CN210572532U - 一种4w功率电阻寿命试验基板 - Google Patents
一种4w功率电阻寿命试验基板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种4W功率电阻寿命试验基板，包括基板本体，基板本体材质为玻纤板，基板本体左侧部、中部及右侧部分别设有焊盘区，基板本体上不规则贯穿设有若干通孔，基板本体位于焊盘区上开设的通孔密度大于基板本体其余区域开设的通孔密度，基板本体上部及底部位于焊盘区以外的区域分别覆有铜箔层，焊盘区分别覆有锡箔层。本实用新型结构简单，避免了基板在焊接时间稍长时，会发黑不上锡及在焊接和试验过程中受热炸裂的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及试验技术设备领域，尤其涉及一种4W功率电阻寿命试验基板。
背景技术
4W型大功率电阻在满功率工作时，电阻在电流的作用下会产生大量的热量，如果热量不及时扩散到周围的环境中，就会导致电阻本身热量增加，当电阻最高温度升一定温度时，产品的镀层就会开始慢慢氧化，最后变成粉末，将端头暴露出来，端头也会开始氧化，导致产品端头失效。对于大功率电阻的寿命基板首要考虑的问题就是基板本身的散热能力。
目前，功率电阻的寿命基板是氧化铝基板，导线和焊盘是上印刷可焊银钯浆料，烧结而成，陶瓷基板的特点是热导率高，散热能力强，但缺点是陶瓷在焊接和试验过程中受热会炸裂，炸裂后将严重影响基板的散热能力。银钯浆的焊盘长时间焊接后焊盘就会发黑，不上锡。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种4W功率电阻寿命试验基板。
为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种4W功率电阻寿命试验基板，包括基板本体，基板本体材质为玻纤板，基板本体左侧部、中部及右侧部分别设有焊盘区，基板本体上不规则贯穿设有若干通孔，基板本体位于焊盘区上开设的通孔密度大于基板本体其余区域开设的通孔密度，基板本体上部及底部位于焊盘区以外的区域分别覆有铜箔层，焊盘区分别覆有锡箔层。
进一步的，基板本体位于中部的焊盘区左侧及右侧分别相对贯穿设有与焊盘区通孔密度相同的梯形通孔区。
进一步的，基板本体除焊盘区及通孔内，外表面均覆盖有环氧树脂绝缘层。
进一步的，通孔内壁上也分别覆有锡箔层。
进一步的，铜箔层厚度为0.1mm。
本实用新型的有益之处是：结构简单，极大的提升了基板的散热效果，避免了基板在焊接时间稍长时，会发黑不上锡及在焊接和试验过程中受热炸裂的问题。
附图说明
图1是本实用新型一种4W功率电阻寿命试验基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施例就本实用新型的技术方案作进一步的说明。
如图1所示，本实用新型所述的一种4W功率电阻寿命试验基板，包括基板本体1，基板本体1材质为玻纤板，基板本体1左侧部、中部及右侧部分别设有焊盘区2，基板本体1上不规则贯穿设有若干通孔3，基板本体1位于焊盘区2上开设的通孔3密度大于基板本体1其余区域开设的通孔3密度，基板本体1上部及底部位于焊盘区2以外的区域分别覆有铜箔层(图中未示出)，焊盘区2分别覆有锡箔层4。
进一步的，基板本体1位于中部的焊盘区2左侧及右侧分别相对贯穿设有与焊盘区2通孔密度相同的梯形通孔区5。
进一步的，基板本体1除焊盘区2及通孔3内，外表面均覆盖有环氧树脂绝缘层6。
进一步的，通孔3内壁上也分别覆有锡箔层。
进一步的，铜箔层厚度为0.1mm。
以上，本实用新型结构简单，通过在焊盘区2上覆锡箔层4，有效提高试验基板本体1的焊接性能，通过将基板本体1材质选用导热性较好的玻纤板，玻纤板还可避免基板本体1在焊接或试验过程中炸裂，为了进一步提高基板本体1的散热能力，基板本体1上覆有仅次于银的热导率的铜箔层作为导体层帮助基板本体1散热，原则是在基板本体尺寸固定的前提下，尽可能多的增加基板本体1的覆铜体积，增加基板本体1的覆铜体积能提高基板本体1的散热能力，采取了双面覆铜的方案，并且在整个基板本体1上都设置通孔3，并将通孔3用导体材料锡箔层连通，增加整个基板本体1与空气接触的面积，从而达到增加基板本体1散热性的目的，在散热的关键区域即焊盘区2附近，通过在焊盘区2周围增加通孔3的密度，更增加了焊盘区2的散热能力。
以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳实施例。应当指出，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还能做出若干的变型和改进，也应视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种4W功率电阻寿命试验基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体材质为玻纤板，基板本体左侧部、中部及右侧部分别设有焊盘区，基板本体上不规则贯穿设有若干通孔，基板本体位于焊盘区上开设的通孔密度大于基板本体其余区域开设的通孔密度，基板本体上部及底部位于焊盘区以外的区域分别覆有铜箔层，焊盘区分别覆有锡箔层。
2.根据权利要求1所述的一种4W功率电阻寿命试验基板，其特征在于：所述基板本体位于中部的焊盘区左侧及右侧分别相对贯穿设有与焊盘区通孔密度相同的梯形通孔区。
3.根据权利要求1所述的一种4W功率电阻寿命试验基板，其特征在于：所述基板本体除焊盘区及通孔内，外表面均覆盖有环氧树脂绝缘层。
4.根据权利要求1所述的一种4W功率电阻寿命试验基板，其特征在于：所述通孔内壁上也分别覆有锡箔层。
5.根据权利要求1所述的一种4W功率电阻寿命试验基板，其特征在于：所述铜箔层厚度为0.1mm。
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| CN201920966410.XU CN210572532U (zh) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 一种4w功率电阻寿命试验基板 |
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