CN210640189U - 晶圆工艺环境自动检测系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，提出一种晶圆工艺环境自动检测系统。该晶圆工艺环境自动检测系统包括无线晶圆、晶圆传送盒、处理器、自动搬运装置、工艺机台和控制器；无线晶圆用于检测工艺环境；晶圆传送盒用于放置并传送无线晶圆；处理器处理无线晶圆检测的数据，包括与无线晶圆进行数据传输的无线传输器件；自动搬运装置搬运晶圆传送盒；工艺机台为无线晶圆提供工艺环境；控制器的第一输出端与自动搬运装置的控制端电连接，第二输出端与工艺机台的控制端电连接，控制器包括第二无线收发器，第二无线收发器与无线传输器件进行数据传输。该检测系统效率高。

Description

晶圆工艺环境自动检测系统

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆工艺环境自动检测系统。

背景技术

在半导体生产过程中，需要检测反应室内晶圆的工艺环境。目前，测量时通过工作人员搬运晶圆传送盒，增加了工作人员的工作量；而且，工作人员需要全程在旁，这样不仅浪费工作人员的大量时间，而且导致检测效率低下；由于在测量时需要工作人员手动进行连线测量，为了确保安全只有在机台停止工作才可以进行连线，这样会延误正常生产的时间，进一步降低效率。

因此，有必要研究一种新的晶圆工艺环境自动检测系统。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的效率低下的不足，提供一种效率较高的晶圆工艺环境自动检测系统。

本实用新型的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本实用新型的实践而习得。

根据本公开的一个方面，提供一种晶圆工艺环境自动检测系统，包括：

无线晶圆，用于检测工艺环境；

晶圆传送盒，用于放置并传送所述无线晶圆；

处理器，处理所述无线晶圆检测的数据，所述处理器包括无线传输器件，所述无线传输器件与所述无线晶圆进行数据传输；

自动搬运装置，搬运所述晶圆传送盒；

工艺机台，为所述无线晶圆提供工艺环境；

控制器，其第一输出端与所述自动搬运装置的控制端电连接，所述控制器的第二输出端与所述工艺机台的控制端电连接，所述控制器包括第二无线收发器，所述第二无线收发器与所述无线传输器件进行数据传输。

在本公开的一种示例性实施例中，所述晶圆工艺环境自动检测系统还包括：

机械手，接收所述控制器的取放控制信号，将所述无线晶圆放入所述晶圆传送盒内或将所述晶圆传送盒内的所述无线晶圆取出。

在本公开的一种示例性实施例中，所述晶圆工艺环境自动检测系统还包括：

第一无线收发器，设置在所述晶圆传送盒上，与所述无线晶圆以及处理器进行数据传输。

在本公开的一种示例性实施例中，所述无线晶圆包括：

晶圆本体；

环境传感器，设置在所述晶圆本体上；

无线单片机，设置在所述晶圆本体上，所述无线单片机通过导线与所述环境传感器连接，所述无线单片机与所述无线传输器件进行数据传输，且存储环境传感器检测的数据。

在本公开的一种示例性实施例中，所述环境传感器设置为多个，多个所述环境传感器按照设定规律排布于所述晶圆本体上。

在本公开的一种示例性实施例中，还包括与控制器或处理器相连接的输出显示装置，所述输出显示装置用于显示无线晶圆测得的工艺环境。

在本公开的一种示例性实施例中，还包括警示单元，所述警示单元用于在所述控制器的控制下发出警报。

在本公开的一种示例性实施例中，所述晶圆传送盒包括：

盒体，其前侧面设置有开口部；

门板，设于所述盒体的开口部；

支撑架，设置在所述盒体内，用于支撑所述无线晶圆。

在本公开的一种示例性实施例中，所述晶圆传送盒还包括连接部，所述连接部与所述自动搬运装置连接，以供所述自动搬运装置搬运所述晶圆传送盒；

所述自动搬运装置为天车，其上设置有与所述连接部配合的卡爪。

在本公开的一种示例性实施例中，所述工艺环境包括温度环境、湿度环境和压强环境中的一项或多项。

由上述技术方案可知，本实用新型具备以下优点和积极效果中的至少之一：

本实用新型的晶圆工艺环境自动检测系统，通过自动搬运装置搬运晶圆传送盒，不需要工作人员搬运，减轻了工作人员的工作量；无线晶圆与处理器能够进行无线数据传输，不需要工作人员手动进行连线测量，不需要工艺机台停止工作，提高生产效率；通过控制器控制实现自动搬运、自动传输数据，不需要工作人员全程在旁，不会浪费工作人员的大量时间，提高工作效率。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本实用新型的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是本实用新型晶圆工艺环境自动检测系统一实施方式的结构示意图；

图2是本实用新型晶圆工艺环境自动检测系统一实施方式的电气连接结构示意图；

图3是本实用新型晶圆工艺环境自动检测系统中无线晶圆一实施方式的结构示意图；

图4是本实用新型晶圆工艺环境自动检测系统另一实施方式的结构示意图。

图中主要元件附图标记说明如下：

1、控制器；

2、升降台；21、底座；22、升降驱动器；23、支撑板；

3、处理器；

4、自动搬运装置；41、卡爪；

5、工艺机台；

6、晶圆传送盒；61、连接部；

7、无线晶圆；71、晶圆本体；72、温度传感器；73、无线单片机；74、导线；

8、机械手；9、工作台；10、输出显示装置；11、警示单元。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

本实用新型提供了一种晶圆工艺环境自动检测系统，参照图1以及图2所示的晶圆工艺环境自动检测系统的结构示意图，晶圆工艺环境自动检测系统可以包括无线晶圆7、晶圆传送盒6、处理器3、自动搬运装置4、工艺机台5以及控制器1；无线晶圆7用于检测工艺环境；晶圆传送盒6用于放置并传送无线晶圆7；处理器3可以处理无线晶圆7检测的数据，处理器3可以包括无线传输器件，无线传输器件可以与无线晶圆7进行数据传输；自动搬运装置4可以搬运晶圆传送盒6；工艺机台5为无线晶圆7提供工艺环境；控制器1的第一输出端与自动搬运装置4的控制端电连接，控制器1的第二输出端与工艺机台5的控制端电连接，所述控制器包括第二无线收发器，所述第二无线收发器与所述无线传输器件进行数据传输。控制器1用于控制自动搬运装置4搬运晶圆传送盒6，也用于控制工艺机台5为无线晶圆7提供工艺环境，还用于控制无线晶圆7进行工艺环境检测，再用于控制处理器3与无线晶圆7连接进行数据传输。

在本示例实施方式中，工艺环境可以包括温度环境、湿度环境以及压强环境等等。即在工艺机台5内能够形成实际工艺中要求的温度、湿度以及压强等等，以供无线晶圆7进行检测。对应的，检测温度需要温度传感器，检测湿度需要湿度传感器，检测压强需要压力传感器。因此，用于检测工艺环境的环境传感器可以是温度传感器、湿度传感器或压力传感器等等，还可以是将其中两种或多种集成在一起的多项传感器，例如，可以是温湿度传感器、温度压强传感器、湿度压强传感器、温湿度压强传感器等等，当然，也可以不采用集成的多项传感器，而是将温度传感器和湿度传感器同时设置在晶圆本体上，或温度传感器和压力传感器同时设置在晶圆本体上，或湿度传感器和压力传感器同时设置在晶圆本体上，还可以是温度传感器、湿度传感器和压力传感器三种传感器同时设置在晶圆本体上。在生产过程中可以根据需要检测的工艺环境的项目进行设置相适应的传感器，此处不一一举例说明。另外，此处只是举例说明，不对本专利申请的保护范围构成限定，设置其他的工艺环境检测传感器也在本申请的保护范围之内。下面以检测温度为例进行详细说明。

在本示例实施方式中，无线晶圆7可以包括晶圆本体71、温度传感器72以及无线单片机73。参照图3所示的无线晶圆7的结构示意图，温度传感器72设置为十二个，十二个温度传感器72按照设定规律排布于晶圆本体71上，构成温度检测部。具体而言，该设定规律可以为：十二个温度传感器72分成三组，每组四个，同一组的四个温度传感器72均匀排布于一个圆周上，即同一组的四个温度传感器72与晶圆本体71的中心点的距离相同且相邻两个之间的夹角大约为90°；三组温度传感器72排布于三个同心圆周(都以晶圆本体71的中心点为圆心)上，相邻两个圆周的半径差相同；且最小圆的半径等于相邻两个圆周的半径差，最大圆的半径与晶圆本体71的半径差等于相邻两个圆周的半径差。当然，根据需要温度传感器72的个数可以设置为更多个或更少个，例如，可以是六个、八个等等，也可以是十四个、十五个、十六个等等；设定规律也可以有更多种，例如，所有的温度传感器72可以均匀排布于同一个圆周上，温度传感器72也可以按照方形规则排布，此处不做特殊说明。

无线单片机73设置在晶圆本体71上，十二个温度传感器72分别通过导线74连接至无线单片机73，此外，温度传感器72也可以内置无线收发单元，通过无线收发单元以无线形式连接至无线单片机73。无线单片机73是将微控制器、存储器、A/D转换器、需要的接口电路和无线收发芯片全部集成到一个非常小的芯片上，并具有通用频带、收发合一、低发射功率、高灵敏接收等优点。无线单片机73可以是CC1010无线SoC芯片、nRF9E5无线SoC芯片或nRF24E1无线SoC芯片。无线单片机73能够与第一无线收发器进行数据传输。无线晶圆7可以通过无线单片机73输出温度检测开始指令，而由温度传感器72以既定周期例如1秒或2秒的周期检测温度数据。并将这样得到的温度检测值的时间序列数据存储到无线单片机73，再由无线单片机73与第一无线收发器连接传输至处理器3。

需要说明的是，在需要同时检测温度、湿度、压强中的两种或多种的情况下，可以采用上述的集成式传感器，集成式传感器的排布方式可以与温度传感器的排布相同，此处不再赘述。也可以同时设置温度传感器、湿度传感器和压力传感器中的两种或三种。三种传感器的数量可以根据需要设置的不相同或相同。湿度传感器和压力传感器可以设置在温度传感器的旁边。也可以与温度传感器间隔设置。此处不一一举例进行说明。

另外，无线晶圆7的结构不限于上述描述，例如，无线晶圆7可以包括晶圆本体71和温度传感器，温度传感器的排布可以采取上述方式，但是温度传感器的功能和结构与上述不同。温度传感器可以为无线温度传感器，无线温度传感器可以包括自取电电源、温度采集模块以及无线发射模块等等。无线温度传感器通过自带的无线发射模块就可以与无线单片机进行无线数据传输，不需要通过导线连接。当然，湿度传感器和压力传感器也可以采用同样的方式设置。

或者，无线温度传感器还可以包括微控制芯片，无线温度传感器通过自带的无线发射模块就可以与第一无线收发器或处理器进行无线数据传输，不需要设置无线单片机。当然，湿度传感器和压力传感器也可以采用同样的方式设置。

由于无线晶圆7的空间有限，在晶圆上不适合设置较大的无线发射模块，导致无线发射模块的功率较小，不能远距离长时间进行数据传输。在测试时间较长、测试数据较多的情况下，可以在晶圆传送盒6上设置第一无线收发器，第一无线收发器能够与无线晶圆7进行数据传输，第一无线收发器也能够与处理器进行数据传输，第一无线收发器作为无线晶圆7与处理器的中转站。无线晶圆7与晶圆传送盒6距离较近，避免无线晶圆7上无线发射模块进行长距离数据传输，使无线晶圆7上无线发射模块的功率可以设置的较小。

在本示例实施方式中，晶圆传送盒6可以为前开式晶圆传送盒。具体来说，晶圆传送盒6可以包括盒体、门板以及支撑架，在盒体前侧面设置有开口部，在开口部设置有门板，在盒体内设置支撑架，支撑架用于支撑无线晶圆7；第一无线收发器设置在盒体内。第一无线收发器能够通过无线单片机73对温度检测部输出测试开始指令，并且，读出存储在无线单片机73内的温度检测值的时间序列数据；而且第一无线收发器通过无线传输器件与处理器3进行数据的收发。当然，在没有设置第一无线收发器的情况下，处理器能够通过无线单片机73对温度检测部输出测试开始指令，并且，读出存储在无线单片机73内的温度检测值的时间序列数据。

在本示例实施方式中，参照图1所示，在晶圆传送盒6的顶部还可以设置有连接部61，连接部61可以与自动搬运装置4连接，以供自动搬运装置4搬运所述晶圆传送盒6。连接部61可以为一平板。连接部61还可以是设置在晶圆传送盒6四周并向外突出的凸起。

在本示例实施方式中，自动搬运装置4可以为天车。参照图1所示，可以在天车上设置有卡爪41，天车接收到搬运晶圆传送盒6的指令后，控制卡爪41张开，张开的卡爪41与晶圆传送盒6顶部的平板接触后收拢将平板抓住，将晶圆传送盒6搬运至目的地后，控制卡爪41张开将晶圆传送盒6顶部的平板放开，达到搬运晶圆传送盒6的目的。当然，在本实用新型的其他示例实施方式中，自动搬运装置4也可以是机械手臂、叉车或桁车等等。卡爪也可以设置在机械手臂、叉车或桁车上。在自动搬运装置4为叉车的情况下，连接部可以为两个设置在晶圆传送盒6相对两侧面(例如可以是左侧面和右侧面，因为前侧面设置有门板)的支撑板，叉车将叉臂叉至支撑板下，能够将晶圆传送盒6抬起进行运输。

在本示例实施方式中，晶圆工艺环境自动检测系统还可以包括机械手8，机械手8能够接收控制器1的取放控制信号。具体为：在开始测量时，机械手8接收控制器1的放入控制信号，机械手8将无线晶圆7放入晶圆传送盒6内；在测量完成后，机械手8接收控制器1的取出控制信号，机械手8将晶圆传送盒6内的无线晶圆7取出。

在本示例实施方式中，处理器3可以为计算机、单片机等等，处理器3可以设置在工作台9上。处理器3可以包括无线传输器件，无线传输器件可以与无线晶圆或第一无线收发器进行数据传输。

在本示例实施方式中，控制器1可以为服务器、工控机等等，控制器1可以设置在操作室，不必设置在检测现场。控制器1可以包括第二无线收发器，第二无线收发器可以与处理器的无线传输器件进行数据传输。

在本示例实施方式中，晶圆工艺环境自动检测系统还可以包括输出显示装置10，输出显示装置10的控制端电连接控制器或处理器。输出显示装置10可以为液晶显示屏、LED显示屏、OLED显示屏等等。温度传感器72收集的温度数据经过处理器处理后可以通过输出显示装置10以温度-时间曲线及温度分布图(map)等多种形式呈现出来。

在本示例实施方式中，晶圆工艺环境自动检测系统还可以包括警示单元11，警示单元11用于在控制器1的控制下发出警报。警示单元11可以是蜂鸣器通过声音报警，也可以是闪光灯通过灯光闪烁报警，还可以通过在输出显示装置10上的弹窗或闪烁窗口进行报警，当然，也可以通过其中的两种方式共同报警。具体来说：在控制器1内存储有工艺机台5在实际工艺中要求的温度的最低值和最高值，当温度传感器72检测的实际温度值高于最高值或低于最低值时，控制器1控制警示单元11发出警报；而且控制器1还可以控制工艺机台5、自动搬运装置4等等停止各项操作。

在本实用新型的其他示例实施方式中，在天车升降距离较小的情况下，晶圆工艺环境自动检测系统还可以包括升降台2，升降台2上放置晶圆传送盒6，升降台2能够接收控制器1的升降控制信号进行升降。升降台2配合天车，即升降台2可以将晶圆传送盒6抬高，使天车能够触及晶圆传送盒6，并将晶圆传送盒6搬运。参照图4所示的本实用新型晶圆工艺环境自动检测系统另一实施方式的结构示意图，升降台2可以包括底座21、四个升降驱动器22以及支撑板23，升降驱动器22竖直设置在底座21之上，支撑板23设置在升降驱动器22之上，晶圆传送盒6放置在支撑板23上。升降驱动器22能够接收所述控制器1的升降控制信号进行升降，从而带动支撑板23以及晶圆传送盒6进行升降。升降驱动器22可以为电动缸、气缸或油缸等等。当然，升降驱动器也可以采用蜗轮蜗杆结构或齿轮齿条结构。具体为：可以在底座上设置支架，在支架高度的中部位置设置驱动电机，驱动电机的驱动轴上设置驱动齿轮或蜗轮，齿轮与齿条配合，蜗轮与蜗杆配合，在齿轮或蜗杆的顶端设置支撑板，驱动电机带动蜗轮或齿轮转动，蜗轮带动蜗杆以及支撑板进行升降运动，而齿轮带动齿条以及支撑板进行升降运动。

具体的工作过程：需要进行温度测量时，工作人员通过服务器下达一个开始测量指令，服务器把该指令传输给机械手8、处理器3、天车以及工艺机台5。处理器3通过无线传输器件把该指令传输给晶圆传送盒6，晶圆传送盒6通过第一无线收发器传输给无线晶圆7上的无线单片机73，无线单片机73控制温度传感器72做准备动作；机械手8接收到开始测量的指令后，将无线晶圆7放入晶圆传送盒6内；然后，天车接收到开始测量指令后，运动至工作台9上的晶圆传送盒6正上方然后下降，并控制卡爪41抓住晶圆传送盒6顶部的平板，天车上升至运输高度进行水平运动将晶圆传送盒6搬运至工艺机台5正上方然后下降，下降至工艺机台5承载晶圆传送盒6的高度后，控制卡爪41松开；然后机械手8将晶圆传送盒6中的无线晶圆7搬运至工艺机台5内，工艺机台5接收到开始测量指令后开始工作为无线晶圆7提供工艺环境，无线单片机73控制温度传感器72进行温度测量。测量结束后，机械手8将无线晶圆7从工艺机台5内取出并放入晶圆传送盒6内，然后天车做反向运动(与将晶圆传送盒6从工作台9搬运至工艺机台5的流程相反)将晶圆传送盒6搬运至工作台9，然后处理器3通过无线传输器件与晶圆传送盒6中的第一无线收发器进行数据传输，将温度检测值的时间序列数据传输至处理器3，处理器3将该数据传输至服务器，经过服务器处理后再传输到公司的网络存储设备内，供工程师分析。

该晶圆工艺环境自动检测系统在设置有升降台的情况下的具体的工作过程如下：需要进行温度测量时，工作人员通过服务器下达一个开始测量指令，服务器把该指令传输给机械手8、处理器3、升降台2、天车以及工艺机台5。处理器3通过无线传输器件把该指令传输给晶圆传送盒6，晶圆传送盒6通过第一无线收发器传输给无线晶圆7上的无线单片机73，无线单片机73控制温度传感器72做准备动作；机械手8接收到开始测量的指令后，将无线晶圆7放入晶圆传送盒6内；然后，升降台2接收到开始测量指令后，做升起动作将晶圆传送盒6抬高至天车能够接触的位置；天车接收到开始测量指令后，运动至升降台2正上方然后下降，并控制卡爪41抓住晶圆传送盒6顶部的平板，天车上升至运输高度进行水平运动将晶圆传送盒6搬运至工艺机台5正上方然后下降，下降至工艺机台5承载晶圆传送盒6的高度后，控制卡爪41松开；然后机械手8将晶圆传送盒6中的无线晶圆7搬运至工艺机台5内，工艺机台5接收到开始测量指令后开始工作为无线晶圆7提供工艺环境，无线单片机73控制温度传感器72进行温度测量。测量结束后，机械手8将无线晶圆7从工艺机台5内取出并放入晶圆传送盒6内，然后天车做反向运动(与将晶圆传送盒6从升降台2搬运至工艺机台5的流程相反)将晶圆传送盒6搬运至升降台2，升降台2上的处理器3通过无线传输器件与晶圆传送盒6中的第一无线收发器进行数据传输，将温度检测值的时间序列数据传输至处理器3，处理器3将该数据传输至服务器，经过服务器处理后再传输到公司的网络存储设备内，供工程师分析。

该晶圆工艺环境自动检测系统，通过自动搬运装置4搬运晶圆传送盒6，不需要工作人员搬运，减轻了工作人员的工作量；通过第一无线收发器与无线晶圆7以及处理器3进行数据传输，不需要工作人员手动进行连线测量，不需要工艺机台停止工作，提高生产效率；通过控制器1控制实现自动搬运、自动传输数据，不需要工作人员全程在旁，不会浪费工作人员的大量时间，提高工作效率。

上述所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中，如有可能，各实施例中所讨论的特征是可互换的。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本实用新型的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本实用新型的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本实用新型的各方面。

本说明书中使用“约”“大约”的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内。在此给定的数量为大约的数量，意即在没有特定说明的情况下，仍可隐含“约”“大约”“大致”“大概”的含义。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”“前”“后”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

本说明书中，用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

应可理解的是，本实用新型不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本实用新型能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本实用新型的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本实用新型延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本实用新型的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本实用新型的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本实用新型。

Claims (10)

1.一种晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，包括：

无线晶圆，用于检测工艺环境；

晶圆传送盒，用于放置并传送所述无线晶圆；

处理器，处理所述无线晶圆检测的数据，所述处理器包括无线传输器件，所述无线传输器件与所述无线晶圆进行数据传输；

自动搬运装置，搬运所述晶圆传送盒；

工艺机台，为所述无线晶圆提供工艺环境；

控制器，其第一输出端与所述自动搬运装置的控制端电连接，所述控制器的第二输出端与所述工艺机台的控制端电连接，所述控制器包括第二无线收发器，所述第二无线收发器与所述无线传输器件进行数据传输。

2.根据权利要求1所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，所述晶圆工艺环境自动检测系统还包括：

机械手，接收所述控制器的取放控制信号，将所述无线晶圆放入所述晶圆传送盒内或将所述晶圆传送盒内的所述无线晶圆取出。

3.根据权利要求1所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，所述晶圆工艺环境自动检测系统还包括：

第一无线收发器，设置在所述晶圆传送盒上，与所述无线晶圆以及处理器进行数据传输。

4.根据权利要求1所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，所述无线晶圆包括：

晶圆本体；

环境传感器，设置在所述晶圆本体上；

无线单片机，设置在所述晶圆本体上，所述无线单片机通过导线与所述环境传感器连接，所述无线单片机与所述无线传输器件进行数据传输，且存储环境传感器检测的数据。

5.根据权利要求4所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，所述环境传感器设置为多个，多个所述环境传感器按照设定规律排布于所述晶圆本体上。

6.根据权利要求1所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，还包括与控制器或处理器相连接的输出显示装置，所述输出显示装置用于显示无线晶圆测得的工艺环境。

7.根据权利要求1所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，还包括警示单元，所述警示单元用于在所述控制器的控制下发出警报。

8.根据权利要求1所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，所述晶圆传送盒包括：

盒体，其前侧面设置有开口部；

门板，设于所述盒体的开口部；

支撑架，设置在所述盒体内，用于支撑所述无线晶圆。

9.根据权利要求8所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，所述晶圆传送盒还包括连接部，所述连接部与所述自动搬运装置连接，以供所述自动搬运装置搬运所述晶圆传送盒；

所述自动搬运装置为天车，其上设置有与所述连接部配合的卡爪。

10.根据权利要求1所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，所述工艺环境包括温度环境、湿度环境和压强环境中的一项或多项。

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