率，节省清洗溶液。清洗时，将沾有银浆的不锈钢针头3放置于材质为聚乙烯的烧杯中，在烧杯中注入酒精溶液，在一定功率的超声波振动作用下进行清洗。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (11)

1.一种银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，包括用于压设引线框架的压爪本体和与所述压爪本体连接的挡板，其中，所述挡板延伸至遮挡所述引线框架的点胶区且设有贯通的点胶孔，所述点胶孔穿设用于点银浆的针头。

2.根据权利要求1所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，所述挡板设有环绕所述点胶孔的环形凸台。

3.根据权利要求2所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，所述挡板的背面固定在所述压爪本体的正面，所述环形凸台设置在所述挡板的背面，其中，所述挡板的背面朝向引线框架，所述压爪本体的正面背向所述引线框架。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，还包括与所述压爪本体连接且用于固定所述压爪本体的固定板，所述挡板与所述固定板固定连接。

5.根据权利要求4所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，所述压爪本体设有一个。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，所述压爪本体为钨钢压爪本体。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，所述挡板的正面设有黑色涂层。

8.一种银浆固晶点胶设备，其特征在于，包括根据权利要求1-7中任一项所述的压爪、用于盛放银浆的针筒、固定所述针筒的支架和与所述针筒连接的针头。

9.根据权利要求8所述的银浆固晶点胶设备，其特征在于，所述针筒为半透明的聚乙烯针筒。

10.根据权利要求8所述的银浆固晶点胶设备，其特征在于，所述针头为不锈钢针头。

11.根据权利要求8所述的银浆固晶点胶设备，其特征在于，所述针头的外径与所述点胶孔的孔径比为1:1.2-1.3。

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