CN210429669U - 一种应用于温度开关的静触点组件及温度开关 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种应用于温度开关的静触点组件，所述静触点组件包括静触点和静触点端子，静触点内嵌在静触点端子的中部；静触点的材质为银合金；静触点端子的材质为纯铜或铜合金；另外，所述温度开关包括动触点组件、外壳和双金属片组件。在本实用新型实施例中，将所述静触点组件应用于温度开关中，所述静触点组件有比较稳定的接触性能，解决了传统温度开关静触点组件接触不稳定的问题；且当所述温度开关的通断次数过多时，所述静触点的表面不会出现磨损和烧焦等情况，能保证所述静触点的电阻保持稳定，保证温度开关的使用稳定性，有效地延长了所述温度开关的使用寿命。

Description

一种应用于温度开关的静触点组件及温度开关

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种应用于温度开关的静触点组件及温度开关。

背景技术

温度开关是一种用双金属片作为感温元件的温度开关，广泛用于家用电器电机及电器设备，如洗衣机电机、空调风扇电机、变压器、镇流器、电热器具等电器中，在电器正常工作时，双金属片处于自由状态，触点处于闭合/断开状态，当温度升高至动作温度值时，双金属元件受热产生内应力而迅速动作，打开/闭合触点并切断/接通电路，从而起到热保护作用，且当温度降到重定温度时触点自动闭合/断开，恢复正常工作状态。

现有的温度开关，温度开关的静触点为直接基材、镀金或镀银，存在接触不稳定的问题，且温度开关的通断次数过多会造成静触点的表面磨损和烧焦等情况，导致静触点的电阻偏高，甚至会使温度开关出现不导通的情况，影响了温度开关的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种应用于温度开关的静触点组件及温度开关，所述静触点组件有较稳定的接触性能，将所述静触点组件应用于温度开关中，能保证温度开关的使用稳定性，且能延长所述温度开关的使用寿命。

相应的，本实用新型实施例提供了一种应用于温度开关的静触点组件，所述静触点组件包括静触点和静触点端子，所述静触点内嵌在所述静触点端子的中部；

所述静触点的材质为银合金；

所述静触点端子的材质为纯铜或铜合金。

可选的实施方式，所述银合金为银镍合金、或银锡合金、或银铬合金。

可选的实施方式，所述铜合金为磷青铜、或铜镍合金、或铜铬合金、或铜铬锆合金、或铜铁磷合金。

另外，本实用新型实施例还提供了一种温度开关，所述温度开关包括动触点组件、外壳和双金属片组件；

所述外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体连接并形成开关腔室；

所述下壳体包括一体制成的下壳体本体和上述的静触点组件，所述静触点端子的一端与所述开关腔室连通，所述静触点端子的中部设置在所述开关腔室中，所述静触点端子的另一端外露于所述外壳；

所述动触点组件包括一体制成的动触点和动触点端子，所述动触点端子设置有所述动触点的一端设置在所述开关腔室内，所述动触点端子的中部设置在所述开关腔室内，所述动触点端子的另一端外露于所述外壳；

所述双金属片组件设置在所述开关腔室内，所述双金属片组件包括双金属片和PTC热敏电阻；所述PTC热敏电阻设置在所述下壳体固定端子上，所述双金属片的中部与所述PTC热敏电阻的顶部连接，所述双金属片的两端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述动触点端子的中部分离或接触，所述动触点端子上的动触点在所述双金属片的驱动下与所述静触点接触或分离。

可选的实施方式，所述上壳体的底部设置有多个上壳体半圆孔和多根上壳体导柱；

所述下壳体的顶部设置有多根下壳体半圆导柱和多个下壳体圆孔，所述多根下壳体半圆导柱与所述多个上壳体半圆孔一一对应且相适配，所述多个下壳体圆孔与所述多根上壳体导柱一一对应且相适配；

所述上壳体基于所述多个上壳体半圆孔与所述多根下壳体半圆导柱、所述多根上壳体导柱与所述多个下壳体圆孔的配合与所述下壳体连接。

可选的实施方式，所述上壳体包括一体制成的上壳体本体和上壳体固定端子，所述上壳体固定端子朝所述开关腔室的一面设置有多个隔离凸点。

可选的实施方式，所述动触点端子的中部朝所述双金属片的一面设置有第一连接凸点和第二连接凸点，所述双金属片的一端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述第一连接凸点分离或接触，所述双金属片的另一端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述第二连接凸点分离或接触。

可选的实施方式，所述下壳体固定端子与所述开关腔室连通的一面设置有多个支撑凸点，所述PTC热敏电阻设置在所述多个支撑凸点上。

可选的实施方式，所述下壳体本体的一侧设置有与所述动触点端子相适配的下壳体条形凹槽，所述下壳体条形凹槽连通所述开关腔室与所述外壳的外部；

所述动触点端子的另一端经所述下壳体条形凹槽外露于所述外壳，且所述动触点端子外露于所述外壳的一端设置有多个第三连接凸点。

可选的实施方式，所述静触点端子外露于所述外壳的一端设置有多个第四连接凸点。

本实用新型实施例提供了一种应用于温度开关的静触点组件及温度开关，将所述静触点组件应用于温度开关中，所述静触点组件有比较稳定的接触性能，解决了传统温度开关静触点组件接触不稳定的问题；且当所述温度开关的通断次数过多时，所述静触点的表面不会出现磨损和烧焦等情况，能保证所述静触点的电阻保持稳定，保证温度开关的使用稳定性，有效地延长了所述温度开关的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例中静触点组件的结构示意图；

图2是本实用新型中温度开关的三维结构示意图；

图3是本实用新型实施例中温度开关的第一三维结构爆炸图；

图4是本实用新型实施例中温度开关的第二三维结构爆炸图；

图5是本实用新型实施例中温度开关在断开状态下的半剖视图；

图6是本实用新型实施例中温度开关在闭合状态下的半剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1是本实用新型实施例中静触点组件的结构示意图。

本实用新型实施例提供了一种应用于温度开关的静触点组件，所述静触点组件包括静触点1和静触点端子2，所述静触点1内嵌在所述静触点端子2的中部。

需要说明的是，在所述静触点组件的实际生产过程中，可通过冲压成型的方式将所述静触点1嵌入到所述静触点端子2中，亦可通过注塑成型的方式将所述静触点组件一体制成；无论采用冲压成型还是一体式注塑成型的方式，都能使所述静触点1和所述静触点端子2均匀结合，所述静触点1和所述静触点端子2之间不会出现裂缝和裂隙，保证了所述静触点组件的接触性能。

具体的，所述静触点1的材质为银合金，采用银合金制成的静触点1有较好的接触性能，能使电流的流动更加均匀；优选地，所述银合金为银镍合金、或银锡合金、或银铬合金，可根据实际情况进行选用。

具体的，所述静触点端子2的材质为纯铜或铜合金，纯铜或铜合金的阻值相对交底，采用纯铜或铜合金能保证电流在所述静触点端子2的正常流动；优选地，所述铜合金为磷青铜、或铜镍合金、或铜铬合金、或铜铬锆合金、或铜铁磷合金，上述的铜合金都有较好的电导性能，可根据实际情况进行选用。

本实用新型实施例提供了一种应用于温度开关的静触点组件，所述静触点组件有比较稳定的接触性能，解决了传统静触点组件接触不稳定的问题，且当温度开关的通断次数过多时，所述静触点1的表面不会出现磨损和烧焦等情况，保证所述静触点1的电阻保持稳定。

图2是本实用新型中温度开关的三维结构示意图，图3是本实用新型实施例中温度开关的第一三维结构爆炸图，图4是本实用新型实施例中温度开关的第二三维结构爆炸图，图5是本实用新型实施例中温度开关在断开状态下的半剖视图，图6是本实用新型实施例中温度开关在闭合状态下的半剖视图。

另外，本实用新型实施例还提供了一种温度开关，所述温度开关包括动触点组件3、外壳4和双金属片组件5。

具体的，所述外壳4包括上壳体41和下壳体42，所述上壳体41与所述下壳体42连接并形成开关腔室43。

需要说明的是，所述上壳体41与所述下壳体42的连接方式可为多种，在本实用新型实施例中，所述上壳体41的底部设置有多个上壳体半圆孔411和多根上壳体导柱412；相应的，所述下壳体42的顶部设置有多根下壳体半圆导柱421和多个下壳体圆孔422，所述多根下壳体半圆导柱421与所述多个上壳体半圆孔411一一对应且相适配，所述多个下壳体圆孔422与所述多根上壳体导柱412一一对应且相适配；所述上壳体41基于所述多个上壳体半圆孔411与所述多根下壳体半圆导柱421、所述多根上壳体导柱412与所述多个下壳体圆孔422的配合与所述下壳体42连接，采用这种连接方式，有安装拆卸简单方便，方便对所述温度开关进行检修和维护。

优选地，所述上壳体41和所述下壳体42由PBT或LCP高温绝缘塑胶制成，所述PBT或LCP高温绝缘塑胶有较好的耐热和绝缘性能。

具体的，所述下壳体42包括一体制成的下壳体本体423和上述的静触点组件，所述静触点端子2的一端与所述开关腔室43连通，所述静触点端子2的中部设置在所述开关腔室43中，即所述静触点1设置在所述开关腔室43中，所述静触点端子2的另一端外露于所述外壳4。

在本实用新型实施例中，所述静触点端子2外露于所述外壳4的一端为所述温度开关的第一连接端，所述静触点端子2外露于所述外壳4的一端设置有多个第四连接凸点21，所述多个第四连接凸点21的设置，方便电器设备通过导线与所述温度开关进行连接。

具体的，所述动触点组件3包括一体制成的动触点31和动触点端子32，所述动触点31设置在所述动触点端子32的一端，所述动触点端子32设置有所述动触点31的一端设置在所述开关腔室43内，所述动触点端子32的中部设置在所述开关腔室43内，所述动触点端子32的另一端外露于所述外壳43。

其中，所述下壳体本体423的一侧设置有与所述动触点端子32相适配的下壳体条形凹槽424，所述下壳体条形凹槽424连通所述开关腔室43与所述外壳4的外部；在本实用新型实施例中，所述动触点端子32的另一端经所述下壳体条形凹槽424外露于所述外壳4，所述动触点端子32外露于所述外壳4的一端为所述温度开关的第二连接端，且所述动触点端子32外露于所述外壳4的一端设置有多个第三连接凸点321，所述多个第三连接凸点321的设置，方便电器通过导线与所述温度开关进行连接。

优选地，所述动触点端子32的材质为纯铜或铜合金，纯铜或铜合金的阻值相对交底，采用纯铜或铜合金能保证电流在所述动触点端子32的正常流动。

需要说明的是，电器设备可通过所述多个第四连接凸点21和所述多个第三连接凸点321与所述温度开关连接，以实现电器设备与温度开关的串联。

具体的，所述双金属片组件5设置在所述开关腔室43内，所述双金属片组件5包括双金属片51和PTC热敏电阻52。

所述PTC热敏电阻52设置在所述静触点端子2上，在本实用新型实施例中，所述静触点端子2与所述开关腔室43连通的一面设置有多个支撑凸点22，所述PTC热敏电阻52设置在所述多个支撑凸点22上，通过所述多个支撑凸点22对所述双金属片座52进行支撑和定位，同时实现所述PTC热敏电阻52与所述静触点端子2的连接。

所述双金属片51的中部与所述PTC热敏电阻52的顶部连接，所述双金属片51的两端在所述PTC热敏电阻52的驱动下与所述动触点端子32的中部分离或接触，所述动触点端子32上的动触点31在所述双金属片51的驱动下与所述静触点1接触或分离，以实现温度开关的断开与闭合。

其中，所述动触点端子32的中部朝所述双金属片51的一面设置有第一连接凸点322和第二连接凸点323，所述双金属片51的一端在所述PTC热敏电阻52的驱动下与所述第一连接凸点322分离或接触，所述双金属片51的另一端在所述PTC热敏电阻52的驱动下与所述第二连接凸点323分离或接触；在本实用新型实施例中，通过所述双金属片51与所述第一连接凸点322和所述第二连接凸点323的分离或接触，从而驱动所述动触点端子32上动触点31的运动。

在本实用新型实施例中，当电器设备与所述温度开关正常连接时，电路中的电流电阻处于正常状态，此时所述PTC热敏电阻52的温度和阻值处于正常状态，所述双金属片51朝下弯曲并与所述第一连接凸点322和所述第二连接凸点323分离，所述双金属片51不支撑所述动触点端子32，所述动触点端子32上的动触点31在重力的作用下与所述静触点1接触。当电器设备出现异常时，温度会升高，此时所述PTC热敏电阻52的温度和阻值都会不断上升，此时所述PTC热敏电阻52的热量会传递到所述双金属片51中，所述双金属片51在热应力的作用下朝上弯曲并与所述第一连接凸点322和所述第二连接凸点323接触，所述双金属片51支撑所述动触点端子32，所述动触点端子32上的动触点31在所述双金属片51的作用下与所述静触点1分离，以断开电路的连接，实现温度开关的开关断开过程。

优选地，所述双金属片51的材质为镍铬铁合金，镍铬铁合金的受热反应比较灵敏，能很好地对所述PTC热敏电阻42传递的热量进行响应。

另外，所述上壳体41包括一体制成的上壳体本体413和上壳体固定端子414。

在本实用新型实施例中，所述上壳体固定端子414的材质为热传导材料，所述上壳体固定端子414起到导热的作用，以降低所述开关腔室43的内部温度，保证所述温度开关的正常进行；优选地，所述热传导材料为磷铜或纯铜，所述磷铜或纯铜有较好的散热性能。

另外，所述上壳体固定端子414朝所述开关腔室43的一面设置有多个隔离凸点4141，所述多个隔离凸点4141起到隔离和绝缘的作用，避免电流流至所述上壳体41中。

本实用新型实施例提供了一种温度开关，将所述静触点组件应用于温度开关中，所述静触点组件有比较稳定的接触性能，解决了传统温度开关静触点组件接触不稳定的问题；且当所述温度开关的通断次数过多时，所述静触点1的表面不会出现磨损和烧焦等情况，能保证所述静触点1的电阻保持稳定，保证温度开关的使用稳定性，有效地延长了所述温度开关的使用寿命。

另外，以上对本实用新型实施例所提供的应用于温度开关的静触点组件及温度开关进行了详细介绍，本文中应采用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种应用于温度开关的静触点组件，其特征在于，所述静触点组件包括静触点和静触点端子，所述静触点内嵌在所述静触点端子的中部；

所述静触点的材质为银合金；

所述静触点端子的材质为纯铜或铜合金。

2.根据权利要求1所述的静触点组件，其特征在于，所述银合金为银镍合金、或银锡合金、或银铬合金。

3.根据权利要求1所述的静触点组件，其特征在于，所述铜合金为磷青铜、或铜镍合金、或铜铬合金、或铜铬锆合金、或铜铁磷合金。

4.一种温度开关，其特征在于，所述温度开关包括动触点组件、外壳和双金属片组件；

所述外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体连接并形成开关腔室；

所述下壳体包括一体制成的下壳体本体和权利要求1至3任一项所述的静触点组件，所述静触点端子的一端与所述开关腔室连通，所述静触点端子的中部设置在所述开关腔室中，所述静触点端子的另一端外露于所述外壳；

所述动触点组件包括一体制成的动触点和动触点端子，所述动触点端子设置有所述动触点的一端设置在所述开关腔室内，所述动触点端子的中部设置在所述开关腔室内，所述动触点端子的另一端外露于所述外壳；

所述双金属片组件设置在所述开关腔室内，所述双金属片组件包括双金属片和PTC热敏电阻；所述PTC热敏电阻设置在所述下壳体固定端子上，所述双金属片的中部与所述PTC热敏电阻的顶部连接，所述双金属片的两端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述动触点端子的中部分离或接触，所述动触点端子上的动触点在所述双金属片的驱动下与所述静触点接触或分离。

5.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述上壳体的底部设置有多个上壳体半圆孔和多根上壳体导柱；

所述下壳体的顶部设置有多根下壳体半圆导柱和多个下壳体圆孔，所述多根下壳体半圆导柱与所述多个上壳体半圆孔一一对应且相适配，所述多个下壳体圆孔与所述多根上壳体导柱一一对应且相适配；

所述上壳体基于所述多个上壳体半圆孔与所述多根下壳体半圆导柱、所述多根上壳体导柱与所述多个下壳体圆孔的配合与所述下壳体连接。

6.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述上壳体包括一体制成的上壳体本体和上壳体固定端子，所述上壳体固定端子朝所述开关腔室的一面设置有多个隔离凸点。

7.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述动触点端子的中部朝所述双金属片的一面设置有第一连接凸点和第二连接凸点，所述双金属片的一端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述第一连接凸点分离或接触，所述双金属片的另一端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述第二连接凸点分离或接触。

8.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述下壳体固定端子与所述开关腔室连通的一面设置有多个支撑凸点，所述PTC热敏电阻设置在所述多个支撑凸点上。

9.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述下壳体本体的一侧设置有与所述动触点端子相适配的下壳体条形凹槽，所述下壳体条形凹槽连通所述开关腔室与所述外壳的外部；

所述动触点端子的另一端经所述下壳体条形凹槽外露于所述外壳，且所述动触点端子外露于所述外壳的一端设置有多个第三连接凸点。

10.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述静触点端子外露于所述外壳的一端设置有多个第四连接凸点。

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