CN210523267U - 一种清洁装置及封装压合系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种清洁装置及封装压合系统，包括可与外界惰性气体气源连通的气管结构以及吹气电磁阀，所述气管结构包括第一气管、第二气管，所述第一气管的进气口可与外界惰性气体气源连通，所述第一气管的出气口与所述吹气电磁阀的第一端连通，所述吹气电磁阀的第二端与所述第二气管的进气口连通，所述第二气管用于向待清洁设备吹气，所述吹气电磁阀可与待清洁设备的机台开关之间互锁。由于吹气电磁阀可与待清洁设备的机台开关之间互锁，也就是在机台开关在启动时，吹气电磁阀关闭，在待清洁设备运行时，不能对其进行清洁，保证了操作人员的安全性。

Description

一种清洁装置及封装压合系统

技术领域

本实用新型涉及清洁技术领域，具体涉及一种清洁装置及封装压合系统。

背景技术

封装压合设备的压合工作原理：机械手将基板和封装片传入压合内部腔室，两片基板对位，气缸将这个内部腔室密封，抽真空。然后压合，照UV。生产过程中发现经常出现压合的产品良率较低、上下平台压裂等异常现象，生产效率低下。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的封装压合设备的内腔室的异物不易清洁的缺陷，从而提供一种便于异物进行清洁的清洁装置及封装压合系统。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种清洁装置，包括可与外界惰性气体气源连通的气管结构以及吹气电磁阀，所述气管结构包括第一气管、第二气管，所述第一气管的进气口可与外界惰性气体气源连通，所述第一气管的出气口与所述吹气电磁阀的第一端连通，所述吹气电磁阀的第二端与所述第二气管的进气口连通，所述第二气管用于向待清洁设备吹气，所述吹气电磁阀可与待清洁设备的机台开关之间互锁。

还包括设置在所述第一气管或所述第二气管上的阀门。

所述第二气管包括第一子气管和第二子气管，所述第一子气管的进气口与所述吹气电磁阀的第二端连通，该清洁装置还包括阀门，所述阀门的进气口与所述第一子气管的出气口连通，所述阀门的出气口与所述第二子气管的进气口连通，所述第二子气管的出气口用于向待清洁设备吹气。

还包括与所述第一气管或所述第二气管连通的压力表；

优选地，所述第一气管包括第一支气管和第二支气管，所述第一支气管的进气口可与外界惰性气体气源连通，所述第二支气管的出气口与所述吹气电磁阀的第一端连通，所述压力表通过分气管分别与所述第一支气管的出气口、所述第二支气管的进气口连通。

所述第一支气管包括第一子支气管和第二子支气管，所述第一子支气管的进气口可与外界惰性气体气源连通，所述第二子支气管的出气口分别与所述分气管、所述第二支气管的进气口连通，该清洁装置还包括调压阀，所述调压阀的进气口与所述第一子支气管的出气口连通，所述调压阀的出气口与所述第二子支气管的进气口连通。

所述惰性气体为氮气。

本实用新型还提供一种封装压合系统，包括：封装压合装置以及所述的一种清洁装置，所述封装压合装置包括：

外腔室；

内腔室，设置在所述外腔室内，所述内腔室内设有用于对待封装基板进行压合封装的压合设备，所述气管可伸入所述内腔室，以实现对所述内腔室内的异物吹扫。

所述封装压合装置还设有控制芯片，所述控制芯片用于控制所述吹气电磁阀与所述机台开关互锁。

工作状态下，所述气管可设置于所述内腔室的载台上。

所述压合设备包括下平台、可升降的上平台，所述上平台与所述下平台相对的面上连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸用于将所述上平台、下平台围成密封腔室；

所述内腔室还连接有用于对所述内腔室进行抽真空的抽真空机构。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的一种清洁装置，气管结构能够对待清洁设备吹气，从而将待清洁设备的异物吹除，并且通过调整第二气管吹气的角度，能够将待清洁设备各个角落的细小颗粒异物吹除干净，清洁效率较高。由于吹气电磁阀与待清洁设备的机台开关之间互锁，也就是在机台开关在启动时，吹气电磁阀关闭，在待清洁设备运行时，不能对其进行清洁，保证了操作人员的安全性。

2.本实用新型提供的一种清洁装置，还包括设置在所述第一气管或所述第二气管上的阀门，操作人员需要对内腔室进行清洁时，需要打开阀门，进一步确保了操作人员的使用安全。

3.本实用新型提供的一种清洁装置，所述第二气管包括第一子气管和第二子气管，所述第一子气管的进气口与所述吹气电磁阀的第二端连通，该清洁装置还包括阀门，所述阀门的进气口与所述第一子气管的出气口连通，所述阀门的出气口与所述第二子气管的进气口连通，所述第二子气管的出气口用于向待清洁设备吹气，阀门设在电磁阀的下游方向，操作人员在将第二气管拿起时可实现一手将第二气管拿起的同时控制阀门打开，可实现单手操作，便于人手控制。

4.本实用新型提供的一种清洁装置，还包括与所述第一气管或所述第二气管连通的压力表，方便操作人员观察气管结构的压力。

5.本实用新型提供的一种清洁装置，所述第一支气管包括第一子支气管和第二子支气管，所述第一子支气管的进气口可与外界惰性气体气源连通，所述第二子支气管的出气口分别与所述分气管、所述第二支气管的进气口连通，该清洁装置还包括调压阀，所述调压阀的进气口与所述第一子支气管的出气口连通，所述调压阀的出气口与所述第二子支气管的进气口连通，能依据压力表显示的数值随时调整气压，以便于更高效率的清洁工作。

6.本实用新型提供的一种清洁装置，所述惰性气体为氮气，氮气价格便宜，且能有效避免对待清洁设备造成损坏或影响其使用寿命。

7.本实用新型提供的一种封装压合系统，包括：封装压合装置以及所述的一种清洁装置，所述封装压合装置包括：外腔室；内腔室，设置在所述外腔室内，所述内腔室内设有用于对待封装基板进行压合封装的压合设备，所述清洁装置的气管可伸入所述内腔室，以实现对所述内腔室内的异物吹扫，能够对内腔室内每个角落进行吹扫，细小的颗粒异物在气流的冲击下会从内腔室内吹出，保证了对待封装基板的封装压合质量，结构简单，方便对内腔室内的异物进行清洁，清洁效率较高。

8.本实用新型提供的一种封装压合系统，工作状态下，所述气管可设置于所述内腔室的载台上，方便操作人员将气管拿起对内腔室进行清洁。

9.本实用新型提供的一种封装压合系统，所述压合设备包括下平台、可升降的上平台，所述上平台与所述下平台相对的面上连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸用于将所述上平台、下平台围成密封腔室，能确保对待封装基板的封装压合过程在一个封闭的环境下进行，避免异物进入待封装基板内；所述内腔室还连接有用于对所述内腔室进行抽真空的抽真空机构，抽真空机构能够对内腔室进行抽真空，使待封装基板与封装片之间能完美贴合。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例2中提供的一种封装压合系统的结构示意图；

图2为图1所示的吹气电磁阀与机台设备与PLC连接的输入输出接线图；

图3为图1所示的吹气电磁阀与机台设备开关互锁的电路原理图；

附图标记说明：

1－内腔室；2－气源；3－气管结构；4－吹气电磁阀；5－阀门；6－压力表；7－调压阀。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

申请人在生产过程中发现，在封装压合装置的内部腔室内部有碎玻璃渣，残胶等异物，这些细小颗粒异物容易造成产品压裂，气泡，上下平台压裂等异常。由于整个腔室很大，从手套箱把手伸进去够不着整个内腔室每个角落，且细小颗粒异物不易清洁。产线日常保养无法有效保证。如果采用开腔清洁和腔室氮气循环共需要4小时以上，不利生产，不现实。

为此，本实用新型提供了一种封装压合系统和用于该封装压合系统的清洁装置。具体的，本实用新型实施例中提供的清洁装置，结构图如图1所示。该清洁装置，包括可与外界惰性气体气源2连通的气管结构3，以及吹气电磁阀4，气管结构3包括第一气管、第二气管，第一气管的进气口可与外界惰性气体气源2连通，第一气管的出气口与吹气电磁阀4的第一端连通，吹气电磁阀4的第二端与第二气管的进气口连通，第二气管用于向所述待清洁设备吹气，吹气电磁阀4可与待清洁设备的机台开关之间互锁。

第二气管对待清洁设备吹气，能够将待清洁设备的异物吹除，并且通过调整第二气管吹气的角度，能够将待清洁设备各个角落的细小颗粒异物吹除干净，清洁效率较高。由于吹气电磁阀4可与待清洁设备的机台开关之间互锁，也就是在机台开关在启动时，吹气电磁阀4关闭，在待清洁设备运行时，不能对其进行清洁，保证了操作人员的安全性。

在本实施例中，吹气电磁阀4的第一端通过气管接头与第一气管的出气口连通，吹气电磁阀4的第二端通过气管接头与第二气管的进气口连通，当然，在可替换的实施例中，吹气电磁阀4的第一端可直接与第一气管的出气口连通，吹气电磁阀4的第二端可直接与第二气管的进气口连通。

该清洁装置还包括设置在所述第一气管或所述第二气管上的阀门5，操作人员需要对待清洁设备进行清洁时，需要打开阀门5，进一步确保了操作人员的使用安全。优选阀门5采用手动阀，这样使操作人员必须手动打开阀门5才能进行清洁，使用安全可靠。

优选地，第二气管包括第一子气管和第二子气管，第一子气管的进气口与吹气电磁阀4的第二端连通，阀门5的进气口与第一子气管的出气口连通，阀门5的出气口与所述第二子气管的进气口连通，所述第二子气管的出气口用于向待清洁设备吹气。具体的，阀门5的进气口和出气口均连接有气管接头，通过气管接头与第一子气管的出气口和第二子气管的进气口连通。当然，阀门5的进气口和出气口也可直接与第一子气管的出气口和第二子气管的进气口连通。操作人员在将气管第二气管拿起时可实现一手将第二气管拿起的同时控制阀门5打开，可实现单手操作，便于人手控制。当然，在可替换的实施例中，阀门5可以一端与第一气管连通，另一端与吹气电磁阀4连通，在进行清洁时，需要一手拿起第二气管，一手打开阀门5。

该清洁装置还包括与第一气管或所述第二气管连通的压力表6，方便操作人员观察气管结构3的压力。当操作人员观察到压力较小时，能去调整气源2的输出压力，以便能高效快速的清洁。

在本实施例中，第一气管包括第一支气管和第二支气管，第一支气管的进气口可与外界惰性气体气源2连通，所述第二支气管的出气口与所述吹气电磁阀4的第一端连通，压力表6通过分气管分别与所述第一支气管的出气口、所述第二支气管的进气口连通。这种设置方式使压力表设在吹气电磁阀4和阀门5的上游位置，能及时的观测压力值。

作为优选的实施方式，第一支气管包括第一子支气管和第二子支气管，所述第一子支气管的进气口可与外界惰性气体气源2连通，第二子支气管的出气口分别与所述分气管、第二支气管的进气口连通，该清洁装置还包括调压阀7，调压阀7的进气口与所述第一子支气管的出气口连通，所述调压阀7的出气口与第二子支气管的进气口连通，能依据压力表6显示的数值随时调整气压，以便于更高效率的清洁工作。当操作人员观察到压力较小或较大时，能随时调整调压阀7，以便能高效快速的清洁。

在本实施方式中，惰性气体优选采用氮气，由于氮气的成本较低，获得较为容易。

当需要对待清洁设备进行清洁时，需要先手动将机台开关停止，此时吹气电磁阀4处于打开状态，操作人员拿起第二气管并手动打开阀门5，第二气管的出气口喷出气体，对待清洁设备进行清洁。作为上述实施例的第一个可替换的实施方式，惰性气体采用氦气或氩气。

本实用新型实施例提供的封装压合系统包括上述清洁装置和封装压合装置，其中封装压合装置包括外腔室、设置在外腔室内的内腔室1、内腔室1内设有用于对待封装基板进行压合封装的压合设备，气管结构3可伸入内腔室1，以实现对内腔室1内的异物吹扫，能够对内腔室内每个角落进行吹扫，细小的颗粒异物在气流的冲击下会从内腔室内吹出，保证了对待封装基板的封装压合质量，结构简单，方便对内腔室内的异物进行清洁，清洁效率较高。

在工作状态下，外腔室内充满惰性气体，在本实施方式中，惰性气体优选采用氮气，由于氮气的成本较低，获得较为容易，并且氮气不会对为有机成分的待封装基板带来水氧，能避免造成待封装基板的损坏或影响其使用寿命。

内腔室1设置在外腔室的氮气环境中，并且内腔室1内也充满氮气，为氮气环境，内腔室1内设有用于对待封装基板进行压合封装的压合设备。本实施方式中的压合设备包括设置在内腔室1的载台上的下平台，可在升降装置驱动下升降的上平台，所述上平台与下平台相对的面上连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸用于将所述上平台、下平台围成密封腔室。其中下平台上放置有对待封装基板进行封装的封装片，上平台上与下平台相对的面上设有待封装基板。下平台通常为石英玻璃制成。

在下平台、外腔室的侧壁上设有适于抽真空机构的管路插入的连接孔，抽真空机构设置在外腔室外，抽真空机构的管路插入连接孔内对气缸、上平台、下平台围城的密封腔室进行抽真空，能够使封装片与待封装基板之间无空气，贴合无间隙。

工作状态下，气管结构3可设置于内腔室1的载台上，可以采用直接放置在载台上，待使用的时候将气管结构3从载台上拿起。气管结构3包括第一气管、第二气管，第一气管的进气口可与外界惰性气体气源2连通，第一气管的出气口与吹气电磁阀4的第一端连通，吹气电磁阀4的第二端与第二气管的进气口连通，第二气管用于向所述待清洁设备吹气，该封装压合装置设有控制内腔室1的压合设备进行工作的机台开关，吹气电磁阀4与机台开关之间互锁。也就是必须在关闭机台开关的时候才能打开吹气电磁阀4，在开启机台开关时必须关闭吹气电磁阀4，这种设置方式使压合设备在工作时，无法进行吹气清洁，必须将控制压合设备工作的机台开关关闭后才能打开吹气电磁阀4进行清洁工作，保证了操作人员的使用安全。

封装压合装置设有控制芯片，控制芯片用于控制吹气电磁阀4与机台开关互锁。具体的，当清洁装置的启动开关被按下后，控制芯片会先判断封装压合装置的机台是否仍处于工作状态，或先判断封装压合装置的机台关闭按钮是否被按下，若是，则启动清洁装置，打开吹气电磁阀4，否则，不启动清洁装置。同样的，当封装压合装置的机台启动开关被按下后，控制芯片会先判断清洁装置是否仍处于工作状态，或先判断清洁装置的机台关闭按钮是否被按下，若是，则启动封装压合装置，否则，不启动封装压合装置。

如图2和图3所示，启动控制芯片(如PLC芯片)中的互锁模式，在互锁模式下，吹气电磁阀4与机台开关能够互锁。具体的，封装压合装置设有三个按钮，停止按钮X1、自动按钮X2、手动按钮X0，按下停止按钮X1，封装压合装置停止自动运行，再按下手动按钮X0，PLC输出点Y10输出信号，吹气电磁阀4打开，开始吹气。按下X2设备重新自动开启运转，同时切断Y10输出信号。M501表示封装压合装置自动运行中，不能和Y10输出信号同时工作。

在可替换的实施方式中，封装压合装置设有两个按钮，一个停止按钮、一个运行按钮，按下运行按钮时，封装压合装置自动运行，按下停止按钮时，吹气电磁阀4打开，能够进行吹气。

在另一个可替换的实施方式中，封装压合装置设置两个按钮，一个运行按钮、一个停止按钮、清洁装置设有两个按钮，一个控制吹气电磁阀4打开的按钮，一个控制吹气电磁阀4关闭的按钮，在运行按钮被按下时，控制吹气电磁阀4打开的按钮不能被按下，控制吹气电磁阀4打开的按钮被按下时，运行按钮不能被按下。

当然，也可通过互锁开关来实现吹气电磁阀4与机台开关的互锁防呆。

第一气管或第二气管上还设置有阀门5，阀门5优选采用手动阀，操作人员需要对内腔室1进行清洁时，需要手动打开阀门5，进一步确保了操作人员的使用安全。

如图1所示，第二气管包括第一子气管和第二子气管，第一子气管的进气口与吹气电磁阀4的第二端连通，阀门5的进气口与第一子气管的出气口连通，阀门5的出气口与所述第二子气管的进气口连通，所述第二子气管的出气口用于向待清洁设备吹气，操作人员在将第二气管拿起时可实现一手将第二气管拿起的同时控制阀门5打开，可实现单手操作，便于人手控制。当然，在可替换的实施方式中，阀门5也可以一端与第一气管连通，另一端与吹气电磁阀4连通，在进行清洁时，一只手伸入到内腔室1中拿起气管结构3，另一只手在内腔室1外打开阀门5，使气管结构3吹出氮气对内腔室1的异物进行吹扫。在具体使用时，阀门5的具体位置可根据操作人员的习惯进行设置。

第一气管包括第一支气管和第二支气管，第一支气管的进气口可与外界惰性气体气源2连通，所述第二支气管的出气口与所述吹气电磁阀4的第一端连通，压力表6通过分气管分别与所述第一支气管的出气口、所述第二支气管的进气口连通，方便操作人员观察气管结构3的压力。当操作人员观察到压力较小时，能去调整气源2的输出压力，以便能高效快速的清洁。

作为优选的实施方式，第一支气管包括第一子支气管和第二子支气管，所述第一子支气管的进气口可与外界惰性气体气源2连通，第二子支气管的出气口分别与所述分气管、第二支气管的进气口连通，该清洁装置还包括调压阀7，调压阀7的进气口与所述第一子支气管的出气口连通，所述调压阀7的出气口与第二子支气管的进气口连通，能依据压力表6显示的数值随时调整气压，以便于更高效率的清洁工作。当操作人员观察到压力较小或较大时，能随时调整调压阀7，以便能高效快速的清洁。

该封装压合设备在使用时，机械手将待封装基板和封装片传入压合内部腔室，待封装基板固定在上平台上，封装片放在下平台上，调整上平台，使待封装基板与封装片的位置对齐，使上平台在升降装置的驱动下向下运动，在待封装基板比较接近封装片的时候，停止升降装置，使上平台的位置固定，此时启动上平台上的伸缩气缸，使伸缩气缸伸出，将上平台、下平台围成密封腔室，此时密封腔室内会残留有氮气，为使待封装基板与封装片能无间隙的贴合，启动抽真空机构对密封腔室进行抽真空，使密封腔室内没有任何气体后，再次启动升降装置，使上平台与下平台进行压合，照UV。压合后的基板与封装片之间无间隙贴合，封装完成。

封装完成后，再次启动升降装置，使上平台向上运动，机械手伸进内腔室1将封装完成的基板取出。由于在内部腔室内部有碎玻璃渣，残胶等异物，这些细小颗粒异物容易造成产品压裂，气泡，上下平台压裂等异常，因此需要经常对内腔室1进行清洁。需要清洁时，启动升降装置，上平台向上运动，待上平台与下平台之间的距离足够手伸进去时停止上平台的运动。按下控制压合设备运行的机台开关停止按钮，压合设备停止运行，再按下机台开关手动按钮，PLC输出点Y10输出信号，吹气电磁阀4打开，操作人员手伸进内腔室1内，拿起载台上的气管结构3，并打开阀门5，气管结构3开始吹气，将内腔室1内的异物吹出，在吹的过程中，手不断调整吹出的氮气方向，从而将内腔室1内各个角落的异物均能吹出。由于是将内腔室1的异物吹到了外腔室，能够保证内腔室1内没有异物从而保证压合质量。

外腔室内的异物需要不定期清洁，可采用不定期开腔清洁的方式清洁。或者在外腔室上加工出异物排出通道，在压合设备正常工作的情况下，将异物排出通道封堵上，在需要对外腔室进行清洁异物时，将异物排出通道打开，使用气管结构3在外腔室内吹扫，将异物朝向异物排出通道的方向吹扫。

作为上述实施例的第一个可替换的实施方式，可以不设置气缸以及抽真空机构，在待封装基板与封装片的位置对齐后，使上平台在升降装置的驱动下向下运动，对待封装基板与封装片进行压合封装，在压合后对贴合后一体的基板照射UV光，该实施方式为常见的压合封装方式，可能会造成带封装基板与封装片之间有间隙，不能完全贴合。

作为上述实施例的第二个可替换的实施方式，气管结构3通过卡扣的方式可拆卸连接在载台上，使用时，解开卡扣结构，将气管结构3拿起。

作为上述实施例的第三个可替换的实施方式，气管结构3通过卡扣或其他固定连接方式固定在载台上，使用时不将气管结构3拿起，直接吹气清洁，但是这种实施方式不能对内腔室1的各个角落进行吹扫，只能单一的从一个方向吹向另一个方向，清洁效果不是很好，在这种实施方式下，阀门5可以直接安装在内腔室1外部，这样可以更便于操作。

作为上述实施例的第四个可替换的实施方式，气管结构3放置在外腔室中，在使用时用手拿起气管结构3伸入到内腔室1中对内腔室1进行清洁。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (12)

1.一种清洁装置，其特征在于，包括可与外界惰性气体气源(2)连通的气管结构(3)以及吹气电磁阀(4)，所述气管结构(3)包括第一气管、第二气管，所述第一气管的进气口可与外界惰性气体气源(2)连通，所述第一气管的出气口与所述吹气电磁阀(4)的第一端连通，所述吹气电磁阀(4)的第二端与所述第二气管的进气口连通，所述第二气管用于向待清洁设备吹气，所述吹气电磁阀(4)可与待清洁设备的机台开关之间互锁。

2.根据权利要求1所述的一种清洁装置，其特征在于，还包括设置在所述第一气管或所述第二气管上的阀门(5)。

3.根据权利要求2所述的一种清洁装置，其特征在于，所述第二气管包括第一子气管和第二子气管，所述第一子气管的进气口与所述吹气电磁阀(4)的第二端连通，该清洁装置还包括阀门(5)，所述阀门(5)的进气口与所述第一子气管的出气口连通，所述阀门(5)的出气口与所述第二子气管的进气口连通，所述第二子气管的出气口用于向待清洁设备吹气。

4.根据权利要求1所述的一种清洁装置，其特征在于，还包括与所述第一气管或所述第二气管连通的压力表(6)。

5.根据权利要求4所述的一种清洁装置，其特征在于，所述第一气管包括第一支气管和第二支气管，所述第一支气管的进气口可与外界惰性气体气源(2)连通，所述第二支气管的出气口与所述吹气电磁阀(4)的第一端连通，所述压力表(6)通过分气管分别与所述第一支气管的出气口、所述第二支气管的进气口连通。

6.根据权利要求5所述的一种清洁装置，其特征在于，所述第一支气管包括第一子支气管和第二子支气管，所述第一子支气管的进气口可与外界惰性气体气源(2)连通，所述第二子支气管的出气口分别与所述分气管、所述第二支气管的进气口连通，该清洁装置还包括调压阀(7)，所述调压阀(7)的进气口与所述第一子支气管的出气口连通，所述调压阀(7)的出气口与所述第二子支气管的进气口连通。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种清洁装置，其特征在于，所述惰性气体为氮气。

8.一种封装压合系统，其特征在于，包括：封装压合装置以及权利要求1－7中任一项所述的一种清洁装置，所述封装压合装置包括：

外腔室；

内腔室(1)，设置在所述外腔室内，所述内腔室(1)内设有用于对待封装基板进行压合封装的压合设备，所述清洁装置的气管结构(3)可伸入所述内腔室(1)，以实现对所述内腔室(1)内的异物吹扫。

9.根据权利要求8所述的一种封装压合系统，其特征在于，所述封装压合装置还设有控制芯片，所述控制芯片用于控制所述吹气电磁阀(4)与所述机台开关互锁。

10.根据权利要求8所述的一种封装压合系统，其特征在于，工作状态下，所述气管结构(3)可设置于所述内腔室(1)的载台上。

11.根据权利要求8所述的一种封装压合系统，其特征在于，所述压合设备包括下平台、可升降的上平台，所述上平台与所述下平台相对的面上连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸用于将所述上平台、下平台围成密封腔室。

12.根据权利要求11所述的一种封装压合系统，其特征在于，所述内腔室(1)还连接有用于对所述内腔室(1)进行抽真空的抽真空机构。

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