CN210569344U - 工业半导体水冷设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型的工业半导体水冷设备，包括箱体，箱体中设有循环水设备和电气控制单元，循环水设备和电气控制单元均与箱体固定连接，循环水设备包括冷却水箱和设置在冷却水箱中的循环水泵，循环水泵的出水口固定连接有进水管，箱体上侧的外表面固定连接有散热单元，散热单元上连接有冷水出水管，箱体的内部固定连接有出水接口板，冷水出水管与出水接口板连通，出水接口板上安装有若干个连接头，连接头伸出箱体，箱体中固定连接有水回流接口板，水回流接口板与冷却水箱连通；散热单元包括一个N型半导体和一个P型半导体，N型半导体和P型半导体共同夹合联结一个导电片。其能在对设备冷却的同时，减少噪音产生。

Description

工业半导体水冷设备

技术领域

本实用新型涉及冷却设备，具体涉及工业半导体水冷设备。

背景技术

随着工业的飞速发展，各种工业设备也越来越精密和复杂，许许多多的设备局部对温度的要求也越来越严苛，为了解决设备的局部散热降温或保持某一温度范围恒温的问题，局部降温、恒温控制技术应用而生。对温度要求严苛的设备单元通常采用制冷设备对水进行制冷，再用冷却后的水对设备单元局部进行冷却，这种制冷设备就是水冷设备。

传统的水冷设备是由制冷压缩机对循环冷却水进行降温，由循环水泵使冷却水通过管道到达设备需要降温或需要保持恒温的部位，带走设备局部热量，然后通过回流管流回水箱进行循环。

压缩机式冷水设备由于压缩机在制冷时产生大量热量，所以在设备顶部都会配一个硕大的风扇，以便对压缩机散热，避免压缩机因温度过高出现故障。但是大风扇对压缩机散热时会高速旋转，会产生非常大的噪音；

发明内容

为了克服现有技术中的不足，本实用新型提出工业半导体水冷设备，其能在对设备冷却的同时，减少噪音产生。

为了实现上述目的，本实用新型的工业半导体水冷设备，包括箱体，箱体中设有隔离板，隔离板的两侧分别设有循环水设备和电气控制单元，循环水设备和电气控制单元均与箱体固定连接，循环水设备包括冷却水箱和设置在冷却水箱中的循环水泵，循环水泵的出水口固定连接有进水管，箱体上侧的外表面固定连接有散热单元，电气控制单元与散热单元电连接，进水管与散热单元连接，散热单元上连接有冷水出水管，箱体的内部固定连接有出水接口板，冷水出水管与出水接口板连通，出水接口板上安装有若干个连接头，连接头伸出箱体，箱体中固定连接有水回流接口板，水回流接口板与冷却水箱连通；散热单元包括一个N型半导体和一个P型半导体，N型半导体和P型半导体共同夹合联结一个导电片。

进一步的，电气控制单元包括一个PLC控制器和一个电源，电源的正极与N型半导体电连接，电源的负极与P型半导体电连接。

进一步的，箱体上固定连接有温度控制器，温度控制器与电气控制单元电连接。

进一步的，冷却水箱上固定连接有加排水管，加排水管上连接有阀门。

进一步的，冷却水箱连接有水箱液位器。

进一步的，散热单元的上端固定连接有若干个散热片。

有益效果：设有散热单元，散热单元中的N型半导体和P型半导体在电气控制单元通电后吸热，带走冷却水箱中冷却水的温度，不使用压缩机以及风扇，因此减少了噪音。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步描写和阐述。

图1是本实施例整体的结构示意图；

图2是本实施例背部的结构示意图；

图3是本实施例的爆炸图。

附图标记：1、箱体；2、隔离板；3、循环水设备；4、电气控制单元；5、进水管；6、散热单元；7、冷水出水管；8、出水接口板；9、连接头；10、水回流接口板；11、温度控制器；12、加排水管；13、阀门；14、水箱液位器；15、散热片。

具体实施方式

下面将结合附图、通过对本实用新型的优选实施方式的描述，更加清楚、完整地阐述本实用新型的技术方案。

实施例：工业半导体水冷设备，包括箱体1，箱体1内部处于中部的位置固定连接有一个隔离板2，隔离板2将箱体1分成两个相互封闭的两个部分。

在隔离板2的左侧箱体1中固定连接有循环水设备3，循环水设备3包括固定连接在箱体1中的一个冷却水箱，冷却水箱中内置一个循环泵，循环泵用于将冷却水箱中的水抽出冷却水箱。循环泵的出口连接有一根进水管5，在箱体1的外侧顶端固定连接有散热单元6，进水管5与散热单元6的内部连通，散热单元6上连通有一根冷水出水管7，冷水出水管7连接有一个出水接口板8，出水接口板8固定连接在箱体1的隔离板2的左侧。出水接口板8上设置有八个连接头9，连接头9伸出箱体1，每个连接头9具有单独的控制阀以控制连接头9启闭，在箱体1中还固定连接有一个水回流接口板10以汇总从连接头9流向设备的水，水回流接口板10与冷却水箱连通。

水冷设备给其他设备冷却的原理是：循环泵将水从冷却水箱抽入到散热单元6中，散热单元6对冷却水进行降温，再将降温后的冷却水通过冷水出水管7送入到出水接口板8中，出水接口板8中的各个连接头9将冷却水多路支配，并将冷却水送至多个其他设备进行多路冷却，给多个其他设备冷却后的冷却水吸收其他设备的温度升温后重新通过水回流接口板10汇总流入到冷却水箱中，形成循环。

散热单元6主要采用半导体冷却，散热单元6包括一个N型半导体和一个P型半导体，在N型半导体和P型半导体之间夹合联结有一个导电片。该N型半导体是掺杂了磷和砷的硅半导体，P型半导体是掺杂了硼和镓的硅半导体，导电片为铜材料。电流在从N型半导体流向P型半导体时，N型半导体或者P型半导体的两端的其中一端放热，N型或者P型半导体的另一端吸热。N型半导体或者P型半导体的吸热的一端朝下，从冷却水箱被循环泵抽出的冷却水与N型半导体或者P型半导体的吸热的一端接触，从而可以吸走冷却水中的热量。

在隔离板2的右侧设有电气控制单元4，电气控制单元4跟散热单元6电连接，电气控制单元4包括PLC控制器以及电源，电源的正极跟N型半导体电连接，电源的负极与P型半导体电连接，电气控制单元4给散热单元6供电，其中PLC控制器可以采用型号为FX3U-16的PLC控制器。

散热单元6的上端为放热的一端，在散热单元6的上端安装固定有散热片15，散热片15为铜制成，散热单元6加热的空气以后与散热片15接触，依靠铜制散热片15的导热能力及时将热量散发出散热单元6。

在冷却水箱上固定连接有一个加排水管12，加排水管12既可以用于给冷却水箱中增加冷却水，也可以用于将冷却水箱中的冷却水排出冷却水箱，加排水管12伸出箱体1的外部，加排水管12上连接有一个阀门13以控制加排水管12的启闭。另外，在冷却水箱上固定连接有一个水箱液位器14，水箱液位器14伸入到冷却水箱中以检测和显示冷却水箱中冷却水的容量，水箱液位器14的型号可以采用YWZ-80T的液位器。

在箱体1中还固定连接有一个温度控制器11，温度控制器11与电气控制单元4电连接，温度控制器11用于检测箱体1中的温度，并将温度信号通过导线传递给PLC控制器，通过PLC控制器判断温度控制器11传输的温度值的高低，若温度值大于PLC控制器设定的温度后，则PLC控制器通过电连接的报警器来提醒使用者关闭水冷设备并对水冷设备进行检修，其中温度控制器11可以采用型号为WSJ-300的温度控制器11。

上述具体实施方式仅仅对本实用新型的优选实施方式进行描述，而并非对本实用新型的保护范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思和精神范畴的前提下，本领域的普通技术人员根据本实用新型所提供的文字描述、附图对本实用新型的技术方案所作出的各种变形、替代和改进，均应属于本实用新型的保护范畴。本实用新型的保护范围由权利要求确定。

Claims (6)

1.工业半导体水冷设备，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)中设有隔离板(2)，所述隔离板(2)的两侧分别设有循环水设备(3)和电气控制单元(4)，所述循环水设备(3)和电气控制单元(4)均与箱体(1)固定连接，所述循环水设备(3)包括冷却水箱和设置在冷却水箱中的循环水泵，所述循环水泵的出水口固定连接有进水管(5)，所述箱体(1)上侧的外表面固定连接有散热单元(6)，所述电气控制单元(4)与散热单元(6)电连接，所述进水管(5)与散热单元(6)连接，所述散热单元(6)上连接有冷水出水管(7)，所述箱体(1)的内部固定连接有出水接口板(8)，所述冷水出水管(7)与出水接口板(8)连通，所述出水接口板(8)上安装有若干个连接头(9)，所述连接头(9)伸出箱体(1)，所述箱体(1)中固定连接有水回流接口板(10)，所述水回流接口板(10)与冷却水箱连通；

所述散热单元(6)包括一个N型半导体和一个P型半导体，所述N型半导体和P型半导体共同夹合联结一个导电片。

2.根据权利要求1所述的工业半导体水冷设备，其特征在于，所述电气控制单元(4)包括一个PLC控制器和一个电源，所述电源的正极与N型半导体电连接，所述电源的负极与P型半导体电连接。

3.根据权利要求1所述的工业半导体水冷设备，其特征在于，所述箱体(1)上固定连接有温度控制器(11)，所述温度控制器(11)与电气控制单元(4)电连接。

4.根据权利要求1所述的工业半导体水冷设备，其特征在于，所述冷却水箱上固定连接有加排水管(12)，所述加排水管(12)上连接有阀门(13)。

5.根据权利要求1所述的工业半导体水冷设备，其特征在于，所述冷却水箱连接有水箱液位器(14)。

6.根据权利要求1所述的工业半导体水冷设备，其特征在于，所述散热单元(6)的上端固定连接有若干个散热片(15)。

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