CN210625612U - 一种自适应印制电路板测厚装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种自适应印制电路板测厚装置，包括测厚探头、气缸、支架、大理石工作台、按钮开关、调压器、信号处理器、电脑主机、显示器；所述测厚探头安装在气缸上，气缸通过支架固定在大理石工作台面之下的机架上，大理石工作台面上还安装有显示器，大理石工作台面之下的机架上还安装有信号处理器和电脑主机，按钮开关安装在机架侧边，调压器安装在机架侧边。本实用新型结构简单、稳定可靠，维护时拆装方便；避免人为测量误差，增加测厚探头使用寿命，提高测量精准度。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB制作技术领域，具体是一种自适应印制电路板测厚装置。
背景技术
印制电路板（PCB）电镀后图形转移前需要进行铜厚测试，其厚度准确性对线路制作、整个流程的设备参数调整和工艺控制起到关键作用。
以前的PCB板电镀后图形转移前需要进行铜厚测试，只是采用手持式测厚仪在板件上进行测量，由于测试人员不同，其操作不规范容易导致测量不准确、测厚探头易损坏的情况，不能精准的反映真实的测试数据，重复性测试效果差，给流程加工制作带来影响。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种自适应印制电路板测厚装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种自适应印制电路板测厚装置，包括测厚探头、气缸、支架、大理石工作台、按钮开关、调压器、信号处理器、电脑主机、显示器；所述测厚探头安装在气缸上，气缸通过支架固定在大理石工作台面之下的机架上，大理石工作台面上还安装有显示器，大理石工作台面之下的机架上还安装有信号处理器和电脑主机，按钮开关安装在机架侧边，调压器安装在机架侧边，通过调压器调整合适压力，按下按钮开关，测厚探头通过气缸下压至测试点，所测得的数据通过信号处理器传输到电脑主机，测量数据由专用软件记录于电脑中，并显示在显示器上。
作为本实用新型的进一步技术方案：所述显示器与电脑主机之间电连接。
作为本实用新型的进一步技术方案：所述信号处理器与电脑主机之间电连接。
作为本实用新型的进一步技术方案：所述机架下方设有多个防滑垫。
作为本实用新型的进一步技术方案：所述机架为一体成型结构。
作为本实用新型的进一步技术方案：所述机架为不锈钢材质。
作为本实用新型的进一步技术方案：所述测厚探头与信号处理器之间通过有线或无线方式连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、稳定可靠，维护时拆装方便；避免人为测量误差，增加测厚探头使用寿命，提高测量精准度。
附图说明
图1为一种自适应印制电路板测厚装置的结构示意图；
图中：1-测厚探头， 2-气缸， 3-支架，4-大理石工作台，5-按钮开关，6-调压器，7-信号处理器，8-电脑主机，9-显示器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：请参阅图1，一种自适应印制电路板测厚装置，包括测厚探头1、气缸2、支架3、大理石工作台4、按钮开关5、调压器6、信号处理器7、电脑主机8、显示器9；所述测厚探头1安装在气缸2上，气缸2通过支架3固定在大理石工作台面4之下的机架上，大理石工作台面4上还安装有显示器9，大理石工作台面4之下的机架上还安装有信号处理器7和电脑主机8，按钮开关5安装在机架侧边，调压器6安装在机架侧边，通过调压器6调整合适压力，按下按钮开关5，测厚探头1通过气缸2下压至测试点，所测得的数据通过信号处理器7传输到电脑主机8，测量数据由专用软件记录于电脑中，并显示在显示器9上。通过按钮开关控制气缸2工作，当开关闭合时，测厚探头1随气缸2下压至测试位置进行测量，当开关打开时，测厚探头1返回初始位置。工作台底部安装4个可调底座，以便于安装到生产线上可以调整达到四平效果。
实施例2：在实施例1的基础上：显示器9与电脑主机8之间电连接。信号处理器7与电脑主机8之间电连接。机架下方设有多个防滑垫，能够防止设备工作时滑动。机架为一体成型结构。机架为不锈钢材质。更加稳固，测厚探头1与信号处理器7之间通过有线或无线方式连接。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种自适应印制电路板测厚装置，包括测厚探头（1）、气缸（2）、支架（3）、大理石工作台（4）、按钮开关（5）、调压器（6）、信号处理器（7）、电脑主机（8）、显示器（9）；其特征在于，所述测厚探头（1）安装在气缸（2）上，气缸（2）通过支架（3）固定在大理石工作台（4）之下的机架上，大理石工作台（4）上还安装有显示器（9），大理石工作台（4）之下的机架上还安装有信号处理器（7）和电脑主机（8），按钮开关（5）安装在机架侧边，调压器（6）安装在机架侧边，通过调压器（6）调整合适压力，按下按钮开关（5），测厚探头（1）通过气缸（2）下压至测试点，所测得的数据通过信号处理器（7）传输到电脑主机（8），测量数据由专用软件记录于电脑中，并显示在显示器（9）上。
2.根据权利要求1所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述显示器（9）与电脑主机（8）之间电连接。
3.根据权利要求1所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述信号处理器（7）与电脑主机（8）之间电连接。
4.根据权利要求2所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述机架下方设有多个防滑垫。
5.根据权利要求1所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述机架为一体成型结构。
6.根据权利要求1所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述机架为不锈钢材质。
7.根据权利要求1所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述测厚探头（1）与信号处理器（7）之间通过有线或无线方式连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921431268.5U CN210625612U (zh) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 一种自适应印制电路板测厚装置 |
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Publications (1)
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| CN210625612U true CN210625612U (zh) | 2020-05-26 |
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Family Applications (1)
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| CN201921431268.5U Active CN210625612U (zh) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 一种自适应印制电路板测厚装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210625612U (zh) |
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2019
- 2019-08-30 CN CN201921431268.5U patent/CN210625612U/zh active Active
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