CN210575731U - 一种应用于温度开关的动触点组件及温度开关 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种应用于温度开关的动触点组件及温度开关，该动触点组件包括动触点和动触点端子，动触点通过焊接的方式固定在动触点端子的一端：动触点端子的材质为铜合金，且铜合金的电导率大于40％；动触点的材质为银合金；另外，所述温度开关包括上述的动触点组件、外壳和双金属片组件。在本实用新型实施例中，所述动触点组件有较好的接触性能，将所述动触点组件应用于温度开关中，解决了传统温度开关的通断次数过多会造成动触点变薄的问题，提高了所述温度开关的整体性能和使用寿命，能很好地应用于低压大电流的电路中，具有很好的实用性。

Description

一种应用于温度开关的动触点组件及温度开关

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种应用于温度开关的动触点组件及温度开关。

背景技术

温度开关是一种用双金属片作为感温元件的温度开关，广泛用于家用电器电机及电器设备，如洗衣机电机、空调风扇电机、变压器、镇流器、电热器具等电器中，在电器正常工作时，双金属片处于自由状态，触点处于闭合/断开状态，当温度升高至动作温度值时，双金属元件受热产生内应力而迅速动作，打开/闭合触点并切断/接通电路，从而起到热保护作用，且当温度降到重定温度时触点自动闭合/断开，恢复正常工作状态。

现有的温度开关应用于低压大电流的电路时，温度开关的通断次数过多会造成动触点变薄的问题，导致温度开关的接触性能下降甚至出现无法接触、触点粘连等现象，影响了温度开关的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种应用于温度开关的动触点组件及温度开关，所述动触点组件有较好的接触性能，将所述动触点组件应用于温度开关中，能提高温度开关的使用寿命。

相应的，本实用新型实施例提供了一种应用于温度开关的动触点组件，所述动触点组件包括动触点和动触点端子，所述动触点通过焊接的方式固定在所述动触点端子的一端，其中：

所述动触点端子的材质为铜合金，且所述铜合金的电导率大于40％；

所述动触点的材质为银合金。

可选的实施方式，所述铜合金为铜镍合金、或铜铬合金、或铜铬锆合金、或铜铁磷合金。

可选的实施方式，所述银合金为银镍合金、或银锡合金、或银铬合金。

另外，本实用新型实施例还提供了一种温度开关，所述温度开关包括上述的动触点组件、外壳和双金属片组件；

所述外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体连接并形成开关腔室；

所述下壳体包括一体制成的下壳体本体和下壳体固定端子，所述下壳体固定端子的一端与所述开关腔室连通，所述下壳体固定端子的另一端外露于所述外壳；

所述动触点端子焊接有所述动触点的一端设置在所述开关腔室内，所述动触点端子的中部设置在所述开关腔室内，所述动触点端子的另一端外露于所述外壳；

所述双金属片组件设置在所述开关腔室内，所述双金属片组件包括双金属片和PTC热敏电阻；所述PTC热敏电阻设置在所述下壳体固定端子上，所述双金属片的中部与所述PTC热敏电阻的顶部连接，所述双金属片的两端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述动触点端子的中部分离或接触，所述动触点端子上的动触点在所述双金属片的驱动下与所述下壳体固定端子接触或分离。

可选的实施方式，所述上壳体的底部设置有多个上壳体半圆孔和多根上壳体导柱；

所述下壳体的顶部设置有多根下壳体半圆导柱和多个下壳体圆孔，所述多根下壳体半圆导柱与所述多个上壳体半圆孔一一对应且相适配，所述多个下壳体圆孔与所述多根上壳体导柱一一对应且相适配；

所述上壳体基于所述多个上壳体半圆孔与所述多根下壳体半圆导柱、所述多根上壳体导柱与所述多个下壳体圆孔的配合与所述下壳体连接。

可选的实施方式，所述上壳体包括一体制成的上壳体本体和上壳体固定端子，所述上壳体固定端子朝所述开关腔室的一面设置有多个隔离凸点。

可选的实施方式，所述动触点端子的中部朝所述双金属片的一面设置有第一连接凸点和第二连接凸点，所述双金属片的一端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述第一连接凸点分离或接触，所述双金属片的另一端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述第二连接凸点分离或接触。

可选的实施方式，所述下壳体固定端子与所述开关腔室连通的一面设置有多个支撑凸点，所述PTC热敏电阻设置在所述多个支撑凸点上。

可选的实施方式，所述下壳体本体的一侧设置有与所述动触点端子相适配的下壳体条形凹槽，所述下壳体条形凹槽连通所述开关腔室与所述外壳的外部；

所述动触点端子的另一端经所述下壳体条形凹槽外露于所述外壳，且所述动触点端子外露于所述外壳的一端设置有多个第三连接凸点。

可选的实施方式，所述下壳体固定端子外露于所述外壳的一端设置有多个第四连接凸点。

本实用新型实施例提供了一种应用于温度开关的动触点组件及温度开关，所述动触点组件有较好的接触性能，将所述动触点组件应用于温度开关中，解决了传统温度开关的通断次数过多会造成动触点变薄的问题，提高了所述温度开关的整体性能和使用寿命，能很好地应用于低压大电流的电路中，具有很好的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例中动触点组件的三维结构示意图；

图2是本实用新型中温度开关的三维结构示意图；

图3是本实用新型实施例中温度开关的第一三维结构爆炸图；

图4是本实用新型实施例中温度开关的第二三维结构爆炸图；

图5是本实用新型实施例中温度开关在断开状态下的半剖视图；

图6是本实用新型实施例中温度开关在闭合状态下的半剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1是本实用新型实施例中动触点组件的三维结构示意图。

本实用新型实施例提供了一种应用于温度开关的动触点组件，所述动触点组件包括动触点1和动触点端子2，所述动触点1通过焊接的方式固定在所述动触点端子2的一端；采用焊接的方式将所述动触点1固定在所述动触点端子2上，能增大所述动触点1和所述动触点端子2的接触表面积，使所述动触点1与所述动触点端子2的连接更加致密和均匀，且所述动触点1和所述动触点端子2的接触面不会出现裂缝和裂隙，在使用过程中电流能均匀通过，减少因电流不均匀而出现银离子迁移的情况，保证了所述动触点组件的接触性能。

具体的，所述动触点端子2的材质为铜合金，且所述铜合金的电导率大于40％，以保证电流在所述动触点端子2的正常流动；优选地，所述铜合金为铜镍合金、或铜铬合金、或铜铬锆合金、或铜铁磷合金，上述铜合金的电导率都大于40％，可根据实际情况进行选用。

具体的，所述动触点1的材质为银合金，采用银合金制成的动触点1有较好的接触性能，能使电流的流动更加均匀；优选地，所述银合金为银镍合金、或银锡合金、或银铬合金，可根据实际情况进行选用。

本实用新型实施例提供了一种应用于温度开关的动触点组件，所述动触点组件有较好的接触性能和较长的使用寿命，具有很好的实用性。

图2是本实用新型中温度开关的三维结构示意图，图3是本实用新型实施例中温度开关的第一三维结构爆炸图，图4是本实用新型实施例中温度开关的第二三维结构爆炸图，图5是本实用新型实施例中温度开关在断开状态下的半剖视图，图6是本实用新型实施例中温度开关在闭合状态下的半剖视图。

另外，本实用新型实施例还提供了一种温度开关，所述温度开关包括上述动触点组件、外壳3和双金属片组件4。

具体的，所述外壳3包括上壳体31和下壳体32，所述上壳体31与所述下壳体32连接并形成开关腔室33。

需要说明的是，所述上壳体31与所述下壳体32的连接方式可为多种，在本实用新型实施例中，所述上壳体31的底部设置有多个上壳体半圆孔311和多根上壳体导柱312；相应的，所述下壳体32的顶部设置有多根下壳体半圆导柱321和多个下壳体圆孔322，所述多根下壳体半圆导柱321与所述多个上壳体半圆孔311一一对应且相适配，所述多个下壳体圆孔322与所述多根上壳体导柱312一一对应且相适配；所述上壳体31基于所述多个上壳体半圆孔311与所述多根下壳体半圆导柱321、所述多根上壳体导柱312与所述多个下壳体圆孔322的配合与所述下壳体32连接，采用这种连接方式，有安装拆卸简单方便，方便对所述温度开关进行检修和维护。

优选地，所述上壳体31和所述下壳体32由PBT或LCP高温绝缘塑胶制成，所述PBT或LCP高温绝缘塑胶有较好的耐热和绝缘性能。

具体的，所述下壳体32包括一体制成的下壳体本体323和下壳体固定端子324，所述下壳体固定端子324的一端与所述开关腔室33连通，所述下壳体固定端子324的另一端外露于所述外壳3。

在本实用新型实施例中，所述下壳体固定端子324外露于所述外壳3的一端为所述温度开关的第一连接端，所述下壳体固定端子324外露于所述外壳3的一端设置有多个第四连接凸点3241，所述多个第四连接凸点3241的设置，方便电器设备通过导线与所述温度开关进行连接。

优选地，所述下壳体固定端子324的材质为低阻值材料，低阻值材料能更好地实现电流的流通，所述低阻值材料可为磷青铜、或铜镍合金、或铜铬合金、或铜铬锆合金、或铜铁磷合金、或纯铜，需要根据实际情况进行选用。

具体的，所述动触点端子2焊接有所述动触点1的一端设置在所述开关腔室33内，所述动触点端子2的中部设置在所述开关腔室33内，所述动触点端子2的另一端外露于所述外壳3。

其中，所述下壳体本体32的一侧设置有与所述动触点端子2相适配的下壳体条形凹槽325，所述下壳体条形凹槽325连通所述开关腔室33与所述外壳3的外部；在本实用新型实施例中，所述动触点端子2的另一端经所述下壳体条形凹槽325外露于所述外壳3，所述动触点端子2外露于所述外壳3的一端为所述温度开关的第二连接端，且所述动触点端子2外露于所述外壳3的一端设置有多个第三连接凸点21，所述多个第三连接凸点21的设置，方便电器通过导线与所述温度开关进行连接。

需要说明的是，电器设备可通过所述多个第三连接凸点21和所述多个第四连接凸点3241与所述温度开关连接，以实现电器设备与温度开关的串联。

具体的，所述双金属片组件4设置在所述开关腔室33内，所述双金属片组件4包括双金属片41和PTC热敏电阻42。

所述PTC热敏电阻42设置在所述下壳体固定端子324上，在本实用新型实施例中，所述下壳体固定端子324与所述开关腔室33连通的一面设置有多个支撑凸点3242，所述PTC热敏电阻42设置在所述多个支撑凸点3242上，通过所述多个支撑凸点3242对所述PTC热敏电阻42进行支撑和定位，同时实现所述PTC热敏电阻42与所述下壳体固定端子324的连接。

所述双金属片41的中部与所述PTC热敏电阻42的顶部连接，所述双金属片41的两端在所述PTC热敏电阻42的驱动下与所述动触点端子2的中部分离或接触，所述动触点端子2上的动触点1在所述双金属片41的驱动下与所述下壳体固定端子324接触或分离，以实现温度开关的断开与闭合。

其中，所述动触点端子2的中部朝所述双金属片41的一面设置有第一连接凸点22和第二连接凸点23，所述双金属片41的一端在所述PTC热敏电阻42的驱动下与所述第一连接凸点22分离或接触，所述双金属片41的另一端在所述PTC热敏电阻42的驱动下与所述第二连接凸点23分离或接触；在本实用新型实施例中，通过所述双金属片41与所述第一连接凸点22和所述第二连接凸点23的分离或接触，从而驱动所述动触点1的运动。

在本实用新型实施例中，当电器设备与所述温度开关正常连接时，电路中的电流电阻处于正常状态，此时所述PTC热敏电阻42的温度和阻值处于正常状态，所述双金属片41朝下弯曲并与所述第一连接凸点22和所述第二连接凸点23分离，所述双金属片41不支撑所述动触点端子2，所述动触点端子2上的动触点1在重力的作用下与所述下壳体固定端子324接触。当电器设备出现异常时，温度会升高，此时所述PTC热敏电阻42的温度和阻值都会不断上升，此时所述PTC热敏电阻42的热量会传递到所述双金属片41中，所述双金属片41在热应力的作用下朝上弯曲并与所述第一连接凸点22和所述第二连接凸点23接触，所述双金属片41支撑所述动触点端子2，所述动触点端子2上的动触点1在所述双金属片41的作用下与所述下壳体固定端子324分离，以断开电路的连接，实现温度开关的开关断开过程。

优选地，所述双金属片41的材质为镍铬铁合金，镍铬铁合金的受热反应比较灵敏，能很好地对所述PTC热敏电阻42传递的热量进行响应。

另外，所述上壳体31包括一体制成的上壳体本体313和上壳体固定端子314。

在本实用新型实施例中，所述上壳体固定端子314的材质为热传导材料，所述上壳体固定端子314起到导热的作用，以降低所述开关腔室33的内部温度，保证所述温度开关的正常进行；优选地，所述热传导材料为磷铜或纯铜，所述磷铜或纯铜有较好的散热性能。

另外，所述上壳体固定端子314朝所述开关腔室33的一面设置有多个隔离凸点3141，所述多个隔离凸点3141起到隔离和绝缘的作用，避免电流流至所述上壳体31中。

本实用新型实施例提供了一种温度开关，将所述动触点组件应用于温度开关中，解决了传统温度开关的通断次数过多会造成动触点变薄的问题，提高了所述温度开关的整体性能和使用寿命，能很好地应用于低压大电流的电路中，具有很好的实用性。

另外，以上对本实用新型实施例所提供的一种应用于温度开关的动触点组件及温度开关进行了详细介绍，本文中应采用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种应用于温度开关的动触点组件，其特征在于，所述动触点组件包括动触点和动触点端子，所述动触点通过焊接的方式固定在所述动触点端子的一端，其中：

所述动触点端子的材质为铜合金，且所述铜合金的电导率大于40％；

所述动触点的材质为银合金。

2.根据权利要求1所述的动触点组件，其特征在于，所述铜合金为铜镍合金、或铜铬合金、或铜铬锆合金、或铜铁磷合金。

3.根据权利要求1所述的动触点组件，其特征在于，所述银合金为银镍合金、或银锡合金、或银铬合金。

4.一种温度开关，其特征在于，所述温度开关包括权利要求1至3任一项所述的动触点组件、外壳和双金属片组件；

所述外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体连接并形成开关腔室；

所述下壳体包括一体制成的下壳体本体和下壳体固定端子，所述下壳体固定端子的一端与所述开关腔室连通，所述下壳体固定端子的另一端外露于所述外壳；

所述动触点端子焊接有所述动触点的一端设置在所述开关腔室内，所述动触点端子的中部设置在所述开关腔室内，所述动触点端子的另一端外露于所述外壳；

所述双金属片组件设置在所述开关腔室内，所述双金属片组件包括双金属片和PTC热敏电阻；所述PTC热敏电阻设置在所述下壳体固定端子上，所述双金属片的中部与所述PTC热敏电阻的顶部连接，所述双金属片的两端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述动触点端子的中部分离或接触，所述动触点端子上的动触点在所述双金属片的驱动下与所述下壳体固定端子接触或分离。

5.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述上壳体的底部设置有多个上壳体半圆孔和多根上壳体导柱；

所述下壳体的顶部设置有多根下壳体半圆导柱和多个下壳体圆孔，所述多根下壳体半圆导柱与所述多个上壳体半圆孔一一对应且相适配，所述多个下壳体圆孔与所述多根上壳体导柱一一对应且相适配；

所述上壳体基于所述多个上壳体半圆孔与所述多根下壳体半圆导柱、所述多根上壳体导柱与所述多个下壳体圆孔的配合与所述下壳体连接。

6.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述上壳体包括一体制成的上壳体本体和上壳体固定端子，所述上壳体固定端子朝所述开关腔室的一面设置有多个隔离凸点。

7.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述动触点端子的中部朝所述双金属片的一面设置有第一连接凸点和第二连接凸点，所述双金属片的一端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述第一连接凸点分离或接触，所述双金属片的另一端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述第二连接凸点分离或接触。

8.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述下壳体固定端子与所述开关腔室连通的一面设置有多个支撑凸点，所述PTC热敏电阻设置在所述多个支撑凸点上。

9.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述下壳体本体的一侧设置有与所述动触点端子相适配的下壳体条形凹槽，所述下壳体条形凹槽连通所述开关腔室与所述外壳的外部；

所述动触点端子的另一端经所述下壳体条形凹槽外露于所述外壳，且所述动触点端子外露于所述外壳的一端设置有多个第三连接凸点。

10.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述下壳体固定端子外露于所述外壳的一端设置有多个第四连接凸点。

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