CN210603138U - 一种用于fpga视觉芯片的引脚垂直度检测治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具，其包括第一治具板和第二治具板，第一治具板的板体上设有排料槽和检测芯片引脚垂直度的检测槽，检测槽具有检测槽面，检测槽面上设有与待检测的芯片的引脚对应的引脚穿孔，第一治具板的板体下表面在对应检测槽面的位置处设有掏空槽，引脚穿孔贯穿检测槽面与所述掏空槽之间的板体，第二治具板固定在第一治具板的一端，其下表面设有与排料槽配合的条形开放槽，条形开放槽与排料槽配合，构成一上下封闭，两端开放的，用于插接料管的插入口。本实用新型的引脚垂直度检测治具的结构简单，造价成本低，使用方便快捷且有效，芯片的收料存储方便快捷，可以灵活的应用在FPGA芯片的生产流水线上。

Description

一种用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片检测治具领域，具体涉及一种用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具。

背景技术

FPGA视觉芯片常用于计算机视觉领域，通过将基于CNN的视觉处理算法同FPGA芯片硬件设备进行有效整合，可实现高效、低功耗的视觉计算目的，进而为智能安全领域提供更加智能化的视觉计算解决方案。FPGA芯片在生产封装好后需要进行最后一道检测工序，即检测其引脚的垂直度，FPGA芯片的引脚垂直度对其后续的焊接使用尤其重要。现有的一些是通过机械视觉来识别芯片的引脚垂直度，通过机器视觉识别引脚垂直度的成本较高，对设备的技术要求高，成本较大，不能灵活的运用在FPGA芯片的生产流水线上。

实用新型内容

为了解决上述技术存在的缺陷，本实用新型提供一种使用简单快捷的，用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具。

本实用新型实现上述技术效果所采用的技术方案是：

一种用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具，包括第一治具板和第二治具板，所述第一治具板的板体上设有一条形的排料槽和一个用于检测芯片引脚垂直度的检测槽，所述检测槽具有检测槽面，该所述检测槽面位于所述第一治具板的板体上表面，所述检测槽面上设有与待检测的芯片的引脚对应的引脚穿孔，所述第一治具板的板体下表面在对应所述检测槽面的位置处设有掏空槽，所述引脚穿孔贯穿所述检测槽面与所述掏空槽之间的板体，所述第二治具板固定在所述第一治具板的一端，其下表面设有与所述排料槽配合的条形开放槽，所述条形开放槽与所述排料槽配合，构成一上下封闭，两端开放的，用于插接料管的插入口。

优选地，在上述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具中，所述排料槽在靠近所述第二治具板的一端成型有下沉式槽口，所述下沉式槽口与所述排料槽过渡连接处设有用于抵接限制所述料管的落差台阶面，所述落差台阶面成型的落差高度大于所述料管的底壁厚度。

优选地，在上述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具中，所述第一治具板的板体上表面在所述排料槽的一侧设有挡料凸台。

优选地，在上述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具中，所述第一治具板的板体上表面在所述排料槽的另一侧设有下沉式的码料台。

优选地，在上述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具中，所述检测槽的四角分别设有四个与所述检测槽的槽腔连接的半圆形口，所述检测槽的槽深为待检测的芯片的封装体的厚度的一半。

优选地，在上述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具中，所述检测槽的槽沿设有弧形的过渡曲面。

优选地，在上述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具中，所述第二治具板通过螺丝可拆卸式地与所述第一治具板连接固定。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的引脚垂直度检测治具的结构简单，造价成本低，使用方便快捷且有效。通过将芯片的引脚端朝下自然落入检测槽，当引脚垂直度合格时，即引脚的歪曲没有超出预设的幅度时，引脚可以落入检测槽面上对应的引脚穿孔内，芯片的封装体可以自然落入在该检测槽中，此时该芯片的引脚垂直度合格，当引脚歪曲幅度较大时，引脚无法落入对应的引脚穿孔内，芯片的封装体无法自然落入在该检测槽中，此时该芯片的引脚垂直度不合格，上述的检测过程简单有效，同时，检测好的芯片模块可以置于排料槽中，并一并推入插入口处的料管中，芯片的收料存储方便快捷，可以灵活的应用在FPGA芯片的生产流水线上。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为图1中“Ⅱ”部分的放大示意图；

图3为本实用新型的背面视角下的立体图；

图4为本实用新型在接入了料管时的使用状态图；

图5为本实用新型的落差台阶面处的局部示意图；

图6为本实用新型的芯片排列在排料槽中进入料管的示意图；

图7为本实用新型在对应于插入口一端的立体图；

图8为本实用新型的芯片及其引脚的示意图。

具体实施方式

为使对本实用新型作进一步的了解，下面参照说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明：

本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图8所示，本实用新型实施例提出的一种用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具，该治具包括第一治具板1和第二治具板2。第一治具板 1的板体上设有一条形的排料槽11和一个用于检测芯片引脚垂直度的检测槽 13。经检测合格的芯片200被置于该条形的排料槽11中，具体是引脚201朝上，芯片200的封装体的上表面朝下。具体地，检测槽13具有一个平整的检测槽面131，该检测槽面131位于第一治具板1的板体上表面。检测槽面131 上设有与待检测的芯片200的引脚201对应的引脚穿孔132，引脚穿孔132的孔道垂直于检测槽面131。检测时，将芯片200的引脚201朝下，使得芯片200 的封装体落入该检测槽13的槽腔中。检测槽13的槽腔与芯片200的封装体适配，在置入芯片200时，在检测槽13的槽腔的定位制约下，在引脚201垂直度合格的情况下，引脚201可对应落入相应的引脚穿孔132，此时，芯片200 可顺利地垂直落入在该检测槽13的槽腔，该芯片的引脚垂直度合格，为符合检测标准的良品。当引脚201有个别歪曲时，即偏离幅度较大，在置入芯片200 时，该个别歪曲的引脚不能对位落入与其对应的引脚穿孔132中，从而使得所有的引脚201落入相应的引脚穿孔132，此时，芯片200的封装体不能顺利地垂直落入在该检测槽13的槽腔，该芯片的引脚垂直度视为不合格，为不符合检测标准的不良品。

具体地，如图3所示，第一治具板1的板体下表面在对应检测槽面131的位置处设有掏空槽135，引脚穿孔132贯穿检测槽面131与掏空槽135之间的板体。该掏空槽135的设计降低了引脚穿孔132的孔深，在使得芯片200的引脚201能落入引脚穿孔132的同时，降低了引脚穿孔132的孔深，避免过深的引脚穿孔132对芯片200在落入以及提起的过程中引脚201受到较大的阻力。同时，也使得检测槽13的槽腔可经该开放式的引脚穿孔132进入空气，平衡气压，避免芯片200的封装体在落入检测槽13的槽腔的过程中，受到芯片200 的封装体与检测槽13的槽腔之间的空气阻力。另外，深度较小的孔深也降低了治具的加工生产难度，相比较大孔深的引脚穿孔132，孔道较浅的引脚穿孔 132的孔道垂直度更易控制。

如图7所示，第二治具板2固定在第一治具板1的一端，其下表面设有与排料槽11配合的条形开放槽21，条形开放槽21与排料槽11配合，构成一上下封闭，两端开放的，用于插接料管100的插入口3。检测合格的芯片200在检测完之后，被翻转置于该条形的排料槽11中排成一列，一并推入插入口3 处的料管100中，使得芯片200的收料存储更加方便快捷。

具体地，在本实用新型的优选实施例中，如图5和图6所示，排料槽11 在靠近第二治具板2的一端成型有下沉式槽口111，该下沉式槽口111与排料槽11过渡连接处设有用于抵接限制料管100的落差台阶面112，该落差台阶面 112成型的落差高度大于料管100的底壁厚度。即，在料管100插入插入口3 后，料管100的插入端被落差台阶面112限制在下沉式槽口111中，同时，由于该落差台阶面112成型的落差高度大于料管100的底壁厚度，使得经排料槽 11推入的芯片200可以无阻碍地进入料管100中。

进一步地，在一些实施例中，如图1、图4和图7所示，第一治具板1的板体上表面在排料槽11的一侧设有挡料凸台12，该挡料凸台12用于限制被置于排料槽11中的良品芯片，防止翻出，在推动一排芯片进入料管100时，起到导向引导作用。第一治具板1的板体上表面在排料槽11的另一侧设有下沉式的码料台14，检测好的良品芯片一个个地先置于该码料台14上，放置时，将芯片200的封装体的上表面朝下，引脚201朝上。码料台14的台沿为一直线式的台沿，与排料槽11的长度方向一致，码放芯片200时，将芯片200码放对齐在码料台14的台沿处，在码放的个数差不多之后，使用直尺将该列码好的芯片200推入排料槽11中，然后将该列芯片200继续推动，使其进入料管100。

具体地，在本实用新型的优选实施例中，检测槽13的四角分别设有四个与检测槽13的槽腔连接的半圆形口133，在芯片200卡住在检测槽13的槽腔时，通过取料爪伸入该半圆形口133中，可将卡住的芯片200取出，适用于不良品卡住时的操作。为方便取出芯片200，检测槽13的槽深为待检测的芯片 200的封装体的厚度的一半，取出芯片采用手工操作。为方便芯片200落入检测槽13，检测槽13的槽沿设有弧形的过渡曲面134，检测槽13的槽口尺寸与芯片200的封装体的尺寸相适配。具体地，检测槽13的槽口的长宽均略大于芯片200的封装体的长宽0.2-0.5mm，引脚穿孔132的孔径也略大于引脚201 的直径，幅度为0.2-0.3mm。

具体地，在本实用新型的优选实施例中，第二治具板2通过螺丝可拆卸式地与第一治具板1连接固定，第二治具板2上设有6个对称的螺丝孔22，在不同款的芯片200的封装体厚度差异较大时，可以拆下第二治具板2，更换匹配的第二治具板。

综上所述，本实用新型的引脚垂直度检测治具的结构简单，造价成本低，使用方便快捷且有效。通过将芯片的引脚端朝下自然落入检测槽，当引脚垂直度合格时，即引脚的歪曲没有超出预设的幅度时，引脚可以落入检测槽面上对应的引脚穿孔内，芯片的封装体可以自然落入在该检测槽中，此时该芯片的引脚垂直度合格，当引脚歪曲幅度较大时，引脚无法落入对应的引脚穿孔内，芯片的封装体无法自然落入在该检测槽中，此时该芯片的引脚垂直度不合格，上述的检测过程简单有效，同时，检测好的芯片模块可以置于排料槽中，并一并推入插入口处的料管中，芯片的收料存储方便快捷，可以灵活的应用在FPGA 芯片的生产流水线上。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内，本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (7)

1.一种用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具，其特征在于，包括第一治具板(1)和第二治具板(2)，所述第一治具板(1)的板体上设有一条形的排料槽(11)和一个用于检测芯片引脚垂直度的检测槽(13)，所述检测槽(13)具有检测槽面(131)，该所述检测槽面(131)位于所述第一治具板(1)的板体上表面，所述检测槽面(131)上设有与待检测的芯片(200)的引脚(201)对应的引脚穿孔(132)，所述第一治具板(1)的板体下表面在对应所述检测槽面(131)的位置处设有掏空槽(135)，所述引脚穿孔(132)贯穿所述检测槽面(131)与所述掏空槽(135)之间的板体，所述第二治具板(2)固定在所述第一治具板(1)的一端，其下表面设有与所述排料槽(11)配合的条形开放槽(21)，所述条形开放槽(21)与所述排料槽(11)配合，构成一上下封闭，两端开放的，用于插接料管(100)的插入口(3)。

2.根据权利要求1所述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具，其特征在于，所述排料槽(11)在靠近所述第二治具板(2)的一端成型有下沉式槽口(111)，所述下沉式槽口(111)与所述排料槽(11)过渡连接处设有用于抵接限制所述料管(100)的落差台阶面(112)，所述落差台阶面(112)成型的落差高度大于所述料管(100)的底壁厚度。

3.根据权利要求1所述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具，其特征在于，所述第一治具板(1)的板体上表面在所述排料槽(11)的一侧设有挡料凸台(12)。

4.根据权利要求3所述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具，其特征在于，所述第一治具板(1)的板体上表面在所述排料槽(11)的另一侧设有下沉式的码料台(14)。

5.根据权利要求1所述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具，其特征在于，所述检测槽(13)的四角分别设有四个与所述检测槽(13)的槽腔连接的半圆形口(133)，所述检测槽(13)的槽深为待检测的芯片(200)的封装体的厚度的一半。

6.根据权利要求1所述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具，其特征在于，所述检测槽(13)的槽沿设有弧形的过渡曲面(134)。

7.根据权利要求1所述的用于FPGA视觉芯片的引脚垂直度检测治具，其特征在于，所述第二治具板(2)通过螺丝可拆卸式地与所述第一治具板(1)连接固定。

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